卡西欧FX-CG20和德州仪器TI-NISPIRE CX CAS该选哪个？两个是不是都支持CAS？

是的，成都德州仪器难进的原因如下：1. 成都德州仪器是美国德克萨斯州一家半导体跨国公司，以开发、制造、销售半导体和计算机技术闻名于世，主要从事创新型数字信号处理与模拟电路方面的研究、制造和销售。2. 由于需技术人员，导致招收人员的条件十分的苛刻，所以相对于行业内的其他公司也显得更加难进。3. 要求非常严格，不仅要求应聘者具备相关的技能和经验，还要求应聘者的综合素质非常优秀，如团队协作、沟通能力、创新能力等。但是，每个人的情况都可能不同，因此建议您根据自己的实际情况与能力来申请该公司职位。

德州的芯片有个致命的弱点就是基于ARM的芯片没有3G/4G模块的调制解调，这就是说，选择德州的机器必须另外再配备其他芯片，这样成本就会上升。所以许多厂商宁愿选择高通。直接原因就是股东看到德州的芯片投入巨大，难以撼动高通等巨头的地位，而三星和Apple也有自己的CPU产出，低端还有联发科这样的。德州在市场上的地位很尴尬，没有收入就不会继续投资。所以股东一边倒的施压。其实德州本身的芯片还是很好的。曾经的Nokia+德州，跟MS+Intel的地位差不多。我想应该还有更深层的原因。只是我们只知道这些而已。美国德州仪器公司（英语：Texas Instruments，简称：TI），是世界上最大的模拟电路技术部件制造商，全球领先的半导体跨国公司，以开发、制造、销售半导体和计算机技术闻名于世，主要从事创新型数字信号处理与模拟电路方面的研究、制造和销售。除半导体业务外，还提供包括传感与控制、教育产品和数字光源处理解决方案。德州仪器（TI）总部位于美国德克萨斯州的达拉斯，并在25多个国家设有制造、设计或销售机构。德州仪器的半导体产品几乎占了其收入的85%（2003年数据）。在包括数字信号处理器、数字模拟转换器、模拟数字转换器、能源管理、模拟集成电路等不同产品领域都占据领先位置。无线通信也是德州仪器的一个焦点，全球有大约50%的移动电话都装有德州仪器生产的芯片。同时它也生产针对应用的集成电路以及单片机等。

台积电厉害。台积电立于1987年，它不做上游的芯片设计，也不做下游的芯片组装，它只做芯片代工这一个环节。正所谓：“术业有专攻。”对比起三星、英特尔、德州仪器这种的芯片巨头，台积电是全球第一家专业的芯片代工企业。三星、英特尔和德州仪器等传统半导体巨头的业务模式，全部都是追求“大而全”，既自主设计芯片，也自建晶圆厂，从事芯片生产。

第三。根据职友集提供的信息，德州仪器半导体制造(成都)有限公司，在成都企业排名第三，是世界上最大的半导体公司之一，致力于提供创新的半导体技术，帮助客户创造世界上最先进的电子产品。

德州仪器在中国有17个工厂。根据德州仪器官方资料显示，截止2023年3月8日，德州仪器在中国拥有17个分公司工厂，德州仪器（TI）总部位于美国德克萨斯州的达拉斯，并在25多个国家设有制造、设计或销售机构。

升职机会多。德州仪器是一家全球知名的半导体和电子元器件制造商，拥有广泛的业务和全球性的市场。作为一家大型企业，德州仪器的员工有很大的发展空间和升职机会。

德州仪器半导体技术有限公司的总部在美国德克萨斯州，是世界500强。根据查询相关信息，德州仪器半导体是美国德克萨斯州一家半导体跨国公司，以开发、制造、销售半导体和计算机技术闻名于世，主要从事创新型数字信号处理与模拟电路方面的研究、制造和销售。德州仪器半导体是一家世界500强技术公司，在全球有151个销售网点，业务遍及超过30个国家或地区。

德州仪器(上海)有限公司联系方式：公司电话021-23073189，公司邮箱chinagltax@list.ti.com，该公司在爱企查共有15条联系方式，其中有电话号码6条。公司介绍：德州仪器(上海)有限公司是1996-05-27在上海市浦东新区成立的责任有限公司，注册地址位于中国（上海）自由贸易试验区加枫路26号2层207室。德州仪器(上海)有限公司法定代表人姜寒，注册资本20万(美元)，目前处于开业状态。通过爱企查查看德州仪器(上海)有限公司更多经营信息和资讯。

德州仪器官方网站。1、首先访问德州仪器官方网站，进入“产品与服务”页面。2、在“产品与服务”页面中，选择“软件与开发工具”选项，然后选择“API与SDK”选项。3、在“API与SDK”页面中，可以找到各种德州仪器的API和SDK产品，可以根据自己的需求选择合适的产品。

1、从德州仪器官网下载对应的SPICE模型并解压缩。2、打开仿真软件，如LTSpice、PSpice等，创建新的测试电路，将解压缩后的模型文件导入到仿真软件中，在仿真电路中添加被测试器件的SPICE模型。3、在仿真电路中添加被测试器件的SPICE模型，同时添加测试信号源及其他相关电路元件。4、对仿真电路进行参数配置及设置，并进行仿真运行。

更换电池。计算器的电池寿命有限,如果电池电量不足,计算器会出现计算不准确的问题，导致两组数据不一致，所以德州仪器计算器计算方差两组数数目不一致可以更换电池解决。计算器是近代人发明的可以进行数字运算的机器。

该公司的岗位都很好。根据查询BOSS网显示，德州仪器公司的岗位有客户运营专员、质量工程师等。客户运营专员主要负责公司产品的销售及推广、工作轻松、上五休二、月工资5000元以上。质量工程师负责生产现场的质量监控巡查、监控工艺状态等，上六休一，月工资在6000元以上。

1、首先用两个手指同时按下计算器上的“shift“按键和数字”9”按键，进入计算机的设置页面。2、其次进入计算机设置页面后，然后按数字键“3”ALL。3、最后用手指按下计算器上的“=”键，选中设置页面的YES即可降级。

没有。德州仪器工作强度相对于其他外资比较大，但是无固定工作制的员工而言，加班没有加班费发，可以有调休。

好进。根据查询相关公开信息显示对学历的要求是本科及以上。德州仪器是全球领先的半导体跨国公司，以开发、制造、销售半导体和计算机技术闻名于世。

德州仪器不限制中国用户购买。根据查询相关公开信息显示，有些产品可能会被认定为军工类产品，会受到美国或者国际的出口管制限制，所以会有一些限制。

站华为。1、品牌。华为是中国的国家品牌，拥有强大的国内市场和海外影响力。华为在通信设备和智能手机领域都有着领先的地位，为中国的科技发展和国际竞争力做出了贡献。2、技术。华为是一个创新型的企业，不断投入研发和自主创新，开发了麒麟、升腾等自有芯片，突破了美国的技术封锁和制裁。华为也在人工智能、云计算、物联网等新兴领域有着前瞻性的布局和战略。

手机处理器目前从品牌来说有以下几种：高通、联发科（MTK）海思麒麟、苹果系列、德州仪器、三星Exynos（猎户座）、松果、英伟达这几种。说起手机处理器的历史，向大家提一个问题：“世界上第一款智能手机是什么呢？”相信很多人的答案是爱立信的R380或诺基亚的7650，但都不对，真正的首款智能手机是由摩托罗拉在2000年生产的名为天拓A6188的手机，它是全球第一部具有触摸屏的PDA手机，它同时也是第一部中文手写识别输入的手机，但最重要的是A6188采用了摩托罗拉公司自主研发的龙珠(Dragon ball EZ)16MHz CPU，支持WAP1.1无线上网，采用了PPSM （Personal Portable Systems Manager）操作系统。而今天我们就来盘点一下手机处理器都有哪些，你都认识哪些哪些手机处理器品牌呢？高通美国高通公司是全球3G、4G与下一代无线技术的领军企业，并致力于引领全球5G之路。移动行业与相邻行业重要的创新推动者。30多年来，高通的创想和创新推动了数字通信的演进，将各地的人们与信息、娱乐和彼此之间更紧密地联系在一起。目前已经向全球100多位制造商提供技术使用授权，涉及了世界上所有电信设备和消费电子设备的品牌。高通处理器在手机CPU中属于行业领导者地位，是高端、高性能、高兼容性的代名词。基本上大多数手机厂家的旗舰机都是采用高通的处理器，从国际厂家到国产厂家，比如小米、一加、努比亚、乐视、酷派、索尼、LG等都是用高通处理器，得益于高通的市场占有量非常高，很多软件开发商往往会更倾向于兼容高通处理器的平台。联发科（MTK）MTK是台湾联发科技的手机处理器，是全球著名IC设计厂商，专注于无线通讯及数字多媒体等技术领域。其提供的芯片整合系统解决方案，包含无线通讯、高清数字电视、光储存、DVD及蓝光等相关产品。早期MTK的芯片性能都平平，大多数都是国产一些山寨手机采用，因为价格低，并且可以提供一整块主板，所以得到山寨厂家的青睐，只要手机厂家设计外壳就可以生产一部手机了。而如今的MTK已经今非昔比了，如今联发科的芯片性能已经跟上一流水准，并且在功耗和性能有一个很好的平衡点，基本都能够满足手机的日常需求。海思麒麟海思是华为旗下半导体业务，致力于研发SoC网络监控芯片及解决方案、可视电话芯片及解决方案、DVB芯片及解决方案和IPTV芯片及解决方案，也就说做处理器的。而开始用于手机上是海思 K3V2 ，是2012年业界体积最小的四核A9架构处理器。他是一款高性能CPU，主频分为1.2GHz和1.5GHz，是华为自主设计，采用ARM架构40nm、64位内存总线，是英伟达Tegra 3内存总线的两倍。海思同时也是值得我们骄傲的企业，在今年，华为推出的华为 mate 9上就是采用海思麒麟系列高端处理器麒麟960，这款芯片在性能、功耗都已经达到顶尖水平，也代表着国产芯片的实力，得到国内外很多媒体以及专业机构的认可，着实值得表扬，赞一个。苹果系列苹果的处理器只使用在自家的iPhone、iPad等设备，A系列处理器向来都是非常强悍的，在安卓手机四核八核满天飞的时候，苹果依旧是双核，并且主频也没有安卓的高。得益于苹果把每个独立的内核设计的很强，每个内核的晶体管数量都非常多，晶体管数量越多性能也就越强，所以苹果A系列的处理器双核为什么比安卓四核要更强。德州仪器美国德州仪器公司（英语：Texas Instruments，简称：TI），是世界上最大的模拟电路技术部件制造商，全球领先的半导体跨国公司，以开发、制造、销售半导体和计算机技术闻名于世，主要从事创新型数字信号处理与模拟电路方面的研究、制造和销售。除半导体业务外，还提供包括传感与控制、教育产品和数字光源处理解决方案。换句话来说，德州仪器也是做CPU的。采用过德州仪器处理器的手机有摩托罗拉XT910（DROID RAZR）、三星I9250（Galaxy Nexus）、华为U9200（Ascend P1）等，其实德州仪器在当时还是很不错的，只是由于市场的侧重不同，被高通反超，后面被慢慢落寞了英伟达NVIDIA（全称为NVIDIA Corporation，NASDAQ：NVDA，官方中文名称英伟达），创立于1993年1月，是一家以设计智核芯片组为主的无晶圆（Fabless）IC半导体公司主要是做显卡的。在2013年小米3上面搭载的NVIDIA Tegra4处理器被媒体等关注，但是由于NVIDIA Tegra4这款处理器的兼容性不稳定，安卓的部分软件常常出现闪退、卡顿，导致人们对这款处理器的体验大打折扣，也是小米3的一个槽点，后面在手机端市场也渐渐落寞了。联芯科技联芯科技有限公司是大唐电信科技产业集团在集成电路设计板块的核心企业，专业从事2G，3G，4G移动互联网终端核心技术的研发与应用，提供3G/4G移动终端芯片及解决方案。在2013年发布双核手机处理器LC1811，而酷派在在2013年发布首款搭载联芯 LC 1811的手机，在当时体验可谓一般。松果松果是手机CPU界的新秀，是继华为后国产第二家拥有研发处理器能力的手机厂家，是小米旗下全资子公司。相比大家多少也有些了解了，松果在今年3月分布了首款八核处理器澎湃S1，采用28nm制程，小米用了28个月就研发出了可商用的处理器，并搭载在自家最新发布的小米5C上，根据各大媒体评测，这款手机在功耗和性能的表型达到了高通625的级别，对于一款新生CPU来说着实不容易，目前仅支持移动4G，但是根据雷布斯在发布会上强调后期可以用个软件升级的形式来支持联通4G，而且网上已经有教程了，已经购买的用户就不用担心使用联通卡的问题。三星Exynos（猎户座）猎户座CPU 是三星自主研发的CPU，各项指标都很靠前，属于一流顶级CPU，性能非常出众，屏幕色彩艳丽，CPU和GPU指标优秀，整机性能非常出众。经常搭载在三星自家旗舰手机上，比如即将发布的三星S8，将搭载最新旗舰处理器8895。总结以上是小编盘点的市面上常见的手机芯片，特别是在国产厂家的异军突起逐步赶超国际厂家，相信以后一定会看到越来越多的国产厂家发布自己的处理器，我们拭目以待。

传感器作为一种检测装置，能够将收集到的信息精确地传入制定的位置，从而帮助我们处理问题，它广泛用于汽车组装、药品组装等各个领域。今天小编将带着大家一起去了解世界十大传感器，一起去看看吧。世界十大传感器1.博世2.霍尼韦尔3.德州仪器4.索尼半导体5.欧姆龙6.西克7.意法半导体8.西门子9.英飞凌10.恩智浦1.博世成立时间：1999年博世投资有限公司是罗伯特博世有限公司的附属公司，它是一家专为智能手机、平板电脑/、等物联网产品开发并提供定制MEMS传感器与解决方案的专业性公司。2.霍尼韦尔成立时间：1885霍尼韦尔是一家高科技企业，也是世界十大电子公司之一，该公司专注于将物理世界和数字世界深度融合，提供航空、楼宇和工业控制技术、特性材料、物联网等解决方案3.德州仪器成立时间：1930年德州仪器公司是美国的一家较大的模拟电路技术部件制造商，同时也是全球知名的半导体跨国公司。该公司的主要业务是开发、制造、销售半导体和计算机技术，从事创新型数字信号处理与模拟电路方面的研究、制造和销售。4.索尼半导体索尼半导体是索尼旗下的一个品牌，该品牌是世界CMOS图像传感器领域翘楚，它的主要业务在于提高半导体和电子元器件的技术解方案服务。5.欧姆龙成立时间：1933年排行榜，品牌排行榜欧姆龙传感器是欧姆龙株式会社旗下的产品。它是知名的家庭健康监测器械品牌，享誉世界的健康医疗设备提供商。它的产品不仅限于健康监测机械，还涉及工业自动化控制系统、电子元器件、汽车电子、社会系统等领域。6.西克排行榜，品牌排行榜成立时间：1964年西克是一家知名的传感器和分析仪器系统制造商，该公司不断研发和创新，从工厂自动化到物流自动化再到过程自动化，不断进步，成为了技术及市场的领军人。7.意法半导体成立时间：1988年意法半导体是一家提供半导体解决方案的公司，是全球较大的半导体公司之一，它专注于电子应用领域的服务，为不同的客户提供创新的智能驾驶和物联网半导体解决方案。8.西门子成立时间：1847年西门子股份公司是世界500强之一，以家电行业起家，之后专业从事电气化、自动化和数字化领域，是世界最大的高效能源和资源节约型技术供应商之一，公司在影像诊断设备技术领先，如计算机断层扫描和磁共振成像系统等方面。9.英飞凌英飞凌是一家集芯片的研发、生产、销售于一体的高科技企业，致力于为汽车和工业电子装置芯片卡和安全应用以及为各种通信应用提供半导体和系统解决方案。10.恩智浦恩智浦是半导体Secure连结解决方案供应商，也是全球前十大半导体公司，全球性汽车半导体品牌。该公司提供半导体、系统解决方案和软体，为手机、个人媒体播放器、电视、机顶盒、辨识应用、汽车以及其他广泛的电子设备提供更优质的感官体验。

frm考试可以带的计算器主要有德州仪器德州仪器BAII+、惠普惠普12C、惠普惠普10BII，10BII+，20B，其中最常用的计算器是德州仪器德州仪器BAII+，具体如下：frm可以带什么计算器在FRM考试中，考生可以随身携带一个计算器。然而，所有的候选人都必须使用由GARP协会正式指定的计算器，否则它将被视为非法的。1.德州仪器德州仪器BAII+（两个版本），包括BA+专业版2.惠普惠普12C（包括惠普12C白金版和周年纪念版）3.惠普惠普10BII，10BII+，20B中国候选人最常用的项目是：德州仪器德州仪器BAII+。再次提醒你，一定要购买GARP协会指定的计算器，并建议您使用德州仪器BAII+。该计算器是一种商业层面的金融计算器，操作方便，功能强大，广泛应用于金融领域。FRM考场违规行为FRM考场违规行为：1、考生在考场门关闭后到达2、携带无效的、有效期过期的证件3、考生提前打开FRM考试小册子4、考生在宣布“开始时间”之前就开始考试5、使用非GARP指定计算器6、携带非协会发放的书写工具(考场会发放铅笔)7、考生携带橡皮、涂改液、胶带、荧光笔、尺8、携带、使用未被允许的资料9、考生被发现穿戴如谷歌眼镜、智能手表等技术产品10、考生在纸质准考证正面或者背面书写11、携带手机进入考场12、考生作弊被抓到13、考生将考试材料和准考证带离考场14、考试结束后继续答题15、考试期间和其他考生交流16、在考试结束前30分钟内提前退出考场

重新安装一下。ccs安装时出现applicationerror是是应用程序错误的意思，可以重新安装一下，但要把原来的ccs删除，在安装系统时出现，请去下载另一个版本的系统，可以在安装之前把C盘格式化。ccs是美国德州仪器公司出品的代码开发和调试套件，TI公司的产品线中有一大块业务是数字信号处理器和微处理器，CCS便是供用户开发和调试DSP和MCU程序的集成开发软件。

CFA协会允许考生携带德州仪器的BAIIPlus（orProfessional）以及惠普的12C（orPlatinum）两种类型的计算器参加考试。惠普12C（orPlatinum）计算器一直被用作许多银行新员工培训的仪器，价格偏贵，让许多考生望而却步。而BAIIPlus是一款最符合中国人思维习惯的专业财务计算器，其操作简单方便、功能强大、性能稳定，在全球金融领域被广泛应用和推荐，是一款实实在在的商务级金融计算器。HP12C计算器的特点优点：好看！如果你习惯于PRN输入方法，必须入手此计算器。缺点：太贵！PRN输入方法不直观；学习HP12C的时间要比学习TIBAIIPlus长；HP12C没有TIBAIIPlus流行，因此，不论大专院校还是金融、财经培训机构，在讲课的时候都默认使用TI，对HP12C的拥护者将是不小的挑战。德州仪器的BAIIPlus的介绍BAIIPlus是CFA考试指定金融计算器之一，同时还是以下考试的指定用机：理财规划师国家职业资格认证CFP、国际金融理财师AFP、CFP、注册国际投资分析师CIIA、金融风险管理师FRM、北美精算师SOA、中国精算师、美国/香港注册财务策划师RFP。正如之前所说，各大专院校、金融财经培训机构都默认使用TIBAIIPlus计算器。当你参加CFA考试的时候，也会发现考场上绝大多数人也在使用此类计算器。德州仪器的BAIIPlus主要功能BAIIPlus具有以下主要功能：1、操作提示功能可通过显示当前变量符号和数值来指导您完成财务计算；2、计算IRR及NPV用于对现金流量；3、货币的时间价值及摊销；4、基于列表的统计可以使您对数据点进行存储、编辑和更正；5、产生折旧表；6、可以在年利率（标准利率）和实际利率之间进行利率转换。同时BAIIPlus具有其它功能：1、定额、价格和利润的盈亏平衡；2、可以对债券价格和收益进行评估；3、两个数值之间的差异百分比；4、三角函数和对数函数；5、利润计算：可进行成本、销售和利润额的计算；6、时间功能可以确定一个期间的天数；7、10个ConstantMemory常量储存器。

笔记本cpu排行榜是：第一、英特尔intel。第二、高通。第三、海思。第四、三星。第五、AMD。第六、英伟达。第七、联发科。第八、海力士。第九、德州仪器。第十、博通。一、英特尔intel英特尔是半导体行业和计算创新领域的全球领先厂商，创始于1968年，总部位于美国加州，创始人罗伯特·诺伊斯、戈登·摩尔、安迪·格鲁夫。如今，英特尔正转型为一家以数据为中心的公司。1971年，英特尔推出人类历史上第一枚通用芯片4004，所带来的计算革命改变了整个世界。1981年，英特尔8088处理器成就了世界上第一台个人计算设备。2006年，英特尔酷睿处理器诞生，制程工艺65纳米，集成晶体管数量实现2亿。2021年10月，入选福布斯2021全球最佳雇主榜，排名第69位。二、高通高通创立于1985年，总部设于美国加利福尼亚州。是全球领先的无线科技创新者，变革了世界连接、计算和沟通的方式。2007年11月，高通推出了Snapdragon处理器。高通骁龙率先将手机连接至互联网，开启移动互联时代，并推出全球首款5G移动平台。高通在PC领域发布和扩展了骁龙计算平台产品组合，推出的骁龙7c、骁龙8c和骁龙8cx计算平台将为入门级、主流和顶级笔记本电脑提供高速蜂窝连接。使终端厂商能够为广大消费者打造面向不同价位段的始终在线、始终连接的PC产品。三、海思海思半导体有限公司成立于2004年10月，前身是创建于1991年的华为集成电路设计中心。总部位于中国深圳。2006年6月海思在TAIPEICOMPUTEX展会推出功能强大的H.264视频编解码芯片Hi3510。2017年1月，麒麟960被AndroidAuthority评选为“2016年度最佳安卓手机处理器”。2020年5月7日，华为海思的销售额达到26.7亿美元，也使华为海思首次进入全球半导体TOP10榜单。四、三星三星电子是韩国最大的电子工业企业，同时也是三星集团旗下最大的子公司。1983年-开发出韩国第一个64KDRAM芯片。1996年12月，三星康宁在墨西哥建立显像管专用玻璃工厂三星电子开发出世界最快的CPU，Alpha芯片。2021年10月，入选福布斯2021全球最佳雇主榜，排名第1位。2022年2月，调查显示，在最想就业的大企业排行榜中，三星电子位居第一。五、AMD美国AMD半导体公司成立于1969年。专门为计算机、通信和消费电子行业设计和制造各种创新的微处理器，并提供闪存和低功率处理器解决方案。截至2013年年底，在CPU市场上的占有率仅次于Intel，但仍有不少差距，1998年，K7处理器发布。1999年，Athlon处理器问世。2003年，AMD推出面向服务器Opteron处理器，2017年2月，Ryzen处理器发布。2011年1月，AMD正式发布世界上首款加速处理器。2020年5月18日，amd位列2020年《财富》美国500强排行榜第448位。六、英伟达NVIDIA是一家人工智能计算公司。公司创立于1993年，总部位于美国加利福尼亚州。1999年，NVIDIA定义了GPU，这极大地推动了PC游戏市场的发展，重新定义了现代计算机图形技术，并彻底改变了并行计算。2021年4月，NVIDIA发布首款代号为“Grace”的CPU，其专为巨型AI和高性能计算工作负载设计。2022年2月1日，首批搭载英伟达RTX3070Ti和RTX3080Ti的笔记本开始上市，英伟达也发布了最新的GameReady511.65WHQL为新款显卡提供支持。七、联发科联发科技股份有限公司是全球第五晶圆厂半导体公司，成立于1997年，总部位于中国台湾。其在移动终端、智能家居应用、无线连接技术及物联网产品等市场位居领先地位，一年约有15亿台内建MediaTek芯片的终端产品在全球各地上市。MediaTekKompanio系列是近年MediaTek在计算芯片领域的重要业务布局，已被惠普、联想、宏_等电脑厂商广泛采用，打造出多款在全球热销的笔记本电脑。八、海力士Hynix海力士芯片生产商，源于韩国品牌英文缩写"HY"，1983年成立。是世界第三大DRAM制造商，也在整个半导体公司中占第九位。09月以24层叠芯片，世界最先开发NAND闪存MCP。2021年9月23日，SK海力士位列2021年《亚洲品牌500强》排行榜第419位。九、德州仪器德州仪器是美国德克萨斯州一家半导体跨国公司，以开发、制造、销售半导体和计算机技术闻名于世，是世界第一大数字信号处理器和模拟电路元件制造商，其模拟和数字信号处理技术在全球具有统治地位。当下选择使用德州仪器的OMAP的移动制造商已经越来越少，更多是选择高通，而三星和苹果则有自家的专属处理器Exynos和A6。但是这些都无法撼动高通等竞争对手的霸主地位。十、博通BroadcomCorporation是全球领先的有线和无线通信半导体公司，世界上最大的无线生产半导体公司之一，1991年成立，总部位于美国加利福尼亚州。其为计算和网络设备、数字娱乐和宽带接入产品以及移动设备的制造商提供业界最广泛的、一流的片上系统和软件解决方案。2018年3月12日，特朗普发布命令，以国家安全为由，禁止博通按原计划收购高通。2021年6月2日，位列2021年《财富》美国500强排行榜第121。

纵目科技在基于毫米波雷达和摄像头前融合的nuScenes 3D目标检测任务中取得了第一名的成绩，纵目科技研发的某款端到端毫米波雷达-摄像头3D检测仪无需复杂的点云推理架构，无需定制化的联合操作，也无需对网络管理系统进行后期处理，因此非常易于操作执行。这是一款新颖的、基于注意力的融合网络，能够执行完全可微分的模态联合和全局感知。此外，通过提出模态融合的自适应转化解码器，可以在多层级呈现充分交互的融合特征。在摄像头和毫米波结合的前融合领域，纵目科技在公共数据集nuScenes上达到了最高SOTA（State Of The Art）水准，这是纵目科技在研发领域取得的又一骄人战绩。未来，纵目科技将继续投入研发，坚持自主创新，引领中国自动驾驶之路持续创新发展。

张忠谋张忠谋，1931年7月10日出生于浙江宁波，台湾积体电路制造股份有限公司（台积电）创始人，被誉为“芯片大王”、台湾“半导体教父”。麻省理工学院董事会成员和台湾机械科学院院士，并担任纽约证券交易所、斯坦福大学顾问。24岁作为麻省理工学院毕业的硕士生，他与半导体开山鼻祖、英特尔公司创办人戈登·摩尔同时踏入半导体业，与集成电路发明人杰克·基尔比同时进入美国德州仪器公司。2018年6月5日，张忠谋宣告正式退休。2019年8月，获2019福布斯全球亿万富豪榜第2057名。2020年2月26日，以100亿元人民币财富名列《2020世茂深港国际中心·胡润全球富豪榜》第2000位。中文名：张忠谋外文名：MorrisChang国籍：美国民族：汉族出生地：浙江宁波出生日期：1931年7月10日职业：企业家毕业院校：麻省理工学院主要成就：创办“台积电”代表作品：《数字摄影测量学》星座：巨蟹座生肖：羊个人履历1931年，生于浙江宁波，其父曾任宁波市鄞县财政局长，其母是宁波清代著名藏书家徐时栋的后人。1931年-1940年，一家人为避战乱辗转迁徙于南京、广州、重庆、上海、香港，童年时光大部分都在香港度过。1941年，香港、九龙遭日本占领，其父张蔚观携妻带子前往重庆，张忠谋进入重庆南开中学就读。1949年，18岁的张忠谋进入美国哈佛大学，全校1000多位新生，他是唯一的中国人。1950年，张忠谋转学到麻省理工学院，专攻机械工程。1954年，获美国麻省理工学院机械系硕士学位1955年，24岁的张忠谋就职于波士顿附近的一家电器公司Sylva-nia半导体部门工程师，踏入半导体业。1958年，27岁的张忠谋来到德州，进入德州仪器，为德州仪器第一个中国员工。当时德州仪器年营业额不到1亿美元。1964年，获美国斯坦福大学电机系博士学位，并重回德州仪器。1965年，升任集成电路部门总经理。1972年，先后就任德州仪器公司副总裁和资深副总裁，是德州仪器的第三号人物，仅次于董事长和总裁。此时德州仪器早已成为世界第一，在全球有6万员工，其中一半归张忠谋管。是最早进入美国大型公司最高管理层的华人。1970年代末，英特尔在内存市场所向无敌，当时的总裁夏柏重视消费性电子产品，不愿加大投资半导体，而张忠谋性格过于刚烈，不愿予人妥协，在公司内外不同场合都大声疾呼加大投资半导体。1985年，辞去在美国的高薪职位返回中国台湾，受台湾方面邀请出任台湾工业技术研究院院长，为台湾半导体业的崛起和产业升级贡献卓著。1987年，张忠谋在台湾新竹科学园区创建了全球第一家专业代工公司——台湾积体电路制造公司（台积电），并迅速发展为台湾半导体业的领头羊。2006年，张忠谋委任蔡力行任CEO，自己只任董事长。当时蔡力行在台积电工作20年，从厂长做起，是张忠谋一手训练出来的左膀右臂。2009年，金融风暴袭击下，台积电第一季濒临亏损，张忠谋重回台积电任CEO，震撼了全球半导体产业。2010年，第一季，台积电营业收入达921.9亿台币，税后盈余336.6亿台币，是台湾1300家上市公司中获利最高的企业。全年营业收入突破4000亿台币，成长率超过40%，市值冲上2兆元台币，股价涨幅达30.65%。2011年营业收入可望突破5000亿台币大关。2018年6月5日，张忠谋在股东大会上宣告正式退休。个人成就研究领域他的全数字化自动摄影测图系统的产业化产品VirtuoZo（含有艺术家、虚拟摄影测量等多种意思），彻底简化了数字摄影测量的仪器设备，改变了摄影测量的“贵族”身份。他开发的具有我国自主知识产权的数字摄影测量系统VirtuoZo在国内外已经推广应用1000余套，产生经济效益逾亿元。使我国的数字摄影测量走到了世界前列，为中华民族争了光。而且这个测量系统早在1997年就开始应用它进行三峡坝区每年一次地形图的快速更新；敦煌研究院将它应用于壁画保护；苏黎世高等工业大学利用它，对阿富汗巴米扬大佛图像成功地实现了三维重建。德国、比利时利用它处理corona卫星影像；英国利用它处理aster立体卫星影像；韩国数码城市的设计使用的是它、瑞士eth使用的也是它——VirtuoZo。奖励荣誉著作“数字摄影测量学”获1999年“全国优秀科技图书奖”暨“科技进步奖（科技著作）”三等奖。代表著作因其在半导体业的突出贡献，被美国媒体评为半导体业50年历史上最有贡献人士之一和全球最佳经理人之一。国际媒体称他是“一个让对手发抖的人”，而台湾人则尊他为“半导体教父”，因为是他开创了半导体专业代工的先河。富豪排名2019年8月，获2019福布斯全球亿万富豪榜第2057名。2020年2月26日，以100亿元人民币财富名列《2020世茂深港国际中心·胡润全球富豪榜》第2000位。2020年4月7日，以12亿美元财富位列《2020福布斯全球亿万富豪榜》第1730位。人物轶事辞任复出2005年6月，张忠谋辞去台积电CEO职务，将权杖交予其一手培养起来的接班人蔡力行。蔡力行就职后，张忠谋只作为台积电的“精神领袖”而存在，除了定期与高层主管碰头，他把更多时间花在了演讲、读书以及自己喜爱的古典音乐和文化上。2009年6月，在辞去台积电CEO职务四年之后，张忠谋以78岁高龄，重新担任公司CEO，同时兼任现有的董事长职位。原CEO蔡力行转而担任台积电新成立的“新事业组织”总经理，直接向张忠谋汇报。张忠谋重任CEO后表示，台积电过去专注代工本业，但半导体产业成长趋缓，三年后最多也只会回复到2008年的水准，未来即使景气稍好，成长也有限。为找出未来成长之道，台积电决定建立一个或是多个“新事业”，交由蔡力行负责，正因为新事业的重要性，所以“一定要派最优秀经理人专心投入”。半导教父张忠谋是一个可以定义一个产业的人。在他之前，IC业没有人在讲代工，IC怎么代工啊？我帮你代工生产IC？没有，所有的IC都是自己设厂自己做，Intel自己设立工厂，自己做IC，做芯片。可是张忠谋却说，今后的方向，IC设计和IC制造分开，IC的品牌又与IC的设计以及IC的制造分开。我们看PC，PC的品牌、PC的设计和PC的制造已经开始分开了，PC制造是通过OEM，设计是ODM，比如IBM品牌，自己再拿去卖。可是他在15年前，就说IC也一样，可以OEM。为什么IC的OEM可以生存？因为他生产、设备、投资下去之后，生产的良率、弹性、品质，都超过那些IC的设计商。“Intel设计一个CPU很厉害，但是生产CPU不厉害，我的成本是他的一半，我的品质比他的好两倍，我可以帮你去代工。”张忠谋当初讲这句话，在台湾基本上没有人相信，没有远见的人都不相信。拒任资政张忠谋于2016年11月22日婉谢“副总统”陈建仁邀请担任“总统府资政”一职。但由于“总统府”一直没有更新名单，因此台积电“只好自己主动发出声明”。据传，当初为让有美国籍的张忠谋出任“资政”，台“总统府”还专程为其修改“总统府资政国策顾问遴聘办法”，删除“丧失中华民国国籍或取得外国国籍”应予解聘的规定，被称为“张忠谋条款”。不过蔡英文的“热脸”却遭遇“冷屁股”。社会评价他这个人是可以定义一个产业的，是全世界最尖端的一个人物。为什么AMD可以跟Intel竞争？AMD比Intel钱少很多，但是AMD可以和Intel竞争，重要的就是有张忠谋这样的人。因为AMD只要设计出好的产品就行，它与Intel比设计，张忠谋的台积电和Intel比制造。Intel自己又要设计又要制造，设计和制造的人都要养起来，然后又要自己去投资生产，因为那个设备从留出经费、发出经费、赊出经费一直上去。AMD设计，台积电为它制造，用制造和Intel拼。到最后，因为Intel的制造比台积电贵两倍，品质比别人差，所以Intel的制造就变成了Intel的包袱了。Intel的品牌是资产，设计是资产，但是Intel的制造是它的包袱；那AMD的设计也很好，台积电的制造很便宜，所以就可以咬住Intel，打出自己的品牌，整个策略就是这样形成的。张忠谋的台积电价钱比Intel便宜这么多，公司的毛利还能达到50%。他定义了一个产业，救了整个台湾岛。台湾最受世界注目的不是PC这个行业，而是IC这个行业。个人思想他在内地念完高中去了台湾，然后就去了美国，大学本科念的是哈佛大学，硕士上的是MIT麻省理工学院，博士读的是斯坦福大学，全美国最好的三所学校都给他读遍了。他自传里有一段话让我很有感触，他说，在他读的那么多书当中，让他印象最深刻的是他大一下学期所修的一门课——古典英美文学导读。他说那时候他才刚刚到美国，英文还不太懂，就开始念英美古典文学，念莎士比亚、罗马史诗、荷马史诗，就好比一个外国人刚到中国，大学一年级就给他读孟子、诗经一样。所以他念得很辛苦。结果就是因为他修读了这门课，给他留下了最深刻的印象，让他产生了一种对人的关怀与关注。他认为这是他在整个求学过程中最重要的一课。后来我慢慢能够体会到这句话了，因为喜欢文学的人右脑发达。社会影响为什么念英美文学对他的影响特别深？这其中包含着一个大的道理。作为一位领导人物——领导也是人嘛，你对于人要特别有感情，要特别能够被人感动，你才能够去引导人。所以张忠谋特别能令人感动。他在台积电是出名的严格，非常的严格。人家和他开会经常要带着胃药，因为几个问题问下来，就会出一身冷汗，他会把报告“啪”地甩出去，自己捡。可是事实上他是一个右脑非常发达，对人特别有感觉、特别有感情的人。右脑发达的人比较喜欢念英美古典文学，容易感动，也容易有感触。所以我们要去训练右脑，右脑容量的大小决定你是不是能成为领导者。记住我的这句话没有错，你是否能成为一个领导者，就看你的右脑；是否能成为一个管理者，就看你的左脑。人物评价他是全球最大的集成电路服务制造商台积电的创始人，台湾的“半导体之父”。他创造了专业代工的概念，“只做代工，不与客户竞争的永续性原则”是他的信条，这一理念让台湾经济受惠，也间接孵化出郭台铭的鸿海集团。在台湾《天下》杂志的标杆企业奖评选中，台积电连续11年独占鳌头。CNN评价他是台湾经济崛起的象征，也是台湾经济尚未破产的最重要原因。2011年，台积电在晶圆代工市场的占有率全球第一。（《新周刊》评）

在为小米奉献了5200、10400、16000mAh三款移动电源产品之后，一直身居幕后的紫米科技终于走上台前。在小米官网的品牌移动电源产品库中，赫然出现了“ZMI”，没有明说但就是紫米，包装上也使用了白底加紫色调。该电源型号“PB810”，10.5毫米轻薄身材，白色外观，表面还有波浪纹，号称手感细腻、更加防滑。它的容量为10000mAh，采用了ATL锂离子聚合物电芯，USB、micro USB标准接口各一个，支持5.1V/2.1A输出、5V/2A输入。官方称可为小米4充电2次、红米1S 3次、iPhone 6 3.5次，并且能针对不同手机、平板设备自动调整输出电量，还有四个LED电量指示灯。它采用了德州仪器的主控芯片和九重保护电路，板端转化率最高93％，可比普通移动电源多输出大约1000mAh。这显然是冲着一加刚发布的“一加来电”去的，后者也是10000mAh容量和ATL锂离子聚合物电芯，只是略厚一些16.2毫米，不过标准USB接口有两个，可同时为两台设备充电，还有抖动看电量的小功能。ZMI 10000mAh移动电源售价99元，现货销售，一次最多可买10台。紫米、一加，你更喜欢哪个？王者之心2点击试玩

图片来源@视觉中国文|半导体产业纵横11月15日,高通宣布其第四代骁龙汽车智能座舱平台已经出样,这一代智能座舱平台定名为SA8295,并支持新出货标致308车型。年初,第四代骁龙智能座舱由高通在一次线上活动中推出,采用5nm制程,搭载高通KryoCPU、HexagonDSP、AdrenoGPU以及SpectraISP,高通宣称CPU、GPU等比上一代SA8155提升一半以上。高通宣布第四代骁龙汽车智能座舱平台出样。来源:国际数字科技展上月28日,国内首颗7nm车规级智能座舱芯片“_鹰一号成功流片,这款芯片将在吉利汽车上试用,由芯擎科技自研。芯擎科技“_鹰一号采用了7nm工艺,集成了88亿个晶体管,同样集成了CPU、GPU、ISP、DSP以及LPDDR5。智能座舱逐渐成为现代轿车的标配,国内国外都在这一领域攻城略地。同时,一芯多屏成为智能座舱主要的架构形式,座舱芯片正驶在快车道上。大厂玩家的竞争格局在汽车之家的一份数据报告中,全球智能座舱的市场在2020年达到447亿美元,到2030年将达到681亿美元,而在2016年智能座舱的市场规模还只是39亿美元。另据综合数据,中国智能座舱市场预计将在2025年达到1030亿元规模。目前中国市场座舱智能配置水平的新车渗透率约为48.8%,到2025年预计可以超过75%,均高于全球市场的装配率水平。智能座舱体现在ADAS和车载娱乐系统的升级,智能化、数字化造车的要求前提下,车厂需要扩容并合并单个ECU。因此,包含CPU、GPU、ISP、DSP的SoC主控成为主流选择。2015年前,车载系统的运算和控制主要由MCU和低算力的SoC为主,供应商有瑞萨、恩智浦、德州仪器。过渡到智能座舱阶段,三家仍占据了大量份额。英特尔收购Mobileye后增强了智能驾驶的实力,而高通是一击勃发,它在第二代产品之后市占稳步上升,成为现阶段出货量最多的厂商,用几年的时间在行业竞争中做到了第一。R-CarGen3是瑞萨经典的智能座舱产品,在2018年推出,基于ArmCortex-A57/A53内核,使用了Arm64位架构。Gen3系列包含了从R-CarV3M到R-CarH3的产品,其中R-CarV3M适用于入门级车辆,R-CarH3则为高端汽车打造。2021年,瑞萨又推出了新的R-CarGen3e,包含了R-CarD3e、R-CarE3e、R-CarM3Ne、R-CarM3e、R-CarH3Ne和R-CarH3e。相比于R-CarGen3,Gen3e整体的CPU性能提升到了50kDMIPS和2GHz。瑞萨继续使用了ArmCortex-R7的架构,并将Gen3e和Gen3做到了顺畅迁移,目前gen3e的客户包括了长城、大众等车型。除了瑞萨之外,传统汽车元件大厂德州仪器和恩智浦也有市占,但是这些传统大厂的份额都在逐步下降。2018年,恩智浦量产了i.mx主控芯片,距离2013发布足足过了5年。5年之间,恩智浦已经失去了智能座舱的时机,同样在这一年,高通宣布收购恩智浦一案“已死“,以向恩智浦支付20亿美元分手费告终。未能成功的收购案对恩智浦的事业或许造成了不小的影响,i.mx8之后,恩智浦没有新的高端产品问世。i.mx8的出货量同样不如人意,目前,恩智浦的主要智能座舱芯片还是发布于10年前的i.mx6,其在国内入门级汽车上得到广泛应用,具有一席之地。德州仪器的上一个智能座舱芯片是Jacinto6,在2016年发布,仍然针对成本敏感性客户,使用了ARMCortex-A15内核。德州仪器于2016年发布了智能座舱芯片Jacinto6，一贯针对成本敏感性客户，使用了ARMCortex-A15内核。2020年年初发布了Jacinto7处理器系列，主攻汽车ADAS，成为德州仪器的又一重磅产品。德州仪器智能座舱芯片的主要客户是日系车和德系车。ApolloLake是英特尔2016年推出的车载处理器,现为凌动系列,该芯片基于英特尔的Goldmont架构,拥有2-4个CPU内核和多个视频输出接口,可以支持车载信息娱乐系统等驾驶舱体验,是英特尔在驾舱上的主打产品。ApolloLake架构图。来源:英特尔而说到目前出货量最多的高通,高通已经商用落地了三代智能座舱平台,第三代智能座舱平台SA8155于两年前推出,高通官方称在全球前25的车企中,已有23家采购了SA8155智能座舱平台。SA8155可以称得上是目前经典的智能座舱平台。在威马W6、吉利星越L、小鹏P5等汽车均已搭载高通SA8155智能座舱平台。SA8155P作为第三代智能座舱的主控芯片,运算速度是第二代智能座舱芯片820A的3倍,在相关报道中SA8155P的运算速度360万次/秒,SA8155P还支持新一代的联网技术,包括WiFi6、蓝牙5.0等等。和它的上一代产品820A相比,8155的体积更小、发热更低、算力有了较高量级的提升。有消息称,高通第三代车载芯片8155在电动车智能座舱中占据8成以上的份额。高通从2014年开始部署智能座舱市场,2014年1月高通推出了其第一代汽车智能座舱平台骁龙602A。602A基于骁龙600平台,满足了4G、手势识别、车上WiFi等一系列需求。2016年,高通成功推出了第二代智能座舱S820A,成为高通逐渐吞并智能座舱市场的主要战斗力。高通推出第二代智能座舱,用较大的技术进步和生态能力在来自英特尔、瑞萨、德州仪器、恩智浦的猛烈攻势中突出。820芯片使用KryoCPU、四核,64位。目前,高通的S820A客户覆盖了理想、比亚迪、奥迪A4、丰田雅阁、大众高尔夫等国产和外资车型。三星是近两年才加入智能座舱SoC的厂商,在今年的CES上,三星展示其智能座舱的驾驶场景。三星的智能座舱SoC主要有Exynos8890及ExynosAutoV9,相关机构表示ExynosAutoV9整体性能与SA8155P打平。今年,奥迪突然转向,离开原有的合作对象,转身拥抱三星Exynos8890,并订立了长期的合同关系。新人层出,各有千秋除了以上半导体厂商之外,华为的半导体部门近年来也有产品问世。华为的智能座舱芯片主要是麒麟系列,包括了去年发布的710A和今年4月发布的麒麟990A。麒麟990A基于ARMV7A,其中麒麟990A同样可以平替SA8155P并且具备更高的AI算例。990A目前已经用在北极狐阿尔法S以及比亚迪部分车型中。华为智能座舱架构图。来源:海思官网目前,智能座舱的芯片多以ARM打造的CPU为主,消费级产品和车规产品均有一定市场份额。传统汽车芯片厂商遇到了消费类芯片厂家的挑战。华为海思麒麟成为现阶段国产智能座舱芯片的领头羊,吉利旗下芯擎科技成为汽车厂商自研的代表。互联网公司如百度也打造了Apollo的自动驾驶车并且提出“智座“的业务方向。有部分智能座舱半导体公司也有了一定规模,南京芯驰半导体便是其中之一,其自研X9系列处理器是专为新一代汽车电子座舱设计的车规级汽车芯片,以64位ARMCortex-A55内核打造。公司表示,X9总算力达到了100KDMIPS,3D性能达到300GFLOPS,AI计算达到1.2TOPS,最多高达8个FullHD显示。除了硬件之外,芯驰科技还推出UniDrive全开放自动驾驶平台,帮助X9芯片落地。自动驾驶公司早先落子某些专攻自动驾驶技术的公司也没有落下。2018年,地平线发布了征程5系列ASIC芯片,基于16nm工艺,与自动驾驶领域较为强势的Mobileye产品不同,征程可以用于动驾驶和智能座舱两种场景,支持交互等能功能,DMS、多模态语音交互等舱内感知计算成为亮点。9月,四维图新在投资平台上提及,四维图新子公司合肥杰发科技自研智能座舱芯片AC8015已于上半年实现量产出货,使用四核ARMCortex-A53架构,8015包含了AC8015I、AC8015H、AC8015M、AC8015A四大产品系列,支持Hypervisor虚拟座舱、导航、双娱乐屏、信息娱乐控制面板、高端IVI系统等。目前,该芯片已经通过AEC-Q100Grade3认证,公司称智能座舱芯片已经进入Tier1车厂目录。杰发智能座舱AC8015芯片系统框图。来源:杰发科技除了杰发科技、地平线等专注于自动驾驶起家的公司,Minieye也是其中一员。这家2014年成立的公司主要业务有智能驾驶和车载应用。2018年,minieye推出前装ADAS产品X1,使用XilinxFPGA技术,目前已经量产上车,在载货汽车、危化品运输公司等领域落地应用。Minieye的智能座舱更侧重于安全场景,可以检测驾乘人员的实时视线方向、面部状态以及行为姿态,判断疲劳、分神程度,以及乘客危险行为,打造全新的车内交互体验。Minieye表示,FPGA更适用深度学习,研发体系成熟可以降本增效。Minieye舱内技术。来源:minieye行业仍在嬗变玩家身份融合。智能座舱芯片的研发难度和成本并非高不可及,因此吸引了大量不同基因的半导体公司加入,车厂、自动驾驶、通讯厂商、芯片传统大厂都涌了进来,架构等也有不同,基于不同的使用场景、车型、消费层次均有不同的方案进驻。中国是汽车保有量第一的国家,国内厂商在技术上并不算落后,超前也有希望。同时,智能座舱技术还在不停变动。ECU堆积是过去座舱的主要模式,现在智能座舱和自动驾驶都在平行演进,汽车电子电器架构向集中式过渡。有分析师称,近期汽车芯片将形成智能座舱域主控芯片和自动驾驶域主控芯片的双脑结构,域成为主要的主控形式,未来汽车芯片将向“中央计算平台演进。2030年以后,自动驾驶汽车的电子电气架构将发展至基于域融合的带状架构,智能座舱和自动驾驶会逐步向中央计算芯片融合。除了硬件之外,软件也成为智能座舱现阶段必须要考虑的问题,也就是说智能座舱的整体解决方案和生态打造力成为提高市占的重要抓手。此前,IHSMarkit汽车技术高级分析师ChenDexin曾预测,与电子电气架构相关的软件部分会更加完善,OTA也会广泛流行。过去,汽车制造商并不会过多地考虑软件,或者把软件作为打造或定义一辆汽车的核心。现在开始,这种局面将会改变。不过整体来说,智能座舱的硬件仍是决定产品的天花板的所在,这也是属于它们的黄金时代。

——中国电源管理芯片行业发展历程：电源管理芯片国产替代不断发展2000年以前国内电源管理芯片行业处于萌芽发展阶段，该阶段企业多以中外合资公司为主，布局电源管理芯片业务。2000-2008年随着中国通信及工业等的而发展，国内以圣邦股份、韦尔股份等为代表的优势企业纷纷成立，国内电源管理芯片起步发展。至2017年受优势企业在电源管理芯片领域研发投入及技术积累的不断增加，进入市场的发展阶段，企业的重视程度、市场竞争力不断增加，部分企业上市发展。2018年中美贸易摩擦及芯片“卡脖子”的制约增加了我国各领域对芯片研发及自主生产能力的重视，电源管理芯片国产替代化推进行业进入快速拓展阶段。——中国电源管理芯片行业发展特征：高壁垒、高风险、需求旺盛电源管理芯片的进入壁垒较高，新进入者需要面对技术壁垒、产业链壁垒等多重挑战，同时产品的研发成本较大，失败率较高，容易导致前期投入无法收回，使得电源管理芯片产品的进入壁垒较高。但是，下游需求旺盛驱动行业发展的同时也吸引较多的新进入者进入市场。——中国电源管理芯片行业竞争格局：以国外龙头垄断为主从营收梯队来看，目前国内电源管理芯片被欧美国家优势企业所垄断，以德州仪器、高通、ADI、英飞凌等企业居国内企业头部。中国电源管理芯片市场中圣邦股份、晶丰明源、士兰微、力芯微、上海贝岭等几大企业电源管理芯片业务营收较高，相关业务年营收大于5亿元，处在国内该领域企业的第一梯队，竞争优势不断凸显。从市场份额来看，根据各企业电源管理芯片的收入进行测算，国内品牌中，市场份额排名靠前的是圣邦股份、晶丰明源等企业。但是整体看国内排名代表企业的电源管理芯片的企业竞争优势不突出，市场份额占比不足10%。注：市场份额为各企业在中国电源管理芯片市场的销售额/中国电源管理芯片市场规模测算得出——中国及全球电源管理芯片行业市场规模：市场空间广阔电源管理芯片产业下游应用场景丰富，覆盖通信、消费电子、汽车及物联网等各个电子相关领域。随着新能源汽车、5G通信、物联网等下游市场的发展，电子设备数量及种类持续增长，设备电能应用效能管理愈发重要，带动电源管理芯片需求增长。根据Frost&Sullivan统计，2021年全球电源管理芯片市场规模约368亿美元，中国电源管理芯片市场规模突破132亿美元，占据全球约36%的市场份额。2022年全球电源管理芯片市场规模初步统计超过400亿美元，以36%的市场份额测算出中国的市场规模初步统计为150亿美元左右。更多本行业研究分析详见前瞻产业研究院《中国电源管理单元（PMU）行业市场前瞻与投资战略规划分析报告》

iPhone11用了最新的A13仿生芯片，仿生芯片和普通芯片有何不同？首先说明，苹果的仿生芯片也就是AI芯片，AI芯片就是模仿人脑神经元结构设计的类脑芯片，这大概是苹果给自己的芯片起名为仿生芯片的原因，但是华为的也是AI芯片啊，高通的也是啊。记住，都是AI芯片，只是苹果起的名字听起好像更牛掰那么一点儿！所有的AI芯片都是FPGA芯片，使用者通过烧入FPGA配置文件，来重新定义门电路以及存储器之间的连线，然后用硬件语言对硬件电路进行设计。每完成一次烧录，芯片内部的硬件电路就有了确定连接方式，也就具有了一定的功能。通俗点说，AI芯片也就是你需要它有什么功能、它就能有什么功能的一种芯片。一、强大的算法。手机上使用的AI芯片对于各种AI算子能够达到以30倍到50倍左右的速度处理。而苹果A12仿生芯片，可以达到每秒五亿万次运算。比如说我们日常使用手机拍照，AI芯片就能够做更好的一个图像检测、分割以及对图像语义进行理解，这些功能在手机端能够即时完成的原因就是因为AI芯片拥有强大的算力。而传统的处理方式是，将复杂数据的计算上传到云端，云端完成后再下载到终端；这么麻烦的原因是算力不足造成的，而AI芯片的强大算力使得这些复杂的计算在手机终端就能轻松运行并完成。。二、更安全。AI芯片对于保护数据来说相对更安全。因为AI芯片的计算都是在手机终端完成，而无需上传到云端，这就很大程度上避免了数据泄露的风险。三、更聪明人工智能引擎能够通过生物辨识、影像识别、用户使用行为以及拍照等机器学习的方式，来提升手机的性能以及处理任务的效率。它具有自我学习能力，就好比你招聘了一个雇员，一个0工作经验的985毕业生，智商在线但是对本行业从未涉足，现在你就需要言传身教去带他，一点点的打磨他，让他适应你的工作节奏和表达方式，而由于他本身双商在线学习能力强，那么随着时间的推移，他的存在让你的工作变的愈加高效。这就是人工智能引擎比普通芯片更加聪明的原因，它更聪明并拥有学习能力。比如苹果的FaceID，第一次验证的时候，它会观察你的正面侧面抬头低头，再把这些数据记录下来，就算画妆啊，戴帽子啊，戴眼镜啊，也不会担心解锁困难，因为它会一直学习，然后有一天你会发现，无论你换什么帽子，它都能轻松完成解锁，不是因为它开始给谁都解锁，而是你的打扮已经骗不过它了。再比如，小米手机ai在拍照时会根据不同的拍照对象而自动设置不同的拍照模式，这些都是芯片根据使用者使用习惯智能计算得出的结果。ai芯片最终会随着使用时间的增加变得更聪明，更好的服务我们。而普通芯片却不会！苹果手机用的是什么芯片？最初苹果基带芯片供应商是博通公司，2011年初发布的CDMA版iPhone4开始采用高通的基带芯片，到如今基本每款产品都是如此。从供应链角度讲，基带芯片商处于上游，手机厂商一般无法自主生产基带芯片，必须选择相应的合作方。不过另一方面，基带芯片厂商也要争取更多的手机厂商，努力扩大市场份额。历史来看，基带芯片市场格局经历了比较大的变化。2G时代，全球手机行业的主要厂商是诺基亚、摩托罗拉、索爱等，相对应的基带芯片供应商则是德州仪器、飞思卡尔、ADI、博通等。这些传统手机巨头在3G时代和智能手机时代失势之后，上游供应商也跟着洗牌。截至目前，德州仪器已经关闭了基带芯片业务，飞思卡尔和ADI则选择了分拆出售。又一家基带芯片供应商博通公司宣布将要出售或者停止其蜂窝基带业务。随着德州仪器和博通公司等玩家退出，高通的地位更加稳固。数据显示，手机应用基带芯片一年的全球产值约在160亿美元至190亿美元之间，而高通就占据了其中50%以上的份额。目前苹果的基带芯片供应商主要是高通，三星则很注意平衡，除联发科之外基本所有的基带芯片厂商都是三星的供应商。所以苹果目前遭遇了一个问题：即如何避免在基带芯片供应上对高通形成依赖。a15仿生芯片是苹果公司推出搭载A15仿生芯片的iPhone13系列智能手机。A15仿生芯片制程方面，采用最新5nm工艺，集成150亿个晶体管，内置6核心强大的CPU，整体性能提升50%，同时还有4核心GPU，性能提升30%，以及16核心的神经网络引擎，支持最高每秒15.8万亿次运算能力。苹果仿生芯片名称来源：1、苹果仿生芯片实际上是在原有的A系列SoC上集成了具备AI运算能力的独立处理单元，和其他手机芯片中经常出现的NPU是一回事，只是叫法不同。2、苹果仿生芯片最核心的部分包括CPU、GPU和NPU。其中CPU负责处理通用计算，能够完成各种复杂的任务，具有非常强的适应性；GPU负责处理图形任务，包括图像、模型的渲染等工作；NPU则负责人工智能计算，包括语音、图片识别、人脸识别等。3、独立的NPU芯片可以实现体积小、功耗低、高可靠性、保密性强等优势，相比单纯依靠CPU或GPU进行一些算法处理，NPU芯片专芯专用更加符合当前的趋势。苹果耳机什么芯片苹果耳机用H1芯片。新一代AirPods采用了由苹果设计的全新H1芯片，H1芯片为新款AirPods带来了高达50%的通话时间提升。而且由于H1芯片的连接速度更快，在不同设备间切换时也会更加顺畅。此外，新款AirPods还首次加入了“嘿Siri”功能，在佩戴的过程中只需说一声“嘿Siri”，就能实现诸如切歌、打电话、查路线等操作。新一代AirPods的设计：在外观设计方面，新一代AirPods与第一代AirPods并无明显区别，均采用通体的白色机身以及白色的充电盒。不过新一代AirPods还可搭配全新的无线充电盒使用，这款无线充电盒支持Qi标准，充电盒正面的LED指示灯还可显示充电状态，帮助你迅速了解耳机的电量。据苹果官方消息来看，配合充电盒后，新一代AirPods拥有超过24小时的续航，单次充电的聆听时间也高达五小时，同时只需充电15分钟，即可聆听三小时的音乐。如果每天上下班通勤时使用三小时的话，基本可以保证一周一充电，续航表现不错。

在这本题为《芯片战：争夺全球最关键技术》的书中，作者米勒以浓厚的冷战思维，回溯了几十年前集成电路刚刚兴起时，各国在技术竞争中的种种行为，断言芯片已成为大国战略竞争尤其是中美竞争的关键，并给未来几十年美国如何在芯片上“卡死”中国“出谋划策”。说白了，就是建议美国怎么跟中国打“这场仗”。其中，联合盟友对中国实施长期技术封锁，施压台积电把先进制程移到美国等损招，与拜登政府目前在做的不谋而合。尤其是该书去年10月4日开始销售，10月7日美国就对中国祭出史上最严芯片禁令，不是巧合胜似巧合。美国当地时间10日，美国国会众议院以压倒性表决结果批准成立“美中战略竞争特别委员会”，有这个委员会掺和，美国战略界今后会怎么琢磨对付中国，《芯片战》可窥一二。120世纪60年代，纽约的美国共产党党员阿尔弗雷德_萨伦特和乔尔_巴尔都是训练有素的工程师，他们加入了苏联间谍朱利叶斯_罗森伯格的间谍网，后来叛逃到苏联，帮助苏联建立起计算机工业。然而，赫鲁晓夫手下的官僚不给苏联科学家自由发展的空间，而是强迫他们去抄袭德州仪器生产的集成电路。由于缺乏原创性，苏联就这样落在了后面，无法跟上美国芯片工程师的步伐，后者研发的芯片按照摩尔定律，飞速向前发展，并最终影响了冷战的胜负走向。这是米勒在《芯片战》中叙述的一个场景，在他看来，芯片产业过去几十年的历史是一部充满尔虞我诈、你死我活、坑蒙拐骗、勾心斗角的“碟中谍”电影。从某种程度上说，这也反映了部分美国精英的世界观。米勒是典型的美国学术精英，大学就读于哈佛，博士就读于耶鲁，虽然今年只有35岁，却已经写了四本书。他是美国塔夫茨大学国际历史副教授，主攻俄罗斯经济史。本来他准备着手写一本苏联核武器的书，但在准备材料的过程中发现，冷战时期的美苏竞争，与现在的中美竞争，共同的关键都是芯片。米勒思索，在技术方面，俄罗斯有着复杂的历史。它拥有杰出的科学家，令人印象深刻的教育体系，以及人造卫星和原子弹。但苏联在计算能力方面却完全失败了。米勒认为，失败的的原因是苏联无法制造出顶尖芯片。米勒认为，半导体科技在上世纪50年代后期发明后，主要订单都来自国防军事。美国和苏联的冷战和军备竞赛驱动了半导体业发展，也造就了今日的硅谷。米勒认为，美国借着领先的芯片运算科技，制造出由电脑程序和卫星引导、可远距离精准打击的导弹，让苏联在军备竞赛中丧失竞争力和自信，直接导致美苏冷战结束，让美国成为全球第一军事强权。在米勒看来，过去几十年凡是轻视芯片在国际竞争中作用的国家都落后了。法国总统戴高乐曾对日本首相池田勇人1962年访法时送给他的晶体管收音机嗤之以鼻。戴高乐认为那是小资产阶级的俗气玩意儿。而荷兰后来发明了极紫外光刻技术，在欧洲掌握了主动权。米勒认为，冷战结束后美国独霸世界，各国削减军事预算，芯片研发焦点从军用系统转到更有利可图的民用产品，如手机、电脑和各种智能配备。过去30多年来，韩国和中国台湾借助美国科技，建立拥有强大产能和掌握尖端技术的世界级企业。然而，随着中国军力崛起，军事竞争重返世界舞台中心，军力提升和军事智能化的要素，就是通过高性能运算芯片，不断提升超音速导弹、无人机、军用雷达和通讯系统。米勒做了两个判断：第一，美国基于国防安全和军事考虑对中国祭出的管制措施，要“切断对手接受最先进芯片的能力”。米勒认为，中国在芯片制造方面的进步威胁到几十年来一直支撑美国军事力量的优势领域。因此，美国的战略是在计算能力方面领先于中国，并希望这种计算能力的优势转化为更有能力的军事系统。第二，美国要求台积电到美国设厂不是出于经济考虑，纯粹是担心台海爆发战事、军事封锁升级时供应链中断。米勒偷换了一个概念，假想出一种情况，即两岸统一之日，就是台积电对世界尤其是美国芯片断供之时。美国对台积电高度依赖，是美国国家安全的重大隐患。2那么，面对上述两种情况，要打一场“民主”与“专制”之战的米勒，又给美国政府出了什么损招呢？第一，对华实施10年以上的技术封锁。米勒认为，美国可能需要大约10年的出口限制，才能大幅扩大在芯片领域对中国的领先优势。在未来10年里，如果出口管制有效，美国及其盟友与中国之间的差距将扩大，因为摩尔定律将继续推动美国获得比中国先进的芯片。由于计算和传感、通信都依赖于芯片，对现代军事技术至关重要。米勒认为，在20年的时间里，如果美国在计算方面比中国有更大的优势，那么在情报能力和军事能力方面也会比中国有更大的优势。第二，拉拢盟友，包括韩国、日本和荷兰等共同抗衡中国。第三，承诺“保护”台湾，同时对台积电施压，把先进制程移到美国。米勒认为，美国对中国的封锁也是有可能失败的。第一，美国未能在一项复杂的平衡行动中团结起一个包括欧洲、日本、韩国和中国台湾在内的芯片联盟。第二，美国自己的技术进步跑得不够快。未来10年里，摩尔定律很难继续下去。如果摩尔定律确实减慢了速度，美国的速度也会跟着变慢。像所有“冷战爱好者”一样。米勒对中国的看法同样是怪异和矛盾的。他认为中国的技术进步已经威胁到美国，很快将超越美国，是强大的。但同时，这样强大的中国又是“不堪一击”的。“投资混乱”“浪费很多”“生产的芯片占世界生产的15%，只有相对微薄的市场份额”“美国绝对不能学”。米勒不乏得意洋洋地表示，美国针对华为的施压行动，初步展示了美国为遏制中国技术优势而推出的许多手段。切断华为获得先进芯片的渠道给华为带来了巨大的困难。这表明，对于技术领先企业被切断与美国的联系，中国几乎没有短期补救措施。美国的限制将在一定程度上有效地阻止先进芯片转移到中国，并大幅减缓中国在先进芯片制造方面的进展。相关限制将增加中国追求先进计算能力的成本，而且随着时间推移，随着中国芯片能力落后于其他国家，成本将会进一步增加。中国的应对措施可能是追求芯片制造能力的自主可控，从而加剧芯片行业分化为“中国”和“非中国”供应链的趋势。3米勒用美国通吃的视角看待芯片产业，他想得太美了。即便在美国也有不同意见，《纽约时报》认为是一部非虚构类惊悚作品，是送给那些有“厌女症”的美国保守派“男孩”的好礼。书中充满了贪婪和狡诈。浙江大学公共外交与战略传播研究中心执行主任方兴东认为，米勒是把中国看作日本和欧洲，好像美国动一动指头，中国就要趴下了。然而，中国可不是日本，现在市场和需求已经不在美国这一边，而在中国这一边。之前美国一些舆论叫嚣要让中国芯片遭遇毁灭性打击，然而三年来也没见中国遭遇“毁灭”。中国未来很快取得14纳米技术非美化突破后，再过3至5年美国的科技战就将“烂尾”，根本撑不到10年。美国的科技战一打，打出了一群放弃幻想下定决心的中国企业。过去3年我们很努力，进展比外部想象得要快，技术突破水到渠成，没有感受到什么根本性的难度。企业是技术发展的龙头，当中国企业被美国逼到角落后，产业界迅速形成共识，有市场在、需求在，有“国家+企业”的模式支撑，中国芯片行业突破美国封锁是水到渠成的事。米勒迎合美国国内冷战“男孩”们的口味编故事，在美国市场也很流行，但改变不了芯片行业自身规律。全球化智库高级研究员何伟文认为，《芯片战》的出发点就是错误的。决定过去几十年世界历史的肯定不是芯片。冷战结束之前美国的芯片战主要针对日本而不是苏联，美国对日本打的根本不是什么“专制与民主”之战，而是美国维护霸权的利益之战。何伟文认为，从新中国成立之后，美国涉及高科技或军民两用对中国一贯态度是限制。《芯片战》的作用是帮我们更清楚地了解美国的霸权主义和对中国的敌视态度。美国的打压也不仅仅是针对中国大陆，它对价值观跟它相同的国家照样打压，包括日本、韩国等都是现成例子。最终，不管是封锁10年还是拉拢盟友，美国这些招都起不到什么作用。盟友不会割肉配合美国，盟友跟中国的联系也不可能割断。现在日本、韩国、欧盟都在打自己的算盘。全球芯片供应链不会分化为“中国”和“非中国”供应链，中国不会关门搞芯片，中国会继续保持开放，而美国会变成自己跟自己过的孤家寡人。图片来自网络

在抢占智能音箱市场份额后，2021年4月9日，距离上一款小米AI音箱四年后，小米发布了小米AI音箱二代。与之前的产品相比，此次迭代的智能音箱在保留原有设计的基础上，在其他方面进行了优化和升级。小米AI音箱2相比上一代，音质有所提升。升级芯片会带来更好的物联网体验。目前，官方表示已连接超过2.71亿台智能设备，设备可与米家流畅连接，为用户体验智能家居带来更多便利。此次升级，小米AI音箱2内置蓝牙Mesh网关，可以轻松实现家里蓝牙产品的联网。同时还支持多台设备播放立体声和全屋。此外，该设备还支持协同唤醒，避免出现一次响应的情况。声纹可以跨扬声器使用，从而避免重复和复杂的注册过程。同时，小米生态可以自动同步用户的歌单和收藏 音乐软件，并与多家流媒体平台合作，真正用语音简化操作流程。拆小米之前我爱音频网 小米真无线降噪耳机3Pro、小米萧艾音箱Play增强版、小米FlipBuds Pro降噪耳机和小米Air 2 Pro降噪耳机。小米Air2 SE、小米Air2S、小米Air2、红米AirDots3 Pro真无线降噪耳机、红米AirDots3、红米AirDots 2、红米AirDots真无线蓝牙耳机，以及小米萧艾便携音箱和小米 其他16款蓝牙音箱产品。让 来看看迭代后的小米AI音箱2。一、小米AI音箱2拆封小米AI音箱2的包装整体延续了上一代的长方体设计。前面是小米AI音箱2的产品效果图。效果图下方是新产品功能介绍：海量音频资源、组合立体声、双频WiFi、蓝牙Mesh网关。包装上详细介绍了产品的基本参数和新功能。基本参数如下：产品名称：智能音箱，型号：L15A，电源：12V1.5A，WiFi: 2.4GHz/5GHz支持IEEE802.11b/g/n/a协议，厂商：小米通讯技术有限公司以及加盟米家的logo和产品的出厂条码信息。新功能：全场景好声音、听音乐和有声读物、儿童 好朋友、语音遥控智能设备、组合立体声和全屋播放多声道支持全屋同时播放)、双频WiFi、内置蓝牙网状网关的电容式触摸感应混合信号微控制器具有带16个触摸IO、16KB FRAM、2KB SRAM、19个IO和10位ADC的电容式触摸微控制器。提供市场上集成度最高、最自主的电容式触摸解决方案，具有高可靠性、抗噪声能力和最低功耗。TI # 039的电容式触摸技术支持在同一设计方案中同时使用自电容和互电容电极，从而最大限度地提高了灵活性。TI德州仪器MSP430 FR2533详情。单元旁边一列电路板印着小米Logo，重要元器件是屏蔽罩，做工精细，集成度高，元器件排列合理。板载印刷WiFi天线。保留的微型USB接口特写。板载印刷WiFi天线。板载印刷蓝牙天线。电解胶合加固。两个降压集成电路 沃尔特在丝网上印刷的JWK8J 1GD2E的s。茉莉打印的JWH6J 0dB3J的降压IC。采用TI德州仪器TPA3138D2 D立体声音频放大器IC，支持3.5V至14.4V单声道输出的电压范围，1SPW模式下的空载电流仅为20mA，适用于便携式产品。TI德州仪器TPA3138D2的详细资料。印有 quotJWF5J 1BC1R quot智汇X-power AC107拥有双ADC芯片，103dB动态范围，高性能低功耗。新会X-power AC107详情。印有 quotJWLCD ORA1C quot丝网9A稳压芯片。东芝TC58BVG0S3HTA00 NAND Flash，容量128MB，用于存储固件信息。盾下是睿宇集成WIFI蓝牙芯片。Realtek RTL8733BS WiFi和蓝牙二合一单芯片解决方案，WiFi规格802.11abgn双频1T1R和蓝牙5.2，是WiFi4二合一网卡。双频、2.4G通道负责开启BT Mesh蓝牙组网，如蓝牙按钮、门铃等智能设备，5G WiFi分频负责提供稳定的高速数据传输WiFi，享受高速组网，接收无损音质音乐。蓝牙5.2其中，乐等时通道，俗称乐音响，可以提供多声道同时传输，实现低延迟立体声和家庭影院音效模式。据我爱音响网拆解，目前已有公牛公牛、欧凯、雷柏、Anker、Haylou Hello、亚马逊、Anker、Astrid、FIIL、JLab、小米、Redmi、QCY、东芝、绿色联盟等多家知名品牌采用了瑞宇芯片的方案。屏蔽下的欧文斯R329-S3 AI语音芯片。Allwiner全志R329语音专用芯片，内置双核A53 1.5GHz，28nm工艺，配合专用AI语音运算单元：周易AIOU和HiFi4 DSP，为智能音箱提供高度集成的应用方案。据我爱音频网拆解，目前百度、JD.COM、小米、魅族、网易、创维、索尼、天猫、腾讯等众多知名品牌的产品都采用了全志芯片方案。Allwinner R329详情。小米AI音箱2代拆解全家福。三、我爱音频网总结小米AI音箱2在外观上保留了上一代的简约设计，同样采用了长方体造型。机身出音口倒置，增加高频和低频的音质。配合内部导音锥结构，可实现360浑厚音效。底部充电孔改为DC电源接口，充电口位置转移到底部橡胶防滑垫，更安全。内部配置主要分为顶部主板、中间腔体、底部导音锥和DC电源输入接口的设计。主板配有IS31FL3236A LED驱动器，色彩绚丽。配有六个激光雕刻 quotg051 1a 17”MEMS麦克风组成360度拾音阵列，有效提高拾音效率。德州仪器 quotMSP430 quot电容式触摸感应混合信号微控制器是市场上高度灵活的芯片。在腔体主板上，RTL8733BS WiFi蓝牙Combo # 039的单芯片解决方案，双频能力可以在干净的5G频段提供稳定的WiFi吞吐量，提供快速组网和无损的高质量音乐传输；TI德州仪器TPA3138D2 D立体声音频放大器IC，支持3.5V到14.4V的电压范围；采用单通道输出，1SPW模式下空载电流仅为20mA，适用于便携产品；Allwiner全志R329语音专用芯片，内置双核A53 1.5GHz，配合专用AI语音计算单元：周易AIOU和HiFi4 DSP，为智能音箱提供高度集成的应用方案。以及用于存储文件的东芝TC58BVG1S3HTA00内存。王者之心2点击试玩

华为已经发布了P30和Mate 30系列的机型。说实话，作为一个长期关注这个品牌的人，他们在发布会上的行为和后期的营销策略都不如Ascend时代，但是这个品牌现在已经归AI芯片所有了。由于我用的是Ascend G520，感觉还不错，所以突然想说说Ascend时代的几款经典机型。让 说说Ascend时代六大系列：D侧重旗舰性能，P侧重时尚外观，G侧重性价比，Y侧重年轻人，W Windows Phone系列，Mate商务大屏，其中Ascend Mate 7是该品牌最后一款机型。次年，华为正式放弃Ascend品牌，转而专注于P系列和Mate系列。接下来每个系列都会讲讲它的代表车型以及在当年的影响力。Ascend D —— 曾经的双核终结者 Let 说说Ascend D系列，当年的旗舰。根据现有资料，这个系列包括Ascend D1/D1 XL、Ascend D-Quad/D-Quad XL、Ascend D2，当然还有海外独家D1 LTE和国内独家运营商定制机。虽然华为大部分 美国的手机都配备了麒麟900系列CPU，早期的Ascend D1配备了德州仪器的双核处理器OMAP 4460。现在德州仪器已经不是手机CPU了，但是他们在历史上还是有很大的影响力的。当时，登上D1的口号是一句 quot双核终结器 quot，从现在的角度来看可能已经违反了广告法。但是在手机市场被海外品牌统治10年的时候，D1在国产手机中的影响力还是比较大的。海K3V23354是一种让人讨厌的CPU。用过Ascend D2和Ascend P6的人应该对它影响深远。奇奇怪怪的兼容性，巨大的发热量，高功耗水平，都让人反感。这款U在Ascend D-Quad系列上首次亮相。它的出现标志着手机CPU领域不再是高通和德州仪器一家独大，说明中国也具备了自主研发手机CPU的能力。虽然它看起来比提升D1，P1 电池容量只有1670mAh而且不可拆卸，对于重度用户来说是一件很可怕的事情，所以和D1一样，P1也推出了加大电池容量的XL版本。至于Ascend P2，它获得了4G牌照，并且只有LTE版本。所以没有在国内上市，所以成为了欧洲市场的专用车型。因此，我赢了 不多评论，但它是首款搭载海思K3V2处理器的Ascend P系列机型。Ascend P6应该算是华为的典范 在欧洲的第一场发布会，而它影响最深的就是最薄处6.18mm的机身厚度，这在当时确实造成了不小的影响。后来OPPO和VIVO相继推出Finder和X5打破这一纪录。就算把Ascend P6的面值放在现在，也能挂上一些型号。拥有1000年历史的海思K3V2的stem在Ascend P6上得以延续，但与前几代兼容性差、功耗可怕的K3V2不同，海思K3V2E的改进版首次出现在P6上。这是Ascend P系列第一次搭载这款处理器，也是最后一次。Ascend P6发布后不久，其升级版Ascend P6S改用麒麟910处理器，这也是麒麟系列处理器的首秀。如果从现在开始看Ascend P6的配置：4.7寸720P分辨率屏幕，2G RAM 8G ROM的存储组组合，800w像素摄像头，2000mAh电池，它的配置可以说是非常落后，但外观可以说是华为的巅峰 的设计。虽然后期被曝虚假宣传，但并不影响其外观给人留下的深刻印象。君子如兰 quot是Ascend P7的口号。这个口号的制造者魅族的粉丝应该更清楚，他就是那个毁了魅族Pro 7的羊驼。我对Ascend P7印象颇深，因为当时周围很多中年人都买了，而且是唯一搭载麒麟910T的华为手机。虽然Ascend P7没有 没有Ascend P6给我的感觉那么惊艳，我觉得它的双面玻璃金属中框设计比Ascend P6 金属后壳。而且它的屏幕从4.7英寸720P分辨率升级到了5英寸1080P分辨率，显示精细度也有所提升。然而，电池和性能的提高并没有 把Ascend P7做得厚很多，让我很惊讶。至此，Ascend P系列正式摆脱了时尚轻薄的称号。从P8开始，P系列和Mate系列正式独立，这也是华为 的发布会和恶心的营销手段。Ascend Mate —— 爵士人生启航 Ascend Mate是一个特殊的系列。他早期的定位是Ascend G和Ascend D系列的中端。既有D系列的性能，又有G系列的性价比。而且大屏幕和大容量电池也表明了其商务旗舰的地位。最初的Ascend Mate在2013年的CES上首次亮相。虽然现在6.1寸的屏幕已经很正常了，但在当时还是个庞然大物。要知道，当初Galaxy Note的屏幕才5.3英寸。这款机型的屏幕尺寸非常可观，4050mAh的电池在当时算是巨无霸了。另一方面，最初的Ascend Mate没有 除了屏幕和电池容量，没有任何亮点。6.1寸720P分辨率屏幕现在肯定看不到了。万年海思K3V2也搭载在该机型上。唯一不同的是，当时国行将其分为1G RAM和2G RAM两种型号。Ascend Mate 2在2014年的CES上正式亮相。相比初代Ascend Mate，二代的外观明显更加圆润。而且该机型上首次出现了OTG反向充电的概念。由于当时LTE网络在国内还没有大面积铺设，所以这款设备的国行版和海外版搭载了不同的处理器。中国使用麒麟910，而海外版本是高通骁龙400。麒麟910只在处理器性能上更强，但可以 在不支持4G网络的情况下打开海外市场，这是一种妥协。不过除了外观变化和处理器升级，Ascend Mate 2 屏幕和电池都和原配的一样。2014年，Ascend Mate 7的发布拉开了 quot爵士乐时代 quot，这也标志着Ascend正式告别。Ascend Mate 7的出现可以说是对HTC One Max的完美借鉴。唯一不同的是，一个是按压式指纹识别，一个是划痕式指纹识别。如果坚持Ascend Mate 7和Ascend D系列的关系，那么Ascend Mate 7应该就是传说中的Ascend D3。6英寸分辨率1080P，与早前多处透露的Ascend D3一致。也可能是因为产品线太乱，所以Mate系列正式取代D系列成为华为 的旗舰产品。Ascend Mate 7是华为首款搭载麒麟925处理器的产品，这也为后期麒麟旗舰芯片先装Mate系列再出现在P系列的策略奠定了基础。不得不说，Ascend Mate 7是华为向高端进军的集结号。至此，华为 的发布会和营销行为开始让人觉得恶心，后来的Mate 9和P10的闪门事件更让人心寒。Ascend G/Y —— 性价比青春关于Ascend G系列和Ascend Y系列，这两个系列都是性价比和年轻化的产品。与2000档的Ascend P、Ascend D、Ascend Mate系列相比，Y系列主打千元市场，如Ascend Y300、Ascend Y600等。这个系列现在也叫享受系列。Ascend G系列比较特殊，其中有Ascend G510/G520，Ascend G600等。在当时都是性价比比较高的车型。不过这个系列当时的情况比较复杂。比如国内的荣耀系列 海外定位别名是Ascend G系列，也就是说现在的荣耀品牌可以算是曾经的Ascend G系列产品。其实Ascend G和Ascend Y两个系列并没有真正消失，只是独立成为了荣耀品牌和荣耀尊享系列。不过和曾经属于华为品牌的相比，现在无论是质量还是做工都有所下降。Ascend W —— 最短命的 Ascend 系列 Ascend W系列是史上最短命的Ascend品牌产品。了解Windows Phone的人应该知道华为 在Windows Phone 8的发布会上合作OEM的LOGO中出现了s的LOGO。不得不说微软骗人的水平是一流的。HTC曾经为Windows Phone推出过Windows Phone 8X和Windows Phone 8S，但最终因为系统的支持问题夭折。华为Ascend W是针对Windows Phone 8推出的系列，包括Ascend W1和Ascend W2。就外观而言，Ascend W2实际上有点类似于Ascend D1。但由于Windows Phone 8太过冷门，加上微软专注于Lumia系列，Ascend W系列几乎没有受到市场关注。经过两代产品，Ascend W系列已经正式销声匿迹。虽然Ascend品牌被正式取消，但不得不说那个时代的华为真的很务实，没有在发布会和营销手段上贬低对手，通过低劣的手段提升品牌。我不敢说这个品牌以后会怎么样，但是这样下去，只会让很多人越来越反感。PS:最近我 我在写一些偏向于产品和品牌发展历史的文章。如果有 有什么想看的，可以在评论区解释。我 我会尽力让所有读者满意。王者之心2点击试玩

"端口"：是英文port的意译，可以认为是设备与外界通讯交流的出口。端口可分为虚拟端口和物理端口，其中虚拟端口指计算机内部或交换机路由器内的端口，不可见。例如计算机中的80端口、21端口、23端口等。物理端口又称为接口，是可见端口，计算机背板的RJ45网口，交换机路由器集线器等RJ45端口。电话使用RJ11插口也属于物理端口的范畴。USB口：USB口又叫通用串行总线（英语：Universal Serial Bus，缩写：USB）是连接计算机系统与外部设备的一种串口总线标准，也是一种输入输出接口的技术规范。被广泛地应用于个人电脑和移动设备等信息通讯产品，并扩展至摄影器材、数字电视（机顶盒）、游戏机等其它相关领域。最新一代是USB 3.1，传输速度为10Gbit/s，三段式电压5V/12V/20V，最大供电100W ，新型Type C插型不再分正反。COM端口: 一块主板一般带有两个COM串行端口。通常用于连接鼠标及通讯设备（如连接外置式MODEM进行数据通讯）等。像你说的COM3就是指一块主板带的第三个串行端口。其中端口是抽象的，USB口、COM1、COM2、COM3是具体的。端口所指的对象有很多，其中就包括以上4种。扩展资料：USB接口发展史USB 1.0USB 1.0是在1996年出现的，速度只有1.5Mb/s(位每秒)； 1998年升级为USB 1.1，速度也大大提升到12Mb/s，在部分旧设备上还能看到这种标准的接口。USB1.1是较为普遍的USB规范，其高速方式的传输速率为12Mbps，低速方式的传输速率为1.5Mbps（b是Bit的意思）。USB 2.0USB2.0规范是由USB1.1规范演变而来的。它的传输速率达到了480Mbps，折算为MB为60MB/s，足以满足大多数外设的速率要求。USB 2.0中的“增强主机控制器接口”（EHCI）定义了一个与USB 1.1相兼容的架构。它可以用USB 2.0的驱动程序驱动USB 1.1设备。也就是说，所有支持USB 1.1的设备都可以直接在USB 2.0的接口上使用而不必担心兼容性问题，而且像USB线、插头等等附件也都可以直接使用。USB 3.0由Intel、微软、惠普、德州仪器、NEC、ST-NXP等业界巨头组成的USB 3.0Promoter Group宣布，该组织负责制定的新一代USB 3.0标准已经正式完成并公开发布。USB 3.0的理论速度为5.0Gb/s，其实只能达到理论值的5成，那也是接近于USB 2.0的10倍了。USB3.0的物理层采用8b/10b编码方式，这样算下来的理论速度也就4Gb/s，实际速度还要扣除协议开销，在4Gb/s基础上要再少点。参考资料：百度百科-USB接口

1、首先拔出电池，确保计算器没有任何电源接入（包括USB）。2、其次重新装上电池（不要开机，若出现开机现象重复第一步），按住“doc”、“enter”、“EE”三个按键不放，再按一下“on”再放开，直到出现以下界面再松开前面三个按键。3、然后选择2或者4删除当前的操作系统.4、最后连接电脑，打开TI-NspireComputerLink软件，为计算器重新安装操作系统，操作系统可从官网获取，以上就是德州仪器计算器充不进电的解决办法。

不错的。德州仪器公司百域芯隶属于深圳市百域芯科技有限公司，公司主营德州仪器、东芝、凌特(LT)、万代(AO)等品牌，致力于推广性能卓越、质量稳定并且极具价格竞争力的全系列MOSFET产品，成立在2001年，有20年之久，经过了国家检验局的审核。

这得看你自己的定位。如果你现在30岁以下，技术背景够强，名校出身且充满激情与梦想（所谓的根正苗红），那选择TI无疑是好的选择。 首先，基于TI对人的塑造和锻炼，淘金之后再出去你会与其他公司的人不一样；第二，TI多年的稳健，从没有大起大落，反观一些韩国公司、赌做电脑芯片的公司，你会有所觉察；第三，TI对中国信心，今年在BJ、SH、SZ各设立研发中心，且在成都收购晶圆厂，足见空间之大；第四，TI的本土化做得非常好，作为我们中国人想成为TI的中高层并非完全不可能，当然这得靠自己的造化。最后，大公司有其弊病，无需多言。我对西门子没什么了解，但从侧面了解也是一家好公司，所以还是看你如何综合考量了。 还想说一点，TI的风格属于疯狂的那种，如果你承受不住压力，还是别碰。TI喜欢逻辑思维清晰、直接而有礼、名校的人。所以在和TI的HR沟通时切记先整理自己的思路，表现出对职位浓厚的兴趣且有足够的理由说来明，不要弯弯绕（如对薪资的要求，凭什么这么要求？要有理由来支持）。最后，你的长相要过得去，起码要整洁得体。

是。根据鑫光知识网公开信息得知，成都德州仪器难进是因为成都德州仪器是美国德克萨斯州一家半导体跨国公司，以开发、制造、销售半导体和计算机技术闻名于世，主要从事创新型数字信号处理与模拟电路方面的研究、制造和销售，由于需技术人员，导致招收人员的条件十分的苛刻，所以相对于行业内的其他公司也显得更加难进。

美国德州仪器公司（英语：Texas Instruments，简称：TI），是世界上最大的模拟电路技术部件制造商，全球领先的半导体跨国公司，以开发、制造、销售半导体和计算机技术闻名于世，主要从事创新型数字信号处理与模拟电路方面的研究、制造和销售。除半导体业务外，还提供包括传感与控制、教育产品和数字光源处理解决方案。德州仪器（TI）总部位于美国德克萨斯州的达拉斯，并在25多个国家设有制造、设计或销售机构。

德州仪器是美国得克萨斯州的达拉斯。德州仪器 ，是美国德克萨斯州一家半导体跨国公司，以开发、制造、销售半导体和计算机技术闻名于世，主要从事创新型数字信号处理与模拟电路方面的研究、制造和销售。除半导体业务外，还提供包括传感与控制、教育产品和数字光源处理解决方案。德州仪器总部位于美国德克萨斯州的达拉斯，并在25多个国家设有制造、设计或销售机构。德州仪器是世界第一大数字信号处理器（DSP） 和模拟电路元件制造商，其模拟和数字信号处理技术在全球具有统治地位。德州仪器的半导体产品几乎占了其收入的85%。在包括数字信号处理器、数字模拟转换器、模拟数字转换器、能源管理、模拟集成电路等不同产品领域都占据领先位置。无线通信也是德州仪器的一个焦点，全球有大约50%的移动电话都装有德州仪器生产的芯片。达拉斯达拉斯市（Dallas），是位于美国得克萨斯州的一个城市，该市与沃斯堡、阿灵顿组成达拉斯-沃斯堡（DFW）大都会，覆盖12个县，总人口687万人（2010年数据），是美国南方第一大都会。达拉斯（Dallas），是美国德克萨斯州第三大城市，美国第九大城市，达拉斯县首府，城市面积385平方英里（997平方千米）。也是The University of Texas at Dallas的所在地。美国人口普查显示，1999年，达拉斯被拉夫堡大学的全球化与世界级城市研究小组与网络列为第三类世界级城市，即小型世界级城市。

美国德州仪器(Texas Instruments)，简称TI，是全球领先的半导体公司，为现实世界的信号处理提供创新的数字信号处理(DSP)及模拟器件技术。除半导体业务外，还提供包括传感与控制、教育产品和数字光源处理解决方案。TI总部位于美国德克萨斯州的达拉斯，并在20多个国家设有制造、设计或销售机构。

在设置里(MODE或SHIFT MODE)找到FIX，选择后会提示FIX 0~9，然后输入要保留的位数即可。德州仪器TI 金融计算器调小数位数修改步骤如下：按顺序输入：【2ND】【·】【9】【ENTER】，然后按【CE/C】退出修改，修改成功。1、输入【2ND】。2、接着输入【·】。3、然后输入【9】。4、接下来输入【ENTER】。5、最后按【CE/C】退出修改界面，则修改成功。

先打开屏幕左下角的“开始”按钮，然后在搜索框输入“计算器”,输入完“计算器”三个字后,这时候系统自动搜索处计算器的图标,点击它,“计算器”就打开了，点击“查看”菜单,在弹出的下拉菜单里选中“日期计算”，就可以计算了。计算器计算器是近代人发明的可以进行数字运算的机器。现代的电子计算器能进行数学运算的手持电子机器，拥有集成电路芯片，但结构比电脑简单得多，可以说是第一代的电子计算机（电脑），且功能也较弱，但较为方便与廉价，可广泛运用于商业交易中，是必备的办公用品之一。除显示计算结果外，还常有溢出指示、错误指示等。计算器电源采用交流转换器或电池，电池可用交流转换器或太阳能转换器再充电。为节省电能，计算器都采用CMOS工艺制作的大规模集成电路。计算器一般由运算器、控制器、存储器、键盘、显示器、电源和一些可选外围设备及电子配件，通过人工或机器设备组成。低档计算器的运算器、控制器由数字逻辑电路实现简单的串行运算，其随机存储器只有一、二个单元，供累加存储用。高档计算器由微处理器和只读存储器实现各种复杂的运算程序，有较多的随机存储单元以存放输入程序和数据。键盘是计算器的输入部件，一般采用接触式或传感式。为减小计算器的尺寸，一键常常有多种功能。显示器是计算器的输出部件，有发光二极管显示器或液晶显示器等。集成电路（见互补金属-氧化物-半导体集成电路），并在内部装有定时不操作自动断电电路。计算器可选用的外围设备有微型打印机、盒式磁带机和磁卡机等。

总部位于美国德克萨斯州的达拉斯。美国德克萨斯州一家半导体跨国公司，以开发、制造、销售半导体和计算机技术闻名于世，主要从事创新型数字信号处理与模拟电路方面的研究、制造和销售。除半导体业务外，还提供包括传感与控制、教育产品和数字光源处理解决方案。德州仪器（TI）总部位于美国德克萨斯州的达拉斯，并在25多个国家设有制造、设计或销售机构。德州仪器是世界第一大数字信号处理器(DSP)[1]和模拟电路元件[2]制造商，其模拟和数字信号处理技术在全球具有统治地位[3]。在连续收购飞索半导体制造部门、成都成芯半导体之后,2011年德州仪器以65亿美元收购美国国家半导体（National Semiconductor）,进一步强化德仪的模拟半导体巨头[3]地位。[4]

因为德州仪器的产量不足以满足所有的采购者的需求量。德州仪器，专注于自己认为最好的市场和半导体行业的最佳产品，对于产品的质量要求极高，因此生产工序的复杂性、质量要求、技术要求等方面导致仪器的产量无法满足所有采购者的需求量。州仪器英语：TexasInstruments，简称：TI，是美国德克萨斯州一家半导体跨国公司，以开发、制造、销售半导体和计算机技术闻名于世，主要从事创新型数字信号处理与模拟电路方面的研究、制造和销售。除半导体业务外，还提供包括传感与控制、教育产品和数字光源处理解决方案。

Texas Instruments（TI）德州仪器代理商有：1.Premier Farnell 2.AO-Electronics (傲壹电子)3.Digi-Key (得捷电子)4.Arrow (艾睿电子)

不能。德州仪器，是全球领先的半导体跨国公司，以开发、制造、销售半导体和计算机技术闻名于世。根据查询公司官网显示：员工的学历最低是一本本科毕业生，二本是不能进入该公司的。二本是指在普通高等学校招生全国统一考试结束后，处于本科第二批次录取的院校。

德州仪器（英语：Texas Instruments，简称：TI），是世界上最大的模拟电路技术部件制造商，全球领先的半导体跨国公司，以开发、制造、销售半导体和计算机技术闻名于世，主要从事创新型数字信号处理与模拟电路方面的研究、制造和销售。除半导体业务外，还提供包括传感与控制、教育产品和数字光源处理解决方案。德州仪器（TI）总部位于美国德克萨斯州的达拉斯，并在25多个国家设有制造、设计或销售机构。现在常见的就是手机、平板电脑的处理器！

关闭德州仪器图形计算器的cas的按键测试步骤如下首先点开链接 http://www.bjbroadwin.cn/sysConfigItem/selectDetail/1261072注册后登录，并下载【(Windows)高级教师软件-5.1版本-CAS&无CAS注意：是Macintosh的话点击Macintosh版本的，5.1版本，不用去找3.9教师版本（反正我没找到）不要阻止它对计算器的更改当你的360提醒时。2. 下载完成后先不要急着点开，先在桌面上创建一个新的文件， word或者稻壳都行。不管是doc还是docx，你需要展开文件名（不知道怎么展开可以问百度），改成 Exit Test Mode.tns 大小写空格什么的一定要对。这个输对后是文件名字前是有个带着tns的图片的。注意：这个文件不可为空，随便在文件里打点啥3. 创建一个新的文件夹，把刚刚的文件拖进去。4.打开你刚刚下好的软件，选择工具-传送工具，打开传送工具。5. 单击添加到传送列表6.这时你能看见你刚刚弄好的文件夹，将它选中，并添加入传送列表。7.选中后能看到下面有一个”编辑目标文件夹“，这时更改它右边的文字，改成”Press-to-Test"8.点击开始传送，你的计算器会收到这个文件。9这时不要关闭传送，让最开始点击软件出来的那个页面在最前端，点击最上面的文档，再点击文档下面从右往左第三个的那个标识（两个绿色箭头各自算一个）点开后最后一个是“退出测试模式”，点击它，然后你的计算器就会自动重启并退出了

instrument英语的读音：英音["u026anstru0259mu0259nt] 美音[u02c8u026anstru0259mu0259nt]。instrument，英语单词，主要用作名词、动词，作名词时意为“仪器；工具；乐器；手段；器械”，作动词时意为“给……装测量仪器”。短语搭配：transposing instrument 移调乐器。string instrument 弦乐器 ; 拉弦乐器英文名一览 ; 独弦琴 ; 拉琵琶英文名一览。instrument control [自] 仪器控制 ; 控制仪器 ; [自] 仪表控制。detecting instrument 检测元件 ; 检波器 ; 检出器 ; [仪] 检测仪器。Texas Instrument 德州仪器 ; 德州仪器公司 ; 美国德州仪器公司 ; 美国德州仪器。integrating instrument 积分仪表 ; 积分仪 ; 积分器 ; [仪] 积算仪表。Automobile instrument 汽车仪表板 ; 电子仪表。calibration instrument 校准仪 ; 校准仪器 ; 校准用仪表 ; [仪] 校准仪表。scientific instrument 科学仪器 ; 科学仪表 ; 迷信仪器。

手机GPU排名: 1，PowerVR SGX543MP4:多边形生成率1.33亿/秒，像素填充率40亿/秒，代表处理器:苹果A5X 2，PowerVR SGX543MP2:多边形生成率6700万/秒，像素填充率20亿/秒，代表处理器:苹果A5 3，Maili400MP4(超频):代表处理器:三星 Exynos 4212 4，NVIDIA GeForce ULV(12核):代表处理器:NVIDIA Tegra3 5，Maili400MP4:多边形生成率1.2亿/秒，像素填充率11亿/秒，代表处理器:三星 Exynos 4210 6，NVIDIA GeForce ULV(8核):多边形生成率7100万/秒，像素填充率12亿/秒，代表处理器:NVIDIA Tegra2 7，PowerVR SGX 544:代表处理器:德州仪器 Omap4470 8，Adreno 225:代表处理器:高通 MSM8960/8260A 9，PowerVR SGX 540(超频):代表处理器:德州仪器 Omap4460，德州仪器 Omap4430 10，Adreno 220:多边形生成率8800万/秒，像素填充率5.32亿/秒(限于处理器性能，实际没有这么高，不及SGX540)，代表处理器:高通MSM8X60 11，PowerVR SGX 540:多边形生成率:2800万/秒，像素填充率5亿/秒，代表处理器:三星 S5PC110 12，PowerVR SGX 535:多边形生成率:2500万/秒，像素填充率5亿/秒，代表处理器:苹果A4 13，PowerVR SGX 531ultra:多边形生成率:3600万/秒，像素填充率3.75亿/秒，代表处理器:联发科MT6575 14，Adreno205:多边形生成率:4100万/秒，像素填充率2.45亿/秒，代表处理器:高通 MSM8255 15，PowerVR SGX 530:多边形生成率:1400万/秒，像素填充率1.25亿/秒，代表处理器:德州仪器 Omap3640/3630/3620。理论数值不及Adreno 200，但实际应用中完胜Adreno 200。 16，Adreno 200 :多边形生成率:2200万/秒，像素填充率1.3亿/秒，代表处理器:高通MSM8250/7227。高通7227A采用的超频版，略强。 说明:以上数值均是理论数值，排名按实际表现排名，空一行代表性能相差较大，两个空行之间的GPU性能相近，排名并不是绝对，有多款GPU并未有实际评测，仅为预测，肯定有误差