苏州马小云 -
相同型号的CPU应该是功耗小才对啊.
功耗的耗指的是电子损耗。
大家都知道CPU是用无数个硅2极管做的
单个2极管的功能就是：当一串信号电子传输过来，都 是由2极管确认是否让该信号通过
生产硅2极管的体积和性能是靠生产硅芯片机器保证的
下面说的是主要的了
**如果硅2极管做的精度不是很高的话，就会有电子通过2极管的间隙丢失现象，而电子没到达要求它到达的地方，就会产生2个现象：
1、CPU发热，电子跑的越多CPU越热；
2、信号丢失，一般我们是不可能发现的，
举例：丢失一个电子最多也就是显示器上本来有一个象素是白色的结果变成黑的。
（一般我们用的1024 X 768=786432 个 象素）
所以，那2个要装电脑说AMD不好的人，应该是搞电子工程的，他们的工作是绘图或者设计精密东西的，AMD的丢电子现象是他们不允许的，相对的来说int的这方面比较好。
但是，AMD的处理速度就快，价格便宜，如果电脑只用来上网和游戏的话，当然就选用AMD的了（最主要的是，我喜欢支持双品牌，现在AMD和INT关系搞的很不好，正在打官司，当然最终他们的竞争受益人是我们消费者，不要刻意说谁好谁坏，谁能拿出好的产品就是谁好，消费者向你买哪个品牌，你就说哪个品牌的对比优点，好货怕3比，比如说：你拿一个普通品牌的最大3个优点和高级品牌相对较弱的相应3个弱点比.
性价比： AMD 高 INT 低
耗电量： AMD 低 INT 高
处理精度：AMD 低 INT 高
稳定性： AMD 低 INT 高（指连续工作，例如传奇挂机AMD 4天后电脑就要重启，INT一周后还可以工作）
兼容性： AMD 低 INT 高（相对主版来说）
是因为当时AMD公司的各个部件的所属公司是不同的。其后，AMD公司励精图治，兼并多家小公司，优化公司内部的技术合作，在K-7时代就已经克服了CPU的散热问题，后来还曾在很多领域领先过INTEL的产品，现在市场上的“闪龙（sempron)”和“速龙（athlon)”已是AMD 的K-8系列，散热问题早已解决，并且得到了很多大公司的认可，并且AMD的售后做的相当不错，最近AMD还在公开在双核服务器领域挑战INTEL，所以AMD确实是CPU领域的一匹黑马！
clc1 -
他说的（功耗）的耗指的是电子损耗。
1、大家都知道CPU是用无数个硅2极管做的
2、单个2极管的功能就是：当一串信号电子传输过来，都
是由2极管确认是否让该信号通过
3、生产硅2极管的体积和性能是靠生产硅芯片机器保证的
下面说的是主要的了
**如果硅2极管做的精度不是很高的话，就会有电子通过2极管的间隙丢失现象，而电子没到达要求它到达的地方，就会产生2个现象：
1、CPU发热，电子跑的越多CPU越热；
2、信号丢失，一般我们是不可能发现的，
举例：丢失一个电子最多也就是显示器上本来有一个象素是白色的结果变成黑的。
（一般我们用的1024 X 768=786432 个 象素）
所以，那2个要装电脑说AMD不好的人，应该是搞电子工程的，他们的工作是绘图或者设计精密东西的，AMD的丢电子现象是他们不允许的，相对的来说int的这方面比较好。
但是，AMD的处理速度就快，价格便宜，如果电脑只用来上网和游戏的话，当然就选用AMD的了（最主要的是，我喜欢支持双品牌，现在AMD和INT关系搞的很不好，正在打官司，当然最终他们的竞争受益人是我们消费者，不要刻意说谁好谁坏，谁能拿出好的产品就是谁好，消费者向你买哪个品牌，你就说哪个品牌的对比优点，好货怕3比，比如说：你拿一个普通品牌的最大3个优点和高级品牌相对较弱的相应3个弱点比，再向一般消费者推销，你说消费者会选哪个？）。
性价比： AMD 高 INT 低
耗电量： AMD 低 INT 高
处理精度：AMD 低 INT 高
稳定性： AMD 低 INT 高（指连续工作，例如传奇挂机AMD 4天后电脑就要重启，INT一周后还可以工作）
兼容性： AMD 低 INT 高（相对主版来说）
以上是个人见解，有不同意见欢迎指正，好了，打了半天字，手都酸了，看来要好好练练打字了。
里论外几 -
首先我简单介绍一下CPU的制作工艺，目前CPU采用的仍然是传统的CMOS工艺制造。大家可以把他简单的理解为一个三极管。COMS工艺下，CPU电路的功耗分为两个部分，静态功耗和动态功耗。静态功耗由形形色色的漏电引起，如果硬要形容的话，可以说露的一塌糊涂呵呵。简单的说，一个晶体管有三个级，分为栅极，源级和漏级。对电路不明白的朋友可以不去管他们是什么意思，只要记住晶体管在中间，源级和漏级相对，栅极的对面是CPU的硅体（虽然不准确，但是这样便于理解）。由于晶体管比较微小，各个级之间在都存在漏电现象，几乎是排列组合方式产生。比如栅极向源级、漏级和硅片方向的漏电叫栅极漏电流；源级和漏级向硅片方向的漏电流叫衬底漏电流；漏级向源级的漏电流叫亚阀值电压漏电流。至于他们产生的原理我们不用去管，只要注意一个问题，这三个级都会向CPU衬底漏电，这个方向的漏电流占了整个静态功耗漏电流的相当一部分。现在我们再来关注动态功耗，动态功耗我们可以简单的理解为CPU干活时候的功耗。这个功耗和CPU的结构特点没有什么关系，只会和元件的一些电路参数有关西。公式很烦杂，我们只需要知道这个功率和CPU的核心电压平方成正比，和晶体管开关次数（直接受主频影响）成正比，和CPU电路间的电容成正比。现在再来看动态功耗和静态功耗的影响比例。有一个规律，晶体管越小，静态的漏电越厉害。在0.25微米的工艺下，静态的功耗只有整个功耗的1％不到。0.13微米的时候占整个功耗的3-5％，再小的话就会成指数级增长。0.09微米工艺的比例我不太清楚，大概是25％左右。这就是为什么CPU的功率提升的这么厉害的主要原因之一。静态功耗无法避免，只能通过工艺和新技术来控制。动态功耗中，核心电压降低能够显著降低功耗，所以目前CPU的核心电压越来越低（铜连接技术起了关键作用）。而开关频率影响主频，大家似乎都不愿意降低，只是AMD的短管线架构在不提高主频的情况下提高CPU的性能，有效控制了功耗。而线路电容方面，使用低介电常数的材料作为电路绝缘是解决办法。我们来归纳一下Intel和AMD在控制功耗方面的优势有哪些方面。
Intel：核心电压有效控制；Low－K低介电常数绝缘技术，Intel主要关注动态功耗的控制。
AMD： SOI技术（silicon on Insulator），大家注意这个技术，他的原理是在硅片和晶体管之间有一层氧化的绝缘层。这样的好处是大大减少了我们上文提到的三个级向硅片的漏电。AMD主要关注静态功耗的降低。
从上面我们很容易理解一个现象，就是Intel为什么在Presott核心出来后功耗大幅提升，因为主频提高和工艺降低使得静态功耗的影响加大，而Intel没有领先的控制静态功耗的技术。而拥有较高核心电压的AMD通过控制主频和静态功耗，达到了降低功耗的目的。我们在媒体上看到AMD的90纳米工艺产品在功耗上并没有比130纳米的提高多少，也得意于他的SOI技术。随着工艺的缩小，静态功耗将会成为功耗的主要组成部分，所以目前AMD在CPU功耗控制方面出于领先地位。
所以从我所讲的这些方面，你肯定知道了！
豆豆staR -
并没有AMD处理器功耗大这个说法，早期的AMD
CPU由于制作工艺等因素，相对于Intel而言，功耗确实有点大，随着工艺的提高，现在已经完全没有功耗大这个说法了。
1.
CPU功耗也就是TDP，“Thermal
Design
Power”，即“热设计功耗”，是反应一颗处理器热量释放的指标。
2.
含义是当处理器达到负荷最大的时候，释放出的热量，单位为瓦（W）。
3.
TDP是CPU电流热效应以及CPU工作时产生的其他热量，TDP功耗通常作为电脑（台式）主板设计、笔记本电脑散热系统设计、大型电脑散热设计等散热/降耗设计的重要参考指标，TDP越大，表明CPU在工作时会产生的热量越大，对于散热系统来说，就需要将TDP作为散热能力设计的最低指标/基本指标。就是，起码要能将TDP数值表示的热量散出。
CarieVinne -
并没有AMD处理器功耗大这个说法，早期的AMD CPU由于制作工艺等因素，相对于Intel而言，功耗确实有点大，随着工艺的提高，现在已经完全没有功耗大这个说法了。
CPU功耗也就是TDP，“Thermal Design Power”，即“热设计功耗”，是反应一颗处理器热量释放的指标。
含义是当处理器达到负荷最大的时候，释放出的热量，单位为瓦（W）。
TDP是CPU电流热效应以及CPU工作时产生的其他热量，TDP功耗通常作为电脑（台式）主板设计、笔记本电脑散热系统设计、大型电脑散热设计等散热/降耗设计的重要参考指标，TDP越大，表明CPU在工作时会产生的热量越大，对于散热系统来说，就需要将TDP作为散热能力设计的最低指标/基本指标。就是，起码要能将TDP数值表示的热量散出。
瑞瑞爱吃桃 -
1、老一代的cpu，因为amd用的架构不同,集成比intel多的东西
如ht总线、内存控制器等，使cpu的集成度加大，晶体管多了，发热也随之增大。而intel的不同，fsb和内存控制器都在主板北桥里的，所以集成度不大，发热也少很多。
2、如今新的cpu，intel也集成了内存控制器等，但是发热量控制还是要比amd的cpu好，那是因为intel的制程工艺普遍是22nm和14nm，而amd目前是28nm。第二intel都是低外频高倍频，而amd正好相反。提高外频需要加电压多，所以温度高。
3、如今amd在走当年intel的老路了，高频低能长流水线。且amd的cpu一般缓存都比较大，高主频与大缓存也让处理器功耗大涨。
4、核心数量的关系。核心越多，且主频越高，发热量越大。如今amd为了体现性价比优势，打着双打单，四打二的方法，导致堆叠的核心越多，发热量越大。
kikcik -
AMD的功耗以前是有点大，还有就是发热大，不过那都是以前的了，就现在的情况来说，其实在处理器这一块，AMD和INTEL已经没什么区别了，INTEL胜在频率高，AMD胜在处理效率高。其结果就是两者性能其实差不多（有些地方INTEL性能要强那么一点点，不过价格就不是贵那么一点点了）。只不过INTEL在其它的领域也很强，导致品牌电脑的厂商都不太敢用AMD的CPU，否则INTEL就会在其它的地方给这些不听话的厂商小鞋穿。再加上AMD的宣传实在是那个太差了，Intel inside的的品牌早以深入人心，而AMD从Althon64才打了少量的平面广告。
不过，俺还是喜欢用AMD的，从老雷鸟到巴顿再到速龙64，俺换了3台电脑，都用AMD的CPU。因为感觉Intel太黑了。
北有云溪 -
第1页：前言 拨开迷雾！让我们用事实来证明
此文翻译自x86-secret.com网站（原文连接），翻译此文是为了向广大电脑爱好者提供更多更好的信息，以传播信息为目的，并不代表本网站立场。
编者按：
CPU的功率大小一直都是大家所关心的问题，国内的大小论坛对于这个问题的“口水仗”一直显得异常热闹。那么到底Intel的处理器是否真的比AMD的处理器发热大呢？而这个“领先”的幅度是不是又象官方宣称的那样呢？现在国外的x86-secret.com网站就对一系列的INTEL/AMD处理器进行了一个“功率大测试”，下面让我们来寻找这个谜底：
●前言
长期以来，最新CPU或图形芯片的功耗一直是争吵和辩论的对象。这种周期性的论战很大程度上是由于厂商们不肯提供他们产品功耗的正确数字而引起的。因而当某个人说到每个小时500瓦（甚至更多）的时候，几乎没有人能够对他们PC的真正功耗作出相对准确的估计，甚至在较大误差范围内都做不到。这个界定的困难对业余爱好者来说可能会引起一个问题，那就是无法选择符合他们要求的最适合的部件。
在费力研究了来自不同厂商的数据表之后，得到的结论就是那些公司并不十分合作，这些文档没有提供真正有用的信息。例如关于著名的TDP（Thermal Power Design，热功率设计）这个频繁出现的词汇，让我们来立即打破这个神话，因为它并不是什么了不起的东西。这里有INTEL对TDP的定义：Thermal Design Power（TDP）描述了散热方案需要驱散的热量最大值。TDP并不表现处理器需要的功率释放和电压调整。TDP只是指散热器必须能够负担的热量最大值，使得CPU温度不超过可接受的最高温度。因而它不表示电功耗。事实上，处理器的某些区域跟其它部分耗电一样多，然而发热要少得多（例如L2缓存）。
简单来说，我们不得不用一个严格的方法来亲自测量PC不同部件的电功耗了。当然，这实践起来并不简单，我们必须使用一定数量的昂贵工具，以及用尽可能可靠的方法来测量电压和电流。除了五个万用表（从入门级的到专业应用级的，取决于使用和必需的精度）之外，我们还使用了不同的工具，比如像装配了霍尔效应感应器的安培表用来测量直流，Agilent Technologies公司的54645D示波器或PC上的跃迁记录器用于测量交流电。
因而我们制作了各种各样的适配器，用于连接各个部分（电流的测量必须与标准仪器相连来完成）。在长时间的拧螺丝，卸螺丝，安装，拆除，定位焊接等等工作之后，各种各样的电线都准备好了，我们可以开始了。
在这篇文章中，我们将努力通过大范围测量当前的微处理器以获得它们的功耗，测量的对象来自于INTEL和AMD两大阵营。我们还将对目前十分热门的两对CPU进行另外的比较：Athlon 64 130nm vs. 90nm及Pentium 4 Prescott D0 vs. E0。让我们动手吧
我们从CPU的测量开始。在给出数字之前，清楚地说明测试采用的程序是十分重要的。这个测试的目的是测量在PC电源上的CPU功耗。功耗以瓦为单位。对于供给处理器的DC电流，一瓦等于一伏安，也就是电压与电流的乘积。为了用瓦来表示CPU的功耗，我们将用测到的电压乘上电流。
■测量方法
●测量哪里？
第一个问题就是“从哪测量？”。不可能直接在处理器的针脚处测量，因为所有的配线都被做在了主板上，而电流的测量通常需要把仪器接入电路。因而我们有了测量ATX连接口（4针/+12V）上电流的想法，它向VCore供电，而且所有VCore必需的电流也来自这个连接口。在经过一些测试之后，我们选择了DFI 925-T2主板，因为它只使用ATX向CPU供电。何以见得呢？首先是根据设计主板的R&D部门的信息，然后通过测量其它所有线路上的电压加以确认。测量所有通过传统ATX连接口向主板供电的线路（+3.3V，+5V，+12V）并逐条确认当它连通时电压没有增加。如果电流没有增加的话，那么所有的功率就是由ATX +12V连接口所产生的了。
●怎样测量
如果连接口电压的测量不成问题的话（一个万用表简单地并联就搞定了），那么流过电线的电流测量就是另一种情况了。测量的主要方法是把电表串连到电线中，也就是断开电线并在那里插入万用表。另一个问题是，非常强的电流会超出大多数万用表能测量的精度。
为了解决这个问题，我们选择使用安培表。这个测量工具可以从旁路测量和显示通过电线的电流，无需打断线路。不过，这个工具主要设计用于测量交流电，但能够测量DC电流的版本在几年前出现了，只是它们比交流电版本贵得多。由于两个高精度的霍尔效应感应器的作用，这个工具能够在小于20安的直流电上达到1.5％的精度。真不错。
需要注意的是，这个工具只是把电流转换成电压输出，因而需要使用精确的万用表来读出测量电流的值。
●何种状态下测量？
众所周知，处理器不是任何时候都处于最大功率下的。然而，在这里我们希望测量处理器能够达到的最大功耗。抱着这个目的，我们需要知道一个尽可能让CPU承受最大负荷的方法。使用哪个测试呢？不幸的是，这不是这么容易确定的。因而我们的第一个工作就是确定一个方法，使得CPU消耗的电流尽可能多。我们用安培表连接到跃迁分析器（示波器的一种，可以测量一个非常长的时期的值）。
这里有一个3DMark 2003的CPU测试期间获得的曲线示例：
这条黄色的曲线描绘了测试期间提供给VRM以向VCore供电的电流强度变化。这个测试中所有其它的图表都是在相同的配置下取得的。那是LGA775 Pentium 4 2.8GHz Prescott搭配i925X主板。在这里可以看到，在空闲时VRM消耗大约5安，电压是11.6伏，那功率就是58瓦。在负载下，在3DMark的CPU测试期间，电流上到了11.5伏下的9安左右，也就是103瓦。在这种情况下，可以说CPU在空闲时消耗了比45瓦稍多一点（58的80％），在负载下达到了82瓦左右。然而，3DMark的CPU测试并不是那种迫使CPU不得不消耗更多的测试。因而我们尝试了各种各样的基准测试组合：
可以看到，SuperPI不可能使CPU以极限方式运行。SuperPI加Prime95的组合是有效的，但要注意到这个效力仅仅是来自于Prime95。事实上，停下SuperPI的时候，数值单靠Prime95就可以保持不变（在9.4安附近）。Prime95加CPUMark99的组合可以让这个值上到10安，那是我们在所有测试中能达到的最大值了。应该注意到当这两个基准测试同时起作用时，CPU的功耗比3DMark的CPU测试中得到的要高。作为“传统”应用程序上的比较，我们在不同软件上运行了测试以观察它是否具有代表性。下面是结果：
我们开始以3DMark 2003完成测试。可以看到，测试3和4似乎比刚才两个测试消耗多一点的CPU功率。获得的曲线与UT2003在基准测试模式中的相当。在这里看到的是，在BotMatch测试期间的CPU功率需求要高于FlyBy测试期间的。Comanche 4和Quake 3的结果类似。最后，要注意到这些软件没有达到Prime95或CPUMark类型的基准测试所要求的功率。事实上，在这里平均负荷是11.6伏下的9安，而前面提出的两个测试组合达到了10安。
在这些测试之后，我们对INTEL怎样测试CPU的最大功率感到好奇。在俄罗斯媒体的帮助下，我们了解到一个INTEL“秘密”软件的存在，那就是P4PowerMax。这个软件允许激活处理器的一个特殊模式（可能通过MSR），使得它能够实现发热和功耗的最大模式。这样我们拿来了这个软件，并在传统Pentium 4上测试它以检查它的效力。下面是结果：
开头的Prime95测试的目的是检查Torture Big FFT模式是否比其后使用的Torture Small FFT模式更有效。在这里我们看到结果是相同的。在已经运行了Prime95之后，我们运行P4PowerMax。测量电流立即达到了平均10安以上，那就是说用当前的软件，我们能得到更大的最高功耗（高出大约5瓦）。此外Prime95的同时停止运行完全没有造成任何电流的减弱。这表明，这个软件使用了Pentium 4的“隐藏”模式，但相对于“传统”软件，可获得的最大电流之间的差异并不巨大。P4PowerMax当然对Athlon 64不起作用，因而我们将采用其它测试来比较这两个构架。
●注意事项
事实上，VRM的效率并不是100％，通常它被认为在78％到80％之间。
神话通常是脆弱的！P4 D0 vs.P4J E0
CPU功耗：P4 D0 vs. P4J E0
在通过测量打破了Athlon 64 90nm的神话之后，现在我们对这些天来大肆宣扬的Pentium 4 Prescott E0核心发生了兴趣。据说拥有更好的超频能力和更少的发热，我们将要看看这些是不是跟电功耗有关。我们观察的两个CPU都是3.6 GHz的，一个采用D0核心，另一个是E0核心的：
Prescott 3.6 GHz - D0核心
Prescott 3.6 GHz - E0核心
两块CPU都在1.35伏下进行测试。下面是这两个核心获得的结果：
不幸的是，E0核心的Prescott跟D0核心的功耗一样多。如果发热更少和超频性能更好的话，那明显不是由于更低的电功耗所造成的。一个猜想是：90nm工艺的改进以及泄漏和内部阻抗的减少。
结论：Prescott最耗电，Athlon64甘拜下风
结论:
简单来说，我们通过测量得到了不同CPU在电功耗上的结果。我们看到，电功耗和发热的关系并不总是严格相关的。
关于获得的结果，它们可以被视为可靠的，因为测量的方法是十分严格的。而且，用测得的功耗值可以通过对比估算出当前任何一款处理器的功率。
在排行榜的前面，显然是Prescott核心。Pentium 4 3.6 GHz具有接近100瓦。紧跟着是新出的Athlon 64，但就算是最强劲的Fx-55版本也无法跟Prescott的入门级产品一较高下！Northwood核心中规中矩，3.4 GHz具有接近70瓦的功耗，那就是说在相同频率下比Prescott少了25％。
最初的Athlon 64（Socket 754，C0核心）也做得非常不错，几乎不超过50瓦。至于Pentium M 2 GHz，它消耗的是Athlon 64 4000+的五分之一和Pentium 4 3.6 GHz的六分之一！
苏萦 -
相同型号的CPU应该是功耗小才对啊.
功耗的耗指的是电子损耗。
大家都知道CPU是用无数个硅2极管做的
单个2极管的功能就是：当一串信号电子传输过来，都 是由2极管确认是否让该信号通过
生产硅2极管的体积和性能是靠生产硅芯片机器保证的
下面说的是主要的了
**如果硅2极管做的精度不是很高的话，就会有电子通过2极管的间隙丢失现象，而电子没到达要求它到达的地方，就会产生2个现象：
1、CPU发热，电子跑的越多CPU越热；
2、信号丢失，一般我们是不可能发现的，
举例：丢失一个电子最多也就是显示器上本来有一个象素是白色的结果变成黑的。
（一般我们用的1024 X 768=786432 个 象素）
所以，那2个要装电脑说AMD不好的人，应该是搞电子工程的，他们的工作是绘图或者设计精密东西的，AMD的丢电子现象是他们不允许的，相对的来说int的这方面比较好。
但是，AMD的处理速度就快，价格便宜，如果电脑只用来上网和游戏的话，当然就选用AMD的了（最主要的是，我喜欢支持双品牌，现在AMD和INT关系搞的很不好，正在打官司，当然最终他们的竞争受益人是我们消费者，不要刻意说谁好谁坏，谁能拿出好的产品就是谁好，消费者向你买哪个品牌，你就说哪个品牌的对比优点，好货怕3比，比如说：你拿一个普通品牌的最大3个优点和高级品牌相对较弱的相应3个弱点比.
性价比： AMD 高 INT 低
耗电量： AMD 低 INT 高
处理精度：AMD 低 INT 高
稳定性： AMD 低 INT 高（指连续工作，例如传奇挂机AMD 4天后电脑就要重启，INT一周后还可以工作）
兼容性： AMD 低 INT 高（相对主版来说）
是因为当时AMD公司的各个部件的所属公司是不同的。其后，AMD公司励精图治，兼并多家小公司，优化公司内部的技术合作，在K-7时代就已经克服了CPU的散热问题，后来还曾在很多领域领先过INTEL的产品，现在市场上的“闪龙（sempron)”和“速龙（athlon)”已是AMD 的K-8系列，散热问题早已解决，并且得到了很多大公司的认可，并且AMD的售后做的相当不错，最近AMD还在公开在双核服务器领域挑战INTEL，所以AMD确实是CPU领域的一匹黑马！
LuckySXyd -
AMD在一级缓存上占优势
INT在2级上占优势
并且人们都认为AMD主要得意技是3Dnow!
INT的主要得意技是不操作省半电
所以人们会盲目的认为INT功耗就一定远小于能玩转3D的AMD
毕竟是INTEL牌子老,很多人都认这个,至于电脑销售,他想的根本不是建议你哪个好,想得是怎么让你多掏钱,(毕竟你用AMD的话 主板钱就不好赚了).
但是不可否认的是 AMD在图形图象技术上要远远高于INT
而INT在数据处理速度上要远远高于AMD (比如说刻盘,是AMD的1.7倍)
请朋友们不要咬文嚼字 谢谢合作
Ntou123 -
AMD发热量很小啊，真搞不懂现在为什么那么多人一定要编造出AMD的“缺点”来瞎说。就像稳定性、发热量，专业测试中AMD都要好与INTEL，难道现在的人都只看广告，谁广告做的多品质就好？
康康map -
其实我也知道 我不想重复了 但我很想要点分 望你选我的回答 先谢谢了
以下是别人见解
他说的（功耗）的耗指的是电子损耗。
1、大家都知道CPU是用无数个硅2极管做的
2、单个2极管的功能就是：当一串信号电子传输过来，都
是由2极管确认是否让该信号通过
3、生产硅2极管的体积和性能是靠生产硅芯片机器保证的
下面说的是主要的了
**如果硅2极管做的精度不是很高的话，就会有电子通过2极管的间隙丢失现象，而电子没到达要求它到达的地方，就会产生2个现象：
1、CPU发热，电子跑的越多CPU越热；
2、信号丢失，一般我们是不可能发现的，
举例：丢失一个电子最多也就是显示器上本来有一个象素是白色的结果变成黑的。
（一般我们用的1024 X 768=786432 个 象素）
所以，那2个要装电脑说AMD不好的人，应该是搞电子工程的，他们的工作是绘图或者设计精密东西的，AMD的丢电子现象是他们不允许的，相对的来说int的这方面比较好。
但是，AMD的处理速度就快，价格便宜，如果电脑只用来上网和游戏的话，当然就选用AMD的了（最主要的是，我喜欢支持双品牌，现在AMD和INT关系搞的很不好，正在打官司，当然最终他们的竞争受益人是我们消费者，不要刻意说谁好谁坏，谁能拿出好的产品就是谁好，消费者向你买哪个品牌，你就说哪个品牌的对比优点，好货怕3比，比如说：你拿一个普通品牌的最大3个优点和高级品牌相对较弱的相应3个弱点比，再向一般消费者推销，你说消费者会选哪个？）。
性价比： AMD 高 INT 低
耗电量： AMD 低 INT 高
处理精度：AMD 低 INT 高
稳定性： AMD 低 INT 高（指连续工作，例如传奇挂机AMD 4天后电脑就要重启，INT一周后还可以工作）
兼容性： AMD 低 INT 高（相对主版来说）
以上是别人见解 其实我也都知道
大牌网络
小菜G的建站之路 -
AMD的cpu在k-6时代公耗很大，曾经盛传其cpu外壳上可以煎鸡蛋：-），所以在那时把牌子砸了。
那是因为当时AMD公司的各个部件的所属公司是不同的。其后，AMD公司励精图治，兼并多家小公司，优化公司内部的技术合作，在K-7时代就已经克服了CPU的散热问题，后来还曾在很多领域领先过INTEL的产品，现在市场上的“闪龙（sempron)”和“速龙（athlon)”已是AMD 的K-8系列，散热问题早已解决，并且得到了很多大公司的认可，并且AMD的售后做的相当不错，最近AMD还在公开在双核服务器领域挑战INTEL，所以AMD确实是CPU领域的一匹黑马！
左迁 -
那是在说以前。。
比如K7时代……SLOT 1的P3 性能好。。发热小。
而AMD SLOT A的 K7 性能差。。兼容性差。。发热巨大。。
所以给人留下了不良印像……
我对AMD的印像就极差。。不过现在看网友的文章。。好像AMD改善了不少……
我现在用的P4.发热比朋友的XP要热的多……