- 可可科科
-
射频前端器件主要包括LNA、PA、开关、双工器和滤波器器件,目前,国内在LNA、PA、射频开关、双工器等器件上都已经实现了自主化。但是,在滤波器方向特别是BAW高频滤波器方向,因为生产工艺和设计的问题,仍然受制于美国,目前BAW滤波器基本上被 Qorvo、博通、Skyworks这三家公司所垄断,这也是导致华为把5G芯片麒麟9000当成4G使用的主要原因。
卓胜微主要是一家生产LNA、PA、射频开关、射频滤波器和射频前端模组的企业,并且在国内射频前端领域已经处于领先地位,目前已经广泛应用于手机、通信基站、 汽车 电子、无人机和蓝牙耳机等领域。这次华为也从卓胜微采购了大部分射频前端器件。目前,虽然卓胜微在SAW中低频滤波器已经做的非常成熟,但是在BAW高频滤波器方面与主流滤波器厂商有很大差距。卓胜微在BAW滤波器这一块也通过资本市场,加大投资力度,也希望卓胜微早日打破技术瓶颈。
圣邦微电子是一家专注于模拟芯片研发的企业,主要是生产高性能模拟芯片,目前主要覆盖信号链和电源管理两大领域,已经成为国内模拟器件龙头企业。主要产品有运算放大器、比较器、音/视频放大器、模拟开关、电平转换及接口电路、小逻辑芯片、LDO、DC/DC转换器、OVP、负载开关、LED驱动器、微处理器电源监控电路、马达驱动及电池管理芯片等。广泛应用于消费类电子、通讯设备、工业控制、医疗仪器、 汽车 电子等领域,以及物联网、新能源、可穿戴设备、人工智能、智能家居、无人机、机器人、5G通讯等新兴电子产品领域。
虽然圣邦微在模拟器件上广泛布局,目前在运算放大器、电源芯片等器件上占据了非常大的市场份额,也取得了很大的技术突破,但在设计、工艺和生产方面仍然与德州仪器、高通、ADI等公司有很大差距,相信随着时间的发展,随着技术的积累,持续地投入,生产工艺的改进,自主模拟芯片领域也能在世界上占据一席之地。
韦尔股份主要产品分为:1,模拟芯片:电源芯片、射频芯片和信号链产品;2,CMOS图像传感:主要用于手机、 汽车 、安防三大摄像头应用领域。韦尔股份自从并购豪威 科技 和思比科后,核心业务已经从模拟芯片业务转变为了CMOS传感器业务,主要竞争力也向CMOS图像传感领域,CIS芯片方向倾斜,目前这一块业务也已经做到了世界前三。
韦尔股份20年4月斥资1.2亿美金收购Synaptics TDDI(显示触控驱动集成业务)业务后,韦尔股份在显示触控领域也有一席之地。Synaptics 可以依托韦尔股份国内客户资源,大力推进TDDI技术,有望实现快速增长。
韦尔股份是A股市场唯一实现泛模拟芯片全布局的上市公司,目前在模拟电路和射频领域占据重要地位。在TVS产品、USB开关、mems等产品领域已经走到了国内前列,目前公司正加大在射频领域的布局,计划做5G开关、PA、SAW产品。
汇顶 科技 (603160.SH)是一家基于芯片设计和软件开发的整体应用解决方案提供商,目前主要面向智能终端、物联网及 汽车 电子领域提供领先的半导体软硬件解决方案。产品和解决方案已经广泛应用于华为、OPPO、vivo、小米、Samsung、Google、Amazon、Dell、HP、LG、一加、Nokia、ASUS等国际国内知名品牌,服务全球数亿人群,是驱动万物智联的IC设计与解决方案领先提供商。
目前已经广泛布局低功耗蓝牙、 健康 传感器、音频放大器、微控器、生物识别产品和人机交互产品,但是主要营收来源于生物识别产品,其他产品仍然需要持续发力。
主要从事摄像头模组的设计、研发、制造和销售,是全球第三大智能手机摄像头模组封装测试企业。基于在摄像头模组封测产业十四年积累的专业技术,公司是中国少数最先于摄像头模组制造中采用板上芯片封装(COB)、薄膜覆晶封装(COF)、板上塑封(MOB)及芯片塑封(MOC)技术并且能够批量生产及销售二百万至一亿八百万像素超薄摄像头、双/多摄像头模组的企业之一,也是国内率先量产3D结构光模组和首家量产微云台模组的厂商。
最近几年公司在高端摄像头领域持续发力,也陆续推出了包括光学防抖(OIS)摄像头模组、3D Sensing摄像头模组、车载摄像头模组、无人机摄像头模组、智能家居摄像头模组等创新型摄像头模组。但目前产品覆盖行业仍然比较单一,受市场影响比较大,大客户依赖性也比较强。
联创电子重点发展光学镜头及影像模组、触控显示器件等新型光学光电产业,投资和培育电声及芯片产业,公司产品广泛应用于智能终端、智能 汽车 、智慧家庭、智慧城市等领域。
在手机镜头领域,联创电子利用已形成的微小模造玻璃镜片和塑料镜片工程制造能力,建立了玻塑混合手机镜头研发制造能力,得到一线手机品牌客户认可。
水晶光电主要产品包括光学元器件、生物识别、薄膜光学面板、新型显示、反光材料等。
公司主导产品光学低通滤波器(OLPF)、红外截止滤光片及组立件(IRCF)和窄带滤光片(NBPF)产销量居全球前列。3D深度成像、光学元器件、增强显示(AR)组件、半导体封装光学元器件、微纳结构加工光学元器件等产品均已应用于全球知名消费电子、 汽车 电子、安防监控、工业应用企业的产品与服务中。