什么是ic卡电表ic卡电表的常见故障及原因

一.手机IC就是应用在手机上面的半导体元件产品的统称。其中IC包括:x0dx0a1.集成电路(integrated circuit,缩写:IC)。x0dx0a2.二,三极管.。x0dx0a3.特殊电子元件. 再广义些讲还涉及所有的电子元件,象电阻,电容,电路版/PCB版,等许多相关产品。x0dx0a4.手机IC按功能可分为：放大器、存储器、充电器IC、光电IC、功放IC、驱动IC、手机IC、语音IC、LED驱动IC、遥控IC、稳压IC、开关IC、音频IC、显示IC、感应IC、计算器IC、通信IC、电源IC、其他IC。

◆存储芯片（IC）的分类： 内存储器按存储信息的功能可分为随机存储器RAM(RandomAccess Memory)和只读存储器ROM(Read Only Memory)。 ROM中的信息只能被读出，而不能被操作者修改或删除，故一般用来存放固定的程序，如微机的管理、监控程序，汇编程序，以及存放各种表格等。 还有一种叫做可改写的只读存储器EPROM(ErasaNe Pr。Brsmmable ROM)，和一般的RoM的不同点在于它可以用特殊装置摈除和重写它的内容，一般用于软件的开发过程。 RAM就是我们常说的内存，它主要用来存放各种现场的输入、输出数据，中间计算结果，以及与外存交换信息和作堆栈用。它的存储单元的内容按需要既可以读出，也可以写入或改写。 由于RAM由电子器件组成，只能暂时存放正在运行的数据和程序，一旦关闭电源或掉电，其中的数据就会消失。RAM现在多为Mos型半导体电路，它分为静态和动态两种。 静态RAM是靠双稳态触发器来记忆信息的；动态RAM是靠Mos电路中的栅极电容来记忆信息的。由于电容上电荷会泄漏，需要定时给予补充，所以动态RAM要设置刷新电路，但它比静态RAM集成度高、功耗低，从而成本也低，适于作大容量存储器。所以主内存通常采用动态RAM，而高速缓冲存储器(Cache)则使用静态RAM。●存储IC的特点，具有体积小，重量轻，引出线和焊接点少，寿命长，可靠性高，性能好等优点，同时成本低，便于大规模生产。

IC是集成电路（integrated circuit）是一种微型电子器件或部件。集成电路是采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。它在电路中用字母“IC”表示。集成电路发明者为杰克·基尔比（基于锗（Ge）的集成电路）和罗伯特·诺伊思（基于硅（Si）的集成电路）。集成电路是20世纪50年代后期一60年代发展起来的一种新型半导体器件。它是经过氧化、光刻、扩散、外延、蒸铝等半导体制造工艺，把构成具有一定功能的电路所需的半导体、电阻、电容等元件及它们之间的连接导线全部集成在一小块硅片上，然后焊接封装在一个管壳内的电子器件。扩展资料：集成电路分类：1、按应用领域分集成电路按应用领域可分为标准通用集成电路和专用集成电路。2、按外形分集成电路按外形可分为圆形（金属外壳晶体管封装型，一般适合用于大功率）、扁平型（稳定性好，体积小）和双列直插型。3、导电类型不同集成电路按导电类型可分为双极型集成电路和单极型集成电路，他们都是数字集成电路。双极型集成电路的制作工艺复杂，功耗较大，代表集成电路有TTL、ECL、HTL、LST-TL、STTL等类型。单极型集成电路的制作工艺简单，功耗也较低，易于制成大规模集成电路，代表集成电路有CMOS、NMOS、PMOS等类型。参考资料来源：百度百科-集成电路

　　广义的讲,IC就是半导体元件产品的统称,包括:1.集成电路(integratedcircuit,缩写:IC)2.二,三极管.3.特殊电子元件. 　　再广义些讲还涉及所有的电子元件,象电阻,电容,电路版/PCB版,等许多相关产品. 　　IC按功能可分为：数字IC、模拟IC、微波IC及其他IC，其中，数字IC是近年来应用最广、发展最快的`IC品种。数字IC就是传递、加工、处理数字信号的IC，可分为通用数字IC和专用数字IC。

　　1、集成电路（IC）是一种基于半导体的小型电子器件，由制造的晶体管，电阻器和电容器组成。集成电路是大多数电子设备和设备的基石。集成电路也称为芯片或微芯片。 　　2、集成电路的主要目标是在单个半导体芯片上嵌入尽可能多的晶体管，截至2012年，数字达到数十亿。 　　3、根据其设计组件，集成电路经历了几代的改进和发展，例如：小规模集成（SSI）：每个芯片有10到数百个晶体管。

IC就是半导体元件产品的统称，包括：1、集成电路（integratedcircuit，缩写：IC）；2、二，三极管；3、特殊电子元件。在 IC生产流程中，IC多由专业 IC设计公司进行规划、设计，像是联发科、高通、Intel等知名大厂，都自行设计各自的 IC芯片，提供不同规格、效能的芯片给下游厂商选择。因为 IC是由各厂自行设计，所以 IC设计十分仰赖工程师的技术，工程师的素质影响着一间企业的价值。扩展资料“集成电路设计行业是以技术密集、资金密集、人才密集为导向的行业，目前来看，人才是制约我国芯片行业发展的短板和瓶颈”，多位芯片行业专家如是说。IC行业进入快速发展期在 2014年6月24日，国务院印发《国家集成电路产业发展推进纲要》，纲要指出，集成电路产业是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。当前和今后一段时期是我国集成电路产业发展的重要战略机遇期和攻坚期。加快推进集成电路产业发展，对转变经济发展方式、保障国家安全、提升综合国力具有重大战略意义。中关村集成电路设计园（IC PARK）是北京市政府落实国家集成电路产业发展纲要，发展高精尖产业结构的重点项目，是中关村发展集团园区建设和首创集团城市运营与高新产业相结合的范例，也是中关村国家自主示范区中的精品特色园区。按照北京市对于中关村科技园区“两城两带”的产业布局，中关村集成电路设计园处于海淀北部高新技术产业带的重要区域，肩负着推动国家高新技术产业创新创业战略和产业聚集的重任。参考资料来源：人民网-IC PARK三大人才政策助力我国芯片行业发展参考资料来源：百度百科-IC芯片

IC卡 即集成电路卡，也称智能卡(Smart card)、智慧卡(Intelligent card)、微电路卡(Microcircuit card)或微芯片卡等。它是将一个微电子芯片嵌入符合ISO 7816标准的卡基中，做成卡片形式。IC卡与读写器之间的通讯方式可以是接触式，也可以是非接触式。根据通讯接口把IC卡分成接触式IC卡、非接触式IC和双界面卡。IC卡的安全性远大于ID卡.ID卡内的卡号读取无任何权限,易于仿制.IC卡内所记录数据的读取,写入均需相应的密码认证,甚至卡片内每个区均有不同的密码保护,全面保护数据安全,IC卡写数据的密码与读出数据的密码可设为不同,提供了良好分级管理方式,确保系统安全。扩展资料：由于ID卡卡内无内容,故其卡片持有者的权限,系统功能操作要完全依赖于计算机网络平台数据库的支持。而IC卡本身已记录了大量用户相关内容(卡号,用户资料,权限,消费余额等大量信息),完全可以脱离计算机平台运行,实现联网与脱机自动转换的运行方式,能够达到大范围使用,少布线的需求。IC卡初始化加密后,交给用户使用时,客户通过IC卡发行系统,又将各用户卡生成自己系统的专用密钥.这样,就保证了在其它用户系统发行的用户卡不能在该系统使用,保证了系统的专一性,从而保证了系统的安全使用机制。参考资料：百度百科-IC卡

IntegratedCircuit，即集成电路，IC行业简单理解就是芯片行业/半导体行业。IC按功能可分为：数字IC、模拟IC、微波IC及其他IC。数字IC就是传递、加工、处理数字信号的芯片，分为通用数字IC和专用数字IC，同时也是当下应用最广、发展最快的芯片品种。通用IC指那些用户多、适用范围广泛、标准型电路，如储存器（DRAM）、微处理器（MPU）及微处理器（MCU）等。专用IC（ASIC），即字面意思，专为某种用途或领域设计的IC芯片。

IC的种类很多，可以分为以下几类： 一.模拟器件，包括运放、比较器、电源器件等； 二.数字逻辑器件，包括74系列、40系列的门电路、触发器、锁存器、译码器、计数器、存储器等等； 三.监控器件，包括电源监控、程序监控电路等； 四.综合性器件，兼有数字和模拟功能，如模数转换器、数模转换器、单片机等等，另外还有一些专用的控制电路。

IC芯片(集成电路)是由大量微电子元件(晶体管、电阻、电容、二极管等)组成的集成电路。)放在塑料衬底上制成芯片。目前看到的芯片几乎都可以称为IC芯片。下面，边肖将为您介绍IC芯片的相关知识。集成电路是一种微电子器件或元件。利用一定的工艺，将电路中需要的晶体管、二极管、电阻、电容、电感等元器件和布线相互连接在一起，制作在一小片或几小片半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个封装体内，形成具有所需电路功能的微结构；所有的元件在结构上形成了一个整体，使电子元件向小型化、低功耗、高可靠性迈进了一大步。在电路中用字母“IC”表示集成电路的发明者有杰克·基尔比(硅基集成电路)和罗伯特·诺伊斯(锗基集成电路)。今天，半导体工业中的大多数应用是硅基集成电路。

ic是英国什么大学如下：ic是英国帝国理工学院的简称。帝国理工学院是一所享誉全球的世界顶级高等学府，学校的研究水平被公认为英国大学三甲之列，尤其以工程，医学著名，在世界学术界拥有极高的声望。帝国理工学院创建于1907年，学校开设了工程学院、自然科学学院、医学院和商学院这4个学院，为学生提供本科和研究生教育。英国帝国理工学院的发展：2007年，学院在成立100周年之际正式脱离伦敦大学联盟，成为一所独立的大学。2013年，帝国理工学院于与牛津大学，剑桥大学，南安普顿大学和伦敦大学学院共同发起并创立了科学与工程南联盟（Science and Engineering South Consortium），伦敦国王学院随后也加入了该联盟。这是世界最领先的科学和工程研究中心之一。2020年6月，学校校训“Scientia imperii decus et tutamen（科学是帝国的荣耀和庇护）”停止使用。

7851和7850二个芯片都是很好的芯片，区别在于7850声音相对于7851在高音方面要显的更平衡，7850改家用就是低音过了一点，声音比效中性，7851比7850高音明显是向上飘，二个区别就是高音，其它是一样，如果喇叭声音偏暗可以试下7851，高音比较亮或者突出可以改为7850。晶体管发明并大量生产之后，各式固态半导体组件如二极管、晶体管等大量使用，取代了真空管在电路中的功能与角色。到了20世纪中后期半导体制造技术进步，使得集成电路成为可能。相对于手工组装电路使用个别的分立电子组件，集成电路可以把很大数量的微晶体管集成到一个小芯片，是一个巨大的进步。集成电路的规模生产能力，可靠性，电路设计的模块化方法确保了快速采用标准化集成电路代替了设计使用离散晶体管。集成电路对于离散晶体管有两个主要优势：成本和性能。成本低是由于芯片把所有的组件通过照相平版技术，作为一个单位印刷，而不是在一个时间只制作一个晶体管。性能高是由于组件快速开关，消耗更低能量，因为组件很小且彼此靠近。2006年，芯片面积从几平方毫米到350 mm²，每mm²可以达到一百万个晶体管。第一个集成电路雏形是由杰克·基尔比于1958年完成的，其中包括一个双极性晶体管，三个电阻和一个电容器。

ic是帝国理工学院。IC是帝国理工学院的简称，是一所主攻理学、工学、医学和商学的世界顶尖公立研究型大学，常年稳居QS世界大学排名与泰晤士高等教育世界大学排名等权威榜单的世界大学前十。帝国理工提供本科和研究生教育，共有四个学院，工程学院，医学院，自然科学学院和商学院。通常被认为是英国最严格的大学之一，它授予一等学位的比例和每年的淘汰率都十分引人瞩目，尽管它是英国入学标准最高的大学之一。

一.手机IC就是应用在手机上面的半导体元件产品的统称。其中IC包括:1.集成电路(integrated circuit,缩写:IC)。2.二,三极管.。3.特殊电子元件. 再广义些讲还涉及所有的电子元件,象电阻,电容,电路版/PCB版,等许多相关产品。4.手机IC按功能可分为：放大器、存储器、充电器IC、光电IC、功放IC、驱动IC、手机IC、语音IC、LED驱动IC、遥控IC、稳压IC、开关IC、音频IC、显示IC、感应IC、计算器IC、通信IC、电源IC、其他IC。

集成电路（integrated circuit）是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构。（取材于百科）集成电路，英文为Integrated Circuit，缩写为IC。而智能手机触摸IC，其实就是处理触摸操作的IC，触摸屏的功能区是一块有阻抗的导电玻璃，线路汇聚在一块，通过FPC连接，一般触控IC都在FPC上的，但也有一些是直接做在手机主板上的。手指在触摸屏上操作，电荷的变化会通过导电玻璃里的线路传送到FPC，再经过FPC上的IC的处理，将信号传送给手机主板，主板IC（相当于电脑CPU）通过接受信号给出相应的反馈，就这样实现了触摸操作。其实触控IC很简单的，IC的里的管理驱动和感应的角跟导电玻璃里的驱动线和感应线在FPC那里一一对应连接，就OK了，经过软件调试，就能触摸了。

IC（集成电路）型号各部分的意义1、第0部分c表示中国制造2、第1部分T：TTL电路、H：HTL电路、E：ECL电路、C：CMOS电路M：存储器、&micro：微型机电路、F：线性放大器、W：稳定器、B：非线性电路、J：接口电路、AD：A/D转换器、DA：D/A转换器、D：音响、电视电路、SC：通信专用电路、SS：敏感电路、SW：钟表电路3、第2部分用数字表示器件的系列代号4、第3部分C：0~70℃、G：_25~70℃、L：_24~85℃、E：-40~85℃、R：_55~85℃、M：_55~125℃5、第4部分F：多层陶瓷扁平、B：塑料扁平、H：黑瓷扁平、D：多层陶瓷双列直插、J：黑瓷双列直插、P：塑料双列直插、S：塑料单列直插、K：金属菱形、T：金属圆形、C：陶瓷芯片载体、E：塑料芯片载体、G：网络针栅陈列扩展资料：IC按用途可分为电视机用集成电路、音响用集成电路、影碟机用集成电路、录像机用集成电路、电脑（微机）用集成电路、电子琴用集成电路、通信用集成电路、照相机用集成电路、遥控集成电路、语言集成电路、报警器用集成电路及各种专用集成电路。1、电视机用集成电路包括行、场扫描集成电路、中放集成电路、伴音集成电路、彩色解码集成电路、AV/TV转换集成电路、开关电源集成电路、遥控集成电路、丽音解码集成电路、画中画处理集成电路、微处理器（CPU）集成电路、存储器集成电路等。2、音响用集成电路包括AM/FM高中频电路、立体声解码电路、音频前置放大电路、音频运算放大集成电路、音频功率放大集成电路、环绕声处理集成电路、电平驱动集成电路，电子音量控制集成电路、延时混响集成电路、电子开关集成电路等。3、影碟机用集成电路有系统控制集成电路、视频编码集成电路、MPEG解码集成电路、音频信号处理集成电路、音响效果集成电路、RF信号处理集成电路、数字信号处理集成电路、伺服集成电路、电动机驱动集成电路等。4、录像机用集成电路有系统控制集成电路、伺服集成电路、驱动集成电路、音频处理集成电路、视频处理集成电路。5、计算机集成电路，包括中央控制单元（CPU）、内存储器、外存储器、I/O控制电路等。6、通信集成电路7、专业控制集成电路参考资料来源：百度百科-IC

ic是各种芯片的统称，端口是指接口电路中的一些寄存器，这些寄存器分别用来存放数据信息、控制信息和状态信息，相应的端口分别称为数据端口、控制端口和状态端口。

1、cs行业是指ComputerScience行业，也就是计算机科学，这是一个涉及各个计算机技术领域的新兴行业。2、IntegrATEdCircuit，即集成电路，IC行业简单理解就是芯片行业/半导体行业。IC按功能可分为：数字IC、模拟IC、微波IC及其他IC。

EQ，是Emotional Quotient的英文缩写。汉语意思是：“情绪智慧”或“情绪智商”，简称情商。IQ，是Intelligence Quotient的英文缩写。智商的意思，系个人智力测验成绩和同年龄被试成绩相比的指数，是衡量个人智力高低的标准。IC，集成电路（integrated circuit）.是一种微型电子器件或部件。IT，是指互联网技术。扩展资料：EQ代表的是一个人的情绪智力（Emotional Intelligence）之能力。简单的说，EQ是一个人自我情绪管理以及管理他人情绪的能力指数，与智商（IQ）相关。 通常，在大型企业公司的面试上，都会测试情商。IQ=MA（心理年龄）/CA（生理年龄）×100。人们称这种智商为比率智商。IC是指采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；IT的定义是互联网技术指在计算机技术的基础上开发建立的一种信息技术。互联网技术的普遍应用，是进入信息社会的标志。参考资料来源：百度百科-EQ参考资料来源：百度百科-智商参考资料来源：百度百科-集成电路参考资料来源：百度百科-互联网技术

是微型电子电路的意思，它是集成电路中比较常用的术语，与电子和计算机行业有关。生活里IC芯片就是其主要产品之一，里面添加了微电子的元器件，会封装各种芯片。

现在有很多比错的的IC交易网站，有些网站口碑、资质都比较不错，而且是大型的交易网站，例如百度的爱采购、IC先生等等。当然，无论选择哪个平台，以下几点是需要注意的：一、业内口碑其实在刚开始对于元器件采购网站还是比较陌生的时候，可以看购买过的朋友的评价挑选出几个口碑比较好的商城网站，毕竟口碑好的话，证明元器件质量、发货、种类齐全也是不错的。二、企业规模选择电子元件网站的时候肯定是要看公司的规模实力到底如何的，因为公司实力大，做活动时也会节省采购成本。所以在选择电子元件商城的时候一定要注意公司的经营规模究竟如何。三、专业服务由于信息社会的快速发展，越来越多的行业的飞速蓬勃，买东西变成一样简单又快捷的事情，网上的电子元器件采购平台也如雨后春笋一样层出不穷。但是，采购平台良莠不齐，很容易就上当受骗，售后不负责，没有保障。四、是否是现货库存IC芯片紧缺时代，现在很多网站都是没有库存的，可能一个月或者几个月才发货。所以，在购买之前，务必要确认是否有库存。

一、工作着重点不同1、IC前端：根据芯片规格书完成SOC的设计和集成，使用仿真验证工具完成SOC的设计验证。2、IC后端：将前端设计产生的门级网表通过EDA设计工具进行布局布线和进行物理验证并最终产生供制造用的GDSII数据二、工作内容不同1、IC前端：熟悉处理器/DMA/AXI/AHB总线。2、IC后端：芯片物理结构分析、逻辑分析、建立后端设计流程、版图布局布线、版图编辑、版图物理验证、联络代工厂并提交生产数据。三、工作要求不同1、IC前端：熟练使用硬件描述语言(如Verilog,VHDL)和电路仿真工具(如VCS、NC-Verilog、Modelsim等),能独立完成硬件电路的设计和验证。2、IC后端：作为连接设计与制造的桥梁，合格的版图设计人员既要懂得IC设计、版图设计方面的专业知识，还要熟悉制程厂的工作流程、制程原理等相关知识。

参考一下以下的步骤：1、打开手机主界面，找到设置按钮，点击进入设置选项。2、在设置中找到“关于手机”，如下图中所示，点击进入关于手机选项。3、点击进入“关于手机”后，可以打开下图页面，在下图中找到“版本号”，连续快速点击7次左右即可成功开启开发者模式。4、按返回键返回上一页面，在设置页面中可以看到多了一个“开发者选项”按钮。5、点击进入开发者选项，在开发者选项中选中USB调试，设置完成后就可以通过电脑给手机安装软件了。6、注意：如要关闭USB调试模式，只要将USB调试模式关闭即可。

CUID卡是IC卡。CUID卡是可擦写防屏蔽卡，可以重复擦写所有扇区。UID卡复制无效的情况下使用，可以绕过防火墙。CUID只能写一次，再写就会报错，这时需要对卡进行格式化。读取分析卡之后保存文件，然后使用还原有密S50卡，载入刚才保存的文件，再次写入所需的卡数据就不报错了。扩展资料原理IC卡是集成电路卡，IC卡芯片具有写入数据和存储数据的能力，可对IC卡存储器中的内容进行判定。在卡上封装有符合ISO标准的芯片，有6~8个触点和外部设备进行通信，在IC卡上可以有彩色图案和说明性文字按ISO标准，IC卡的部分触点及其定义为：VCC：IC卡工作电源；GND：接地；VPP：存储器编程电源；CLK：有关信号的定时与同步；I/O：卡中串行数据的输入与输出；RST：复位信号。当IC卡插入IC卡读卡器后，各接点对应接通，IC卡上的超大规模集成电路就开始工作。

13.56MHz的射频卡称为IC卡，频率是125KHz的射频卡称为ID卡，两个频率不同。ID发卡和IC发卡身份标识号码。也称为序列号或帐号，是某个体系中相对唯一的编码，相当于是一种“身份证”在某一具体的事物中，身份标识号一般是不变的，至于用什么来标识该事物，则由设计者自己制定的规则来确定。一般而言，这个规则根据具体的使用环境在设计上有一定的主观性，如：“员工工号”、“身份证号码”“计算机网址”等。对于计算机主要有两种运算方式，逻辑运算和算术运算，逻辑运算便关系到数字的ID功能。身份标识号码在生活中是很常见的，比如你将产品的型号，生产号等分别贴在同类的事物上以 区分他们，这个也可以叫ID。

PCB板和集成电路是电子产品中的两个不同的组成部分，它们有以下区别：PCB板：PCB板是电子产品中的一种基础电路板，用于连接和支持电子元件。PCB板通常由绝缘材料制成，上面覆盖着铜箔，通过化学腐蚀等工艺制成电路图案。PCB板可以连接和支持各种电子元件，例如电阻、电容、晶体管等。集成电路：集成电路是一种电子元件，可以将多个电子元件集成在一个芯片上。集成电路通常由硅晶片制成，上面包含着多个电子元件，例如晶体管、电阻、电容等。集成电路可以实现多个电子元件的功能，例如逻辑电路、放大电路等。区别：PCB板和集成电路的主要区别在于其功能和用途。PCB板主要用于连接和支持电子元件，而集成电路则是一种电子元件，可以实现多个电子元件的功能。另外，PCB板通常由多个电子元件组成，而集成电路则是一个整体。PCB板和集成电路在电子产品中都起着重要的作用，它们通常需要配合使用才能实现电子产品的功能。

IC 为 Integrated Circuit(集成电路块)之英文缩写，业界一般以 IC 的封装形式来划分其类型，传统 IC 有 SOP、SOJ、QFP、PLCC 等等，现在比较新型的 IC 有 BGA、CSP、FLIP CHIP 等等，这些零件类型因其 PIN (零件脚)的多寡大小以及 PIN 与 PIN 之间的间距不一样，呈现出各种各样的形状。1、SOP(Small outline Package):零件两面有脚，脚向外张开（一般称为鸥翼型引脚）.2、SOJ(Small outline J-lead Package):零件两面有脚，脚向零件底部弯曲（J 型引脚）。3、QFP(Quad Flat Package):零件四边有脚，零件脚向外张开。4、PLCC(Plastic Leadless Chip Carrier):零件四边有脚，零件脚向零件底部弯曲。5、BGA(Ball Grid Array):零件表面无脚，其脚成球状矩阵排列于零件底部。6、CSP（CHIP SCAL PACKAGE）：零件尺寸包装。扩展资料：电子封装元件：1、AE, ANT:天线（antenna）2、B:电池（battery）3、BR:桥式整流器（bridge rectifier）4、C:电容器（capacitor）5、CRT:阴极射线管（cathode ray tube）6、D或CR:二极管（diode）7、DSP:数字信号处理器（digital signal processor）8、F:保险丝（fuse）9、FET:场效晶体管（field effect transistor）10、GDT:气体放电管（gas discharge tube）11、IC:集成电路（integrated circuit）12、J:跳线或跳接点（jumper）13、JFET:结型场效应管（junction gate field-effect transistor）参考资料来源：百度百科-贴片元器件封装形式参考资料来源：百度百科-电子封装

中国银行阿拉旅行卡IC卡介绍：阿拉旅行卡是中行与宁波旅游局合作发行的，宁波首张城市主题信用卡，阿拉旅行卡以其完善的产品功能和众多的增值服务得到了宁波当地市民的认可和拥趸。此产品不仅具备中国银行提供存款有息、透支免息、本地取现免手续费、分期付款、代缴费、短信升级、纸质/电邮/彩信/Push-mail账单等功能；还具备电子现金账户小额支付功能，同时，在芯片中预留M1区域，用于旅游的行业应用。阿拉旅行卡IC卡为中行长城系列信用卡，此卡为金卡。此卡片为人民币单币种信用卡。以上内容供您参考，业务规定请以实际为准。如有疑问，欢迎咨询中国银行在线客服。诚邀您下载使用中国银行手机银行APP或中银跨境GO APP办理相关业务。

中行长城薪享借记IC卡介绍：1、中行针对代发薪客户增设两款借记IC卡产品，即“银联长城薪金借记IC卡”、“银联长城薪享借记IC卡”。2、卡BIN号：621785。（作答时间：2023年5月17日）以上内容供您参考，业务规定请以实际为准。诚邀您下载使用中国银行手机银行APP或中银跨境GOAPP办理相关业务。

我来给您详细解答下吧！一般把可读可写，频率是13.56MHz的射频卡称为IC卡，而只能读，频率是125KHz的射频卡称为ID卡，可以简单的理解为，IC卡可以写入数据，而ID卡则只能读卡芯片内的UID号，也就是内码号，M1卡是飞利浦公司下属NXP公司的S50卡的一种叫法，国内的复旦F08，达华的TKS50等兼容飞利浦S50的卡片都可以称为M1卡，而这些卡都是射频卡，就是通过射频感应原理工作的卡。智能卡又名IC卡，是可读可写的芯片卡。根据存储容量的不同又分为不同的芯片类型，现在使用最多的芯片类型有飞利浦S50, 飞利浦S70，复旦FM1108，AT24C64,AT24C04等常用芯片，随着市场的发展，IC卡的使用量在逐步的替代传统的会员卡，磁卡和条码卡。IC卡只所以会被广泛使用，是因为IC卡与ID卡，磁卡，条码卡相比具有更大的安全性，IC卡芯片内有密码模块，可以把密码写到里面，经过密码校验后才能读取卡内信息，大大加强了卡的安全性。 　　ID卡是只读性芯片卡，芯片里面的信息是提前写入的序列号，此序列号是全世界唯一的序列号，是只读不可修改的序列号，所以在软件中使用ID卡，其实只是使用ID卡里面的号码进行身份识别，关于会员的信息还是存储在本地电脑或服务器上，其使用原理和磁条卡的区别不大，主要区别是使用行为不同，ID卡是感应式读取信息，磁条卡是刷卡读取信息，ID卡是芯片，不容易损坏，磁条卡容易消磁。磁条卡和条码卡使用原理基本一样，都是通过卡号进行信息的读取，有关会员的信息也都是存储在本地电脑或服务器上，不同只是就是磁条卡用的是磁条存储卡号，条码是通过证卡打印机把条码打印到卡上，然后通过扫描枪进行识别。磁条卡和条码卡的安全性最低，可以随时复制一张新的磁条卡。唯一的好处就是成本低。一、IC卡与ID卡定义 IC卡全称集成电路卡（Integrated Circuit Card），又称智能卡（Smart Card）。可读写，容量大，有加密功能，数据记录可靠，使用更方便，如一卡通系统、消费系统等，目前主要有PHILIPS的Mifare系列卡。 ID卡全称身份识别卡（Identification Card），是一种不可写入的感应卡，含固定的编号，主要有台湾SYRIS的EM格式、美国HID、TI、MOTOROLA等各类ID卡。 二、为什么IC卡要做初始化（即加密）工作，而ID卡不用？ 1、IC卡在使用时，必须要先通过IC卡与读写设备间特有的双向密钥认证后，才能进行相关工作，从而使整个系统具有极高的安全保障。 所以，就必须对出厂的IC卡进行初始化（即加密），目的是在出厂后的IC卡内生成不可破解的一卡通系统密钥，以保证一卡通系统的安全发放机制。 2、IC卡初始化加密后，交给用户使用时，客户通过IC卡发行系统，又将各用户卡生成自己系统的专用密钥。 这样，就保证了在其它用户系统发行的用户卡不能在该系统使用，保证了系统的专一性，从而保证了系统的安全使用机制。 3、ID卡与磁卡一样，都仅仅使用了“卡的号码”而已，卡内除了卡号外，无任何保密功能，其“卡号”是公开、裸露的。所以说ID卡就是“感应式磁卡”，也就根本谈不上需要还是不需要初始化的问题。 4、初始化过程为什么不交由用户自己做呢？这是因为： 1）、如果由用户自己初始化，就不能防范用户内部人员作弊。因为用户在使用一卡通系统时，若有员工用社会上买来的卡随意初始化，便可随意发行成住户才能使用的住户卡，甚至可随意给卡充值消费，这不仅将造成严重作弊后果，也将导致一卡通系统的安全出现使用机制上的严重漏洞。 2）、另外，若用户买到劣质出厂卡自己初始化，而在系统上不能使用，则会使系统使用性能不良或瘫痪，这将造成事故责任不清。 3）、初始化过程在厂家执行，主要是IC卡安全密钥认证机制的基本需要，也是IC卡系统集成商的行规。就像城市公共交通IC卡一样，这些卡在交给公交系统使用前，每张卡的密钥都要进行出厂加密控制。 4）、如果因用户缺乏专业性管理而万一丢失了初始化授权用的密钥卡，用户和厂家将无法补用该卡。所以，初始化工作由厂家做，才有安全保障。

一个完整产品的结构设计过程 1.ID造型; a.ID草绘............ b.ID外形图............ c.MD外形图............ 2.建模; a.资料核对............ b.绘制一个基本形状............ c.初步拆画零部件............ 1.ID造型; 一个完整产品的设计过程,是从ID造型开始的，收到客户的原始资料（可以是草图，也可以是文字说明），ID即开始外形的设计；ID绘制满足客户要求的外形图方案，交客户确认，逐步修改直至客户认同；也有的公司是ID绘制几种草案，由客户选定一种，ID再在此草案基础上绘制外形图；外形图的类型，可以是2D 的工程图，含必要的投影视图；也可以是JPG彩图；不管是哪一种，一般需注名整体尺寸，至于表面工艺的要求则根据实际情况，尽量完整；外形图确定以后，接下来的工作就是结构设计工程师（以下简称MD）的了； 顺便提一下，如果客户的创意比较完整，有的公司就不用ID直接用MD做外形图； 如果产品对内部结构有明确的要求，有的公司在ID绘制外形图同时MD就要参与进来协助外形的调整； MD开始启动，先是资料核对，ID给MD的资料可以是JPG彩图，MD将彩图导入PROE后描线；ID给MD的资料还可以是IGES线画图，MD将IGES线画图导入PROE后描线，这种方法精度较高;此外，如果是手机设计，还需要客户提供完整的电子方案，甚至实物； 2。建摸阶段， 以我的工作方法为例，MD根据ID提供的资料，先绘制一个基本形状（我习惯用BASE作为文件名）；BASE就象大楼的基石，所有的表面元件都要以BASE的曲面作为参考依据； 所以MD做3D的BASE和ID做的有所不同，ID侧重造型，不必理会拔模角度，而MD不但要在BASE里做出拔模角度，还要清楚各个零件的装配关系，建议结构部的同事之间做一下小范围的沟通，交换一下意见，以免走弯路； 具体做法是先导入ID提供的文件，要尊重ID的设计意图，不能随意更改； 描线，PROE是参数化的设计工具，描线的目的在于方便测量和修改； 绘制曲面，曲面要和实体尽量一致，也是后续拆图的依据，可以的话尽量整合成封闭曲面局部不顺畅的曲面还可以用曲面造型来修补； BASE完成，请ID确认一下，这一步不要省略建摸阶段第二步，在BASE的基础上取面，拆画出各个零部件，拆分方式以ID的外形图为依据； 面/底壳，电池门只需做初步外形，里面掏完薄壳即可； 我做MP3，MP4的面/底壳壁厚取1.50mm，手机面/底壳壁厚取2.00mm，挂墙钟面/底壳壁厚取2.50mm，防水产品面/底壳壁厚可以取3.00mm； 另外面/底壳壁厚4.00mm的医疗器械我也做过，是客人担心强度一再坚持的，其实3.00mm 已经非常保险了，壁厚太厚很容易缩水，也容易产生内应力引起变形，担心强度不足完全 可以通过在内部拉加强筋解决，效果远好过单一的增加壁厚； 建摸阶段第三步，制作装配图，将拆画出各个零部件按装配顺序分别引入，选择参考中心 重合的对齐方式；放入电子方案，如LCD，LED，BATTERY，COB。将各个零部件引入装配图时，根据需要将有些零部件先做成一个组件，然后再把组件引入装配图时。 例如做翻盖手机时，总装配图里只有两个组件，上盖是一个组件，下盖是一个组件。上盖组件里面又分为A壳组件，B壳组件和LCD组件。下盖组件里面又分为C壳组件，D壳组件，主板组件和电池组件等。还可以再往下分 3、初始造型阶段：分三个方面； A：由造型工程师设计出产品的整体造型(ODM)；可由客户选择方案或自主开发。 B: 客户提供设计资料，例如：IGS档（居多）或者是图片(OEM)。 C: 由原有的外形的基础上更改；可由客户选择方案或自主开发。 4 建摸阶段第四步，位置检查，一般元件的摆放是有位置要求的。 例如：LCD的位置可以这样思考，镜片厚度1.50mm,双面帖厚度0.20mm，面壳局部掏薄厚度0.60mm，则LCD到最外面的距离就是 2.30mm；元件之间不能干涉，且有距离要求。如电波钟设计时,为保障接收效果，接收天线到电池之间的距离要求大于20mm;为了设计方便，装配图内的 元件最好设置为不同颜色，以便区分；所有大元件摆放妥当之后，我还是建议，为保险起见，请ID再确认一次外形效果； 5 谈一下自主设计方式，就是上面的A方案： a、由造型工程师做出油泥模型或用三维软件模拟出造型并做一个发泡的实物模型，由多方进行评估（按照UL或EN的标准确定用什么材料，检查并确定进出风口通道的结构，进出风口的结构，出线窗的形式，开关和卷线按钮的机构，风量管的机构等。）后造型的方案确定，这阶段大约需要一到两个月左右的时间。 b、进行结构的设计：由上面得到的外形（油泥模型需要抄数，做好面）薄壳后做内部的结构；真空室的设计，真空室门锁的设计；进风过滤装置的设计，电机室的设计；出风结构的设计，卷线器室的设计等，这期间要与造型工程师，供应商和模具工程师要经常探讨一 下，例如：外形与结构的冲突，材料的选用及结构方面是否与模具有冲突等并可以用软件进行一些相关的分析。 c、以上设计经过评审合格后进行手板的制作，手板完成后按照安规要求做相关的测试，包括：性能，装配，结构，噪音，跌落等测试，并与设计输入对比后进行设计变更。 d、投模！经过40~50天后（这期间要与模厂经常沟通，保证结构尺寸的准确性并及时掌握进度。）模具完成。进行样品制作并发样给客户，而且还要测试。通过信息的反馈后在进行第二次及第三次的设计变更后可以量产。 6 我们公司的实际情况： a.客户给出他自己的idea，一张JPG图片格式或者是扫描出来的手绘图 b.在AutiCAD里描线，产生产品各个角度的视图和剖截面以及尺寸 c.在三维软件如PRO/E里画出基本的外形，然后逐渐完善细节，拆分零件 d.将三维图挡交给模具厂加工 7 建模完成，就象大楼的框架已经构建好了，现在可以依托框架由下而上，完善每一个楼层了；以一款电子产品为例，介绍一下一个完整产品的结构设计过程； 这款电子产品的设计，我的做法是: LENS结构-----LCD结构-----夜光结构-----通关柱结构-----防水结构------按键结构------ PCB结构-----电池结构-----辅助结构-----尺寸检查------手板跟进------模具跟进 LENS结构: 一般镜片要求1.5mm，条件不足也可以是1.0mm，手机镜片还可以再薄点；(注意：如果要丝印尽量把丝印面做成平面；手机镜片受外形影响，两侧都是曲面的，可以用模内转印)镜片要固定，通常用双面胶，双面胶需预留0.15-0.20mm的空间，也有镜片做扣固定的；如果有防水要求，镜片还可以用超声波 焊接，不过结构上要预留超声波线； LCD结构: 对电子产品来说，LCD（液晶显示屏）就象她的眼睛，结构的好坏直接影响到显示的效果；LCD通常做成方形，必要时可以切角，做成多边形；LCD厚度通常是2.70mm，超薄的也有1.70mm；单块的LCD需和主板（以下称COB）相连才能显示，常用连接方式有导电胶条和热压斑马纸；其中导电胶条要有预 压量，通常预压量为10%-15%，预压量太少LCD容易缺画，预压量太多LCD容易被顶绿；热压斑马纸不需预压，但成本较高，连接时要用到热压啤机， PITCH脚位密的还要用到精密热压啤机；LCD与LENS不能直接贴合，贴合容易产生水纹.也有LCD直接固定在LENS上的情况,我在LENS的VA 显示区开了一个方形凹槽,间隙留足0.30mm；通常LENS外装，LCD内装，中间用面壳隔开，面壳局部掏胶至少0.50mm；LENS到LCD之间也要保持洁净,通常做成封闭结构,数码产品中LCD常做成组件，用铁框或塑料框包成一个整体，内有PCB，IC，信号由一片软性PCB输出，末端有插头，装 拆方便.数码产品中LCD组件与面壳之间留0.30mm的间隙,用0.50mm的海绵隔开,也可以防尘； 夜光结构: 常用的夜光光源有LAMP（灯），LED（发光二极管），EL片，常用的夜光结构有反光罩，反光片，EL支架等；LAMP光较散，通常配合反光罩使用，反光罩成锅状，内喷白油，LAMP套上不同颜色的灯套，可得到红绿蓝等彩色效果．LAMP也可配合反光片使用；LED光路较为集中，通常配合反光片使用，为 有效提高亮度,反光片厚度最好大于2.0.反光片可做成楔型(横截面),背面喷白油,光线从侧面进入,可均匀反射到前面,如果想提高亮度,可在侧面也喷上白油(入光口除外),以减少光线流失.LED本身有红,橙,绿,蓝,紫等彩色供选择;EL片的发光效果比较均匀,配合EL支架和EL导电胶条使用,有绿 色,蓝色可供选择,通常做成与LCD显示区域一样形状,一样大小,EL片使用时,需用火牛升压供电,故成本较高; 笔记本电脑的反光结构较特殊,我见过一款笔记本的反光结构,是用圆形的LED射入一根长的玻璃棒,玻璃棒均匀发亮再从反光片侧边均匀进入,得到相当不错的背光效果.反光片的背面还有一些圆形结构的小凸点,光线在小凸点位置发生漫射,就象一个小光源一样亮,在靠近玻璃棒位置小凸点比较疏,而远离玻璃棒位置小 凸点比较密,这样整个反光片的亮度都比较均匀了.手机和MP3的夜光结构直接做到OLED组件里面了,设计时省事不少;另外,投影钟把时间直接投影到墙上,其结构是用高亮的红色LED圆灯,照射反 白的LCD,得到时间的显示,然后通过两个凸透镜放大射到墙上,至于清晰度则是调节两个凸透镜间的距离实现的;最后提一点,要用到夜光结构的LCD通常是半透明的或超透明的, 通关柱结构和防水结构: 通关柱是连接面壳和底壳的螺丝柱，其结构直接影响到整机的装配效果和可靠性；通关柱可以在结构设计的最后再做，但规划应该在建模的时候就考虑清楚，例如一款产品因为要做防水结构，防水圈是围绕通关柱设置的，所以先把通关柱位置定下来；通关柱的设计先要考虑整机受力情况，一般要求吃牙深度至少在3圈以上，孔 内要留容屑空间0.30mm以上；有通关柱的地方外壁较厚，易导致缩水影响外观，通常在螺丝孔底部减薄壁厚至1.00mm；挂墙钟通关柱通常用 2.60mm的螺丝，螺丝内径2.20mm，螺丝外径5.00mm，螺丝间距拉得较宽；小电子产品通关柱通常用2.00mm的螺丝，螺丝内径 1.60mm，螺丝外径4.00mm，螺丝间距视需要而定，外观上尽量看不到螺丝，必要时可以做到电池门内或藏在易拆件的下面，也可以做扣取代某一侧的螺丝。电波钟在天线轴线方向上要尽量避免螺丝，手机天线附近也要尽量避免螺丝；例如一款防水钟用1.70mm的螺丝，螺丝内径1.40mm，螺丝外径 3.60mm，因为要防水，故采用不锈钢螺丝；曾有一款MP3整机只用一颗1.40mm的螺丝，螺丝内径1.10mm，螺丝外径2.60mm，另一侧做扣，螺丝藏在镜片下面；另外一款翻盖手机的A壳B壳在转轴位置下两颗1.40mm的螺丝，配合铜螺母使用，铜螺母外径2.50mm，加热后压入 2.30mm的孔内。另一端做两个深1.00mm的死扣，A壳B壳两侧则用0.50mm的活扣，方便拆卸；空间允许的话，长螺丝周围可以拉些火箭脚，除了改善受力，还能使注塑时走胶顺畅；这款产品要求防水，整机防水可以用防水圈，按键防水怎么办呢？还是用防水圈，做成活塞结构，既可以防水，有可以移动。用 一根金属针，开一圈凹槽单边固定防水圈。金属针一头顶按键帽，另一头顶PCB板上的窝仔片，按下按键窝仔片就被按下，功能实现。为保证防水效果，金属针与针孔间隙0.05-0.10mm，配合防水油使用，针孔要求光滑；一款产品主防水圈横截面为直径1.20mm的正圆，预压量要大于30%，压缩 0.40mm，所以防水槽设计宽度为1.20mm，深度为0.80mm，0.80mm大于防水圈横截面直径，配合防水油使用，放入防水槽后翻转也不会掉出来；另外为保证防水效果，通关柱螺丝在防水圈外侧，通关柱之间的距离不要超过20.00mm；有的防水产品电池门一侧做扣，一侧用一颗螺丝压紧，压缩量 0.40mm显然不够，至少0.60怎么办？人家有高招，横截面做成速效丸子形状，上下两个半圆，中间一端直升位，这样就可以增加压缩量了；顺便提一下，如果防水要求不高的话，这款机的镜片还可以直接用双面胶粘接，粘接面光滑，粘接时吹干净异物即可； 有的防水产品电池门一侧做扣，一侧用一颗螺丝压紧，压缩量0.40mm显然不够，至少0.60怎么办？人家有高招，横截面做成速效丸子形状，上下两个半圆，中间一端直升位，这样就可以增加压缩量了；增加直升位的目的在于可以增加压缩量,增加压缩量更容易防水; (附图,压缩量0.60mm比压缩量0.40mm更容易防水,稍微有点离壳变形没关系的) 按键结构: 常用按键有窝仔片，橡胶按键，机械按键，可根据空间大小，行程要求，手感要求来选择； 窝仔片行程短，一般为0.20mm~0.50mm，金属材质，可靠性好，占用空间小，带脚的窝仔片可以配合PCB上的通孔定位安装，这一款产品上用的就是带脚的窝仔片。手机键盘也是用窝仔片，但不带脚，粘接时需精确定位； 橡胶按键行程长，一般为1.00mm，也有0.50mm的，橡胶材质，可靠性不如窝仔片好，占用空间大，优点是按键手感好。电话机里常用橡胶按键，而且橡胶按键连成一片，方便安装； 机械按键，其实里面还是金属窝仔片性能和窝仔片差不多，但有辅助机构，按键手感比窝仔片容易调整到最佳状态，MP3，MP4通常采用机械按键，而且还可以作成五位键； 顺便提一下机械推制，可以加推制帽使用，档位感不容易控制，装配间隙不足都有可能影响档位感。我比较倾向于用塑胶推制，档位感容易控制，一般2.00mm一档，最小可以做到 1.50mm一档； 按键结构有一点要特别注意，按下去不能被卡住，应该可以顺利回弹，这种不良情况多出现在行程较长的橡胶按键上，对策是加高按键深度，如行程为1.00mm的橡胶按键，上面的 塑胶按键帽要高出面壳表面1.00mm以上，如果塑胶按键帽高出面壳表面不许超过1.00mm的，也可以在面壳表面以下起围骨加深，效果一样；MP3， MP4通常会让按键高出面壳表面0.30mm；数码产品操作时用户会把注意力更多的放在按键表面，所以设计师会在按键表面效果上极尽奢华之能事。常用的按 键表面处理工艺有电镀，在模具上做文章可以做成雾面面效果，边缘处做成高亮效果，还可以做刀刻纹效果； PCB结构: PCB是电子元件附着的载体，一般小电子产品的推制板厚度选用0.80mm,主控制板（以下简称COB）厚度选用1.00mm；一般大电子产品（如挂墙钟）的推制板厚度选用1.00mm,COB厚度选用1.20~1.60mm；如果PCB面积有限不足以满足布线要求，可以采用增加跳线，单面板改双面板， 双面板改多层板（如电脑的主板）；PCB上的电子元件按大小可分为普通元件和贴片元件，普通元件如线圈，火牛，大电容等；贴片元件如贴片电阻，贴片电容，贴片IC；小电子产品（如电子钟）的反光片和COB之间的间隙是要留给IC的，因为IC最好靠近LCD的PITCH位置以方便走线。IC经过邦定封胶，至 少需要1.50mm的高度，前面说过反光片截面成楔形，也有利于摆放IC；如果LCD和COB之间是用导电胶条连接的，压紧导电胶条的螺丝之间的间距不要超过15.00mm，以免出现缺画；PCB上的按键位置是需要受力的，可以的话应尽量离螺丝柱和卡槽近点，必要时反面加支撑点； 数码产品常用到的电源插座和耳机插座也是要受力的，可以在PCB上插座对应的另一侧加支撑骨；在PCB上布线是需要条件和时间的，我的做法是建模时就提供初步裁板图给电子工程师试LAY，以确定PCB面积离需要不要相差太多；结构设计的中间过程中，大元件，敏感元件的摆放也要和电子工程师进行沟通和协调 （如做蓝牙耳机时通常把天线放在靠近嘴的一端）；做完所有结构后再出正式的裁板图，电子工程师LAY板的时候，结构这边在做手板，做完手板，PCB打板也差不多回来了，正好装功能样板。把问题解决在前面，这样会节约许多时间；就这一个小电子产品的结构设计过程而言，做完PCB就差完成一半了，接下来是电池 结构；(蓝牙耳机采用机械按键,让按键高出面壳表面0.30mm,蓝牙耳机电池直接粘贴在PCB板上，没有问题,但底壳也要尽可能地起骨在锂电池侧边稍微定一下位，有好处的;厚度方向要预留间隙（一般为0.50mm），防止锂电池充电后膨胀产品结构设计师是指按照客户的要求从事设计产品的规格、功能和外观的高级工程师。合理的设计产品的内部和外在结构，从而保证产品以最短的时间、最低的成本和最高的质量进行开发。产品结构设计师需要具备的主要技能包括：1、基本的机械设计知识；2、熟练掌握塑胶件、钣金和压铸等零件设计；即面向制造的设计；保证零件设计简单、质量高、缺陷少、制造成本低，同时相应的模具结构简单、模具制造和加工容易。3、熟练掌握产品的装配设计技巧；即面向装配的设计；产品的装配同产品的制造同样重要，产品的装配应当使得装配工序简单、装配效率高、装配缺陷少、装配成本低和装配质量高等；常用的装配设计指南包括减少零件数量、简化产品结构、零件标准化、产品模块化、设计稳定的基座、设计导向特征、零件先定位后固定、防错的设计、人机工程学的设计等。详细的指南可参考由机械工业出版社出版的《面向制造和装配的产品设计指南》。该书还包括塑胶件设计指南、钣金件设计指南、压铸件设计指南以及公差分析等；熟练掌握这些设计指南能够保证产品设计产品以最短的时间、最低的成本和最高的质量进行。4、掌握公差分析知识；能够利用公差分析优化产品的设计质量和解决产品开发中碰到的实际问题；5、熟悉相关的材料、模具和表面处理工艺等知识；6、具有分析问题和解决问题的能力；产品开发中不可避免的会出现很多问题，分析问题和解决问题的能力至关重要。7、熟悉产品的开发流程，特别是面向制造和装配的产品开发流程，良好的产品开发流程能够帮助产品结构工程师减少设计变更、缩短产品开发时间和提高产品开发质量；8、熟悉相关的产品测试要求，例如emi、esd、安全和可靠性等，并设计产品满足这些要求；9、熟悉相关的产品行业标准；10、3d和2d软件知识，常用的3d软件包括pro/e, ug, solidworks, catia等，熟练掌握其中一种即可；常用2d软件是autocad；11、良好的创新精神；可学习triz的相关理论知识。12、团队精神；产品开发的成功离不开团队的合作，产品结构工程师不可能完全掌握产品制造和装配、测试等方面的知识，产品工程师应当可以通过与制造工程师和装配工程师以及测试工程师等团队合作，从而提高产品开发的质量。

一个完整产品的结构设计过程1.ID造型;a.ID草绘............b.ID外形图............c.MD外形图............2.建模;a.资料核对............b.绘制一个基本形状............c.初步拆画零部件............1.ID造型;一个完整产品的设计过程,是从ID造型开始的，收到客户的原始资料（可以是草图，也可以是文字说明），ID即开始外形的设计；ID绘制满足客户要求的外形图方案，交客户确认，逐步修改直至客户认同；也有的公司是ID绘制几种草案，由客户选定一种，ID再在此草案基础上绘制外形图；外形图的类型，可以是2D的工程图，含必要的投影视图；也可以是JPG彩图；不管是哪一种，一般需注名整体尺寸，至于表面工艺的要求则根据实际情况，尽量完整；外形图确定以后，接下来的工作就是结构设计工程师（以下简称MD）的了；顺便提一下，如果客户的创意比较完整，有的公司就不用ID直接用MD做外形图；如果产品对内部结构有明确的要求，有的公司在ID绘制外形图同时MD就要参与进来协助外形的调整；MD开始启动，先是资料核对，ID给MD的资料可以是JPG彩图，MD将彩图导入PROE后描线；ID给MD的资料还可以是IGES线画图，MD将IGES线画图导入PROE后描线，这种方法精度较高;此外，如果是手机设计，还需要客户提供完整的电子方案，甚至实物；2。建摸阶段，以我的工作方法为例，MD根据ID提供的资料，先绘制一个基本形状（我习惯用BASE作为文件名）；BASE就象大楼的基石，所有的表面元件都要以BASE的曲面作为参考依据；所以MD做3D的BASE和ID做的有所不同，ID侧重造型，不必理会拔模角度，而MD不但要在BASE里做出拔模角度，还要清楚各个零件的装配关系，建议结构部的同事之间做一下小范围的沟通，交换一下意见，以免走弯路；具体做法是先导入ID提供的文件，要尊重ID的设计意图，不能随意更改；描线，PROE是参数化的设计工具，描线的目的在于方便测量和修改；绘制曲面，曲面要和实体尽量一致，也是后续拆图的依据，可以的话尽量整合成封闭曲面局部不顺畅的曲面还可以用曲面造型来修补；BASE完成，请ID确认一下，这一步不要省略建摸阶段第二步，在BASE的基础上取面，拆画出各个零部件，拆分方式以ID的外形图为依据；面/底壳，电池门只需做初步外形，里面掏完薄壳即可；我做MP3，MP4的面/底壳壁厚取1.50mm，手机面/底壳壁厚取2.00mm，挂墙钟面/底壳壁厚取2.50mm，防水产品面/底壳壁厚可以取3.00mm；另外面/底壳壁厚4.00mm的医疗器械我也做过，是客人担心强度一再坚持的，其实3.00mm已经非常保险了，壁厚太厚很容易缩水，也容易产生内应力引起变形，担心强度不足完全可以通过在内部拉加强筋解决，效果远好过单一的增加壁厚；建摸阶段第三步，制作装配图，将拆画出各个零部件按装配顺序分别引入，选择参考中心重合的对齐方式；放入电子方案，如LCD，LED，BATTERY，COB。。。将各个零部件引入装配图时，根据需要将有些零部件先做成一个组件，然后再把组件引入装配图时。例如做翻盖手机时，总装配图里只有两个组件，上盖是一个组件，下盖是一个组件。上盖组件里面又分为A壳组件，B壳组件和LCD组件。下盖组件里面又分为C壳组件，D壳组件，主板组件和电池组件等。还可以再往下分3、初始造型阶段：分三个方面；A：由造型工程师设计出产品的整体造型(ODM)；可由客户选择方案或自主开发。B:客户提供设计资料，例如：IGS档（居多）或者是图片(OEM)。C:由原有的外形的基础上更改；可由客户选择方案或自主开发。4建摸阶段第四步，位置检查，一般元件的摆放是有位置要求的。例如：LCD的位置可以这样思考，镜片厚度1.50mm,双面帖厚度0.20mm，面壳局部掏薄厚度0.60mm，则LCD到最外面的距离就是2.30mm；元件之间不能干涉，且有距离要求。如电波钟设计时,为保障接收效果，接收天线到电池之间的距离要求大于20mm;为了设计方便，装配图内的元件最好设置为不同颜色，以便区分；所有大元件摆放妥当之后，我还是建议，为保险起见，请ID再确认一次外形效果；5谈一下自主设计方式，就是上面的A方案：a、由造型工程师做出油泥模型或用三维软件模拟出造型并做一个发泡的实物模型，由多方进行评估（按照UL或EN的标准确定用什么材料，检查并确定进出风口通道的结构，进出风口的结构，出线窗的形式，开关和卷线按钮的机构，风量管的机构等。）后造型的方案确定，这阶段大约需要一到两个月左右的时间。b、进行结构的设计：由上面得到的外形（油泥模型需要抄数，做好面）薄壳后做内部的结构；真空室的设计，真空室门锁的设计；进风过滤装置的设计，电机室的设计；出风结构的设计，卷线器室的设计等，这期间要与造型工程师，供应商和模具工程师要经常探讨一下，例如：外形与结构的冲突，材料的选用及结构方面是否与模具有冲突等并可以用软件进行一些相关的分析。c、以上设计经过评审合格后进行手板的制作，手板完成后按照安规要求做相关的测试，包括：性能，装配，结构，噪音，跌落等测试，并与设计输入对比后进行设计变更。d、投模！经过40~50天后（这期间要与模厂经常沟通，保证结构尺寸的准确性并及时掌握进度。）模具完成。进行样品制作并发样给客户，而且还要测试。通过信息的反馈后在进行第二次及第三次的设计变更后可以量产。6我们公司的实际情况：a.客户给出他自己的idea，一张JPG图片格式或者是扫描出来的手绘图b.在AutiCAD里描线，产生产品各个角度的视图和剖截面以及尺寸c.在三维软件如PRO/E里画出基本的外形，然后逐渐完善细节，拆分零件d.将三维图挡交给模具厂加工7建模完成，就象大楼的框架已经构建好了，现在可以依托框架由下而上，完善每一个楼层了；以一款电子产品为例，介绍一下一个完整产品的结构设计过程；这款电子产品的设计，我的做法是:LENS结构-----LCD结构-----夜光结构-----通关柱结构-----防水结构------按键结构------PCB结构-----电池结构-----辅助结构-----尺寸检查------手板跟进------模具跟进LENS结构:一般镜片要求1.5mm，条件不足也可以是1.0mm，手机镜片还可以再薄点；(注意：如果要丝印尽量把丝印面做成平面；手机镜片受外形影响，两侧都是曲面的，可以用模内转印)镜片要固定，通常用双面胶，双面胶需预留0.15-0.20mm的空间，也有镜片做扣固定的；如果有防水要求，镜片还可以用超声波焊接，不过结构上要预留超声波线；LCD结构:对电子产品来说，LCD（液晶显示屏）就象她的眼睛，结构的好坏直接影响到显示的效果；LCD通常做成方形，必要时可以切角，做成多边形；LCD厚度通常是2.70mm，超薄的也有1.70mm；单块的LCD需和主板（以下称COB）相连才能显示，常用连接方式有导电胶条和热压斑马纸；其中导电胶条要有预压量，通常预压量为10%-15%，预压量太少LCD容易缺画，预压量太多LCD容易被顶绿；热压斑马纸不需预压，但成本较高，连接时要用到热压啤机，PITCH脚位密的还要用到精密热压啤机；LCD与LENS不能直接贴合，贴合容易产生水纹.也有LCD直接固定在LENS上的情况,我在LENS的VA显示区开了一个方形凹槽,间隙留足0.30mm；通常LENS外装，LCD内装，中间用面壳隔开，面壳局部掏胶至少0.50mm；LENS到LCD之间也要保持洁净,通常做成封闭结构,数码产品中LCD常做成组件，用铁框或塑料框包成一个整体，内有PCB，IC，信号由一片软性PCB输出，末端有插头，装拆方便.数码产品中LCD组件与面壳之间留0.30mm的间隙,用0.50mm的海绵隔开,也可以防尘；夜光结构:常用的夜光光源有LAMP（灯），LED（发光二极管），EL片，常用的夜光结构有反光罩，反光片，EL支架等；LAMP光较散，通常配合反光罩使用，反光罩成锅状，内喷白油，LAMP套上不同颜色的灯套，可得到红绿蓝等彩色效果．LAMP也可配合反光片使用；LED光路较为集中，通常配合反光片使用，为有效提高亮度,反光片厚度最好大于2.0.反光片可做成楔型(横截面),背面喷白油,光线从侧面进入,可均匀反射到前面,如果想提高亮度,可在侧面也喷上白油(入光口除外),以减少光线流失.LED本身有红,橙,绿,蓝,紫等彩色供选择;EL片的发光效果比较均匀,配合EL支架和EL导电胶条使用,有绿色,蓝色可供选择,通常做成与LCD显示区域一样形状,一样大小,EL片使用时,需用火牛升压供电,故成本较高;笔记本电脑的反光结构较特殊,我见过一款笔记本的反光结构,是用圆形的LED射入一根长的玻璃棒,玻璃棒均匀发亮再从反光片侧边均匀进入,得到相当不错的背光效果.反光片的背面还有一些圆形结构的小凸点,光线在小凸点位置发生漫射,就象一个小光源一样亮,在靠近玻璃棒位置小凸点比较疏,而远离玻璃棒位置小凸点比较密,这样整个反光片的亮度都比较均匀了.手机和MP3的夜光结构直接做到OLED组件里面了,设计时省事不少;另外,投影钟把时间直接投影到墙上,其结构是用高亮的红色LED圆灯,照射反白的LCD,得到时间的显示,然后通过两个凸透镜放大射到墙上,至于清晰度则是调节两个凸透镜间的距离实现的;最后提一点,要用到夜光结构的LCD通常是半透明的或超透明的,通关柱结构和防水结构:通关柱是连接面壳和底壳的螺丝柱，其结构直接影响到整机的装配效果和可靠性；通关柱可以在结构设计的最后再做，但规划应该在建模的时候就考虑清楚，例如一款产品因为要做防水结构，防水圈是围绕通关柱设置的，所以先把通关柱位置定下来；通关柱的设计先要考虑整机受力情况，一般要求吃牙深度至少在3圈以上，孔内要留容屑空间0.30mm以上；有通关柱的地方外壁较厚，易导致缩水影响外观，通常在螺丝孔底部减薄壁厚至1.00mm；挂墙钟通关柱通常用2.60mm的螺丝，螺丝内径2.20mm，螺丝外径5.00mm，螺丝间距拉得较宽；小电子产品通关柱通常用2.00mm的螺丝，螺丝内径1.60mm，螺丝外径4.00mm，螺丝间距视需要而定，外观上尽量看不到螺丝，必要时可以做到电池门内或藏在易拆件的下面，也可以做扣取代某一侧的螺丝。电波钟在天线轴线方向上要尽量避免螺丝，手机天线附近也要尽量避免螺丝；例如一款防水钟用1.70mm的螺丝，螺丝内径1.40mm，螺丝外径3.60mm，因为要防水，故采用不锈钢螺丝；曾有一款MP3整机只用一颗1.40mm的螺丝，螺丝内径1.10mm，螺丝外径2.60mm，另一侧做扣，螺丝藏在镜片下面；另外一款翻盖手机的A壳B壳在转轴位置下两颗1.40mm的螺丝，配合铜螺母使用，铜螺母外径2.50mm，加热后压入2.30mm的孔内。另一端做两个深1.00mm的死扣，A壳B壳两侧则用0.50mm的活扣，方便拆卸；空间允许的话，长螺丝周围可以拉些火箭脚，除了改善受力，还能使注塑时走胶顺畅；这款产品要求防水，整机防水可以用防水圈，按键防水怎么办呢？还是用防水圈，做成活塞结构，既可以防水，有可以移动。用一根金属针，开一圈凹槽单边固定防水圈。金属针一头顶按键帽，另一头顶PCB板上的窝仔片，按下按键窝仔片就被按下，功能实现。为保证防水效果，金属针与针孔间隙0.05-0.10mm，配合防水油使用，针孔要求光滑；一款产品主防水圈横截面为直径1.20mm的正圆，预压量要大于30%，压缩0.40mm，所以防水槽设计宽度为1.20mm，深度为0.80mm，0.80mm大于防水圈横截面直径，配合防水油使用，放入防水槽后翻转也不会掉出来；另外为保证防水效果，通关柱螺丝在防水圈外侧，通关柱之间的距离不要超过20.00mm；有的防水产品电池门一侧做扣，一侧用一颗螺丝压紧，压缩量0.40mm显然不够，至少0.60怎么办？人家有高招，横截面做成速效丸子形状，上下两个半圆，中间一端直升位，这样就可以增加压缩量了；顺便提一下，如果防水要求不高的话，这款机的镜片还可以直接用双面胶粘接，粘接面光滑，粘接时吹干净异物即可；有的防水产品电池门一侧做扣，一侧用一颗螺丝压紧，压缩量0.40mm显然不够，至少0.60怎么办？人家有高招，横截面做成速效丸子形状，上下两个半圆，中间一端直升位，这样就可以增加压缩量了；增加直升位的目的在于可以增加压缩量,增加压缩量更容易防水;(附图,压缩量0.60mm比压缩量0.40mm更容易防水,稍微有点离壳变形没关系的)按键结构:常用按键有窝仔片，橡胶按键，机械按键，可根据空间大小，行程要求，手感要求来选择；窝仔片行程短，一般为0.20mm~0.50mm，金属材质，可靠性好，占用空间小，带脚的窝仔片可以配合PCB上的通孔定位安装，这一款产品上用的就是带脚的窝仔片。手机键盘也是用窝仔片，但不带脚，粘接时需精确定位；橡胶按键行程长，一般为1.00mm，也有0.50mm的，橡胶材质，可靠性不如窝仔片好，占用空间大，优点是按键手感好。电话机里常用橡胶按键，而且橡胶按键连成一片，方便安装；机械按键，其实里面还是金属窝仔片性能和窝仔片差不多，但有辅助机构，按键手感比窝仔片容易调整到最佳状态，MP3，MP4通常采用机械按键，而且还可以作成五位键；顺便提一下机械推制，可以加推制帽使用，档位感不容易控制，装配间隙不足都有可能影响档位感。我比较倾向于用塑胶推制，档位感容易控制，一般2.00mm一档，最小可以做到1.50mm一档；按键结构有一点要特别注意，按下去不能被卡住，应该可以顺利回弹，这种不良情况多出现在行程较长的橡胶按键上，对策是加高按键深度，如行程为1.00mm的橡胶按键，上面的塑胶按键帽要高出面壳表面1.00mm以上，如果塑胶按键帽高出面壳表面不许超过1.00mm的，也可以在面壳表面以下起围骨加深，效果一样；MP3，MP4通常会让按键高出面壳表面0.30mm；数码产品操作时用户会把注意力更多的放在按键表面，所以设计师会在按键表面效果上极尽奢华之能事。常用的按键表面处理工艺有电镀，在模具上做文章可以做成雾面面效果，边缘处做成高亮效果，还可以做刀刻纹效果；PCB结构:PCB是电子元件附着的载体，一般小电子产品的推制板厚度选用0.80mm,主控制板（以下简称COB）厚度选用1.00mm；一般大电子产品（如挂墙钟）的推制板厚度选用1.00mm,COB厚度选用1.20~1.60mm；如果PCB面积有限不足以满足布线要求，可以采用增加跳线，单面板改双面板，双面板改多层板（如电脑的主板）；PCB上的电子元件按大小可分为普通元件和贴片元件，普通元件如线圈，火牛，大电容等；贴片元件如贴片电阻，贴片电容，贴片IC；小电子产品（如电子钟）的反光片和COB之间的间隙是要留给IC的，因为IC最好靠近LCD的PITCH位置以方便走线。IC经过邦定封胶，至少需要1.50mm的高度，前面说过反光片截面成楔形，也有利于摆放IC；如果LCD和COB之间是用导电胶条连接的，压紧导电胶条的螺丝之间的间距不要超过15.00mm，以免出现缺画；PCB上的按键位置是需要受力的，可以的话应尽量离螺丝柱和卡槽近点，必要时反面加支撑点；数码产品常用到的电源插座和耳机插座也是要受力的，可以在PCB上插座对应的另一侧加支撑骨；在PCB上布线是需要条件和时间的，我的做法是建模时就提供初步裁板图给电子工程师试LAY，以确定PCB面积离需要不要相差太多；结构设计的中间过程中，大元件，敏感元件的摆放也要和电子工程师进行沟通和协调（如做蓝牙耳机时通常把天线放在靠近嘴的一端）；做完所有结构后再出正式的裁板图，电子工程师LAY板的时候，结构这边在做手板，做完手板，PCB打板也差不多回来了，正好装功能样板。把问题解决在前面，这样会节约许多时间；就这一个小电子产品的结构设计过程而言，做完PCB就差完成一半了，接下来是电池结构；(蓝牙耳机采用机械按键,让按键高出面壳表面0.30mm,蓝牙耳机电池直接粘贴在PCB板上，没有问题,但底壳也要尽可能地起骨在锂电池侧边稍微定一下位，有好处的;厚度方向要预留间隙（一般为0.50mm），防止锂电池充电后膨胀产品结构设计师是指按照客户的要求从事设计产品的规格、功能和外观的高级工程师。合理的设计产品的内部和外在结构，从而保证产品以最短的时间、最低的成本和最高的质量进行开发。产品结构设计师需要具备的主要技能包括：1、基本的机械设计知识；2、熟练掌握塑胶件、钣金和压铸等零件设计；即面向制造的设计；保证零件设计简单、质量高、缺陷少、制造成本低，同时相应的模具结构简单、模具制造和加工容易。3、熟练掌握产品的装配设计技巧；即面向装配的设计；产品的装配同产品的制造同样重要，产品的装配应当使得装配工序简单、装配效率高、装配缺陷少、装配成本低和装配质量高等；常用的装配设计指南包括减少零件数量、简化产品结构、零件标准化、产品模块化、设计稳定的基座、设计导向特征、零件先定位后固定、防错的设计、人机工程学的设计等。详细的指南可参考由机械工业出版社出版的《面向制造和装配的产品设计指南》。该书还包括塑胶件设计指南、钣金件设计指南、压铸件设计指南以及公差分析等；熟练掌握这些设计指南能够保证产品设计产品以最短的时间、最低的成本和最高的质量进行。4、掌握公差分析知识；能够利用公差分析优化产品的设计质量和解决产品开发中碰到的实际问题；5、熟悉相关的材料、模具和表面处理工艺等知识；6、具有分析问题和解决问题的能力；产品开发中不可避免的会出现很多问题，分析问题和解决问题的能力至关重要。7、熟悉产品的开发流程，特别是面向制造和装配的产品开发流程，良好的产品开发流程能够帮助产品结构工程师减少设计变更、缩短产品开发时间和提高产品开发质量；8、熟悉相关的产品测试要求，例如emi、esd、安全和可靠性等，并设计产品满足这些要求；9、熟悉相关的产品行业标准；10、3d和2d软件知识，常用的3d软件包括pro/e,ug,solidworks,catia等，熟练掌握其中一种即可；常用2d软件是autocad；11、良好的创新精神；可学习triz的相关理论知识。12、团队精神；产品开发的成功离不开团队的合作，产品结构工程师不可能完全掌握产品制造和装配、测试等方面的知识，产品工程师应当可以通过与制造工程师和装配工程师以及测试工程师等团队合作，从而提高产品开发的质量。

螃蟹图案的芯片是瑞昱半导体公司的芯片。芯片上的螃蟹图案是中国台湾省Realtek，中文名字叫做瑞昱（昱yu，第四声）半导体公司的logo。瑞昱半导体公司使用螃蟹作为公司logo的原因：瑞昱半导体以螃蟹为公司的标章，这象征着希望它可以像螃蟹一样在自然界中坚韧的生命力，无畏和勇气。 这种对艰辛和险恶的恐惧以及对追求卓越的竞争，是对自我磨练和挫败感的最好写照。 在技术洪流中，如同生机勃勃的螃蟹一样成长。扩展资料：Realtek的现状：1、瑞昱半导体是一家位于中国台湾的无晶圆厂半导体公司。 2016年，它是全球第15大IC设计公司。2、Realtek是一家半导体公司，提供全面的网络和音频管理解决方案。3、Realtek芯片一站式采购平台，Realtek官网授权的代理商现货渠道货源，常备各类现货。4、 Realtek芯片主要销售：通讯网络IC，音频管理芯片，计算机外围电路IC。

1、Intel公司Intel是生产CPU的老大哥，它占有大约80%的市场份额，Intel生产的CPU就成了事实上的x86CPU技术规范和标准，最新的酷睿2成为CPU的首选。2、AMD公司除了Intel公司外，最有力的挑战的就是AMD公司。AMD公司专门为计算机、通信和消费电子行业设计和制造各种创新的微处理器（CPU、GPU、APU、主板芯片组、电视卡芯片等)、闪存和低功率处理器解决方案，AMD 致力为技术用户——从企业、政府机构到个人消费者——提供基于标准的、以客户为中心的解决方案。AMD是目前业内唯一一个可以提供高性能CPU、高性能独立显卡GPU、主板芯片组三大组件的半导体公司，为了明确其优势，AMD提出3A平台的新标志，在笔记本领域有“AMD VISION”标志的就表示该电脑采用3A构建方案，AMD 有超过70% 的收入都来自于国际市场，是一家真正意义上的跨国公司。3、Cyrix曾经风靡一时的世界第三大CPU生产厂家，现在被VIA与AMD分别收购生产线与技术。4、全美达·NexGen·IDT公司曾经的辉煌，因AMD与Intel大厂之间的竞争而渐渐退出市场。5、IBM公司国际商业机器公司IBM，拥有了自己的芯片生产线，主要生产服务器用POWER处理器。6、国产龙芯GodSon 小名狗剩，是国有自主知识产权的通用处理器，目前已经有2代产品。最新的龙芯2F已经赶上intel中端P4的水平。7、VIA中国威盛VIA威盛是台湾一家主板芯片组厂商，收购了前述的 Cyrix和IDT的cpu部门，推出了自己的CPU，性能可以与Intel的经济型CPU相比，功耗只有1W，在Intel与AMD的双重压迫下艰难生存。扩展资料：CPU制造（1）CPU制造工艺的微米是指IC内电路与电路之间的距离。制造工艺的趋势是向密集度愈高的方向发展。密度愈高的IC电路设计，意味着在同样大小面积的IC中，可以拥有密度更高、功能更复杂的电路设计。主要的180nm、130nm、90nm、65nm、45纳米、22nm。（2）intel已经于2010年发布32纳米的制造工艺的酷睿i3/酷睿i5/酷睿i7系列并于2012年4月发布了22纳米酷睿i3/i5/i7系列。并且已有14nm产品的计划（据新闻报道14nm将于2013年下半年在笔记本处理器首发。）。（3）AMD则表示、自己的产品将会直接跳过32nm工艺（2010年第三季度生产少许32nm产品、如Orochi、Llano）于2011年中期初发布28nm的产品（APU）。（4）TrinityAPU已在2012年10月2日正式发布，工艺仍然32nm，28nm工艺代号Kaveri反复推迟。2013年上市的28nm的Apu仅有平板与笔记本低端处理器，代号Kabini。参考资料来源：百度百科-中央处理器(CPU)制造商

IC 制作属于硬件范围其制作流程如下1.IC订定规格： 订定IC的规格，工作电压、电流，采用的制程等，并于架构设计时就必须考虑其未来测试问题。2.IC Design IC设计： 依据所订的的规格来设计，于逻辑设计与线路计设时，须考虑可测试性设计及实际产生其测试图样，供IC制作完成后之测试用。3.IC Layout IC布局： 将设计完成的电路，依据制造IC所需光罩的设计规则，完成实体布局。4.Wafer Process 晶圆制造： 光罩完成后，进入晶圆厂制造。5.Circuit Probe电路点测： 利用探针点测芯片上的电路。6.Package 封装： 依需求决定IC的包装，PIN脚数、封装材_皆有不同。7.Final Test 成品测试： 进行功能测试并区分等级。8.Brun-In 预烧测试： 利用高温，加速可靠度不佳的IC，提早淘汰。9.Sampling Test 取样测试： 品管人员，取样抽测，如有不良品由品保工程分析，并追踪制程上缺失。10.Shipment 出货： 正式上市贩卖。要做一个程序编辑你就必须会C语言 首先:C语言入门相对比较简单,但如果想成为一个优秀的C程序员,需要很艰苦的训练,多读代码,多练习,多上机操作,多思考,学习是一件辛苦的事情,要放弃很多东西,要坚持下来才可以,可以说C语言是基础,将来想学其他的C,JAVA等,如果有C的基础,还是比较好入门的. C语言的用处比较广泛,可以说任何精通计算机的人都掌握C语言了,我是本科计算机专业的,C被作为许多课程的先行课,没有了C语言基础,就不能学习数据结构,操作系统,编译原理,计算机网络等核心课程,所以说,想学习计算机的话无论想在哪个方向发展(软件,硬件,网络,应用,开发,设计等方向)都必须掌握C语言. 关于C语言的教材:我向你推荐几本: 最经典的:《C程序设计语言》第2版，机械工业出版社 这个是C语言的设计者和UNIX系统的设计者合作编写的最经典的C语言教材，原书名叫《The C Programming Language》当然，这本书不太适合0起点的人，看这本书之前最好把《C程序设计》（谭浩强，清华大学）看了，老谭的书销量突破700万册了，虽然比较旧了，也不太符合新标准（现在出第3版了，也还是）但是，入门还是不错的选择。 另外还有必看的是《C Primer Plus》这个是一个美国人写的，人民邮电出版社出了中文版了，第5版，比较厚，砖头书，60元。但是非常适合初学的人，非常详细。 还有《从问题到程序——程序设计与C语言引论》机械工业出版社，这本书也很不错。 看完这些，就可以看算法的书了，比如数据结构什么的，这方面的书很多。如果想在程序界发展，那么有部重量级的著作不得不看《The Art of computer programming》一共三卷，有翻译版《计算机程序设计的艺术》这三卷书非常深，比较难，盖茨说，谁如果把这上面的习题都做对了，直接可以到微软上班了。 另外学习C语言要养成良好的程序风格，这点一定要注意练习！ 总结:书一定要多看,教材看个4-5遍,关键是里面的程序,要理解了,然后多上机练习,最好能多看几本C语言的书,我上面列出的,然后就是多做题了,做题能和上机联系起来就更完美了,坚持下来就没问题了

IC 设计属于硬件范围其设计流程如下1.IC订定规格： 订定IC的规格，工作电压、电流，采用的制程等，并于架构设计时就必须考虑其未来测试问题。2.IC Design IC设计： 依据所订的的规格来设计，于逻辑设计与线路计设时，须考虑可测试性设计及实际产生其测试图样，供IC设计完成后之测试用。3.IC Layout IC布局： 将设计完成的电路，依据制造IC所需光罩的设计规则，完成实体布局。4.Wafer Process 晶圆制造： 光罩完成后，进入晶圆厂制造。5.Circuit Probe电路点测： 利用探针点测芯片上的电路。6.Package 封装： 依需求决定IC的包装，PIN脚数、封装材_皆有不同。7.Final Test 成品测试： 进行功能测试并区分等级。8.Brun-In 预烧测试： 利用高温，加速可靠度不佳的IC，提早淘汰。9.Sampling Test 取样测试： 品管人员，取样抽测，如有不良品由品保工程分析，并追踪制程上缺失。10.Shipment 出货： 正式上市贩卖。要做一个程序编辑你就必须会C语言 首先:C语言入门相对比较简单,但如果想成为一个优秀的C程序员,需要很艰苦的训练,多读代码,多练习,多上机操作,多思考,学习是一件辛苦的事情,要放弃很多东西,要坚持下来才可以,可以说C语言是基础,将来想学其他的C,JAVA等,如果有C的基础,还是比较好入门的. C语言的用处比较广泛,可以说任何精通计算机的人都掌握C语言了,我是本科计算机专业的,C被作为许多课程的先行课,没有了C语言基础,就不能学习数据结构,操作系统,编译原理,计算机网络等核心课程,所以说,想学习计算机的话无论想在哪个方向发展(软件,硬件,网络,应用,开发,设计等方向)都必须掌握C语言. 关于C语言的教材:我向你推荐几本: 最经典的:《C程序设计语言》第2版，机械工业出版社 这个是C语言的设计者和UNIX系统的设计者合作编写的最经典的C语言教材，原书名叫《The C Programming Language》当然，这本书不太适合0起点的人，看这本书之前最好把《C程序设计》（谭浩强，清华大学）看了，老谭的书销量突破700万册了，虽然比较旧了，也不太符合新标准（现在出第3版了，也还是）但是，入门还是不错的选择。 另外还有必看的是《C Primer Plus》这个是一个美国人写的，人民邮电出版社出了中文版了，第5版，比较厚，砖头书，60元。但是非常适合初学的人，非常详细。 还有《从问题到程序——程序设计与C语言引论》机械工业出版社，这本书也很不错。 看完这些，就可以看算法的书了，比如数据结构什么的，这方面的书很多。如果想在程序界发展，那么有部重量级的著作不得不看《The Art of computer programming》一共三卷，有翻译版《计算机程序设计的艺术》这三卷书非常深，比较难，盖茨说，谁如果把这上面的习题都做对了，直接可以到微软上班了。 另外学习C语言要养成良好的程序风格，这点一定要注意练习！ 总结:书一定要多看,教材看个4-5遍,关键是里面的程序,要理解了,然后多上机练习,最好能多看几本C语言的书,我上面列出的,然后就是多做题了,做题能和上机联系起来就更完美了,坚持下来就没问题了

狭义的ABS通常是指将银行贷款，通过在资本市场发行债券来募集资金，stock。风险投资，即以项目所拥有的资产为基，Asistent，猜猜A，以项目资产可以带来的预期收益为保证，我不知道，资产，投行投资银行与商业银行相应类金融机构主要是证券发行，所产生的可预期的稳定现金流为支撑。股票，是以特定资产池，兼并与收购投资析、通过证券发行的方式出售给资本市场上的投资。可能是吧，MBS中文含义是抵押支持证券。，是最早的资产证券化品种，债券。ABS是指将缺乏流动性的资产,转换为在金融市场上可以自由买卖的证券的行为。物产S。MBS抵押支持债券或者抵押贷款证券化。ABS融资模式是以项目所属的资产为支撑的证券化融资方式。它主要由美国住房专业银行及储蓄机构。并用信用增强的措施。企业应收账款等有可预期稳定现金流的资产打包成资产池后向投资者发行债券的一种融。然后作资产包装及分割，在，backedsecurity。承销、支持的B、ABS是指发起人将其流动性不足但具有未来现金流收入的贷款或其他信贷资产打包成流动性强的证券、Basement、也叫资产担保证券或资产支撑证券、证券。信用卡公司或者其他信用提供者的贷款协议或者应收帐款作为担保基础发行的债券或票据，最早产生于60年代美国，在，，项目融资等业务非银行金融机构资本市场主要金融.承销商的投资银行们购买了ABS后”请问这里的ABS指的是什么，，ABSAssetBackedSecurities.ABS是两种比较常见的资产证券化品种，Asset，由银行，，最早用途通常创始银行将拥有现金流量的资产汇集群组.发行可交易证券的一种融资、MBS、交易企业重组。叫资产支持证券，全称Asset，使其具有流动性，是以资产的组合作为抵押担保而发行的债券、它是以特定资产组合或特定现金流为支持。BackedSecurity。AssetPool，资产，简称ABS。MBS是最早的资产证券化品种，资产抵押债券。

ABS是Anti-LockBrakeSystem的英文缩写，翻译过来可以叫做“刹车防抱死系统”。在没有ABS时，如果紧急刹车一般会使轮胎 抱死，由于抱死之后轮胎与地面是滑动摩擦，所以刹车的距离会变长。如果前轮锁死，车子失去侧向转向力，容易跑偏；如果后轮锁死，后轮将失去侧向抓地力，就易发生甩尾。特别是在积雪路面，当紧急制动时，就更容易发生上述的情况。 　　ABS是通过控制刹车油压的收放，来达到对车轮抱死的控制。其工作过程实际上是抱死—松开—抱死—松开的循环工作过程，使车辆始终处于临界抱死的间隙滚动状态。 　　但是在一些电影特技场景中，有的车子是不装ABS的，所以我们才能看到它们侧滑、甩尾等多种高难度的刺激场面。对于一些想追求驾驶刺激的高级赛车手，他们同样不喜欢给汽车装上ABS。终究一点，ABS不是给特级演员和高级赛车手设计的，而是针对一般驾驶者，以保证他们驾车的安全

介绍下车辆ABS系统的作用：制动防抱死系统（antilock brake system）简称ABS。作用就是在汽车制动时，自动控制制动器制动力的大小，使车轮不被抱死，处于边滚边滑（滑移率在20%左右）的状态，以保证车轮与地面的附着力在最大值。简单点说就是ABS系统只有在车辆需要急刹车时才会工作，就是在轮胎滑动和滚动的零界点不听的切换，这样可以有效缩短刹车距离，防止车辆在急刹车时出现侧滑的现象。这个系统对行车安全起动很大的作用，所以现在的车辆ABS是必须配置。

一、ABS,全写Anti-skid Braking System。没有装置ABS的旧款汽车，煞车时车胎会立即被锁紧，汽车便会因此而减速。可是汽车在高速行驶时，即使煞车，汽车也不会立刻停下来。二、当踏下煞车掣的一刹那，车胎会被锁死，不能转动，但过剩的冲力会令汽车滑行，车胎失却循迹性，汽车便会失控，容易造成意外。三、装置了ABS煞车系统的汽车，煞车时车胎不会一下子被锁死，相反，煞车碟会一下接著一下的，有节奏地钳著车胎，因此，车胎在煞车时也仍维持转动，逐渐减速，这样，虽然煞车距离 (Braking Distance)会较长，但好处是汽车容易控制,减低发生意外的机会。扩展资料：一、在ABS中，对能够独立进行制动压力调节的制动管路称为控制通道。二、ABS装置的控制通道分为四通道式、三通道式、二通道式和一通道式。三、换句话说，没有ABS的车，汽车在遇紧急情况采取紧急刹车时，容易出现轮胎抱死，也就是方向盘不能转动，这样危险系数就会随之增加，很容易造成严重后果。四、单通道ABS一般都是对两后轮按低选原则进行一同控制。单通道ABS不能使两后轮的附着力得到充分利 用，因此制动距离不一定会明显缩短五、另外前轮制动未进行控制，制动时前轮仍会出现制动抱死，因而转向操纵能力也未得到改善，但由于制动时两后轮不会抱死，能够显著的提高制动时的方向稳定性，在安全上是一大优点，同时结构简单，成本低等优点，所以在轻型载货车上广泛应用。参考资料：ABS防抱死刹车系统---百度百科

ABS是一项在80年代末才兴起应用的新技术，现在已经成为一般轿车的必装件了。 据统计，汽车突然遇到情况刹车时，百分之九十以上的驾驶者往往会一脚将刹车踏板踩到底来个急刹车，这时候的车子十分容易产生滑移并发生侧滑，即人们俗称的“甩尾”，这是一种非常容易造成车祸的现象。造成汽车侧滑的原因很多，例如行驶速度，地面状况，轮胎结构等都会造成侧滑，但最根本的原因是汽车在紧急制动时车轮轮胎与地面的滚动摩擦会突然变为滑动摩擦，轮胎的抓地力几乎丧失，此时此刻驾驶者尽管扭动方向盘也会无济于事。针对这种产生侧滑现象的根本原因，汽车专家就研制出车用ABS这样一套防滑制动装置。 ABS系统的检修 ABS系统检修的基本内容包括故障诊断与检查、故障排除与修理、定期保养与维护。根据ABS的特点，具有一些特殊的检查、诊断和修理方法。 （一）诊断与检查的基本内容 特定的诊断与检查可及时发现ABS系统中的故障，是维修中非常重要的部分。对于不同的车型，甚至同一系列不同年代生产的车型，检查的方法和程序都会有所不同，这一点只要比较相应的维修手册便可知道。但是ABS系统基本诊断与检查方法的内容是不变的，它们一般包括如下4个步骤： （1）初步检查 （2）故障自诊断 （3）快速检查 （4）故障指示灯诊断 通常情况下，只要按照上述4个步骤进行诊断与检查，就会迅速找到ABS系统的故障点。故障自诊断是汽车装用电控单元后给修理人员提供的快速自动故障诊断法，在整个诊断与检查中占有极为重要的地位，在后面将集中介绍自诊断方法。 （二）修理的基本内容 通过诊断与检查后，一旦准确地判断出ABS系统中的故障部位，就可以进行调整、修复或换件，直到故障被排除为止。修理的步骤通常如下。 （1）泄去ABS系统中的压力。 （2）对故障部位进行调整、拆卸、修理或换件，最后进行安装。这一切必须按相应的规定进行。 （3）按规定步骤进行放气。 如果是车轮速度传感器或电控单元有故障，可以不进行第一和第三步骤，只需按规定进行传感器的调整、更换即可，ABS电控单元损坏只能更换。 （三）ABS维修的注意事项 （1）ABS系统与普通制动系统是不可分的，普通制动系统一出现问题，ABS系统就不能正常工作。因此，要将二者视为整体进行维修，不能只把注意力集中于传感器、电控单元和液压调节器上。 （2）ABS电控单元对过电压、静电非常敏感，如有不慎就会损坏电控单元中的芯片，造成整个ABS瘫痪。因此，点火开关接通时不要插或拔电控单元上的连接器；在车上进行电焊之前，要戴好防静电器（也可用导线一头缠在手腕上，一头缠在车体上），拔下电控单元上的连接器后再进行电焊；给蓄电池进行专门充电时，要将电池从车上拆卸下来或摘下蓄电池电缆后再进行充电。 （3）维修车轮速度传感器时一定要十分小心。卸时注意不要碰伤传感器头，不要用传感器齿圈当做撬面，以免损坏。安装时应先涂覆防锈油，安装过程中不可敲击或用蛮力。一般情况下，传感器气隙是可调的（也有不可调的），调整时应使用非磁性塞卡，如塑料或铜塞卡，当然也可使用纸片。 （4）维修ABS液压控制装置时，切记要首先进行泄压，然后再按规定进行修理。例如制动主缸和液压调节器设计在一起的整体ABS，其蓄压器存储了高达18000kPa的压力，修理前要彻底泄去，以免高压油喷出伤人。 （5）制动液要至少每隔两年要换一次，最好是每年更换一次。这是因为DOT3乙二醇型制动液的吸湿性很强，含水分的制动液不仅使制动系统内部产生腐蚀，而且会使制动效果明显下降，影响ABS的正常工作。注意不要使用DOT5硅酮型制动液，更换和存储的制动液以及器皿要清洁，不要让污物、灰尘进入液压控制装置，制动液不要沾到ABS电控单元和导线上。最后要按规定的方式进行放气（与普通制动系统的放气有所不同）。二、ABS系统的诊断与检查 （一）初步检查 初步检查是在ABS系统出现明显故障而不能正常工作时首先采取的检查方法，例如ABS故障指示灯亮着不熄，系统不能工作。检查方法如下： （1）检验驻车制动（手刹）是否完全释放。 （2）检查制动液液面是否在规定的范围之内。 （3）检查ABS电控单元导线插头、插座的连接是否良好，连接器及导线是否损坏。 （4）检查下列导线连接器（插头与插座）和导线的连接或接触是否良好： ①液压调节器上的电磁阀体连接器； ②液压调节器上的主控制阀连接器； ③连接压力警告开关和压力控制开关的连接器； ④制动液液面指示开关连接器； ⑤四轮车速传感器的连接器； ⑥电动泵连接器。 （5）检查所有的继电器、保险丝是否完好，插接是否牢固。 （6）检查蓄电池容量（测量电解液比重）和电压是否在规定的范围内；检查蓄电池正、负极导线的连接是否牢靠，连接处是否清洁。 （7）检查ABS电控单元、液压控制装置等的接地（搭铁）端的接触是否良好。 （8）检查车轮胎面纹槽的深度是否符合规定。 如果用上述方法不能确定故障位置，就可转入使用故障自诊断。 （二）ABS系统故障征兆模拟测试方法 在ABS系统故障检测与诊断中，若是单纯的元件不良，可运用电路检测方式诊断。如果属于间歇性故障或是相关的机械性问题，则需要进行模拟测试以及动态测试。 1、模拟测试方法 （1）将汽车顶起，使4个车轮均悬空。 （2）起动发动机。 （3）将换挡操纵手柄拨到前进挡（D）位置，观察仪表板上的ABS故障指示灯是否点亮。若ABS故障指示灯亮，表示后轮差速器的车速传感器不良。 （4）如果ABS故障指示灯不亮，则转动左前轮。此时ABS故障指示灯若点亮，则表示左前轮车速传感器正常；反之，ABS故障指示灯若不亮，即表示左前轮车速传感器不良。 （5）右前轮车速传感器测试方法与左前轮车速传感器测试方法相同。 该模拟测试，系根据ABS ECU中逻辑电路的车速信号差以及警示电路特性，便于检测车速传感器的故障而设置的。2、动态测试方法 （1）使汽车在道路上行驶至少12km以上。 （2）测试车辆转弯（左转或右转）时，ABS故障指示灯是否会点亮。若某一方向ABS故障指示灯会亮，则表示该方向的轮胎气压不足，也可能是轴承不良、转向拉杆球头磨损，减振器不良或车速传感器脉冲齿轮不良。 （3）将汽车驶回，在ABS ECU侧的“ABS电源”和“电磁阀继电器”端子间接上测试线和万用表（置于电压档）。 （4）再进行道路行驶，在制动时注意观察“ABS电源”端和搭铁间的电压，应在11.7～13.5V之间；而“电磁阀继电器端子与搭铁间的电压，亦应在10.8V以上。前者主要是观察蓄电池电源供应情况，后者主要是观察电磁阀继电器的接点好坏。 （三）ABS系统故障诊断表 在进行ABS系统故障检测与诊断时，应根据ABS系统的工作特性分析故障现象和特征，在故障征兆确认后，根据维修资料的说明有目的进行检测与诊断。为便于检测与诊断查找ABS系统的故障，必须首先了解ABS系统各主要部件在车上的安装位置。 1、ABS系统的故障现象 由ABS系统的工作原理可知，在ABS系统工作过程中，会出现一些与传统经验相背离的情况，有些是ABS系统的正常反应，而不是故障现象，应加以区别，例如： ①发动机起动后，踩下制动踏板，制动踏板会有可能弹起，这表示ABS系统已发挥作用；反之，发动机熄火，踩下制动踏板，踏板会有轻微下沉现象，这表示ABS系统停止工作，这些都是正常现象。 ②当踩下制动踏板后，同时转动转向盘，即可感到轻微的振动，这并非故障。因为在车辆转向行驶时，ABS系统工作循环开始，会给车轮带来轻微的振动，继而传递到转向盘上形成振感。 ③汽车行驶制动时，制动踏板不时地有轻微的下沉现象，这是因为道路表面附着系数变化而引起的正常现象，并非故障。 ④高速行驶时，如果急转弯，或是在冰雪路面上行驶时，有时会出现ABS故障指示灯点亮的情况，这说明在上述工况中出现了车轮打滑现象，而ABS系统产生保护动作，这同样也不是故障现象。 ABS系统可能出现的故障有：紧急制动时，车轮被抱死；在驾驶过程中，或者放开手制动器时，ABS操作故障操作指示灯点亮；制动效果不佳，或ABS操作不正常等。 2、ABS系统故障诊断表 ABS系统各类常见故障的检查内容、检查部位和检查方法如表1-1所示。另外，通过观察仪表板上ABS故障指示灯的闪烁规律，也可以对ABS系统发生的故障进行粗略的诊断。 ABS系统常见故障诊断表 故障类型检查内容及顺序故障位置及检查调整 紧急制动时，车轮被抱死ABS故障指示灯点亮按故障代码处理 拉起手制动杆，ABS故障指示灯不亮检查：（1）手制动开关；（2）制动开关；（3）ABS故障指示灯灯泡 查看故障代码显示器，有代码显示ECU的PL端子和ABS故障指示灯之间断路 打开点火开关，3s后，检查电磁控制阀是否有响声（检查时不可踩下制动踏板）检查ECU的+B端子和车身之间是否有电压，没有电压则为电路故障，否则查看ECU的E1端子是否搭铁 在正、负极之间电压低于12V蓄电池故障，更换或充电 踩下制动踏板后，在ECU的STR和E端子之间没有8～14V

ABS，制动防抱死系统，全称为antilock brake system。解析：antilock,防抱死（名词）brake,刹车，制动（名词）system,系统三个名词按一定顺序排列，前两个名词作定语，组成一个新的名词，antilock brake system，即防抱死的制动系统，或制动防抱死系统。制动防抱死系统（ABS）简介：ABS应用于汽车的刹车装置中，相比传统的刹车装置，它的优点在于当车轮即将到达下一个锁死点时，刹车油的压力使得气囊重复作用，如此在一秒钟内可作用60~120次，相当于不停地刹车、放松，即相似于机械的“点刹”。因此能避免在紧急刹车时方向失控及车轮侧滑，使车轮在刹车时不被锁死，不让轮胎在一个点上与地面摩擦，从而加大摩擦力，使刹车效率达到90%以上，同时还能减少刹车消耗，延长刹车轮鼓、碟片和轮胎两倍的使用寿命。据有关研究指出，装有ABS的车辆在干柏油路、雨天、雪天等路面防滑性能分别达到80%—90%、10%—30%、15%—20%。示意图加说明：请看下图中有和没有ABS系统的车辆在遭遇障碍物后的情况：上图中没有配备ABS的车在刹车过程中，由于车轮被锁死，无法转向，而与前方的障碍物迎头直接相撞。而配备有防抱死装置的车，在刹车后，由于车轮未有被锁死，还能操作方向盘进行一定的转向，从而避免与障碍物相撞。

ABS的意思是制动防抱死系统（antilockbrakesystem）。它是制动防抱死系统的简称。作用就是在汽车制动时，自动控制制动器制动力的大小，使车轮不被抱死，处于边滚边滑（滑移率在20%左右）的状态，以保证车轮与地面的附着力在最大值。扩展资料ABS装置的控制通道分为四通道式、三通道式、二通道式和一通道式。1、四通道式四通道ABS有四个轮速传感器，在通往四个车轮制动分泵的管路中，各设一个制动压力调节器装置，进行独立控制，构成四通道控制形式。2、三通道式三通道ABS是对两前轮进行独立控制，两后轮按低选原则进行一同控制(即两个车轮由一个通道控制，以保证附着力较小的车轮不抱死为原则)，也称混合控制。3、二通道式二通道式ABS难以在方向稳定性、转向控制性和制动效能各方面得到兼顾，目前采用很少。4、一通道式一通道式ABS常叫单通道ABS，它是在后轮制动器总管中设置一个制动压力调节器，在后桥主减速器上安装一个轮速传感器(也有在后轮上各安装一个)。参考资料：百度百科——防抱死制动系统

CPI：　消费者物价指数(Consumer Price Index)，英文缩写为CPI，是反映与居民生活有关的商品及劳务价格统计出来的物价变动指标，通常作为观察通货膨胀水平的重要指标。如果消费者物价指数升幅过大，表明通胀已经成为经济不稳定因素，央行会有紧缩货币政策和财政政策的风险，从而造成经济前景不明朗。因此，该指数过高的升幅往往不被市场欢迎。例如，在过去12个月，消费者物价指数上升2.3％，那表示，生活成本比12个月前平均上升2.3％。当生活成本提高，你的金钱价值便随之下降。也就是说，一年前收到的一张100元纸币，今日只可以买到价值97.75元的商品或服务。一般说来当CPI>3%的增幅时我们称为Inflation，就是通货膨胀；而当CPI>5%的增幅时，我们把它称为Serious Inflation，就是严重的通货膨胀。 CPI即消费者物价指数 消费者价格指数(Consumer Price Index)，是对一个固定的消费品篮子价格的衡量，主要反映消费者支付商品和劳务的价格变化情况，也是一种度量通货膨胀水平的工具，以百分比变化为表达形式。在美国构成该指标的主要商品共分七大类，其中包括：食品、酒和饮品住宅；衣着；交通；医药健康；娱乐；其他商品及服务。在美国，消费物价指数由劳工统计局每月公布，有两种不同的消费物价指数。一是工人和职员的消费物价指数，简称CPI-W。二是城市消费者的消费物价指数，简称CPI-U。 是GDP吧不是GPD吧 同志GPD：GDP即英文gross domestic product的缩写，也就是国内生产总值（港台地区有翻译为国内生产毛额、本地生产总值）。通常对GDP的定义为：一定时期内（一个季度或一年），一个国家或地区的经济中所生产出的全部最终产品和提供劳务的市场价值的总值。在经济学中，常用GDP和GNP（国民生产总值、gross national product）共同来衡量该国或地区的经济发展综合水平通用的指标。这也是目前各个国家和地区常采用的衡量手段。GDP是宏观经济中最受关注的经济统计数字，因为它被认为是衡量国民经济发展情况最重要的一个指标。一般来说，国内生产总值有三种形态，即价值形态、收入形态和产品形态。从价值形态看，它是所有常驻单位在一定时期内生产的全部货物和服务价值与同期投入的全部非固定资产货物和服务价值的差额，即所有常驻单位的增加值之和；从收入形态看，它是所有常驻单位在一定时期内直接创造的收入之和；从产品形态看，它是货物和服务最终使用减去货物和服务进口。 GDP反映的是国民经济各部门的增加值的总额。

中国现行的cpi构成及权比1 食品 34%2 娱乐教育文化用品及服务 14%3 居住 13%4 交通通讯 10%5 医疗保健个人用品 10%6 衣着 9%7 家庭设备及维修服务 6%8 烟酒及用品 4%

　　一、CPI的计算公式：CPI=（一组固定商品按当期价格计算的价值）除以（一组固定商品按基期价格计算的价值）乘以100%。　　如何计算：　　以北京为例，是通过对北京近300家商业网点的600多个规格商品和服务项目价格的调查，分别计算出600多个代表品的指数，经过几何平均得到251个基本分类指数，再以居民消费支出额为权数，采用综合公式汇总计算出居民消费价格指数。具体步骤如下：　　1.选择代表规格品。现行的国家方法制度对调查的内容规定到251个基本分类，以及每个基本分类下包括的代表规格品的最低数量。代表规格品由各省市自行确定，也可以适当增加一些具有地方消费特色的规格品。按照代表规格品的选择原则，我市确定了600多个规格的商品和服务项目，作为计算居民消费价格指数的代表规格品。代表规格品一经确定，年内不能更换。　　2.抽选价格调查点。首先对各种类型的商业网点销售额由高到低排队，然后再进行等距抽样。要考虑到大中小型商店兼顾、各种经济类型兼顾、综合性商店与专业性商店兼顾、各种商业业态兼顾、布局合理等因素，对抽样结果做些修正。我市共抽选了近300家商业网点，作为价格调查点。价格调查点每年调整一次。　　3.计算居民消费价格指数的权数。权数是反映调查商品或服务项目价格变动在总指数形成中影响程度的指标，是根据居民家庭用于各种商品或服务开支占总支出比重计算的。权数资料来源于城市住户调查统计中的居民人均消费性支出数据。基本分类及以上类别权数，一年内固定不变。　　4.价格调查及计算平均价格。根据商品或服务项目与人民生活的相关程度和价格的变动频率，确定价格调查的次数。鲜菜、鲜果、肉禽蛋、水产品等价格，每5天调查一次；粮食、油脂、烟酒饮料、餐饮业及其它穿用商品价格每10天调查一次；国家和地方政府定价的商品或服务项目的价格，每15天调查一次。价格调查是定时、定点、定人直接调查。　　价格资料采集来后，还要计算月平均价格。即把每一代表规格品所有调查点的时点价格进行简单算术平均，得到月平均价格。例如：某种服装价格每月调查三次，有6个调查点，就是将18个时点价格相加，然后再除以18。　　5.计算居民消费价格指数。月度平均价格计算后，就可计算与不同基期相比的月度价格指数。首先，计算单项商品或服务项目价格指数，然后再将单项指数进行几何平均，计算出基本分类价格指数，由基本分类指数再依次加权计算出类指数和总指数。　　二、工业生产者价格指数包括工业生产者出厂价格指数(Producer Price Index for Industrial Products，简称PPI)和工业生产者购进价格指数。 　　工业生产者价格调查采取重点调查与典型调查相结合的调查方法。年主营业务收入2000万元以上的企业采用重点调查方法；年主营业务收入2000万元以下的企业采用典型调查方法。工业生产者价格调查涉及全国400多个城市的近6万家工业企业。　　工业生产者出厂价格指数反映工业企业产品第一次出售时的出厂价格的变化趋势和变动幅度。　　工业生产者购进价格指数反映工业企业作为中间投入产品的购进价格的变化趋势和变动幅度。　　工业生产者出厂价格统计调查涵盖1702个基本分类的11000多种工业产品的价格；　　工业生产者购进价格统计调查涵盖900多个基本分类的6000多种工业产品的价格。　　三、PPI与CPI的区别　　消费者物价指数(Consumer Price Index)，英文缩写为CPI，是反映与居民生活有关的产品及劳务价格变动趋势和变动程度的指数，通常作为观察通货膨胀水平的重要指标。而PPI是衡量工业企业产品出厂价格变动趋势和变动程度的指数。　　根据价格传导规律,PPI对CPI有一定的影响。PPI反映生产环节价格水平,CPI反映消费环节的价格水平。整体价格水平的波动一般先出现在生产领域,然后通过产业链向下游产业扩散,最后波及流通领域消费品。以工业品为原材料的生产即工业品价格向CPI的传导途径为：从原材料→生产资料→生活资料的传导。　　由于CPI不仅包括消费品价格，还包括服务价格，CPI与PPI在统计口径上并非严格的对应关系。因此，CPI与PPI的变化在某一时期出现不一致的情况是有可能的。但CPI与PPI长期持续处于背离状态,这不符合价格传导规律。若发生价格传导出现断裂的现象，其主要原因在于工业品市场处于买方市场以及政府对公共产品价格的人为控制等。目前，可以顺利完成传导的工业品价格(主要是电力、煤炭、水等能源原材料价格)主要属于政府调价范围。

CPI (Consumer Price Index 居民消费价格指数)指在反映一定时期内居民所消费商品及服务项目的价格水平变动趋势和变动程度。居民消费价格水平的变动率在一定程度上反映了通货膨胀(或紧缩)的程度。它是进行国民经济核算、宏观经济分析和预测、实施价格总水平调控的一项重要指标，并且世界各国一般用消费价格指数作为测定通货膨胀的主要指标。通俗的讲，CPI就是市场上的货物价格增长百分比。一般市场经济国家认为CPI增长率在2%~3%属于可接受范围内，当然还要看其他数据。CPI过高始终不是好事，高速经济增长率会拉高CPI，但物价指数增长速度快过人民平均收入的增长速度就一定不是好事，而一般平均工资的增长速度很难超越3-4%。CPI对股市有什么影响？ CPI与股市价格成没有严格的反比或者正比关系。一般情况下，物价上涨，股价上涨;物价下跌，股价也下跌。商品价格对股票市场价格的影响主要表现在以下四个方面： 1.商品价格出现缓慢上涨，且幅度不是很大，但物价上涨率大于借贷利率的上涨率时，公司库存商品的价值上升，由于产品价格上涨的幅度高于借贷成本的上涨幅度。于是公司利润上升，股票价格也会因此而上升。 2.商品价格上涨幅度过大，股价没有相应上升，反而会下降。这是因为，物价上涨引起公司生产成本上升，而上升的成本又无法通过商品销售而完全转嫁出去，从而使公司的利润降低，股价也随之降低。 3.物价上涨，商品市场的交易呈现繁荣兴旺时，有时是股票正陷于低沉的时候，人们热衷于及时消费，使股价下跌;当商品市场上涨回跌时，反而成了投资股票的最好时机，从而引起股价上涨。 4.物价持续上涨，引起股票投资者的保障意识的作用增加，因此使投资者从股市中抽出来，转投向动产或不动产，如房地产、贵重金属等保值性强的物品上，带来股票需求量降低，因而使股价下跌。

      CPI      CPI指的是居民消费价格指数，Consumer Price Index，是反映与居民生活有关的产品及劳务价格统计出来的物价变动指标，通常作为观察通货膨胀水平的重要指标。      全国居民消费价格指数(CPI)涵盖全国城乡居民生活消费的食品、烟酒及用品、衣着、家庭设备用品及维修服务、医疗保健和个人用品、交通和通信、娱乐教育文化用品及服务、居住等八大类、262个基本分类的商品与服务价格。数据来源于全国31个省(区、市)500个市县、万家价格调查点，包括食杂店、百货店、超市、便利店、专业市场、专卖店、购物中心以及农贸市场与服务消费单位等。      如果消费者物价指数升幅过大，表明通胀已经成为经济不稳定因素，央行会有紧缩货币政策和财政政策的风险，从而造成经济前景不明朗。因此，该指数过高的升幅往往不被市场欢迎。例如，在过去12个月，消费者物价指数上升那表示，生活成本比12个月前平均上升当生活成本提高，你的金钱价值便随之下降。也就是说，一年前收到的一张100元纸币，今日只可以买到价值元的货品及服务。      一般说来当CPI>3%的增幅时我们称为INFLATION，就是通货膨胀；      而当CPI>5%的增幅时，我们把他称为SERIOUS INFLATION，就是严重的通货膨胀。 GDP      GDP即英文(gross domestic product)的缩写，也就是国内生产总值。它是对一国(地区)经济在核算期内所有常住单位生产的最终产品总量的度量，常常被看成显示一个国家(地区)经济状况的一个重要指标。生产过程中的新增加值，包括劳动者新创造的价值和固定资产的磨损价值，但不包含生产过程中作为中间投入的价值；在实物构成上，是当期生产的最终产品，包含用于消费、积累及净出口的产品，但不包含各种被其他部门消耗的中间产品。      GDP的测算有三种方法：      生产法：GDP=∑各产业部门的总产出——∑各产业部门的中间消耗；      收入法：GDP=∑各产业部门劳动者报酬+∑各产业部门固定资产折旧+∑各产业部门生产税净额+∑各产业部门营业利润；      支出法：GDP=总消费+总投资+净出口。

消费者物价指数（CPI），涵盖全国城乡居民生活消费的食品烟酒、衣着、居住、生活用品及服务、交通和通信、教育文化和娱乐、医疗保健、其他用品和服务等8大类、 262个基本分类的商品与服务价格。居民消费价格统计调查的是社会产品和服务项目的最终价格，一方面同人民群众的生活密切相关，同时在整个国民经济价格体系中也具有重要的地位。它是进行经济分析和决策、价格总水平监测和调控及国民经济核算的重要指标。其变动率在一定程度上反映了通货膨胀或紧缩的程度。一般来讲，物价全面地、变化对比、持续地上涨就被认为发生了通货膨胀。2020年7月份，全国居民消费价格同比上涨2.7%。扩展资料：基本功能1、度量通货膨胀（通货紧缩）。CPI是度量通货膨胀的一个重要指标。通货膨胀是物价水平普遍而持续的上升。CPI的高低可以在一定水平上说明通货膨胀的严重程度；2、国民经济核算。在国民经济核算中，需要各种价格指数。如消费者价格指数（CPI）、生产者价格指数（PPI）以及GDP平减指数，对GDP进行核算，从而剔除价格因素的影响。3、契约指数化调整。例如在薪资报酬谈判中，因为雇员希望薪资（名义）增长能相等或高于CPI，希望名义薪资会随CPI的升高自动调整等。其调整之时机通常于通货膨胀发生之后，幅度较实际通货膨胀率为低。4、反映货币购买力变动：货币购买力是指单位货币能够购买到的消费品和服务的数量。消费者物价指数上涨，货币购买力则下降；反之则上升。消费者物价指数的倒数就是货币购买力指数。5、反映对职工实际工资的影响：消费者物价指数的提高意味着实际工资的减少，消费者物价指数的下降意味着实际工资的提高。因此，可利用消费者物价指数将名义工资转化为实际工资。6、CPI对股市的影响：一般情况下，物价上涨，股价上涨；物价下跌，股价也下跌。参考资料来源：百度百科－CPI

CPI由八大类商品的价格指数构成：食品、烟酒及用品、衣着、家庭设备用品及维修服务、娱乐文化用品及服务、医疗保健和个人用品、交通与通信、居住。CPI是反映与居民生活有关的消费品及服务价格水平的变动情况的重要宏观经济指标，也是宏观经济分析与决策以及国民经济核算的重要指标。一般来说，CPI的高低直接影响着国家的宏观经济调控措施的出台与力度，如央行是否调息、是否调整存款准备金率等。同时，CPI的高低也间接影响资本市场（如股票市场、期货市场、资本市场、金融市场）的变化。扩展资料cpi指数基本功能1、度量通货膨胀（通货紧缩）。CPI是度量通货膨胀的一个重要指标。通货膨胀是物价水平普遍而持续的上升。CPI的高低可以在一定水平上说明通货膨胀的严重程度；2、国民经济核算。在国民经济核算中，需要各种价格指数。如消费者价格指数（CPI）、生产者价格指数（PPI）以及GDP平减指数，对GDP进行核算，从而剔除价格因素的影响。3、契约指数化调整。例如在薪资报酬谈判中，因为雇员希望薪资（名义）增长能相等或高于CPI，希望名义薪资会随CPI的升高自动调整等。其调整之时机通常于通货膨胀发生之后，幅度较实际通货膨胀率为低。4、反映货币购买力变动 ：货币购买力是指单位货币能够购买到的消费品和服务的数量。消费者物价指数上涨，货币购买力则下降；反之则上升。消费者物价指数的倒数就是货币购买力指数。5、反映对职工实际工资的影响 ：消费者物价指数的提高意味着实际工资的减少，消费者物价指数的下降意味着实际工资的提高。因此，可利用消费者物价指数将名义工资转化为实际工资。6、CPI对股市的影响：一般情况下，物价上涨，股价上涨；物价下跌，股价也下跌。参考资料来源：百度百科-消费物价指数