五行属水的股票有哪些

道富投资为您解答： 深圳市洪涛装饰股份有限公司（以下简称“公司”）正在筹划股权收购事项，根据《深圳证券交易所股票上市规则》的有关规定，为避免引起公司股价波动，维护广大投资者利益，保证公平信息披露，经公司申请，公司股票（证券简称：洪涛股份（002325），证券代码：002325）于2014年3月3日上午开市起停牌，待公司披露相关事项后复牌。

那是因为002325昨天除权除息，每10股送转5股派现金0.6元。计算折合下来除权后的股价是12.93元/股，与除权之前的19.45元/股的收盘价比是下跌30%多。但是实际上送的红股和现金红利到账后，你实际是没有亏损的。建议你在K线图上复权之后再看走势比较好一点。

新股上市:中环股份(002129)上市日期:2007年4月20日发行股票数量:1亿股，首次流通股票数量:8000万股。股，发行价格:5.81元/股，发行市盈率:29.96倍，网上定价中签率:0.1319194。08%，募集资金净额:5.54亿元，上市保荐机构:渤海证券，上市地点:深圳。证券交易所● 新股上市:沃尔核材(002130)上市日期:2007年4月20日发行股数:1400万股首次流通股数:1120万股。股，发行价格:15.72元/股，发行市盈率:27.58倍，网上定价中签率:0.127409。936%，募集资金净额:20812.97万元，上市保荐机构:西南证券，上市地点:深圳。证券交易所

　　2015年5月12日新上市股票有洪涛股份(002325)。　　深圳市洪涛装饰股份有限公司是国内最早从事建筑装饰业务的企业，国内公共建筑装饰行业龙头企业。于1985 年 1 月成立。综合实力居深圳装饰行业首位，目前主要为政府机构、大型国有企业、跨国公司、高档酒店等提供建筑装饰设计、施工服务，具有《建筑装修装饰工程专业承包壹级》等6个施工一级资质证书、《建筑装饰专项设计甲级》资质证书，为建筑装饰企业的最高级别。参与了多项建筑装饰业相关标准的编写与审订，承接了包括人民大会堂(国宴厅、河南厅、甘肃厅)、钓鱼台国宾馆、国家体育场(鸟巢)、上海世博会主题馆等一大批标志性精品工程。"洪涛"品牌在业内享有较高的知名度和影响力，被深圳市人民政府授予"深圳知名品牌"称号，1998~2008年室内精装修竣工产值连续11年排名深圳第一。

走势不容乐观!先看 60日线支撑,38.44....破了就危险了..这种票不要买,,,风险大....点评日期：2010-12-22洪涛股份(002325)技术点评短期非市场热点，走势滞后指数；从交易情况来看，明日仍有顺势下跌可能。近2日下跌势头减弱；该股近期的主力成本为36.02元，股价脱离主力成本区，可适当关注；股价处于上涨趋势，支撑位36.90元，中线持股为主；前景长期看仍然不乐观； 洪涛股份(002325)量价分析天数 量价配合度 状态 涨跌幅 5日平均涨幅度 5日平均成交量增减幅 5日波动 0.702 缩量下跌 -2.84% -0.37% -0.53% 洪涛股份(002325)活跃度分析天数 波动率 上榜次数 描述 同期涨跌幅度 活跃程度市场排名 洪涛股份(002325)成本分析 时间 收盘价 主力成本 最近价与成本差 幅度 今日 41.360 36.039 5.321 14.77% 昨日 41.360 36.017 5.343 14.83% 五日前 41.800 35.875 5.925 16.51% 十日前 40.680 35.583 5.097 14.32% 二十日前 45.199 34.706 11.604 33.44% 洪涛股份(002325)筹码分析 股票代码 获利筹码 套牢筹码 相对波动 002325 85.97% 14.03% 37.83% 洪涛股份(002325)筹码变动 交易日期 获利筹码 套牢筹码 价格 前一交易日 73.29% 26.71% 35.30 前五交易日 97.80% 2.20% 36.21 前二十交易日 72.12% 27.88% 31.85 洪涛股份(002325)技术分析时间 综合技术评分 技术评分市场排名 提示 今日 34 6 较弱 昨日 34 5 较弱 五日前 34 2 较弱 十日前 64 14 较强 二十日前 74 28 较强

已经企稳 不建议追高，暂时向上看到21.2附近，如果实在想进，请等到19.4附近。中长线可以看到25

发行名称 申购日 申购代码 发行价 发行量/股 申购限额 发行市盈 中签率公布日 中签号公布日 资金解冻日 招股说明书 承销商 洪涛股份 20091211明 深:002325 27 3000万 2万股 65.85倍 20091215 20091216 20091216 招股说明书 国信证券 深圳燃气 20091211明 沪:780139 6.95 1.3亿 10万股 49.64倍 20091215 20091216 20091216 招股说明书 国信证券 永太科技 20091211明 深:002326 20 3350万 2.65万股 64.52倍 20091215 20091216 20091216 招股说明书 日信证券

光环新网（300383）、宝信软件（600845）、振芯科技（300101）、深桑达A、拓维信息（002261）、中国联通（600050）、网宿科技（300017）、初灵信息（300250）、洪涛股份（002325）、海格通信（002465）、海能达（002583）、广东榕泰（600589）、蓝鼎控股、齐星铁塔（002359）、佳讯飞鸿（300213）

· 12月11日(周五) 深圳燃气 申购· 12月11日(周五) 002325 洪涛股份 申购 · 12月11日(周五) 002326 永太科技 申购 · 12月9日(周三) 002324 普 利 特 申购 · 12月9日(周三) 002323 中联电气 申购 · 12月9日(周三) 002322 理工监测 申购 · 12月7日(周一) 780989 中国重工 申购 · 12月7日(周一) 002321 华英农业 申购 · 12月7日(周一) 002320 海峡股份 申购 这是已经公布发行（申购）时间的新股，往后应该还有，留意些股票门户网站，或者点击我的用户名,用户资料,里面有最新最全的新股信息

难说，主要看大盘走势。送转和分红不是实际的利好，因为送转分红之后还要除权，也就是说除权除息日的开盘价要将从登记日的收盘价中按比例扣除所分红利，并平摊送股价格。实际上，相对于前一日收盘价，次日的开盘价是不涨不跌，但是对股民来说，实际还是亏了一点点，因为红利和送股是要上缴1%0的所得税。如果该股行情好，能够填权（即回到分红前的价格）才算赚钱。所以不要盯着那么一点点分红，没有实际好处。

给你个简单一些的 算法：股票价格 乘以 0.0006 是买的手续费（万分之六），加上 卖时的股价 乘以 0.0006 是卖时手续费（万分之六），再加上 卖的时候 乘以 0.001是 印花税（千分之一，买股票不收取，卖股票收取）。 这是买卖一个来回 三个主要费用 。————再精简一下算法：1股价 乘以 0.0022（即千分之2.2）是你“买卖股票一个来回”的成本。······买、卖 各千分之6，是千分之1.2，加上 印花税 千分之1 ，就是千分之2.2. 举例，你的股票大致是 10元附近，那么每一股的手续费是 10x0.0022 ，2.2分钱（双向手续费+印花税）。10元每股的股票，你的手续费是2.2分钱（近似值）。如果你做差价，低于2.2分钱，就会亏。

股票代码用数字表示股票的不同含义。沪市A股票买卖的代码是以600、601或603开头的6位数编码。深市A股票买卖的代码是以00开头的6位数编码。深市创业板股票买卖的代码是以30开头的6位数编码，沪市科创板股票买卖的代码是以688开头的6位数编码。

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中国十大半导体公司排名有：1、韦尔股份，2、紫光展锐，3、长江存储，4、中兴微，5、海思，6、兆易创新，7、木林森，8、格科微，9、士兰微，10、歌尔股份。1、韦尔股份全球前三大CMOS图像传感器芯片设计企业之一，全球第二大车载CIS厂商，成立于2007年，总部坐落于上海。主营产品包括保护器件、功率器件、电源管理器件、模拟开关等四条产品线，700多个产品型号，产品在手机、电脑、电视、通讯、安防、车载、穿戴、医疗等领域得到广泛应用。2、紫光展锐紫光展锐总部位于上海，是全球少数全面掌握2G/3G/4G/5G、Wi-Fi、蓝牙、电视调频、卫星通信等全场景通信技术的企业之一，并具备稀缺的大型芯片集成及套片能力。产品包括移动通信中央处理器，基带芯片，AI芯片，射频前端芯片，射频芯片等各类通信、计算及控制芯片。3、长江存储长江存储成立于2016年7月，由紫光国芯与武汉新芯公司合并所成立。该公司是一家专注于3DNAND闪存设计制造一体化的IDM集成电路企业，同时也提供完整的存储器解决方案，可供应3DNAND闪存晶圆及颗粒，嵌入式存储芯片以及消费级、企业级固态硬盘等产品和解决方案，广泛应用于移动通信、消费数码、计算机、服务器及数据中心。4、中兴微中兴微电子成立于2003年，前身为中兴通讯于1996年成立的IC设计部，是国内主要半导体设计公司之一。目前由中兴通讯完全控股。其主要产品包括多媒体芯片、通信基站及有线产品用芯片等。在无线产品领域，中兴微电子5G的7nm核心芯片已实现商用，基于7nm自研芯片的高性能、全系列的无线产品助力运营商打造高性价比、平滑演进的5G网络。有线产品领域，中兴微电子自研核心专用芯片的上市实现了产品的高集成度、高性能、低功耗。5、海思海思是全球领先的Fabless半导体与器件设计公司。前身为华为集成电路设计中心，1991年启动集成电路设计及研发业务，2004年注册成立实体公司，提供海思芯片对外销售及服务。受美国制裁影响，海思在2021年下滑了81％，收入从上一年的82亿美元变成了15亿美元。6、兆易创新公司成立于2005年，是一家领先的无晶圆厂半导体公司，致力于开发先进的存储器技术和IC解决方案。公司的核心产品线为FLASH、32位通用型MCU及智能人机交互传感器芯片及整体解决方案。在中国市场，其SPINORFLASH市场占有率为第一，同时也是全球排名前三的供应商之一，累计出货量超130亿颗，年出货量超28亿颗。MCU作为中国32位通用MCU领域的主流产品，以24个系列350余款产品选择，覆盖率稳居市场前列，并且累计出货量已超过4亿颗。国内仅有的两家的可量产供货的光学指纹芯片供应商。7、木林森木林森股份有限公司，成立于1997年，是集LED封装与LED应用产品为一体，以LED封装和LED智慧照明品牌业务为主，覆盖LED半导体材料、新型应用产品及创新业务的全球化科技企业。8、格科微创立于2003年，是中国领先的CMOS图像传感器芯片、DDI显示芯片设计公司，产品广泛应用于全球手机移动终端及非手机类电子产品。我们设计、开发、销售高性能的CMOS图像传感器芯片，该芯片可采集光学图像并转换成数字图像输出信号。我们的图像传感器广泛应用于手机、智能穿戴、移动支付、平板、笔记本、摄像机以及汽车电子等产品领域。我们也设计、开发、销售DDI显示驱动芯片，该芯片可驱动显示面板将图像数据显示于屏幕上。主要应用在手机、智能穿戴及其它需要显示图像的电子设备上。9、士兰微公司成立于1997年9月，总部在中国杭州，是国内规模最大的集成电路芯片设计与制造一体(IDM)的企业之一。士兰微电子建在杭州钱塘新区的集成电路芯片生产线目前实际月产出达到22万片，在小于和等于6英寸的芯片制造产能中排在全球第二位。10、歌尔股份公司成立于2001年6月，主要从事声光电精密零组件及精密结构件、智能整机、高端装备的研发、制造和销售，目前已在多个领域建立了综合竞争力。从上游精密元器件、模组，到下游的智能硬件，从模具、注塑、表面处理，到高精度自动线的自主设计与制造，歌尔打造了在价值链高度垂直整合的精密加工与智能制造的平台，为客户提供全方位服务。

可以看看“云算盘”；云算盘拥有自主核心技术开发的智能财税平台，为中小微企业一体化解决财税问题，还可以为企业及传统财税中介对接金融风投资源等，综合实力比慧算账要强了

苏州国芯科技有限公司、上海交大创奇信息安全芯片科技有限公司、上海明证软件技术有限公司、无锡国家集成电路设计基地有限公司等。SEMI最新版的全球集成电路制造厂预测报告揭示，半导体厂2010年的支出预计将上升至300多亿美元，较2009年同比增长88%。不少代工厂和存储器公司在过去的几个月内宣布了增加资本开支的计划。此外，一部分之前“冻结”的项目也将陆续解冻，例如，TI的RFAB、TSMC12厂5期和UMC12A厂3/4期(前12B厂)以及三星的第16生产线和IM在新加坡的闪存工厂。SEMI的全球集成电路制造厂观测报告也揭示了一批即将破土动工的新建芯片制造厂的计划，如TSMC14厂的第4期、可能动工的FlashAlliance的5厂及其他。当然即使2010年的支出已呈大幅度增长态势，前道fab厂的支出仍需在2011年增长至少49%，才能使得设备支出回到2007年的水平。此外，设备的支出计划也取决于全球经济的持续复苏情况。SEMI全球集成电路制造厂观测报告(SEMIWorldFabForecast)预测，2011年前道fab的支出额将略逊于2007年，达到423亿美元。

因为大豆自身是黄色的。大豆炸出来的油就是黄色的，豆油炸的食品染有大豆的颜色，因此是黄色的。

我在，这个公司挺不错的，在全国老板财税行业是数一数二的，在这里不仅能挣到钱，发展空间也很大。经营范围：实业投资；股权投资；投资咨询；资产管理；税务服务；财务、税务咨询服务；互联网软、硬件产品研发、销售、技术服务、系统集成服务；数据服务；金属材料热处理及表面改性设备的技术开发、技术咨询、制造、销售及维修服务；房屋、设备租赁等。获得荣誉：广东省战略新兴产业100强骨干企业、博士后科研工作分站及国家规划布局内重点软件企业，被广州市政府授予优秀民营企业称号。管理团队：徐正军：1971年出生，硕士，清华大学EMBA，金财互联控股股份有限公司总裁，副董事长；方欣科技有限公司创始人、董事长。

通富微电：公司主要从事集成电路 的封装测试业务，在中高端封装技术方面占有领先优势，是国内目前唯一实现高端封装测试技术MCM、MEMS量化生产的封装测试厂家。2006年产能达到35亿只，在内地本土集成电路封装测试厂中排名第一。公司是Micronas、FreesCAle、ToshiBA等境外知名半导体企业的合格分包方，其中全球前10大跨国半导体企业已有5家是公司长期稳定的客户。同时公司注重开发国内市场。　　长电科技：公司是中国半导体第一大封装生产基地，国内著名的晶体管和集成电路制造商，产品质量处于国内领先水平。公司拥有目前体积最小可容纳引脚最多的全球顶尖封装科技，在同行业中技术优势十分突出。　　华微电子：公司是我国最大的功率半导体专业生产企业，产品应用于家电 、绿色照明 、计算机和通讯、汽车电子四大领域，产品性能达到国际先进水平，有些产品的性能甚至超过了国际水平。　　康强电子：主要从事半导体封装用引线框架和键合金丝的生产，属于科技创新 型企业，国内最大的塑封引线框架生产基地，年产量达160亿只，已成为我国专业生产半导体集成电路引线框架、键合金丝的龙头企业。　　华天科技：公司主要从事集成电路的封装与测试业务，近年来产品结构不断优化，原来以中低端封装形式为主的收入结构得到改善，中端产品在收入中的占比不断提升，综合毛利率有所提高。公司开发生产LQFP、TSSOP、QFN、BGA、MCM等高端封装形式产品，以适应电子产品多功能、小型化、便携性的发展趋势要求，紧抓集成电路封装业面临产业升级带来的发展机遇，高端封装产业化项目逐步实施将提升公司发展后劲。　　大恒科技：大恒图像的两个主要产品工业在线视觉检测设备和智能交通 用摄像头有望持续高成长 。中科大洋为数字电视 编播系统行业龙头。中科大洋依托中科院 ，技术优势明显。市场占有率超过50%左右。　　有研新材：公司是我国最大的具有国际水平的半导体材料 研究、开发、生产基地，已形成具有自主知识产权的技术及产品品牌，在国内外市场具有较高的知名度和影响力。目前公司的8英寸、12英寸抛光片产品市场拓展仍在推进中，大直径单晶产品供应上已具备深加工能力，此外2009年公司节能灯用双磨片产品供应量快速增加，区熔产品生产供应有一定进展，这两项产品都有望成为公司新的利润增长点。　　士兰微：公司是一家专业从事集成电路以及半导体微电子相关产品的设计、生产与销售的高新技术企业。公司主要产品是集成电路以及相关的应用系统和方案，主要集中在以下三个领域：以消费类 数字音视频应用领域为目标的集成电路产品，包括以光盘伺服为基础的芯片和系统。　　上海贝岭：公司是我国集成电路行业的龙头，公司投入巨资建成8英寸集成电路生产线，还联手大股东华虹集团成立了上海集成电路研发中心，上海华虹NEC是世界一流水平的集成电路制造企业，技术实力雄厚，公司参股华虹NEC后更加突出了在集成电路方面的实力，有利于提升企业的核心竞争力。华大半导体在2015年5月成为该公司的控股股东，并表示公司将作为中国电子集成电路的统一运营平台，加快推进产业整合，实现资源的集中和业务的系统发展。　　七星电子：公司是半导体设备龙头企业，长期受益政策扶持和国内市场需求。在国内市场需求和政府大力扶持的有利条件下，集成电路和平板显示产业重心正在向大陆转移，为设备类企业提供良好的发展机遇。开发的先进设备打破国外厂商的长期垄断，有望逐步替代国外设备，成为国内市场的重要供应商。　　三安光电：公司公告以自有货币资金在厦门火炬高新区 火炬园成立一家全资子公司。主要从事危险化学品批发、电子元件 及组件、半导体分立器件、集成电路、光电子器件及其他电子器件等制造与销售；注册资金1亿元人民币。

吉光半导体科技有限公司没有上市，吉光半导体科技有限公司坐落在国家科教名城吉林长春，是一家专业从事半导体芯片技术研发及制造的高新技术企业，拥有完整的半导体芯片生产线。公司致力于为产业提供多元化技术创新服务，立足科技创新，多项核心技术拥有完全自主知识产权，坚持研产学并举的发展模式，聚焦光通信、智能感知、先进制造领域的半导体激光芯片技术，以半导体激光创新技术研发为核心使命，致力于源头技术创新、实验室成果中试熟化、应用技术开发升值，构建支撑产业发展的技术创新平台。优化整合优势资源，面向半导体激光产业上下游深度开放共享，建成集技术创新、新技术中试、高端人才培养、成果转化、产业服务为一体的国际一流半导体激光技术综合性研发基地。公司园区总占地面积5公顷，总建筑面积2.8万平方米，有超过3500平方米的洁净实验室，配备先进的研发、生产、检测设备，拥有从材料生长、芯片制备、封装测试的标准产线。

福利一般，同工不同酬，管理非常混乱，办离职的时候一天办的完你是最幸运的。这个公司是ITIL流程的，竟然没有发现自己做的那么烂。本人办离职的时候才发现那里计工是按天计算的，不是按工时计算的（当时人力为我计工160小时，硬让自己部门扣成144小时，本人离职前工时达到180），呵呵，能蒙就蒙能骗就骗，节假日加班费半年一结算。所以如果想辞职的朋友辞职前最好不要加太多的班。前几个月有条类似的提问中科怎么样，评论很多，内容很丰富，现在没有了，估计被和谐了。还有最后奉劝你：如果你是想让自己过的充实，不想浪费生命的话千万不要应聘他们的网工或运维工，因为他们的工作性质只能做到监视（不是监控）服务的，没有太多的技术含量！在此发表这些只是不想让广大学子失望受骗！

你的问题是什么？最近新能源非常火，近几年，很光明的行业呢。

1、环旭电子：全球ODM/EMS领导厂商，专为国内外品牌电子产品或模组提供产品设计、微小化、物料采购、生产制造、物流与维修服务。2、长电科技：中国半导体第一大封装生产基地，国内著名的晶体管和集成电路制造商，产品质量处于国内领先水平。长电科技拥有目前体积最小可容纳引脚最多的全球顶尖封装科技，在同行业中技术优势十分突出。3、歌尔股份：成立于2001年6月，中国电声行业龙头企业，全球微电声领域领导厂商，主要客户有三星、索尼、微软、华为和小米等。4、中环股份：致力于半导体节能和新能源产业，是一家集半导体材料-新能源材料和节能型半导体器件-新能源器件科研、生产、经营、创投于一体的国有控股企业。5、三安光电：国内成立最早、规模最大、品质最好的全色系超高亮度发光二极管外延及芯片产业化生产基地，主要从事全色系超高亮度LED外延片、芯片、化合物太阳能电池及Ⅲ-Ⅴ族化合物半导体等的研发、生产与销售。6、太极实业:以半导体封装检测以及化纤帘帆布生产为主营业务，拥有现代化技术装备，通过收购十一科技进军半导体晶圆厂洁净工程领域。7、中芯国际：世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业。主要业务是根据客户本身或第三者的集成电路设计为客户制造集成电路芯片。8、士兰微：从事集成电路以及半导体微电子相关产品的设计、生产与销售的高新技术企业。以消费类数字音视频应用领域为目标的集成电路产品，包括以光盘伺服为基础的芯片和系统。9、银河电子：从事数字电视接收终端、数字电视前端系统、双向有线网络传输设备、核心软件，以及银行、通讯、安防、电力等行业信息电子设备精密结构件的研发、制造与销售。10、紫光国芯：目前国内最大的集成电路设计上市公司之一。

有。方兴科技是金财互联旗下的一个上市公司，属于金财互联科技有限公司。金财互联（北京）科技有限公司，成立于2017年，位于北京市海淀区上地十街，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。

是。根据中恒微半导体有限公司官网查询可知，该公司于2022年6月由固德威投资上市，是一家上市公司。中恒微半导体有限公司，成立于2018年，位于安徽省合肥市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。

江门市金财互联数据服务有限公司是2017-05-04注册成立的其他有限责任公司，注册地址位于江门市蓬江区建达北路3号1栋206、207室。江门市金财互联数据服务有限公司的统一社会信用代码/注册号是91440703MA4WHA0540，企业法人阮春雷，目前企业处于迁出状态。江门市金财互联数据服务有限公司的经营范围是：互联网信息服务；财税软件研发及技术服务；网络工程和信息系统集成、技术转让、技术咨询；数据处理和存储服务；数字内容服务；实业投资；经济信息咨询服务；物业管理；房地产中介服务；物业租赁；代理记账；企业财务信息咨询；通信设备、电子产品、办公用品、计算机、软件及辅助呢设备（除计算机信息系统安全专用产品）的销售及维护。(依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动)。通过爱企查查看江门市金财互联数据服务有限公司更多信息和资讯。

没有。驰芯半导体公司没有上市，根据驰芯半导体科技有限公司在网上的注册信息可以了解到，该公司并不是上市公司，是一家专注于集成电路设计的高新技术企业。该公司的经营范围是半导体设备、通信设备、计算机软件的销售、集成电路设计、半导体器件专用设备制造等。

惠州市金财互联信息科技有限公司是2016-10-28注册成立的有限责任公司(自然人投资或控股的法人独资)，注册地址位于惠州市惠城区水口街道办事处大湖溪湖溪大道地段爵士公寓1层15号。惠州市金财互联信息科技有限公司的统一社会信用代码/注册号是91441302MA4UWW4RXN，企业法人李冠伦，目前企业处于开业状态。惠州市金财互联信息科技有限公司的经营范围是：广告经营；互联网信息服务；财税软件研发及技术服务；网络工程和信息系统集成、技术转让、技术咨询；数据处理和存储服务；数字内容服务；实业投资；资产管理（不含金融项目）；商务咨询服务；物业管理；房地产中介服务；物业租赁；代理记账；财务信息咨询；通信设备、电子产品、办公用品、计算机、软件及辅助设备（除计算机信息系统安全专用产品）的销售及维修；房地产信息咨询。（不含商场、仓库）。惠州市金财互联信息科技有限公司对外投资0家公司，具有2处分支机构。通过爱企查查看惠州市金财互联信息科技有限公司更多信息和资讯。

长电 科技 是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服务，包括集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体客户提供直运服务。 通过高集成度的晶圆级（WLP）、2.5D/3D、系统级（SiP）封装技术和高性能的倒装芯片和引线互联封装技术，长电 科技 的产品、服务和技术涵盖了主流集成电路系统应用，包括网络通讯、移动终端、高性能计算、车载电子、大数据存储、人工智能与物联网、工业智造等领域。长电 科技 在全球拥有23000多名员工，在中国、韩国和新加坡设有六大生产基地和两大研发中心，在逾22个国家和地区设有业务机构，可与全球客户进行紧密的技术合作并提供高效的产业链支持。 随着市场对便携式移动数据访问设备的需求快速增长，市场对功能融合和封装复杂性的要求也在提升。同时对更高集成度，更好电气性能、更低时延，以及更短垂直互连的要求，正在迫使封装技术从 2D 封装向更先进的 2.5D 和 3D 封装设计转变。为了满足这些需求，各种类型的堆叠集成技术被用于将多个具有不同功能的芯片集中到越来越小的尺寸中。 长电 科技 积极推动传统封装技术的突破，率先在晶圆级封装、倒装芯片互连、硅通孔(TSV)等领域中采用多种创新集成技术，以开发差异化的解决方案，帮助客户在其服务的市场中取得成功。 3D 集成技术正在三个领域向前推进：封装级集成、晶圆级集成和硅级集成。 u2022 封装级集成 利用常规的焊线或倒装芯片工艺进行堆叠和互连，以构建传统的堆叠芯片和堆叠封装结构，包括： 堆叠芯片 (SD) 封装 ，通常在一个标准封装中使用焊线和倒装芯片连接，对裸片进行堆叠和互连。配置包括 FBGA-SD、FLGA-SD、PBGA-SD、QFP-SD 和 TSOP-SD。 层叠封装(PoP) ，通常对经过全面测试的存储器和逻辑封装进行堆叠，消除已知合格芯片 (KGD) 问题，并提供了组合 IC 技术方面的灵活度。倒装芯片 PoP 选项包括裸片 PoP、模塑激光 PoP 和裸片模塑激光 PoP 配置 (PoP-MLP-ED)。 封装内封装 (PiP) ，封装内封装 (PiP) 通常将已封装芯片和裸片堆叠到一个 JEDEC 标准 FBGA 中。经过预先测试的内部堆叠模块 (ISM) 接点栅格阵列 (LGA) 和 BGA 或已知/已探测合格芯片 (KGD)，通过线焊进行堆叠和互连，然后模塑形成一个与常规FBGA封装相似的 CSP。 3D 晶圆级集成 (WLP) 使用再分布层和凸块工艺来形成互连。晶圆级集成技术涵盖创新的扇入(FIWLP) 和扇出 (FOWLP) 选项，包括： 嵌入式晶圆级 BGA(eWLB) - 作为一种多功能的扇出型嵌入式晶圆级 BGA 平台，eWLB 灵活的重建制造工艺可以降低基板的复杂性和成本，同时在一系列可靠、低损耗的 2D、2.5D 和 3D 解决方案中实现高性能、小尺寸和非常密集的互连。长电 科技 的 3D eWLB-SiP 和 eWLB-PoP 解决方案包括多个嵌入式无源和有源元器件，提供面对背、面对面选项，以及单面、1.5 面、双面超薄 PoP 配置。对于需要全 3D 集成的应用，长电 科技 的面对面 eWLB PoP 配置通过 eWLB 模塑层，在应用处理器和存储器芯片之间提供直接的垂直互连，以实现高带宽、极细间距的结构，其性能不逊色于 TSV 技术。 包封 WLCSP (eWLCSP ) - 一种创新的 FIWLP 封装，采用扇出型工艺，也称为 FlexLine 方法，来构建这种创新、可靠的包封 WLCSP 封装。 WLCSP - 标准晶圆级 CSP 封装。随着各种工艺技术的发展，例如低固化温度聚合物、将铜材料用于凸块下金属化 (UBM) 和 RDL，我们可以实现更高的密度，提高 WLCSP 封装的可靠性。 在真正的 3D IC 设计中，目标是将一个芯片贴合在另一个芯片上，两者之间没有任何间隔（无中介层或基材）。目前，“接近 3D”的集成通常也称为 2.5D 集成，其实现方法是使用薄的无源中介层中的硅通孔 (TSV)，在封装内部连接芯片。芯片之间的通信通过中介层上的电路进行。FOWLP 工艺还可以产生一种被称为2.5D eWLB的创新过渡技术，在这种技术中，使用薄膜扇出型结构来实现高密度互连。长电 科技 的硅级集成产品组合包括： 2.5D / 扩展 eWLB - 长电 科技 基于 eWLB 的中介层可在成熟的低损耗封装结构中实现高密度互连，提供更高效的散热和更快的处理速度。3D eWLB 互连（包括硅分割）是通过独特的面对面键合方式实现，无需成本更高的 TSV 互连，同时还能实现高带宽的 3D 集成。基于 eWLB 的中介层简化了材料供应链，降低了整体成本，为客户提供了一个强大的技术平台和路径，帮助客户将器件过渡到更先进的 2.5D 和 3D 封装。 MEOL集成的2.5D封装 - 作为首批在2.5D 封装领域拥有成熟 MEOL TSV 集成经验的 OSAT 之一，长电 科技 在这个新兴互连技术领域扮演着重要角色，专注于开发经济高效的高产量制造能力，让 TSV 成为具有商业可行性的解决方案。长电 科技 还与众多的客户、研究机构和领先代工厂开展协作，为集成式 3D 封装解决方案开发有效的商业模式。 2.5/3D集成技术圆片级与扇出封装技术系统级封装技术倒装封装技术焊线封装技术MEMS与传感器 长电 科技 为以下封装选项提供晶圆级技术： u2022 eWLB（嵌入式晶圆级球栅阵列） u2022 eWLCSP（包封晶圆级芯片尺寸封装） u2022 WLCSP（晶圆级芯片尺寸封装） u2022 IPD（集成无源器件） u2022 ECP（包封芯片封装） u2022 RFID（射频识别） 当今的消费者正在寻找性能强大的多功能电子设备，这些设备不仅要提供前所未有的性能和速度，还要具有小巧的体积和低廉的成本。这给半导体制造商带来了复杂的技术和制造挑战，他们试图寻找新的方法，在小体积、低成本的器件中提供更出色的性能和功能。长电 科技 在提供全方位的晶圆级技术解决方案平台方面处于行业领先地位，提供的解决方案包括扇入型晶圆级封装 (FIWLP)、扇出型晶圆级封装 (FOWLP)、集成无源器件 (IPD)、硅通孔 (TSV)、包封芯片封装 (ECP)、射频识别 (RFID)。 突破性的 FlexLineTM 制造方法 我们的创新晶圆级制造方法称为 FlexLineTM 方法，为客户提供了不受晶圆直径约束的自由，同时实现了传统制造流程无法实现的供应链简化和成本的显著降低。FlexLine 制造方法是不同于常规晶圆级制造的重大范式转变，它为扇入型和扇出型晶圆级封装提供了很高的灵活性和显著的成本节省。 FlexLine方法，为客户提供了不受晶圆直径约束的自由，同时实现了传统制造流程无法实现的供应链简化和成本的显著降低。 用于 2.5D 和 3D 集成的多功能技术平台 FlexLine方法，为客户提供了不受晶圆直径约束的自由，同时实现了传统制造流程无法实现的供应链简化和成本的显著降低。 半导体公司不断面临复杂的集成挑战，因为消费者希望他们的电子产品体积更小、速度更快、性能更高，并将更多功能集成到单部设备中。半导体封装对于解决这些挑战具有重大影响。当前和未来对于提高系统性能、增加功能、降低功耗、缩小外形尺寸的要求，需要一种被称为系统集成的先进封装方法。 系统集成可将多个集成电路 (IC) 和元器件组合到单个系统或模块化子系统中，以实现更高的性能、功能和处理速度，同时大幅降低电子器件内部的空间要求。 什么是系统级封装？ 系统级封装 (SiP) 是一种功能电子系统或子系统，包括两个或更多异构半导体芯片（通常来自不同的技术节点，针对各自的功能进行优化），通常搭载无源元器件。SiP 的物理形式是模块，根据最终应用的不同，模块可以包括逻辑芯片、存储器、集成无源器件 (IPD)、射频滤波器、传感器、散热片、天线、连接器和/或电源芯片。 先进 SiP 的优势 为了满足用户提高集成度、改善电气性能、降低功耗、加快速度、缩小器件尺寸的需求，以下几大优势促使业界转向先进的SiP 解决方案： u2022 比独立封装的元器件更薄/更小的外形尺寸 u2022 提高了性能和功能集成度 u2022 设计灵活性 u2022 提供更好的电磁干扰 (EMI) 隔离 u2022 减少系统占用的PCB面积和复杂度 u2022 改善电源管理，为电池提供更多空间 u2022 简化 SMT 组装过程 u2022 经济高效的“即插即用”解决方案 u2022 更快的上市时间 (TTM) u2022 一站式解决方案 – 从晶圆到完全测试的 SiP 模块 应用 当前，先进的 SiP 和微型模块正被应用于移动设备、物联网 (IoT)、可穿戴设备、医疗保健、工业、 汽车 、计算和通信网络等多个市场。每种先进 SiP 解决方案的复杂程度各不相同，这取决于每种应用需要的元器件的数量和功能。 以下是高级 SiP 应用的一些示例： 根据应用需求和产品复杂度，我们提供多种先进 SiP 配置，从带有多个有源和无源元件、通过倒装芯片、引线键合和SMT进行互连的传统2D 模块，到更复杂的模块，如封装内封装 (PiP)、层叠封装 (PoP)、2.5D 和 3D 集成解决方案。先进的SiP 模块配置 (2D/2.5D/3D) 针对特定终端应用进行定制，旨在充分发挥它们的潜在优势，包括性能、成本、外形尺寸和产品上市时间 (TTM)。 在倒装芯片封装中，硅芯片使用焊接凸块而非焊线直接固定在基材上，提供密集的互连，具有很高的电气性能和热性能。倒装芯片互连实现了终极的微型化，减少了封装寄生效应，并且实现了其他传统封装方法无法实现的芯片功率分配和地线分配新模式。 长电 科技 提供丰富的倒装芯片产品组合，从搭载无源元器件的大型单芯片封装，到模块和复杂的先进 3D 封装，包含多种不同的低成本创新选项。长电 科技 的丰富倒装芯片产品组合包括： FCBGA 和 fcCSP 都使用锡球来提供第二级 (BGA) 互连。 颠覆性的低成本倒装芯片解决方案：fcCuBE 长电 科技 还提供名为“fcCuBE ”的创新低成本倒装芯片技术。fcCuBE 是一种低成本、高性能的先进倒装芯片封装技术，其特点是采用铜 (Cu) 柱凸块、引线焊接 (BOL) 互连以及其他增强型组装工艺。顾名思义，fcCuBE 就是采用铜柱、BOL 和增强工艺的倒装芯片。fcCuBE 技术适用于各种平台。自 2006 年获得首个与 fcCuBE 相关的创新 BOL 工艺专利以来，长电 科技 投入大量资金，将这一变革性技术发展成为引人注目的倒装芯片解决方案，广泛应用于从低端到高端的移动市场以及中高端消费和云计算市场的终端产品。 fcCuBE 的优势是推动来自成本敏感型市场，如移动和消费类市场，以及网络和云计算市场的客户广泛采用这种封装，因为在这些市场上，布线密度和性能的增加是必然趋势。fcCuBE 的独特 BOL 互连结构可扩展到非常细的凸块间距，实现高 I/O 吞吐量，同时缓解与应力相关的芯片与封装之间的交互作用 (CPI)，而这种现象通常与无铅和铜柱凸块结构相关。这对于中高端的网络和消费类应用而言尤其重要。 长电 科技 提供全方位一站式倒装芯片服务 凭借在晶圆级封装、晶圆探针和最终测试方面的强劲实力，长电 科技 在为客户提供全方位一站式服务方面独具优势。长电 科技 提供从涉及到生产的全方位一站式倒装芯片服务，包括高速、高引脚数的数字和射频测试。 焊线形成芯片与基材、基材与基材、基材与封装之间的互连。焊线被普遍视为最经济高效和灵活的互连技术，目前用于组装绝大多数的半导体封装。 长电 科技 的多种封装方法都采用焊线互连： 铜焊线 作为金线的低成本替代品，铜线正在成为焊线封装中首选的互连材料。铜线具有与金线相近的电气特性和性能，而且电阻更低，在需要较低的焊线电阻以提高器件性能的情况下，这将是一大优势。长电 科技 可以提供各类焊线封装类型，并最大程度地节省物料成本，从而实现最具成本效益的铜焊线解决方案。 层压封装 基于层压的球栅阵列 (BGA) 互连技术最初推出的目的是满足高级半导体芯片不断增长的高引线数要求。BGA 技术的特点是将引线以小凸块或焊球的形式置于封装的底面，具有低阻抗、易于表面安装、成本相对较低和封装可靠性高等特点。长电 科技 提供全套的基于层压的 BGA 封装，包括细间距、超薄、多芯片、堆叠和热增强配置。 除了标准层压封装之外，长电 科技 还提供多种先进堆叠封装选项，包括一系列层叠封装 (PoP) 和封装内封装 (PiP) 配置。 引线框架封装 引线框架封装的特点是芯片包封在塑料模塑复合物中，金属引线包围封装周边。这种简单的低成本封装仍然是很多应用的最佳解决方案。长电 科技 提供全面的引线框架封装解决方案，从标准引线框架封装到小巧薄型热增强封装，包括方形扁平封装 (QFP)、四边/双边无引脚、扁平封装 (QFN/DFN)、薄型小外型封装 (TSOP)、小外形晶体管 (SOT)、小外形封装 (SOP)、双内联封装 (DIP)、晶体管外形 (TO)。 存储器器件 除了增值封装组装和测试服务之外，长电 科技 还提供 Micro-SD 和 SD-USB 这两种格式的存储卡封装。Micro-SD 是集成解决方案，使用 NAND 和控制器芯片，SD-USB 则是裸片和搭载 SMT 元器件的预封装芯片。长电 科技 的存储卡解决方案采用裸片级别组装、预封装芯片组装，或者两者结合的方式。 全方位服务封装设计 我们在芯片和封装设计方面与客户展开合作，提供最能满足客户对性能、质量、周期和成本要求的产品。长电 科技 的全方位服务封装设计中心可以帮助客户确定适用于复杂集成电路的最佳封装，还能够帮助客户设计最适合特定器件的封装。 2.5/3D集成技术圆片级与扇出封装技术系统级封装技术倒装封装技术焊线封装技术MEMS与传感器 MEMS and Sensors 随着消费者对能够实现传感、通信、控制应用的智能设备的需求日益增长，MEMS 和传感器因其更小的尺寸、更薄的外形和功能集成能力，正在成为一种非常关键的封装方式。MEMS 和传感器可广泛应用于通信、消费、医疗、工业和 汽车 市场的众多系统中。 传感器 传感器是一种能够检测/测量物理属性，然后记录并报告数据和/或响应信号的装置或系统。传感器通常组装在模块中，这些模块能够基于模拟或传感器馈送信号来作出响应。传感器有很多不同的类型和应用，例如压力传感器、惯性传感器、话筒、接近传感器、指纹传感器等 微机电系统 (MEMS) MMEMS 是一种专用传感器，它将机械和电气原件通过分立或模块方式组合起来。MEMS是典型的多芯片解决方案，例如感应芯片与专用集成电路 (ASIC) 配对使用。MEMS 器件可以由机械元件、传感器、致动器、电气和电子器件组成，并置于一个共同的硅基片上。在消费、 汽车 和移动应用中使用基于 MEMS 的传感器具备一些优势，包括体积小、功耗低、成本低等。 集成一站式解决方案 凭借我们的技术组合和专业 MEMS 团队，长电 科技 能够提供全面的一站式解决方案，为您的量产提供支持，我们的服务包括封装协同设计、模拟、物料清单 (BOM) 验证、组装、质量保证和内部测试解决方案。长电 科技 能够为客户的终端产品提供更小外形尺寸、更高性能、更低成本的解决方案。我们的创新集成解决方案能够帮助您的企业实现 MEMS 和传感器应用的尺寸、性能和成本要求。 1. 嵌入式晶圆级球栅阵列 (eWLB) - 单芯片、多芯片和堆叠的层叠封装配置 2. 晶圆级芯片尺寸封装 (WLCSP) - 非常小的单芯片 3. 倒装芯片芯片尺寸封装 (fcCSP)- 单芯片或多芯片的倒装芯片配置 4. 细间距球栅阵列 (FBGA) - 单芯片或多芯片配置 5. 接点栅格阵列 (FBGA) - 单芯片或多芯片配置 6. 四边扁平无引脚 (FBGA) - 单芯片或多芯片配置 长电 科技 提供全方位一站式倒装芯片服务 凭借在晶圆级封装、晶圆探针和最终测试方面的强劲实力，长电 科技 在为客户提供全方位一站式处理方面独具优势。长电 科技 提供从设计到生产的全方位一站式倒装芯片服务，包括高速、高引脚数的数字和射频测试。 全方位一站式解决方案的优势 u2022 缩短产品上市时间 u2022 提升整体流程效率 u2022 提高质量 u2022 降低成本 u2022 简化产品管理 长电 科技 位于中国、新加坡、韩国和美国的全球特性分析团队，致力于为全球客户提供先进的封装表征服务，确保客户拥有高质量、高性能、可靠和高性价比的封装设计，以满足他们的市场需求。 晶圆凸块技术可以在半导体封装中提供显著的性能、外形尺寸和成本优势。晶圆凸块是一种先进的制造工艺，在切割之前就在半导体晶圆表面形成金属焊球或凸块。晶圆凸块实现了器件中的芯片与基材或印刷电路板之间的互连。焊球的成分和尺寸取决于多种因素，例如半导体器件的外形尺寸、成本以及电气、机械和热性能要求。 长电 科技 在晶圆凸块的众多合金材料和工艺方面拥有丰富的经验，包括采用共晶、无铅和铜柱合金的印刷凸块、锡球和电镀技术。我们的晶圆凸块产品包括 200mm 和 300mm 晶圆尺寸的晶圆凸块和再分配，以提供完整的一站式先进倒装芯片封装和晶圆级封装解决方案。 长电 科技 的认证质量测试中心，提供多种可靠性试验，包括环境可靠性测试、使用寿命可靠性测试、板级可靠性试验，和全方位的故障分析服务。 封测市场高景气，公司治理和业务协同不断强化，业绩实现高速增长： 公司 2020 年归母净利润同比+1371.17%，业绩实现高速增长，主要得益 于公司进一步深化海内外制造基地资源整合、提高营运效率、改善财务 结构，大幅度提高了经营性盈利能力。2020 年，公司海外并购的新加坡 星科金朋实现营业收入 13.41 亿美元，同比增长 25.41%，净利润从 2019 年的亏损 5,431.69 万美元到 2020 年的盈利 2,293.99 万美元，实现全面 扭亏为盈。另外，收购后，子公司长电国际利用星科金朋韩国厂的技术、 厂房等新设立的长电韩国工厂（JSCK）在 2020 年实现营业收入 12.35 亿美元，同比增长 64.97%；净利润 5,833.49 万美元，同比增长 669.97%。 2021 年第一季度，公司业绩延续高增长趋势，归母净利润同比 +188.68%，毛利率 16.03%，同比+2.93pct，净利率 5.76%，同比+3.41pct。 公司可为客户提 供从设计仿真到中后道封测、系统级封测的全流程技术解决方案，已成 为中国第一大和全球第三大封测企业。公司产能全球布局，各产区的配 套产能完善，随着产能利用率的持续提升，公司生产规模优势有望进一 步凸显，同时，各产区互为补充，各具技术特色和竞争优势，完整覆盖 了低、中、高端封装测试领域，在 SiP、WL-CSP、2.5D 封装等先进封 装领域优势明显。公司聚焦 5G 通信、高性能计算、 汽车 电子、高容量 存储等关键应用领域，大尺寸 FC BGA、毫米波天线 AiP、车载封测方 案和 16 层存储芯片堆叠等产品方案不断突破，龙头地位稳固。 用户资源和 高附加价值产品项目，加强星科金朋等工厂的持续盈利能力。目前，公 司国内工厂的封测服务能力持续提升，车载涉安全等产品陆续量产，同 时，韩国厂的 汽车 电子、5G 等业务规模不断扩大，新加坡厂管理效率 和产能利用率持续提升，盈利能力稳步改善。随着公司各项业务和产线 资源整合的推进，公司盈利能力有望持续提升，未来业绩增长动能充足。

国内芯片龙头公司有：北京兆易创新科技股份有限公司、深圳市汇顶科技股份有限公司、中兴通讯、北斗星通、天津中环半导体股份有限公司等。1、北京兆易创新科技股份有限公司北京兆易创新科技股份有限公司于2005-04-06在北京市工商行政管理局登记成立。法定代表人朱一明，公司经营范围包括微电子产品、计算机软硬件、计算机系统集成等。2、深圳市汇顶科技股份有限公司汇顶科技成立于2002年，作为人机交互领域可靠的技术与解决方案提供商，在包括手机、平板和可穿戴产品在内的智能移动终端人机交互技术领域不断取得新进展。陆续推出拥有自主知识产权的Goodix Link技术、指纹识别与触控一体化的IFS技术、活体指纹检测技术、屏下光学指纹识别技术等。产品和解决方案应用在华为、小米、联想、中兴、OPPO、vivo、魅族、乐视、三星显示、JDI、诺基亚、东芝、松下、宏碁、华硕等国际国内知名终端品牌。3、中兴通讯中兴通讯股份有限公司，是全球领先的综合通信解决方案提供商，中国最大的通信设备上市公司。主要产品包括：2G/3G/4G/5G无线基站与核心网、IMS、固网接入与承载、光网络、芯片、高端路由器、智能交换机、政企网、大数据、云计算、数据中心、手机及家庭终端、智慧城市、ICT业务，以及航空、铁路与城市轨道交通信号传输设备。4、北斗星通北京北斗星通导航技术股份有限公司（简称“北斗星通”）成立于2000年，是我国卫星导航产业首家上市公司。公司以推动北斗产业化应用、助力导航产业发展为己任，为全球用户提供产品、解决方案及服务。5、天津中环半导体股份有限公司天津中环半导体股份有限公司成立于1999年，前身为1969年组建的天津市第三半导体器件厂，2004年完成股份制改造，2007年4月在深圳证券交易所上市，股票简称“中环股份”，代码为002129。参考资料来源：百度百科-北京兆易创新科技股份有限公司参考资料来源：百度百科-深圳市汇顶科技股份有限公司参考资料来源：百度百科-中兴通讯参考资料来源：百度百科-北斗星通参考资料来源：百度百科-天津中环半导体股份有限公司

拔掉网线就不会相互影响了。

1、大唐电信国内前三集成电路公司，内部产业整合基本完成：2013年公司集成电路收入仅次于华为海思、展讯和锐迪科。通过将联芯科技与大唐微电子进行整合，公司基本形成了以联芯，物联网，卡为核心的消费事业群和以安全系统类产品为核心的群，覆盖从消费电子到信息安全的全面芯片布局。2、振华科技中国振华电子集团有限公司（简称中国振华），是由始建于上世纪60年代中期国家“三线”建设的083基地不断发展而来的。初期称为“贵州省第四机械工业局”和“电子工业部贵州管理局”，之后一直沿用083基地名称。3、欧比特珠海欧比特控制工程股份有限公司是国内具有自主知识产权的高科技企业，公司主要从事于核心宇航电子芯片/系统、微纳卫星星座及卫星大数据、人脸识别与智能图像分析、人工智能系统、微型飞行器及智能武器系统的自主研制生产，服务于航空航天。4、同方国芯紫光国芯股份有限公司是紫光集团旗下半导体行业上市公司，专注于集成电路芯片设计开发领域，坚持稳健经营、持续创新、开放合作，是目前国内领先的集成电路芯片设计和系统集成解决方案供应商。5、上海贝岭上海贝岭公司创建于1988年9月，在1998年9月改制上市，是中国微电子行业第一家上市公司。是国家改革开放初期成功吸引外资和引进国外先进技术的标志性企业。

(一)芯片设计 大唐微电子、杭州士兰微、无锡华润矽科微电子、中国华大、上海华虹、江苏意源科技等10家设计公司国内销售规模已经超过亿元。大唐微电子董事长魏少军、杭州士兰微董事长陈向东、上海先进半导体总裁刘幼海、中芯国际总裁张汝京、江苏长电科技董事长王新潮等9名人士,还被评为"2003中国半导体企业领军人物"。 DSP与CPU被公认为芯片工业的两大核心技术。国内CPU产品研发水平最高的以“龙芯”为代表，DSP以“汉芯为代表。专家指出，从2000年开始，我国每年就使用近100亿元的国外DSP芯片，到2005年前我国DSP市场的需求量在30亿美元以上，年增长将达到40%以上。 至于市场广为关注的第二代身份证，据招商证券的预估，第二代身份证的市场容量超过200亿元，主要包括三方面：芯片、读卡机具和数据库系统，其中芯片的市场容量约为70亿到80亿元。目前确定的第二代身份证芯片设计厂商有四家：上海华虹、大唐微电子、清华同方和中电华大，而芯片生产则交给了华虹NEC、中芯国际、珠海东信和平智能卡公司等。 1、综艺股份 （600770 行情,资料,咨询,更多）：2002年8月，公司出资4900万元与中国科学院计算机研究所等科研开发机构共同投资成立北京神州龙芯集成电路设计有限公司，并持股49％成为第一大股东。2002年9月，北京神州龙芯集成电路设计有限公司成功开发出国内首款具有自主知识产权的高性能通用CPU芯片“龙芯一号”；2002年12月，由中科院计算所、海尔集团、长城集团长软公司、中软股份、中科红旗、曙光集团、神州龙芯等国内七大豪门联手发起的“龙芯联盟”正式成立； 2003年12月20日，中科院宣布将在04年6月研发出“实际性能与英特尔奔腾4CPU水平相当的“龙芯2号”。 2、大唐电信 （600198 行情,资料,咨询,更多）：大股东大唐集团开发的TD-SCDMA标准成为国际第三代移动通信三大标准之一，在目前整个电信行业面临重组和突破的前景下，大唐电信面临着新一轮发展机遇。公司控股85%的大唐微电子也正成为公司主要的利润来源，贡献的利润已占到主营利润的52%，2002年该公司就实现净利润3800万元，其开发的SIM卡和UIM卡成为中国移动和中国联通的指定用卡，而公司与美国新思科技、上海中芯国际等共同开发的手机核心芯片平台将在2004年上半年投入试商用，2004年第三季度进入批量生产，在目前手机用户大量增长以及未来3G手机芯片等方面发展前景广阔。大唐微电子技术有限公司2003年销售额达到了6.2亿元，与2002年相比增长了199.0%，成为2003年中国集成电路设计业的一个亮点 3、清华同方 （600100 行情,资料,咨询,更多）：公司控股51%的清华同方微电子依托清华大学微电子学研究所的雄厚技术基础，致力于具有自主知识产权的IC卡集成电路芯片的设计、研发及产业化，在数字芯片方面具备的技术优势也相当明显，和大唐微电子一起入选为第二代居民身份证芯片的设计厂商。 4、上海科技 （600608 行情,资料,咨询,更多）：公司通过控股子公司江苏意源科技有限公司相继投资设立了苏州国芯科技有限公司、上海交大创奇信息安全芯片科技有限公司、上海明证软件技术有限公司、无锡国家集成电路设计基地有限公司等。其中，苏州国芯作为国家信息部选定的企业，在国家信息部的牵头下，于2001年8月与美国摩托罗拉公司签约，由摩托罗拉公司无偿转让32位RISC微处理器技术。 2003年2月26日，中国首个完全具有自主知识产权的“汉芯一号”DSP芯片在上海经过了技术鉴定。负责“汉芯一号”研制的上海交大芯片与系统研究中心主任陈进的另一个身份是上海交大创奇(上海科技控股子公司)总经理。江苏意源董事长郑茳接受记者采访时说：“32位DSP是交大研究中心和交大创奇联合开发，而16位DSP是由研究中心开发，交大创奇负责产业化。”2003年 4月底，交大创奇将与广东、深圳两家厂商签约，供应量达百万片。此外，创奇还为台湾的企业大量定制“汉芯”，已接到一厂家30万片的订单。 (二)芯片制造 1、张江高科 （600895 行情,资料,咨询,更多）：2003年8月22日,张江高科发布公告称公司已通过境外全资子公司WLT以1.1111美元/股的价格认购了中芯国际4500万股 A系列优先股,约占当时中芯国际股份的5%。2004年3月5日,张江高科再次发布公告,披露公司全资子公司WLT以每股3.50美元的价格再次认购中芯国际3428571股 C系列优先股,此次增资完成后公司共持有中芯国际 A系列优先股45000450股,C系列优先股3428571股。实施转股并拆细后,公司持有的中芯国际股份数将为510000450股,公司的投资成本约为4.8亿港元,每股持股成本仅在0.90港元.中芯国际在内地芯片代工市场中已占到50%以上的份额,是目前国内规模最大、技术最先进的集成电路制造公司,它到2003年上半年已跃居全球第五大芯片代工厂商。 2、上海贝岭 （600171 行情,资料,咨询,更多）： 2003年12月11日，上海贝岭和台湾传统工业的老大——裕隆集团合资成立了着眼于网络应用的芯片设计公司。而公司参股的上海华虹NEC电子有限公司执行总裁方朋在11月份表示说，华虹NEC将在2004年上半年到香港主板上市。据了解，它已经找到法国巴黎百富勤为其主承销商，具体融资规模还未确定。2003年10月，拥有世界先进半导体代工工艺技术的美国捷智半导体以技术和现金投入华虹NEC。母公司华虹集团旗下的上海华虹集成电路设计公司设计的第二代身份证芯片已送交公安部，正在系统性检验过程中，该公司的目标是获取全国1/3的市场份额。 3、士兰微 （600460 行情,资料,咨询,更多）：士兰微目前专业从事CMOS、BiCMOS以及双极型民用消费类集成电路产品的设计、制造和销售。公司研发生产的集成电路有12大类100余种，年产集成电路近2亿只。公司已具备了0.5-0.6微米的CMOS芯片的设计能力，有能力设计20万门规模的逻辑芯片。据统计，作为国内最大的民营集成电路企业，2001年在国内所有集成电路企业中士兰微排名第十，并持续三年居集成电路设计企业首位。 4、长电科技 （600584 行情,资料,咨询,更多）：公司生产的集成电路和片式元器件均是国家重点扶持的高科技行业，在分立器件领域内竞争力颇强，2003年5月募集资金3.8亿，主要用于封装、检测生产线技改，项目建设期较短。2003年11月公告,拟与北京工大智源科技发展有限公司共同组建北京长电智源光电子有限公司,该公司注册资本8200万元,长电科技拟以现金出资4510万元,占注册资本的55%。该合作项目是国家高度重视的照明工程项目,合作研发生产的高亮度白光芯片有望成为新一代节能环保型通用电器照明的光源。 5、方大 （000055 行情,资料,咨询,更多）：我国首次研制成功的半导体照明重大关键技术－－大功率高亮度半导体芯片在方大 （000055 行情,资料,咨询,更多）问世，2004年3月23日在上海举行的“2004中国国际半导体照明论坛”上，方大首次向参会者展示了此款芯片。 据介绍，该技术是我国“十五”国家重大科技攻关项目，达到当今半导体芯片先进水平，对加速启动我国半导体照明工程具有重要意义。 方大2000年起开始进军氮化镓半导体产业，利用国家863计划高技术成果，开发生产具有自主产权的氮化镓基半导体芯片。方大已累计投资2亿多元，目前形成了年产氮化镓外延片35000片的能力。 半导体照明是新兴的绿色光源，以第三代半导体材料氮化镓作为照明光源，具有节能、寿命长等优点。据最新市场报告估算，到2007年，全球高亮度发光二极管市场将达到44亿美元。 目前，我国大功率高亮度芯片均依靠进口，2002年我国进口高亮度芯片数量及规模分别为47亿颗和7.1亿元，较2001年分别增长28.5%和22.4%。 6、华微电子 （600360 行情,资料,咨询,更多）：华微电子是中国最大的功率半导体产品生产企业之一。其用户为国内著名的彩电、节能灯、计算机及通信设备制造商，并在设计、开发、芯片制造、封装/测试、销售及售后服务方面具有雄厚的实力。华微电子的芯片生产能力为每年100万片，封装/测试能力为每年6亿只。2003年11月， 公司公告将与飞利浦电子中国有限公司合资经营吉林飞利浦半导体有限公司，公司投资总额为2900万美元，注册资金为1500万美元，经营半导体电力电子器件产品。 7、首钢股份 （000959 行情,资料,咨询,更多）：作为国内最早涉足高新技术产业的钢铁企业，公司已经在高科技领域进行了诸多大手笔的投资，公司参与投资的北京华夏半导体制造股份公司，主要生产8英寸0.25毫米集成电路项目，目前已获得北京市的大力支持，该公司将有望建成中国北方的微电子生产基地。 (三)芯片封装测试 1、三佳模具 （600520 行情,资料,咨询,更多）：2001年底的上市公告书中称，公司是国内最大的集成电路塑封模具、塑料异型材挤出模具生产企业,市场占有率15%以上。上市后不久公司变更投向,原准备用募集资金独家投资12000万元建设年产200副半导体集成电路专用模具项目,现在改为投资新建合资公司,由中方投资9000万元、日方投资3000万元,专营半导体集成电路专用模具。2002年报又披露，公司持股75%的铜陵三佳山田科技有限公司,注册资本为12000万元,主营业务为生产销售半导体制造用模具；募股资金投向的半导体集成电路专用模具项目,截至2002底实际使用募集资金8710万元,2002年底已投入生产。 2、宏盛科技 （600817 行情,资料,咨询,更多）：公司的控股92％的股权子公司宏盛电子，经营范围为开发、制造电脑、显示器、扫描仪及相关零组件，半导体集成电路的封装、测试等。注册资本人民币7，450万元。

国内外著名的软件开发公司有哪些？软件开发公司排名一直是一个比较具有争议性的话题，因为每个软件开发公司都有自己擅长的领域，但是通过一些共同的性质和条件我们也可以大致判断出一些较好的软件开发公司特点，今天小编就介绍一下国内比较好的软件开发公司排名。第一名：北京华盛恒辉科技有限公司互联网是个神奇的大网，大数据开发和软件定制也是一种模式，这里提供详细的报价，如果你真的想做，可以来这里，这个手及的开始数字是一伍扒中间的是壹壹三三后的是泗柒泗泗，按照顺序组合起来就可以找到，我想说的是，除非你想做或者了解这方面的内容，如果只是凑热闹的话，就不要来了。上榜理由：华盛恒辉是一家专注于高端软件定制开发服务和高端建设的服务机构，致力于为企业提供全面、系统的开发制作方案。在开发、建设到运营推广领域拥有丰富经验，我们通过建立对目标客户和用户行为的 分析，整合高质量设计和极其新技术，为您打造创意十足、有价值的企业品牌。第二名:北京五木恒润科技有限公司上榜理由：五木恒润拥有员工300多人，技术人员占90%以上，是一家专业的军工信息化建设服务单位，为军工单位提供完整的信息化解决方案。公司设有股东会、董事会、监事会、工会等上层机构，同时设置总经理职位，由总经理管理公司的具体事务。公司下设有研发部、质量部、市场部、财务部、人事部等机构。公司下辖成都研发中心、西安研发中心、沈阳办事处、天津办事处等分支机构。第三名:广州市酷蜂教育科技有限公司推荐理由: 酷蜂涉及行业领域：智能医疗、智能交通、智能家居、智能穿戴设备、微信二次开发、电子商务ERP、移动办公OA、社交应用、电子商务系统、O2O商业系统。业内独创“7+6”商业模式，打造完整的供应链体系;2011年前：酷蜂经历了320多项目，其中失败案例接近300项，失败率达80%;2011年底至今：公司新开发服务项目超过400个， 其中成功率高达80%。公司开发服务项目共计720个。第四名:深圳市千佰特科技有限公司推荐理由：千佰特科技是一家以营销策略 创意设计 实力技术 专业服务为核心的互联网公司，创建于2008年，公司先后在广州、重庆、西安、贵阳先后成立分公司。致力为企业提供全面的网络宣传与技术应用整体策划方案，真正实现企业互联网信息智能化，提高企业在网络科技时代的市场竞争力。第五名:深圳市凯亿信息科技有限公司推荐理由:凯亿科技是一家提供专业物联网、互联网技术服务的软件孵化公司,公司理念创新超前,与时代接轨,旗下多家品牌子公司,为客户提供专业的定制商业服务,节省成本,解决行业痛点,致力于系统集成、网站开发、WEB应用、App开发、云计算、微信小程序、智能硬件对接、互联网+等软件应用解决方案。搭建源代码开发资源整合下载平台,以用户需求为核心,提供专业、专项的服务。公司团队100余人,80%以上为技术人员,其中37人具有10年以上开发经验,2016年曾提交区块链模板专利认证,其中包括金融、生态农业、电商、教育。以上是对目前国内比较好的一些软件开发公司排名介绍，软件开发公司都在自己比较擅长的领域做着自己擅长的事，通常专注某一个领域，会让软件开发公司更具有专业性和可靠性，这也是如何选择一个靠谱的软件开发公司的一个指南。

第一，亚联发展，公司在大数据业务及金融业务领域投资的公司业务发展情况良好。公司的业务规模快速扩张，在智慧城市等其它领域，为更多用户提供更专业的服务。在智慧电网领域，亚联发展定位于国家电网主流设备供应商和集成商，并为国家电网、南方电网及其下属各省市电网公司提供工业数据通信等解决方案。第二，数字政通，公司在全国数字化城市综合管理领域市场占有率超过60%。公司的核心业务是智慧城市领域的应用与服务。公司在福建省电子政务市场耕耘多年，在福州、泉州、漳州、宁德等多个地市都有项目落地，公司将积极参加本次峰会。此外，公司承建海口市和三亚市数字化城市管理系统。第三，金财互联，电子税务，财税云服务领先企业。公司的电子税务营收占比24.06%，区块链和电子发票平台陆续上线，奠定社交电商财税基。全资子公司方欣科技有限公司和华为深度合作，基于华为区块链、鲲鹏生态和华为云， 完成了电子税务局、AI 智能咨询、社保以及财税云平台等核心产品的国产化验证及推广应用，并得到相关政府和技术主管单位的认可。第四，浪潮软件，持有中原大数据交易所35%的股份，大数据交易中心的人气龙头股。公司荣获2021年十大数字大脑优秀产品，作为国内智慧政府建设的主要厂商，将参加首届数字中国建设峰会。公司是国内领先的行业云计算解决方案供应商，重点参与建设地方电子政务云平台和行业电子政务云平台。第五，吉视传媒， 持有东北亚大数据大交易中心53%的股份，大数据交易中心核心股。公司依托有线数字电视智能光网，从事广播电视节目内容的接收、转发和传输等基本业务。公司正在开发第二代万兆芯片，国内有30余家公司单位使用这个芯片产品。第六，海量数据，国内领先的数据技术提供商。公司主要针对大中型企事业单位的数据中心，提供相关的数据库、数据存储、数据安全、大数据分析与应用等方面的软硬件产品、技术服务和解决方案。公司已经形成了数据库、数据存储、大数据和数据安全四大自主产品系列。第七，中科金财，国内一流的银行IT解决方案提供商。公司主要面向数据中心、银行影像和IT服务管理三个细分市场，为企业、政府、银行等客户提供数据中心建设解决方案。子公司是国内领先的政务云和互联网增值服务提供商及面向电子政务平台和数据中心的专业维保、政务数据中心和云服务商。第八，海联金汇，拥有领先的独立第三方支付品牌优势。公司拥有第三方支付牌照，能够发挥行业经验及现有支付产品技术、丰富的客户资源及多元化的交易场景等优势，积极布局并参与数字货币在支付领域的应用。第九，科华数据，数据中心行业是数字经济的“基础底座”，也是公司的主营业务，公司将继续紧扣国家数字化建设战略远景规划，将光伏、储能、微网及能源管理系统等绿色能源解决方案与数据中心的规划建设相融合，促进新型数据中心产业发展和技术创新，推进数据中心行业的低碳优化建设，充分发挥绿色科技产业动能优势。第十，佳缘科技，公司的数据可视化平台（互联网+政务服务）、医疗数据集成平台、医疗数据中心、“医佳云”智慧医院平台软件、大数据安全风控管理系统等产品属于数字经济中重要的一环

中国半导体芯片龙头股排名前十的有：1、北方华创；2、中芯国际；3、兆易创新；4、卓胜微；5、紫光国微；6、韦尔股份；7、北京君正；8、华润微；9、扬杰科技；10、长电科技。1、 北方华创。北方华创科技集团股份有限公司，简称北方华创，股票代码002371，是由北京七星华创电子股份有限公司和北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司战略重组而成，是目前国内集成电路高端工艺装备的先进企业。北方华创主营半导体装备、真空装备、新能源锂电装备及精密元器件业务，为半导体、新能源、新材料等领域提供解决方案。公司现有四大产业制造基地，营销服务体系覆盖欧、美、亚等全球主要国家和地区。2、 中芯国际。中芯国际集成电路制造有限公司，港交所股票代码00981，上交所科创板证券代码688981。中芯国际是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国内地技术最先进、配套最完善、规模最大、跨国经营的集成电路制造企业集团。3、 兆易创新。北京兆易创新科技股份有限公司成立于2005年，是一家领先的无晶圆厂半导体公司，致力于开发先进的存储器技术和IC解决方案。2016年8月，公司在上海证券交易所成功上市，股票代码603986。在中国市场，兆易创新的SPINORFLASH市场占有率为第一，同时也是全球排名前三的供应商之一。兆易创新的触控和指纹识别芯片广泛应用在国内外知名移动终端厂商，是国内仅有的两家的可量产供货的光学指纹芯片供应商。4、 卓胜微。江苏卓胜微电子股份有限公司成立于2012年8月10日，于2019年6月18日在深圳证券交易所创业板上市，股票简称卓胜微，股票代码300782。公司专注于射频集成电路领域的研究、开发与销售，主要向市场提供射频开关、射频低噪声放大器、射频滤波器、射频功率放大器等射频前端分立器件及各类模组产品，同时公司还对外提供低功耗蓝牙微控制器芯片。

中国半导体芯片龙头股排名前十的有：1、北方华创；2、中芯国际；3、兆易创新；4、卓胜微；5、紫光国微；6、韦尔股份；7、北京君正；8、华润微；9、扬杰科技；10、长电科技。1、 北方华创。北方华创科技集团股份有限公司，简称北方华创，股票代码002371，是由北京七星华创电子股份有限公司和北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司战略重组而成，是目前国内集成电路高端工艺装备的先进企业。北方华创主营半导体装备、真空装备、新能源锂电装备及精密元器件业务，为半导体、新能源、新材料等领域提供解决方案。公司现有四大产业制造基地，营销服务体系覆盖欧、美、亚等全球主要国家和地区。 2、 中芯国际。中芯国际集成电路制造有限公司，港交所股票代码00981，上交所科创板证券代码688981。中芯国际是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国内地技术最先进、配套最完善、规模最大、跨国经营的集成电路制造企业集团。3、 兆易创新。北京兆易创新科技股份有限公司成立于2005年，是一家领先的无晶圆厂半导体公司，致力于开发先进的存储器技术和IC解决方案。2016年8月，公司在上海证券交易所成功上市，股票代码603986。在中国市场，兆易创新的SPINORFLASH市场占有率为第一，同时也是全球排名前三的供应商之一。兆易创新的触控和指纹识别芯片广泛应用在国内外知名移动终端厂商，是国内仅有的两家的可量产供货的光学指纹芯片供应商。4、 卓胜微。江苏卓胜微电子股份有限公司成立于2012年8月10日，于2019年6月18日在深圳证券交易所创业板上市，股票简称卓胜微，股票代码300782。公司专注于射频集成电路领域的研究、开发与销售，主要向市场提供射频开关、射频低噪声放大器、射频滤波器、射频功率放大器等射频前端分立器件及各类模组产品，同时公司还对外提供低功耗蓝牙微控制器芯片。

金财立信财务规模不大。根据查询得知金财立信财务全称浙江金财立信财务管理有限公司，规模100-499人，按照国际通行标准，500人以下的公司都是规模小公司，所以金财立信财务规模不大。浙江金财立信财务管理有限公司系主板上市公司“金财互联(002530.sz)”控股子公司，总部位于西湖区天苑大厦八楼，在杭州市余杭区、江干区、上海、新疆、嵊州、丽水等地分别设有分公司，金财立信前身是浙江立信会计服务有限公司，已专注财税服务21年。

通富微电：公司主要从事集成电路 的封装测试业务，在中高端封装技术方面占有领先优势，是国内目前唯一实现高端封装测试技术MCM、MEMS量化生产的封装测试厂家。2006年产能达到35亿只，在内地本土集成电路封装测试厂中排名第一。公司是Micronas、FreesCAle、ToshiBA等境外知名半导体企业的合格分包方，其中全球前10大跨国半导体企业已有5家是公司长期稳定的客户。同时公司注重开发国内市场。　　长电科技：公司是中国半导体第一大封装生产基地，国内著名的晶体管和集成电路制造商，产品质量处于国内领先水平。公司拥有目前体积最小可容纳引脚最多的全球顶尖封装科技，在同行业中技术优势十分突出。　　华微电子：公司是我国最大的功率半导体专业生产企业，产品应用于家电 、绿色照明 、计算机和通讯、汽车电子四大领域，产品性能达到国际先进水平，有些产品的性能甚至超过了国际水平。　　康强电子：主要从事半导体封装用引线框架和键合金丝的生产，属于科技创新 型企业，国内最大的塑封引线框架生产基地，年产量达160亿只，已成为我国专业生产半导体集成电路引线框架、键合金丝的龙头企业。　　华天科技：公司主要从事集成电路的封装与测试业务，近年来产品结构不断优化，原来以中低端封装形式为主的收入结构得到改善，中端产品在收入中的占比不断提升，综合毛利率有所提高。公司开发生产LQFP、TSSOP、QFN、BGA、MCM等高端封装形式产品，以适应电子产品多功能、小型化、便携性的发展趋势要求，紧抓集成电路封装业面临产业升级带来的发展机遇，高端封装产业化项目逐步实施将提升公司发展后劲。　　大恒科技：大恒图像的两个主要产品工业在线视觉检测设备和智能交通 用摄像头有望持续高成长 。中科大洋为数字电视 编播系统行业龙头。中科大洋依托中科院 ，技术优势明显。市场占有率超过50%左右。　　有研新材：公司是我国最大的具有国际水平的半导体材料 研究、开发、生产基地，已形成具有自主知识产权的技术及产品品牌，在国内外市场具有较高的知名度和影响力。目前公司的8英寸、12英寸抛光片产品市场拓展仍在推进中，大直径单晶产品供应上已具备深加工能力，此外2009年公司节能灯用双磨片产品供应量快速增加，区熔产品生产供应有一定进展，这两项产品都有望成为公司新的利润增长点。　　士兰微：公司是一家专业从事集成电路以及半导体微电子相关产品的设计、生产与销售的高新技术企业。公司主要产品是集成电路以及相关的应用系统和方案，主要集中在以下三个领域：以消费类 数字音视频应用领域为目标的集成电路产品，包括以光盘伺服为基础的芯片和系统。　　上海贝岭：公司是我国集成电路行业的龙头，公司投入巨资建成8英寸集成电路生产线，还联手大股东华虹集团成立了上海集成电路研发中心，上海华虹NEC是世界一流水平的集成电路制造企业，技术实力雄厚，公司参股华虹NEC后更加突出了在集成电路方面的实力，有利于提升企业的核心竞争力。华大半导体在2015年5月成为该公司的控股股东，并表示公司将作为中国电子集成电路的统一运营平台，加快推进产业整合，实现资源的集中和业务的系统发展。　　七星电子：公司是半导体设备龙头企业，长期受益政策扶持和国内市场需求。在国内市场需求和政府大力扶持的有利条件下，集成电路和平板显示产业重心正在向大陆转移，为设备类企业提供良好的发展机遇。开发的先进设备打破国外厂商的长期垄断，有望逐步替代国外设备，成为国内市场的重要供应商。　　三安光电：公司公告以自有货币资金在厦门火炬高新区 火炬园成立一家全资子公司。主要从事危险化学品批发、电子元件 及组件、半导体分立器件、集成电路、光电子器件及其他电子器件等制造与销售；注册资金1亿元人民币。

季小琴：中国国籍，无境外永久居留权，女，1963年出生，博士研究生学历，管理学（会计学）专业，中国注册会计师非执业会员，中国会计学会资深会员。1989年至2019年，历任江西财经大学助教、讲师，黄石邦柯科技股份有限公司独立董事，广州华工百川科技股份有限公司独立董事，广东太安堂药业股份有限公司独立董事。现任中南财经政法大学副教授，兼任湖北鼎龙控股股份有限公司独立董事、金财互联控股股份有限公司独立董事、广东亿源通科技股份有限公司独立董事、广州紫科环保科技股份有限公司独立董事、湖北省欧美同学会理事、九三学社湖北省委第七届妇女工作委员会委员。

卞卫芹：女，中国国籍，无境外永久居留权，1967年03月出生，双本科学历；曾就职于扬州市燃料总公司，历任盐城高周波热炼有限公司管理部副部长、盐城丰东热处理有限公司投资管理部副部长、江苏丰东热技术股份有限公司（现更名为金财互联控股股份有限公司）董事会秘书兼证券部部长、投资管理部部长。2011年11月至今担任本公司副总经理、董事会秘书。卞卫芹女士分别于2007年12月、2013年01月取得深圳证券交易所颁发的《董事会秘书资格证书》，符合董事会秘书任职资格。

重庆锦都财税不是骗子。重庆锦都财税成立于1998年，前身是新联工商咨询所。是重庆市工商局审批具有专业法定资格的工商事务代理最早的公司之一。2017年，锦都财税集团成为财税上市品牌“金财互联”西南片区子公司。金财互联(股票代码:002530)金三期税务稽查系统指定承建商，服务范围辐射全国15个省份，超过700万用户的上市财税品牌。投资有风险，请谨慎决策。

1、英特尔英特尔公司成立于1968年，是半导体行业和计算创新领域的全球领先厂商。英特尔公司是世界上最大的半导体芯片制造厂商，它拥有了几十年的生产历史，从英特尔推出全球第一个处理器之后，就对我们的生活作出了重大的改变，同时也引发了之后的信息技术革命。2、高通高通成立于1985年美国，是较大的无生产线半导体生产商、无线芯片组及软件技术供应商，是目前5G研发、商用与实现规模化的推动力量之一，致力于发明突破性基础科技，变革了世界连接、计算和沟通的方式。高通芯片事物gpu性能强，在游戏过程中很占优势。兼容性好，是移动cpu里兼容性最好的。3、英伟达英伟达始创于1993年美国，是全球知名的电脑显卡供应商，也是较早推出图形处理器技术。Nvidia的芯片架构能够在通用性和效率之间实现一个很好的平衡，而在这个基础上，一套易用且能充分调动芯片架构潜力的软件生态则会让Nvidia在机器学习模型社区拥有巨大的影响力。

是财务费用，就记财务费用。是管理费就记管理。如果是税，就记应交税费里。具体自己掌握。

金鑫泰环保，中勤实业、佛山特普高，中能硅业科技、中环半导体等。华虹半导体有限公司是一家从事半导体晶片的生产和销售的投资控股公司。该公司从事生产200毫米和300毫米晶圆。其产品应用于通用型微控制单元（MCU）、Type-C接口控制芯片、摄像头防抖控制芯片、触控芯片和智能电表控制芯片。该产品还服务于物联网（IoT），新能源汽车，人工智能和其他市场。该公司通过其子公司开展业务。

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高端科研仪器上市公司有是：坦科技股份、新芝生物。1、坦科技股份上海泰坦科技股份有限公司是以高端试剂、通用试剂、分析试剂、特种化学品为主营业务的有限公司。公司产品分为高端试剂、通用试剂、分析试剂、特种化学品、仪器设备、安防耗材、实验室建设和科研信息化软件八大业务板块，为生物医药、新材料、新能源、化工化学、精细化工、食品日化、分析检测等领域提供全方位的产品与服务。2、新芝生物宁波新芝生物科技股份有限公司是一家服务于工业、农业、环保、教育、医院、科研、药业等领域超声波装备及相关科学仪器的国家高新技术企业。新芝多次被评为“行业十大品牌”，承担国家科技部发改委国家高新技术项目，正承担国家卫生部、科技部重大专项。高端科研仪器：按类别来分，主要分为4类，而这4类科学仪器，在下游涵盖制药、生物技术、食品安全、化工、环境、通信、半导体等等领域。不客气的说，科研仪器，是国民经济高质量发展和基础科学创新的基础，也是一切高科技产品的基础，比如芯片、光刻机、半导体材料、半导体设备等的研发，都离不开科研仪器。从某一方面来看，它真的比光刻机重要多了。按照具体的数据，在高端的科研仪器中，质谱仪、X射线类仪器、光学色谱仪光学显微镜等国产设备比例不足1.5%，其中，光学显微镜国产采购率为0。

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