小弟去中芯国际（上海）面试已有一月，至今未收到offer,打电话问hr说有消息尽快通知我，有无希望收到offer

目前中芯国际的芯片在行业上还是处于比较落后的位置，由于中芯国际无法买到先进的制造设备，由此导致没有先进的半导体制造，所以在一些程度上根本无法跟上世界上最先进的制程。发展的关键设备无法引进，导致步伐受阻中芯国际是中国芯片的代表，中芯国际也自称是大陆技术最完备的集成电路制造企业，但实际上回顾中芯国际的发展，从成立的那一年开始，至今其实表现都不是那么的亮眼，而且净利润额都是亏损的，还和台积电一直有着专利侵权方面的纠纷。最先进的制成利润最大，同样的也就有足够的回报可以让企业投入更先进的制程研发，这就是中芯国际落后的根本原因。而另一个原因就是台积电三星产量，同样的制程时间，可是却比中芯国际要早研发几年，所以导致同样的制程，三星台积电的性能更稳定，而且也比中芯国际关系更成熟，由此顾客们就更愿意用台积电的28nm，哪怕中芯国际的报价更低，可却也无法吸引来客户。瓦森纳协议使发展事倍功半，难以有所建树我们中国的中芯国际制造之所以会落后那么多，实际上也归根于一个协议，名字叫瓦森纳协议，在这个协议里面的成员国不允许卖某些东西给中国，而这些不能卖的东西里面就有一个是芯片代工行业的关键设备。有着这个协议的限制，导致大陆的芯片制造始终都难以追赶上先进的步伐，我们一直都是事倍功半努力着，可是在芯片制造的过程中，受阻的部分仍然非常严重。中芯国际是中国芯片的代表，也自称是大陆技术最完备的集成电路制造企业，但实际上回顾中芯国际的发展，从成立的那一年开始，至今其实表现都不是那么的亮眼，而且净利润额都是亏损的，还和台积电一直有着专利侵权方面的纠纷。吸收新人才，未来可期站在客观的角度上来看这个问题，实际上从同等级别的工艺上来虽然国产的厂商能做，但是这并不代表着能做得更好。因为人才上的弱势中心国际仍然和台积电也有一定的差距，人才之所以会储备不足，终究还是因为大陆在集成电路这条产业上的起步比较晚，我们大量的依赖外部人才，本土化的人才并不多，但好在这几年中芯国际也正在加大力度，引入新鲜的血液。瓦森纳协议限制的不仅仅是产品的制作工艺技术，而且由此还影响了中心国际的产品质量和工作量。根本上导致了中心国际的工程师离职率偏高。但是如今中国渐渐的发展起来之后，现代社会里中心国际实际上的待遇和名声在行业里还是算比较不错的，也非常有前景，可以吸引来不少的年轻人才，未来中芯国际的发展还是值得期待的。

半导体的概念是在近两年被国人所熟知的，最直接的原因是美国对我们的半导体技术“封锁”。华为的芯片断供就是这一背景下的代表。国人开始意识到我们在半导体领域的落后，以及半导体对于现代科技产业的核心地位。其实在上世纪60-80年代，美国和日本也曾经发生过激烈的产业竞争。同样对日本进行了打压和封锁，而日本举国之力大力发展，在上世纪反超美国成为全球半导体老大，最后在技术变革中让出了半导体的江湖地位。随着国家对半导体的重视，以及产业的支持，卡脖子项目的攻坚推进。国内的半导体公司已经涌现出一批新秀，那么这些诸多的半导体公司中，谁才是真正的龙头呢？紫光国微紫光国微，半导体龙头的位置我想应该还是我来了，我是国内领先的智能安全芯片、特种集成电路、存储器芯片研制企业。我的实际控制人是清华控股，也是其最具科技代表的一个上市企业，半导体拼的就是高精尖的人才，在诸多企业中我有得天独厚的的优势。我在智能安全芯片、特种IC等领域已经非常成熟。走势上看，受到三季报业绩不及预期的影响，公司股价出现了大幅回落，从龙虎榜来抛盘主要来自北向资金和机构账户，高增长的企业增速放缓对股价影响比较大，不过调整之后或许是更好的机会。北方华创北方华创是国内主流高端电子工艺装备供应商，半导体装备、真空装备和锂电装备三大业务领域产品。在高端制造领域我是布局最广的，最具稳定性和确定性，这个龙头应该我来。高科技制造装备很多都有我的身影。下一阶段最有前景的就是高端制造的国产替代，在这个赛道上我是当仁不让的设备老大。走势上看，前期强势上升之后迎来了一轮调整，目前的调整幅度和时间都已经比较充分，已经接近年线的位置。中芯国际中芯国际是中国内地技术最先进、配套最完善、规模最大、跨国经营的集成电路制造企业集团。你们几个最好还是靠边站一站，当代制约半导体发展的最关键环境其实是精密制造。你设计出来了芯片被制造卡了脖子也是无能为力的，而我毫无疑问是国内的集成电路制造龙头，半导体的龙头当然应该归我了。目前我的先进工艺第二代平台（N+1,约10nm）稳步推进，虽然离国际顶尖水平还有差距，但依然是国内一流水平。相信接下来会继续实现突破。走势上看，典型的科创板科技巨头的走势，上市之后一轮调整，低位反转，不过可惜的是目前的量价配合。长电科技长电科技是国内著名的三极管制造商，集成电路封装测试龙头企业。中芯国际太自大了，别看不起人，你的制造环节是关键，但半导体产业的方方面面都很重要，只是我们在制造环节最落后而已。我在全球集成电路前10大委外封测厂排名第三，全球前二十大半导体公司85%已成为我的客户。在高端封装领域我已经和国际顶尖水平接近了，这才是实力。这个龙头还是我来吧。走势上看，前期的调整已经告一段落，走出了一个横盘整理的箱体，目前来看还是一个箱体震荡的格局，看看后面箱体突破之后的方向选择了。紫光国微背靠清华控股，北方华创布局高端科技制造装备、中芯国际深度根云半导体制造也是最薄弱的环节、长电科技在封装领域已经同世界接轨，他们都是国内半导体优秀的代表，那么你认为谁才是真正的半导体龙头呢？

中芯国际不是外资企业。中芯国际集成电路制造有限公司，是中国内地规模最大、技术最先进的集成电路芯片制造企业。主要业务是根据客户本身或第三者的集成电路设计为客户制造集成电路芯片。中芯国际是纯商业性集成电路代工厂，提供 0.35微米到14纳米制程工艺设计和制造服务。荣获《半导体国际》杂志颁发的2003年度最佳半导体厂奖项。扩展资料：2020年06月中芯国际集成电路制造有限公司（下称“中芯国际”）递交申报稿，申请在科创板上市。这也意味着，在“官宣”回A后一个月，中芯国际的这场上市之旅迈出了实质性的一步。本次保荐阵容也颇为壮观。除了海通证券和中金公司为联席保荐机构和主承销商外，还有国泰君安证券、中信建投证券、国开证券、摩根士丹利华鑫证券4家券商担任中芯国际的联席主承销商。申报稿显示，公司本次初始发行的股票数量不超过16.86亿股，不超过初始发行后股份总数的25%；股份发行上，保荐机构还可就不超过初始发行人民币股份数量的15%向投资者进行超额配售。受此消息影响，港股中芯国际股价涨势良好，从申报稿披露前的不足17港元，涨至6月5日收盘时的19.7港元，涨幅超过10%，总市值为1089.09亿港元。参考资料来源：百度百科—中芯国际参考资料来源：人民网—中芯国际闯科创板 新“募资王”上位在即

这家公司，大唐是大股东，却不是国企；名字里有“国际”两字，也就盘根错节的寄生了许多来自台湾、韩国的垃圾员工，人家来得早也早成了领导，抛去二钩子的普通中国人只有苦干活的份，以前是有一段轻松的日子，最近几年工艺部门是真的忙，其它某些部门，为了表现自己忙，没事情领导也要你加班。现在台积电有这个公司许多股份，却是从打官司中得来的，没有亲切的关系，你说这个公司现在地位尴尬不？成立以来很多年都是亏损不盈利的，隔三差五少量盈利一下。16年底股票10股合成了1股，相当于被降级了。

综合来说，公司整体还算不错的。中芯国际公司老板是台湾人，部门经理以上基本都是台湾管理层，要晋升挺难。我同学去那里做过设备工程师岗位，本科的上海户籍，2013年出来的当时工资5000多，年终奖金也只有几千不到1万。要高薪挺难的，所以跳槽了。不过这公司有双休，但平时要加班，还有社保和公积金基本福利都有还算正规的。中芯国际公司简介：中芯国际集成电路制造有限公司("中芯国际"，纽交所代号:SMI，港交所股份代号:981)，是世界领先的集成电路芯片代工企业之一，也是中国内地规模最大、技术最先进的集成电路芯片制造企业。主要业务是根据客户本身或第三者的集成电路设计为客户制造集成电路芯片。中芯国际是纯商业性集成电路代工厂，提供 0.35微米到28纳米制程工艺设计和制造服务。荣获《半导体国际》杂志颁发的"2003年度最佳半导体厂"奖。企业文化：使命:发展中芯国际强劲的竞争力提升中国的半导体产业克服重重困难达成我们的历史重任目标:成为世界一流的专业芯片代工公司核心价值观和做事的方法在中芯国际，我们的价值观是员工及企业文化的基石。我们的价值观体现在商业往来、客户沟通，以及工作流程的方方面面。

中芯国际集成电路制造（深圳）有限公司于2008年03月20日在深圳市市场监督管理局坪山局登记成立。法定代表人邱慈云，公司经营范围包括半导体（硅及各类化合物半导体）集成电路芯片制造等。公司有单身公寓，但不给住房补贴，有班车接送员工上下班，近期待遇有所下降。深圳的消费水平在全国应该在前三位，公交车起步两元，出租车白天起步12.5元，晚上16.1元。平时吃的，快餐最便宜的五块，一般十块左右 。在超市买东西还好，和内地相差不大 。深圳位于中国南部海滨，毗邻香港，地处广东省南部，珠江口东岸，东临大亚湾和大鹏湾；西濒珠江口和伶仃洋；南边深圳河与香港相联；北部与东莞、惠州两城市接壤。辽阔海域连接南海及太平洋。深圳位于北回归线以南，东经113°46′至114°37′，北纬22°27′至22°52′，陆地最东端位于东南部南澳街道东冲海柴角，最西端位于西北部沙井街道民主村，最南端位于西南面珠江口中的内伶仃岛，最北端位于西北部松岗街道罗田社区。

中芯国际全称为中芯国际集成电路制造有限公司，中芯国际及其控股子公司是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国内地技术最先进、配套设施最完善、规模最大、跨国晶圆的集成电路制造集团。公司于2020年七月16日在上交所科创板上市，总部位于上海，拥有全球化的制造和服务基地，同时中芯国际在美国、欧洲、日本和中国台湾设立了营销办事处，提供顾客服务，同时也在中国香港设立了办事处。中芯国际成立于2000年4月，2000年8月厂房开始动工，2002年8月中芯获得ISO9001认证，2002年9月中芯国际设立日本子公司。经过4年的努力经营，2004年3月中芯国际在美国纽约证券交易所和香港联合交易所同时挂牌上市。2020年6月1日中芯国际申科创板获受理，并于2020年7月16日正式在科创板上市。截至2009年5特，中芯国际一在上海建有一座300mm芯片厂和三座200mm芯片厂，在北京兼有两座300mm芯片场，天津有一座200mm芯片厂。2009年11月，随着CEO张汝京的辞职，中芯国际进入了“后张汝京时代”在现任CEO的带领下，中芯国际将着重强化生产运营能力、客户服务能力、技术研发能力和市场竞争力，同时发展长期战略合作伙伴，走向稳定、发展及战略竞争的新纪元。2016年中芯国际销售总额达到29亿美金，再创新高，收入同比上升30.3%。其中，净利润率创历史新高达到11%。2019年5月将公司的美国存托股从纽约证券交易所资源退市，并注销这些存托股和相关普通股的注册。

半导体公司都会有加班的，中芯国际还可以吧，毕竟在半导体行业算是龙头一级的。行政管理层待遇还是很不错的。

制造出属于自己的中国芯，估计再过20年吧。中芯国际最早在2035年才能追平台积电，让中国就有了自己的3纳米以下芯片，和美国、韩国以及中国台湾也有的并非自己的3纳米以下芯片同为全球顶级，中国不再只有7、5纳米这样的属于自己的芯片；至少再过5年才能超越台积电，独自登顶全球芯片制造，让中国独有了属于自己的1纳米以下芯片。这样估计，是不是乐观了？只要中国半导体行业坚定不移地推动国内芯片企业自立自强，绝不满足于搞定14纳米以及28纳米“全国产”之后能生产80%以上的芯片，绝不干等着美国及其盟国盟友回心转意，包括把中芯国际移除实体清单、让阿斯麦向中芯国际出售EUV光刻机，就有望在不到20年的时间里先追平、再超越，创造出一国有了自己的先进和领先高端芯片这样的奇迹，全球芯片制造有史以来的第一例，大不了用20以上的时间！中芯国际超越台积电就是中国半导体行业超越“美国及其盟国盟友半导体行业”。也就是一国的芯片技术链产业链供应链领先于全球，关键是整体自主、全面可控，设计出的、制造出的、封装好的全球顶级芯片都是中国自己的，连设计所依托的全球顶级芯片架构和EDA软件都是中国自己的，芯片制造所依托的全球顶级光刻机以及其他工艺设备、原材料、配件等还是中国自己的。从此，哪个环节和领域的中国芯片企业就都不会再出现被卡脖子的情况，美国及其盟国盟友根本就没有这样的机会了。当然，中国不会去卡别国包括美国及其盟国盟友的芯片企业的脖子，而是一如既往、不计前嫌地推动国内芯片企业去主动积极地提供最好的服务，其结果将是提升全球供应链的水平。

中芯国际网吧很好。根据查询相关资料信息显示，中芯国际网吧，成立于2003年，位于洪山区关山村熊家咀121号，是一家以从事娱乐业为主的企业，该网吧机器配置好，网速够快，玩游戏气氛好，是一家高标准的网吧。

不知道你进的是哪个部门？制造部还是工程部还是研发的 一般制造部跟工程部的supervisor薪资比研发的低些 现在中芯国际本科刚进去 一般月到手5000左右吧 研究生6000+ 1-2年升职+4%-12%左右底薪慢慢爬啊还有，我要告诫你，中芯国际大陆人最多坐到section Manager，上面的Division Manager跟Department Manager都是台湾人或者外籍华人，所以前途我就不说了不过总得来说，中芯国际是个学习的好地方，你刚毕业就在这里好好磨练吧！

三年经验，211本科。底薪3020，在上海是不是有点太低了？补贴什么的都是浮云，不是一定可以发到手的，高兴就发，不高兴就木有。台湾人太恶心了吧！最低底薪也要4K才说的过去。珍爱生命，原来台企。

芯电半导体(上海)有限公司 Siltech Semiconductor (Shanghai) Co.,Ltd （原中芯国际9B厂） 设备工程师（调试/安装/维护） | 10001-15000元/月新产品导入工程以及客户工程管理 | 项目工程师 | 8001-10000元/月电子技术/半导体/集成电路 | 企业性质：合资 | 规模：100-499人

中芯国际控股有限公司成立于2015年07月28日，经营范围： 1.在国家允许外商投资的领域依法进行投资；2.受其所投资企业的书面委托（经董事会一致通过），向其所提供企业提供下列服务：（1)协助或代理其所投资的企业从国内外采购该企业自用的机器设备、办公设备和生产所需原材料、元器件、零部件和在国内外销售其所投资企业生产的产品，并提供售后服务；（2）在外汇管理系统部门的同意和监督下，在其所投资企业之间平衡外汇；（3）为其所投资企业提供产品生产、销售和市场开发过程中的技术支持、员工培训、企业内部人事管理等服务；（4）协助其所投资企业寻求贷款及提供担保；3.在中国境内设立科研开发中心或部门，从事新产品及高新科技的研究开发，转让其研究开发成果，并提供相应的技术服务；4.为其投资者提供咨询服务，为其关联公司提供与其投资有关的市场信息、投资政策等咨询服务；5.承接其母公司和关联公司的服务外包业务；6.集成电路产品的批发、进出口、佣金代理（拍卖除外）及相关配套业务；7、自有物业出租。 【依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动】 温馨提示：以上内容仅供参考。应答时间：2021-08-05，最新业务变化请以平安银行官网公布为准。 [平安银行我知道]想要知道更多？快来看“平安银行我知道”吧~ https://b.pingan.com.cn/paim/iknow/index.html

由于你的专业不是半导体， 所以你的学位可以说没有任何优势。 从头开始学semi and litho 吧, 两三个月后你就是一个process owner而已. 你应该是每周有两次值夜班，而两三个月白班然后是两三个月夜班是指12小时翻班的。 中芯在半导体业界还算得上前三的， 想升职快你只能学两年后跳槽，凭你是小硕， 升值是有机会的， 前提是你要掌握所有litho process, 其他的process你也要有了解。

中芯国际集成电路制造有限公司于2000年4月3日根据开曼群岛法例注册成立。2004年3月18日于香港联合交易所主板上市。2020年7月16日在上海证券交易所科创板鸣锣上市。中芯国际主要业务是根据客户本身或第三者的集成电路设计为客户制造集成电路芯片。中芯国际是纯商业性集成电路代工厂，提供 0.35微米到14纳米制程工艺设计和制造服务。温馨提示：以上信息仅供参考。应答时间：2021-03-16，最新业务变化请以平安银行官网公布为准。 [平安银行我知道]想要知道更多？快来看“平安银行我知道”吧~ https://b.pingan.com.cn/paim/iknow/index.html

其实算不上台资公司，只是创立之初都是从台湾引进管理人才，现在已经慢慢大陆化，股份国资的比例比较多吧具体待遇不太方便说，个人的感觉公司现在员工福利、企业文化、管理制度等方面还是有很大改进，应届生的待遇和学习机会都很好，虎穴算不上，还是比较锻炼人的。加班方面应该还好，不是很清楚你说的这个部门的情况，不过既然说了基本不加班，应该也差不了

哦？哪个部门的PE? 不会是Etch吧？中芯国际很慢，offer发出去还有些天，耐心等不用着急。

港股最低购买一手，不同于内地A股市场每手为100股，在香港，每只上市证券的买卖单位由各发行人自行决定，可以是每手100股、500股和1000股等。您可在我们的软件下单时查看每手股数。温馨提示：①以上解释仅供参考，不作任何建议。相关产品由对应平台或公司发行与管理，我行不承担产品的投资、兑付和风险管理等责任；②入市有风险，投资需谨慎。您在做任何投资之前，应确保自己完全明白该产品的投资性质和所涉及的风险，详细了解和谨慎评估产品后，再自身判断是否参与交易。应答时间：2021-08-03，最新业务变化请以平安银行官网公布为准。 [平安银行我知道]想要知道更多？快来看“平安银行我知道”吧~ https://b.pingan.com.cn/paim/iknow/index.html

交易所对在科创板上市时尚未盈利及具有表决权差异安排的发行人的股票或存托凭证作出相应标识，发行人尚未盈利的，其股票或存托凭证的特别标识为“U”；根据券商 报告，中芯国际现在港股PB只有1.62倍，估值处于合理估值以下。科创板的发行将会提升公司在港股的估值，资本充分介入下，公司价值会不断提升。2020年7月16日，中芯国际（688981）登陆科创板首日收盘涨201.97%，报82.92元，换手率为53.08%，成交额达到479.7亿，占科创板所有股票成交额近50%，跻身A股市场历史第四大单只个股成交金额。扩展资料：截止2009年5月，中芯国际已在上海建有一座300mm芯片厂和三座200mm芯片厂，在北京建有两座300mm芯片厂,在天津建有一座200mm芯片厂，在深圳有一座200mm芯片厂在兴建中，在成都拥有一座封装测试厂。中芯国际还在美国、欧洲、日本提供客户服务和设立营销办事处，同时在香港设立了代表处。此外代武汉新芯集成电路制造有限公司经营管理一座300mm芯片厂。中芯国际自创建以来，已经成长为中国大陆规模最大、技术水准最高，世界排名第四的晶片代工企业。参考资料来源：百度百科-中芯国际

中芯国际股价大跌，因为中芯国际首席芯片研究设计师梁孟松离职，中芯国际前一阵子出了个大新闻，然后让他们的股价飞快上涨，据说一个N加的技术可以让芯片的精度达到7纳米，虽然这是个例，但是确实证明这个技术还是不错的，给我们提供了另外一个途径，但是现在突然芯片的研发首席设计师没有了，肯定是有影响的呀。上市公司股价波动的原因可能有很多，但从这次中芯国际股价的波动来看，就是因为人事变动，因为基本上大的企业都是分为两部分，一部分是企业的领导者，那些高层领导团队有一些代表性的人物，这些人是几乎不能离开公司的，一旦离开会对公司造成毁灭性的打击，另外就是研发团队里面最顶尖的那些领导者，这两部分都是对上市公司的运营造成非常大的影响的，显然这次就属于后者。可能研发的重要性你并没有感觉到有多么重要，因为我们接触的是产品，不是研发，但如果说阿里巴巴美国的马云股价肯定会受影响，如果说百度没有了创始人那肯定也会股价大跌，这个是领导者对公司所造成的影响，因为公司能走到现在是离不开这些顶级的大佬的帮助的，没有他们就不会有这个公司正常人事变动还好说，但是如果是因为某些其他的原因离职的，那肯定会有最终影响，公司的股价研发团队也是差不多的道理。本来中兴国际是有希望在短期之内再做突破的，因为既然已经开了先河，就意味着他们已经具备了一定的技术技术，可能未来能够把这个技术的成本控制住，让芯片的研发制造这方面真正能够实现独立性，但这一次研发团队的核心没了，突然之间想回到以前的那个研发状态，几乎不可能了，肯定是会受影响的，计划就会延后。

中芯企业一直被誉为国产芯片企业之光，也寄托着我们全国人民的期望，但是却被曝出员工离职率高，第一是企业的薪资没有达到员工的期望，所以选择离开寻找更高工资的企业，其二有很多员工被同类企业挖走，而且开出的工资都比较高，其三可能是企业的管理制度有问题，内斗严重导致内部企业的员工工作效率低，看不到任何希望，所以选择离开。马云曾说过企业员工离职不外乎两个原因，要么钱给少了，要么就是心委屈了。有员工表示中芯企业的薪资只能够维持温饱，而且之前的福利制度到现在都已经被取消了，现在大城市竞争压力很大，如果没有一份高收入的工作，是很难在大城市扎根下来，而且企业里面的员工一般都是研究生博士学历，而他们去同类的企业，工资往往能得到2~3倍的增幅，有相关报道，华为挖走了中芯企业里面大量的员工，导致中芯很多研究项目的进度受到影响，有的甚至被迫取消，中芯的总经理都告到市政府那边去了，投诉华为扰乱市场，其实不仅仅只是中芯的，我们国家很多研究机构员工都大量的离职，甚至有些岗位还具有事业编制，在当下这个阶段，员工是否能在企业待的长久取决于员工的工资是否能满足他们的期望。提高研究人员的工资势在必行，芯片市场的人才本来就非常紧缺，如果在薪资上面没有竞争力的话，那么很多员工势必要选择跳槽，半导体、芯片、通信技术、5G等以后肯定是中国发展的主要方向，所以我们一定要将这些人在留在本地，除了提高工资之外，还要打造一个良好的企业文化，让员工得到关怀，解决员工的住宿问题，定期组织团建活动。我相信企业文化和员工工资两手抓，必然能留住我们的员工，企业也能获得更长远的发展。

中芯国际的宿舍一般有2人，4人，6人三种，都有热水器，但是没有冰箱。2人，4人是租的外面的宿舍，环境一般，交通不是很便利。四到六人间洗澡统一在一楼，房间仅供(睡觉，吃饭都是做床边端着吃每个桌子凳子。2019年5月，中芯国际将根据修订后的1934年《美国证券交易法》，申请将公司的美国存托股（ADS）从纽约证券交易所自愿退市，并注销这些ADS和相关普通股的注册。扩展资料：中芯国际的业务范围中芯国际向全球客户提供0.35微米到45/40纳米芯片代工与技术服务。除了中芯国际高端的制造能力之外，我们为客户提供全方位的晶圆代工解决方案，以一站式服务满足客户的不同需求：从光罩制造、IP研发及后段辅助设计服务到外包服务(包含凸块服务、晶圆片探测，以及最终的封装、终测等)。全面一体的晶圆代工解决方案务求能最有效缩短产品上市时间，同时最大降低成本。公司与世界级设计服务、智能模块、标准单元库以及EDA工具提供商建立了合作伙伴关系，为客户提供广泛且高灵活度的设计支持。参考资料来源：百度百科-中芯国际

我进入中芯的经历供你参考：中芯国际（SMIC）上海张江高科，职位是工艺工程师（Process Engineer），由于是过来人，就先大概跟你讲讲晶圆厂的工作情况：半导体行业主要分为：芯片设计（DESIGN）、晶圆制造（WAFER FAB）、封装测试（ASSEMBLY），经过这几大类的工艺制造之后获得芯片；芯片设计例如INTEL、QUALCOMM、AMD、MTK、TOSHIBA等等，诸多就不一一例举，这些公司设计出来的东西，例如版图（LAYOUT）送入晶圆制造厂商进行流片，晶圆制造厂商包括台积电、中芯国际等，制造的晶圆再由封装测试厂商进行封装和测试，获得最终客户可以用的的芯片，例如手机芯片，电脑芯片酷睿I3、I5、I7等。其实INTEL这类的大型芯片供应商不仅包括芯片设计、晶圆制造，还有自己的封装测试厂；但是一些设计公司例如QUALCOMM、MTK就只是单纯的设计，而没有自己的晶圆制造、装测试厂。另外一些公司，就不做设计，只做代工，例如安靠、台积电、中芯国际，中芯国际是做晶圆制造的（属于WAFER制造即FAB范畴），这就是产业分工。具体而言，中芯国际的流程，是将硅片进行光刻、蚀刻清洗、扩散离子植入、薄膜氧化、平坦化、测试……等等诸多的工序中需要不同类型的精密设备来控制工艺流程，保障芯片能正常生产，PE大部分工作内容就是跟设备、工艺、生产部门、PIE、QE打交道，在这里能学习到不少芯片行业的主流技术。再说说面试经历：英文和逻辑推理，就是试题都是英文来体现的，其中有选择题和阅读理解题，大部分内容其实就是考核逻辑推理和阅读理解能力，只要你英语水平不至于太差，一般都是能通过的，那题有好几套了，你去了不知道他给你哪份，其实这个笔试不是很重要了，你答个差不多也就行了，主要是在人力资源部面试时候，她们提及工作时间及翻班情况，要表明你能加班（晶圆厂是比较繁忙的），另外，跟HR沟通的时候不卑不亢，没有必要太过紧张或抱着过多的其他想法。最主要的是要过部门主管一关！上述内容已经大概讲了晶圆厂的知识，大概流程你多看留心点，如果你以前不是半导体行业的，他应该不会太多为难你，我们当初是应届生进去的，所以技术主管没有过多的问技术问题。你事后可以可以打电话问面试你的技术主管看他们的部门经理是什么意见，主要这一关过了，就基本可以了，有人说90％没问题，也有人说80％，打座机就行了，可以直接问结果而不必矜持。提到待遇，你产品研发5年，从你的论述内容看，应该不是晶圆厂经历，不同的行业经历可能会不太好评价当前待遇，不过既然他们通知你去面试，肯定有你的优势在，毕竟SMIC是国内一流的FAB厂。而且这个问题也比较敏感，不过要强调的是，SMIC给你的职位必须至少在34级以上（SMIC是有职位级别的），SMIC有自己的薪资聘雇制度，所以一旦录用你，既不会少给你，也不可能给你非常非常超出预算的工资待遇。上海张江高科这边大概流程就是这样。看你悬赏分写到100 ，我感觉你的倾向是期望能得到这份工作，祝你GOOD LUCK，如果你还需要其他的信息可以站内消息我。

有。北京中芯国际硕士上班有房子住，一般是4人间，大概200块一个月吧，房间还是满大的，每一楼层都有活动室，里面有冰箱电视空调，基本就和学校的情况差不多。

是的。中芯国际的A股和港股H股都是普通股，虽然价格不一样，但是拥有的权利是一样的。5月24日，中国芯片制造企业中芯国际发公告称，已于美国东部时间2019年5月24日通知纽约证券交易所，中芯国际将根据修订后的1934年《美国证券交易法》，申请将公司的美国存托股（ADS）从纽约证券交易所自愿退市，并注销这些ADS和相关普通股的注册。扩展资料：中芯国际向全球客户提供0.35微米到45/40纳米芯片代工与技术服务。除了中芯国际高端的制造能力之外，我们为客户提供全方位的晶圆代工解决方案，以一站式服务满足客户的不同需求：从光罩制造、IP研发及后段辅助设计服务到外包服务(包含凸块服务、晶圆片探测，以及最终的封装、终测等)。全面一体的晶圆代工解决方案务求能最有效缩短产品上市时间，同时最大降低成本。参考资料来源：百度百科-中芯国际

回复 9# 中芯国际是累点，无锡华润国企还好

一、中芯国际是港股，在准备科创板上市，可以等上市之后购买。二、通过国内券商开通，沪港通，深港通，这一正规渠道，购买港股。三、开通条件：1、需要先开通国内券商账户。2、同时账户金融资产达到50万元人民币。这种方式只能购买，开通港股，并且购买股票标的是有限制的，股票名称会标示"沪港通"的公司可以两地购买。扩展资料：中芯国际向全球客户提供0.35微米到45/40纳米芯片代工与技术服务。除了中芯国际高端的制造能力之外，我们为客户提供全方位的晶圆代工解决方案，以一站式服务满足客户的不同需求：从光罩制造、IP研发及后段辅助设计服务到外包服务(包含凸块服务、晶圆片探测，以及最终的封装、终测等)。全面一体的晶圆代工解决方案务求能最有效缩短产品上市时间，同时最大降低成本。参考资料来源：百度百科-中芯国际

性格测试就是很多大公司尤其是外企或者合资爱搞的一种测试,类似IQ题那样的测试,但是没那么费脑筋,都是选择.看你面试什么职位了~要针对职位做选择,不要完全真是真凭实感去选,那东西个人认为很假,而且用人单位也只是一个小参考,起不了决定作用~至于英文测试,一般都是笔试,考口试的很少~不是打击你,有的公司的笔试题目非常难~卷子发下来,几乎没几个会写的,这是我问过的一个去面试的人告诉我的,很多人当场三分钟不到就交卷了~如果真是这样也好,都不会也体现不出你的水平,就怕题目很高明,完全可以区分来面试的人~当然至于题目本身,每年,每家公司,每个职位都会不同,所以别人帮不了你~如果要恶补,说实话,你自己也知道不会有什么用的~看看该公司的一些英文资料,尤其是简单的比如公司的英文名字怎么写,和你应聘的职位有关的英文都怎么说,仔细看看,你能做的现在也就是这些了~HR面谈,如果你真走到这步,其实就证明你的一只脚已经迈进了该公司的大门~HR多会就一些主观个人问题和一些与HR有关的问题提问你~比如工资待遇要求,比如很常见的做自我介绍,对进公司的目的,等等进行聊天式的询问~我想应该难不到你吧~至于主管面试自然偏重多一点在专业了~不要怕,有什么说什么~只要自信不自负,对专业或者相关的知识有个大体的了解,能忽悠几句就行~当然别忘了奉成他几句,做到自然,毕竟他会是你以后的直接上司~祝你好运~

是。同股不同权又称双层股权结构，是指资本结构中包含两类或多类不同投票权的普通股架构。同股不同权为AB股结构，B类股一般由管理层持有，而管理层普遍为始创股东及其团队，A类股一般为外围股东持有，此类股东看好公司前景，因此甘愿牺牲一定的表决权作为入股筹码。由于市场造成的，港股全世界的人都可以买卖，而且八成投资者为机构，很理性，A股散户多，制度不完善，执法不严，导致投机气氛重，所以同股不同价，同股同权的权是指权力，一样的知情权，一样的分红权，一样的投票权等，这要靠完善制度，严格依法束达到。扩展资料：双层股权结构在美国很普遍，可以使公司创始人及其他大股东在公司上市后仍能保留足够的表决权来控制公司。2018年4月24日，港交所发布IPO新规，在港交所官网披露的《新兴及创新产业公司上市制度》咨询总结中表示，港交所允许双重股权结构公司上市，IPO新规允许尚未盈利的生物科技公司赴港上市。新上市规则将于4月30日生效，正式接纳相关上市申请。参考资料来源：百度百科-双层股权结构

荷兰ASML公司卖出的62台当中，大部分是DUV光刻机，小部分是EUV光刻机。我们中国在今年成为了ASML公司DUV光刻机的最大客户。按购买金额排名第一，在ASML公司62台的销售总额中占比34%，比去年的占比22%高出了12个百分点，比今年排名第二的韩国高出5个百分点，比排名倒数第二和倒数第一的日本、美国竟分别高出了27个、28个百分点，不过呢，我们中国买走的却全都是单台价格比EUV低不少的DUV，就是说，虽然按购买台数也是排名第一，却是在购买DUV光刻机的国家和地区中排名第一。EUV光刻机全被其他国家和地区的厂商给买走了。包括台积电、三星、英特尔、海力士。我们中国的中芯国际还是没有拿到2018年就下了订单的那台，5年了还是没有从ASML公司那里买走。我们中国现在不仅需要大量使用DUV光刻机。今年，我们中国买走了比去年还多、比其他国家和地区都多的ASML公司DUV光刻机，当然表明了我们国内芯片制造企业目前普遍达到的水平，并预示着将在中端芯片制造上出现更为热火的局面，产能扩大有了更进一步的保障；另外，应该又是更多国内芯片制造企业开展7nm技术研发的迹象吧，中芯国际就是依靠DUV光刻机研发出、掌握了这个技术的。重要的是，我们中国还有着使用EUV光刻机的现实需求，中芯国际从2020年起就在“只待”EUV光刻机了，急等着用来研发5、3nm工艺技术；等来了的话，7纳米芯片的良品率当然就能更快达到业界标准了，然而，看来是一时半会儿等不来，其实，还一时半会儿等不来美国公司高端的其它工艺设备和配件、原材料等，形势逼人，必定倒逼我们国内的相关企业加快研制的速度。

中芯国际，是在香港和沪市科创板都上市的股票，所以就会出现两只的情况。

中芯国际应届毕业生，本科，具体工资多少 5200吧，差不多这价格，加班费就是根据这5200算出来的，每个月36个小时加班黔途智奥彭老师为你解答，如有帮助请采纳，如对本题有疑问可追问，Goodluck!

不好不止中芯国际，在任何一家半导体企业当制造工程师都不是太好的选择。你要知道，半导体虽然是高端制造业，但是不见得所有的岗位都高端。和工艺工程师（PE，也叫制程工程师）、工艺整合工程师(PIE)、可靠性工程师相比差的不是一点半点，制造工程师可以说对半导体技术了解很少，虽然名字中有个制造，但实际上对制造的核心工艺、对技术知之甚少。制造工程师(ME)的工作的终极目标是:保证某一道工序或者某几道工序加工的晶圆数量大于等于既定规划。比如，工厂要求，某一步湿法刻蚀步骤要保证一周出货量高于X，任何能导致偏离这个目标的动作都是他们要极力禁止与反对的。比如研发部门要借机台做实验，整合部门要求增加混run规则等等。所以，ME的工作任务很大一部分就是催货。有的时候技术部门为了解决技术问题把一个lot 停了太久时间，ME就会不断的催促。当fab满产的时候，ME的压力是最大的，因为稍稍有什么偏差，ME就完不成跑货量指标，少不了被领导一顿骂。我看有答主说是ME主要是走管理路线，好吧，如果那也可以算是管理，每天要么被领导骂，要么每天骂线上技工。我不觉得这是有什么发展的管理。所以，技术上没有积累，管理上又压力极大且粗糙，所以我不建议应届生选择这样的岗位。

中芯很不错的说，下学期我也是准备要转到哪里去读你可以上它们网站看一看，上面都有介绍网址：http://www.smic-school.cn/美籍华人张汝京先生在上海市人民政府积极关心和大力支持下，于2000年起在浦东张江高科技园区创办了中芯国际集成电路制造(上海)有限公司，为中国信息产业的发展作出了可贵的贡献，同时又由中芯公司出资创办了一所12年制的学校——上海市民办中芯学校。 中芯公司及学校从美国等地特聘了40多位境外教师实施中、英文两个系列的教育，软、硬件设施均属一流。学校按照市教委要求坚持确立“以学生发展为本”的教育理念和“依法办学，以德治校”的办学原则。此外学校特为英文系列学生开设了具有特色的两门课程，即CSL课程和ESL课程。CSL课程（Chinese as a Second Language）是根据不同程度的外籍学生教授汉语，特聘对外汉语系教师执教，选用标准中文材料，高中阶段还开设汉语选修课程。ESL课程（English as a Second Language）是为非英语的境外学生开设的，专聘有经验的ESL教师任教。同时也为中文系列强化英语教学，在英语课程中还增设3—5节的英语口语训练，由外籍老师任教。学校特色课程的建立和实施，有效地提高了学生的中、英文水平，由于学生颇有收获，受到家长、学生好评。 为了创办学校，中芯公司投入大量资金建造了中、小学部校舍，学校占地面积110亩（小学部为45亩），校舍建筑面积共计23200平方（小学部为8600平方，中学部为14600平方）。宽敞明亮的教室共有58个（小学部21个）；专用教室28个（小学部12个），其中理化生实验室9个，计算机房5个，语音室3个，音乐室和美术室各3个等；设有400米跑道的大操场，还有篮球、足球、网球场，以及设备精良的游泳馆和体育馆等；此外还设有图书馆、学生宿舍及餐厅；学校教室、宿舍亦配有空调设备。学校校舍场地符合市区办学标准，教学设施先进齐全，优美的教学环境，基本符合国际化标准，为中外籍师生提供良好的教学条件。 电话021-58554588 地址上海市浦东新区青桐路169号

我们的手机全部使用国产化，零部件完全自主，抛弃所有美国技术。1.系统搭载华为的鸿蒙OS，虽说不完善，生态没有建设，但我相信，依靠国内这几大厂商的实力，加上国内的互联网生态，3-5年主流生活软件是没问题的。2.所有手机搭载华为的710A，虽说14nm跟高端芯片差距很大，但在这个关键时期，可以拿来续命，如果我们全部丢掉高通，那么即使他们再好的芯片，也就无用武之地了！这就要求中芯国际的产能要足以应付国内所有厂商了。3.由国内打造一个统一的移动服务框架，类似于谷歌的GMS，后面成熟了慢慢推向国外，一步一步渗透，随之与之抗衡。如果是这样，国内短期可能会很困难，但从长远来看，这也是发展的一次好机会。毕竟，从大的方向来看，这已经是一个趋势了！虽然就目前而言，我们还是尽可能推动全球化的大融合，因为这样分工是有利于创新，更主要的是可以减少不必要的浪费！但看看美帝的做派，不单单是我们，我想世界上大多数国家在选择的时候，都会采取安全可控的策略！哪怕弱，但必须有！否则动不动就被人卡脖子！其实，这主要看国家的决心吧，现在国内的技术满足平时的需求一点问题都没有，所谓生态，也许不需要3-5年，一年时间就够，因为国内的市场没有其他的平台，这些做软件的，肯定在第一时间抢占市场，3-5年屁都不剩了。除此之外，我还想到了一个最佳方案，那就是回归原有的客户机服务器方式，借助5G的强大传输，手机终端仅承担显示和操作，运算和存储处理的放在云服务器，终端可以弱化处理器和gpu的功能设计。我们还可以在国内组织纳米联盟，限定消费芯片的纳米数，以国内能达到的纳米数为准。其他纳米数即便有也抵制。让他们空有工艺，没有收益。然后让国内工艺加紧研发。不过也有人不认同我的看法，有人觉得：几乎所有的主流芯片厂商都是基于 ARM 架构，要想抛开这个专利。除非新发明一种集成电路，不然做不到。

1、上海富士康富士康科技集团是中国台湾鸿海精密集团的高新科技企业，不仅是全球最大的代工厂集团，也是苹果最大的生产厂商。富士康上海工厂地址位于松江出口加工区南乐路1925号。招聘概况：上海富士康常年在招，年龄要求在18-45周岁，面试比较好进。旺季要小心高额返费骗局！薪资福利：基本薪资2100元/月，另有加班工资+岗位补贴+职务补贴+其他补贴等。综合每月在4500-5500左右，工资高低与加班时长有关。宿舍为8人独卫宿舍，离食堂、车间都非常近，上下班十分方便。工作条件：正常工作时间为5天8小时，公司执行白晚班两班制。每工作2小时休息10分钟（计薪）。不同部门的工作量程度有差别，有些岗位会额外辛苦。2、上海昌硕（华硕）电脑昌硕科技（上海）有限公司于2004年在上海市浦东新区康桥工业区投资成立。去年发布的iPhone XR的iPhone XS系列，有部分就是由上海昌硕（华硕）生产组装的。招聘概况：招聘门槛较低，年龄要求在18-38周岁。也是各种招聘渠道鱼龙混杂的，选择进厂前一定要多打听一下。薪资福利：底薪为2550元，受加班和订单影响较大，月综合到手5000左右。住宿6-8人独卫宿舍，每月160元住宿费。食堂刷卡吃饭，一月大概400-600元伙食费。工作条件：工作时间为12小时两班倒，上六休一。昌硕常被人吐槽的就是食堂和住宿条件不好，而且里面的基层管理是比较严格的。3、上海达丰（广达）上海达丰电脑是台湾广达电脑下属的全资子公司，，位于上海松江出口加工区。上海达丰（广达）是众多苹果产品（包括Apple Watch）的组装之地。招聘概况：上海达丰也是常年在招，进厂找工作要擦亮眼睛、谨慎鉴别黑中介。招聘门槛较低，年龄要求在18-35周岁。薪资福利：薪资方面，达丰底薪为2480元，薪资结构包括底薪+加班+全勤奖+职位补助等等。综合每月在4000-5000左右，薪资浮动和订单产量的关系比较大。宿舍为普通的6-8人独卫宿舍，食宿每月150元。企业全额给交五险一金。工作条件：工作时间为12小时两班倒，三个月倒一次班，大部分岗位上六休一。缺点是倒班时间长、无尘车间较累。同时偶尔也会限制加班。4、上海英华达上海英华达位于浦东漕河泾出口加工区，是iPod的代工组装厂商，同时英华达也是小米手机初期的重要代工厂。招聘概况：五厂在今年4月关停，因此英华达目前规模不如往年。招聘的门槛也不高，18-40岁男女不限，高中/中专及以上学历。薪资福利：基本工资=底薪(2480/月)+全勤奖(50/月)=2530元/月，加班工资为平日1.5倍、假日2倍、法定节假日3倍。月综合到手在4000-5000左右，每月10号发薪。提供免费工作餐(工作时间用餐，不加班不提供用餐）；独卫住宿，有8人间和12人间，住宿费60元/月包水电。缺点是班车难挤，而且上班的安检非常严格。工作条件：做六休一两班倒，加班比较多。大部分岗位是坐着上班、不穿无尘服。基层的管理是比较严格的，新进厂的员工很容易不适应。优派好工作作为一个免费找工作的平台，总体来说，上海的四大苹果代工厂有相同点：员工过万、倒班辛苦、管理严格、薪资平庸。同时因为招工多，很多不正规渠道的招聘套路和骗局需要工友们仔细甄别！但好处在于进厂门槛低，也是打工人快速入职的选择。工友们可根据自身条件，选择更适合自己的工厂！安费诺永亿电子：这个企业最大的亮点就是里面百分之九十多的员工都是女生，福利待遇好，加班稳定，工资高，如果哪天有幸招男孩子，我觉得男孩子要抓住机会哦，我想一旦你进去了不会想着出来了吧？

我是中科院的研究生，治疗就中科院的情况。中科院第一年是在北京统一集中教学，一般第一年的补助是900+，各个所有所不同，900是中科院最低的标准，第二三年一般都是在2000左右，各个所都有差异，还有点就是中科院的所有研究生都是公费的；专业实力的话应该清华微电子稍微强一点，但是中科院微电子所也不错，不过总的来说国内集成电路方面都算是空白；考研难度也不好说，得看具体的情况了，科院微电子所今年估计400左右才能上学术型的吧，但也得看具体试题难度、报考情况和招生情况以及个人能力而定吧；就业的话还真不知道集成电路是个什么行情，我们虽然所招专业是集成电路，但是学的和做的根本不是一回事，公司有中芯国际、华虹、华越、炬力等等；读博的话我觉得还是不要在国内读的好啊，个人观点。

国产光刻机精确度虽然只有90nm，但是其存在是证实了中国实力，虽然需求量不大但有其存在的价值。对光刻机，很多读者都是觉得陌生的，毕竟光刻机其实是一种作用于半导体上面的技术，而且国外的技术早就到了5nm的精确度了！国产的光刻机只有90nm，其存在真的有价值吗？确实有的，它的出现证实了中国人也可以拥有属于自己的光刻机技术。一、国产的光刻机技术虽然只有90nm完全不及国外，但它的存在证实了中国技术在发展中国的起步比较慢，所以在科技发展的路上总是不如国外，就半导体光刻的技术看，90nm的精确度真的比较低！要知道国外的光刻机已经达到了5nm的精准，而国内的技术却只能做到90nm，强大的对比看起来很夸张，但这个光刻机却证实了中国在不断地努力，走向世界。如果没有这台90nm的光刻机，相信国外的人都觉得中国是没有技术可能的，所以说这台光刻机的意义很大。二、国产光刻机虽然不够精准，但它也能为中国带来一定的收入，有其存在的价值国产光刻机虽然不够精准，但能为中国带来一定的收入；半导体的硬件中并非所有都要求十分精准，对于普通的硬件来说国产的90nm光刻机还是可以处理的，自然具有其存在的价值。或许现在的国内光刻机技术有限，但不排除未来的光刻机能够有更精准的存在；它的出现让中国坚定了研发光刻机的信心，虽然不精准，但能让世界知道中国是有研发的能力。精确度只有90nm完全不及国外，但国产光刻机证实了国人的科技是强大的。

中芯国际75岁的副董事长辞职引发外界的热议，蒋尚义75岁之前曾担任过台积电的高层，然后三四年前吧回到国内经过内部一番激烈的争夺，最终倒也是当选了，但是最近这一年中芯国际高层有了很大的人事变动。为什么辞职？据他本人说是想拿更多的时间陪陪家人，毕竟75岁了，年龄也不小了，钱什么时候是个头啊，一年赚到的钱当然不少了，人家能够成为副董事长，这个收入水平起码是几百万乃至加上期权激励之类的拿到上千万，但这个年龄也没有太高的需求了，人家之前已经干了一辈子这个行业，之前人家就是高层根本不缺钱，到这个年龄也没必要这么辛苦了，要是这么说的话，似乎也能够理解。但实际上好多行业也是了解了这个事情的过程之后，发现事情不是想象的那么简单的，因为这个75岁的副董事长讲商议担任也就是一年多一点时间就辞职了，不干了，如果说真的想陪陪家人，那为什么一年多之前要答应呢？当然了，这个只是广大网友的猜测，人家到底为什么辞职，那是人家的自由，我们这些吃瓜群众没必要猜测那么多。毕竟大集团的这个人事变动都是很复杂的，涉及到的利益关系也不是我们能揣测的。不过这次辞职还是给中芯国际的股票带来了很大的变动趋势，辞职当天导致股价直接下跌1.6%，股价是在58块钱左右，这1.6%的下跌不算特别大，但也确实带来的影响，这才仅仅一天的相当长的一段时间之内，会受到高层人士变动的影响。因为短期内主要产品不会有什么特别大的质的突破，这是可以预测的，但是高层的人事变动却是不可预测的。

如果是录用你的话会给电话你，但是如果你不合他们的要求就不会通知你的啦，一般3天不通知就放弃吧

不是同一家公司，中芯是电路芯片制造企业，是中兴的上游公司。中兴通讯股份有限公司，全球领先的综合通信解决方案提供商，中国最大的通信设备上市公司。主要产品包括：2G/3G/4G/5G无线基站与核心网、IMS、固网接入与承载、光网络、芯片、高端路由器、智能交换机、政企网、大数据、云计算、数据中心、手机及家庭终端、智慧城市、ICT业务，以及航空、铁路与城市轨道交通信号传输设备。中芯国际集成电路制造有限公司，是中国内地规模最大、技术最先进的集成电路芯片制造企业。主要业务是根据客户本身或第三者的集成电路设计为客户制造集成电路芯片。扩展资料：中兴通讯发展历史1985年中兴通讯前身深圳市中兴半导体有限公司成立。1986年深圳研究所成立，中兴通讯开始自主研发。1990年自主研发的第一台数据数字用户交换机ZX500，成功面市。1997年，深交所A股上市。2001年中兴通讯香港公司成立，加入3GPP2（TheThirdGenerationPartnershipProject2），中兴通讯CDMA服务中国联通，中国自主知识产权的通信设备厂商获得的首个大规模移动通信网络建设项目。2012年，中兴通讯携手中国移动香港，正式推出中兴全球首款单芯片4GLTE智能手机——GrandXLTE（T82），中兴通讯也因此成为国内第一家正式推出4GLTE智能手机的手机生产商。参考资料来源：百度百科-中芯国际参考资料来源：百度百科-中兴通讯

比亚迪研发光刻机，这个可能性为零，因为没有哪一家企业能单独研发光刻机，世界上找不出这样的一家企业，光刻机属于整个工业体现的完美体现，我们国家投入那么大的人力资源财力和物力，现在都没有办法突破十四纳米的光刻机，比亚迪再厉害也做不到，所以根本不可能的事情，比亚迪自己研发芯片这个可以去做，但是说自己研制光刻机不可能。 富士康自身也没有这个能力研发光刻机，富士康只是一个代工厂，自己并不算 科技 公司，富士康完全不具备研发光刻机的能力，更不用说7纳米级别的了，全世界只有荷兰一家，而且这家公司并不是自身能力，而是跟几十个国家的顶级 科技 公司合作，从这些公司中提供最顶级的配件组装而成的，世界上并没有哪一家公司能够单独研制成功。 单独一国研制光刻机是存在的，但是需要的是比较完整的工业体系，比如说日本和美国自己就能研发出来14纳米级别的光刻机，是国家支持拨款才能做到的，而且其他 科技 公司全力配合的情况下，这个需要政府牵头去做，富士康的级别根本达不到差远了，而比亚迪其实也根本达不到，也差远了呢，光刻机能随便让一个代工企业都能研发，那那些 科技 公司不羞愧而死。 想想我们举国之力现在都还卡在22纳米级别的门槛上，比亚迪一家公司能够做到突破7纳米级别吗，加上过去完全没有任何这方面的技术积累和经验以及人才和相关产业，直接就说进军最顶级的光刻机，亏这个提问题的人敢说，这不是存心给比亚迪招黑嘛，比亚迪代工产业在国内的确是数一数二的，但是在高端 科技 创新方面的确还是没有什么拿得出手的东西。 富士康也一样，跟真正的 科技 公司相比较差太远了，在 科技 公司眼中，代工企业其实没有什么 科技 含量，说实话光刻机能随便让一个没有任何这方面经验的企业研发成功，那我们还会被卡那么久吗，美国和日本全国之力也没有办法突破7纳米级别的光刻机，比亚迪一个公司能比得上一个国家的力量吗，要知道荷兰光刻机公司的产品并不是他们一家的，而是全世界几十个国家合力的成果，所以不要再提这种无脑的幻想了，不要给企业招黑了。 比亚迪可以抢占富士康的市场，未来甚至不排除被取代，但这与研发7NM芯片和光刻机无关。 很多人把富士康和台积电搞混淆了，生产芯片的那个公司是台积电，目前台积电是全球最大的芯片晶圆代工企业，也是技术最先进的芯片生产企业，现在已经可以量产生5NM芯片，正在研发3NM芯片，包括苹果、高通、华为等公司的高端芯片都是由台积电代工的。 而富士康，只不过是个代工厂，生产的是手机组装，虽然富士康看到了芯片产业的前景，看到了芯片未来的巨大潜力，但富士康做的只是手机千种零部件的加工和组装，并没有设计芯片的能力，也没有芯片晶圆代工的能力。 而比亚迪是国内的 汽车 公司，近年来大力发展新能源 汽车 ，同时在锂电池业务上也成了领军企业，还有比亚迪电子，对手机及各种结构件进行代工，这部分业务，比亚迪是与富士康可以竞争的，除了比亚迪，还在立讯精密也正在壮大，所以对于富士康这样并没有真正核心不可替代的公司，被取代也不是没有可能的。 但这与7NM芯片无关，比亚迪也没有芯片设计力，也没有芯片晶圆代工能力，只不过是一个代工厂而已，国内最大的芯片设计公司是华为海思，最大的晶圆代工企业是中芯国际，而中芯国际去年刚刚量产14NM，现在7NM才能够试产，和台积电的差距还是明显的，而且如果中芯国际被限制，也无法为华为生产芯片。 专注半导体业务的中芯国际用了几十年时间，才发展到现在的水平。而比亚迪要想重新进入半导体，并且一下子就开始研发7NM芯片，要想赶上台积电，短期内是不可能的事情。况且，就算是比亚迪做晶圆代工，用最快的速度就赶上了中芯国际，研制出7NM工艺，比亚迪也没有高端的EUV光刻机用于生产。 目前高端的EUV光刻机是荷兰ASML公司生产的，包括台积电也没有生产高端光刻机的能力，台积电和三星都是从ASML公司购买光刻机，这是因为光刻机是全球很多个国家共同的结晶，由数万个零部件构成，依靠单一公司要想直接做出高端EUV光刻机难度是非常高的，我国最先进的光刻机生产企业是上海微电子，用了近20年时间，现在也只能做出70NM的光刻机。 所以说，比亚迪想研发出7NM的芯片和光刻机，不是没有可能，但需要巨大的资金投入和长期的研究积累，而比亚迪还有其他业务，不可能将所有资源都投入到半导体产业中。我国的半导体产业要想获得全面的发展，需要整个产业链中的所有公司和中科院等相关科院机构共同协作，才能推动芯片产业尽快实现自主化。 很多人不了解，以为外国人能做的中国人做不了。其实仔细研究会发现，没有某些跪族想象中那么远的距离。光刻机三大件，也就是最掐脖子的极紫外光源、光栅、镜头其实我国都处在一定基础上，不是一点没有。 首先说极紫外光源，我国目前能够做出一些品类，但是大功率极紫外光源还是不行。国外提高功率也就用了一两年，所以不存在这个解决不了的问题。 再说镜头，我国目前民用确实差点，但是军用可一点不差，世界上透镜水平最好的不是蔡司，恰恰是美国，但是美国的只给军用，民用的还是懒得做，不是做不来。我们也一样，比美国差一点，但是比没有军事用途的强多了。军用镜头转民用不存在技术障碍，区别只是成本。 麻烦在光栅上，这个还就是美国货，我们的差不少，不过集中公关的话，也不是不能解决，问题速度能不能救场就不好说了。 比亚迪研发光刻机，只需要做好集成，不可能样样都自己来，如果重要部件都能顺利攻关的话，那么集成起来就很快，希望顺利吧！多个企业投入就多一份希望，我们是不能再被忽悠着放弃高 科技 了。 比亚迪本身就已经是一个国际公认的顶级企业，它不需要取代任何人。举个例子，巴菲特。比亚迪是巴菲特唯一投资的中国企业，而且投资规模非常大，其 科技 能力、商业价值、发展前景真是无需多言。 巴菲特的名字大家都听说过。巴菲特是一个价值投资的顶级专家，旗下的投资企业收益非常高，有过很多的投资佳话。可朋友往往不了解的是，巴菲特是一个美国的投资专家。什么意思呢？从巴菲特的个人表态和其商业行为来看，巴菲特有一个典型的投资特点——相信美国的强大，专注投资美国，基本上只投资美国企业。 客观来说，巴菲特的商业传奇不仅是个人能力，与美国在上个世纪中的飞速发展也有很大的关系（特别是在苏联解体之后）。对于一直崇尚美国、崇尚美国企业的巴菲特来说，让他出手大量投资一家中国企业真是太难了。可就是一件如此困难的事，比亚迪轻而易举地做到了，巴菲特的企业甚至是求着、赶着给比亚迪送钱，求着赶着投资比亚迪（2008年时，巴菲特斥巨资拿下了9.9%的比亚迪股份）。 “如果比亚迪研发7nm芯片和7nm光刻机，能取代富士康吗？”这个问题本身就是错误的。其一，比亚迪非常优秀，综合能力超过了富士康，根本不需要用取代这种看轻比亚迪的词；其二，富士康根本就没有任何芯片加工的技术，也没有任何芯片加工的业务，富士康和芯片其实没有半毛钱关系。 虽然这个问题是错误的，但比亚迪以及比亚迪的半导体真的是值得一提，这也是笔者写这篇回答的一个重要原因。 先来说说比亚迪。比亚迪给一般人的感觉是一家普通的 汽车 企业，但它最大的商业优势不是 汽车 ，而是基于电池以及电子技术。1、比亚迪在电池领域一直是100%自主研发，拥有大量的自主产权，不仅不用担心被卡脖子，而且有能力卡别人脖子（只是不这么做）；2、比亚迪的电池凭借优秀的性能拿下了大量的市场，苹果、谷歌、三星、华为等都是比亚迪的合作伙伴，都用比亚迪的电池技术和电子配件。 此外，我们以为比亚迪是一个普通的车企，其实它是一个不仅拥有大量 科技 专利，而且还拥有大量生产线的巨无霸企业，它的代工能力不逊色富士康（而且还有自己的技术）。比亚迪需要取代富士康？这个问题就好像是在问，巴菲特什么时候取代芒格（芒格是巴菲特的助手、伙伴）？相当的滑稽。 其次，比亚迪确实在芯片领域有所投入，不过一家企业的精力是有限的，它并不可能真的拿出7nm的光刻机，但可以期待的是——比亚迪很可能填补中国芯片的某一个空白，它可以做出某些贡献。 比亚迪过去一直在做芯片代工的工作，不过不是7nm、23nm这样的光刻机芯片代工，而是圆晶片的代工（就是拜登某次开会手里拿的那个圆盘）。目前，比亚迪已经成立了专门的半导体企业，专门研究圆晶片的生产技术，这样的技术虽然不像光刻机那么高端，但对于提升中国在半导体产业中的竞争力也有重大意义。 总体来说，虽然比亚迪没有光刻机，但我们依旧可以期待它为中国半导体带来好消息。 拜登手里的这个就是圆晶片 全球光刻机市场格局 全球知名光刻机厂商主要有ASML、尼康、佳能等，ASML、尼康、佳能占据全球光刻机出货量95%以上，ASML光刻机的市场份额最高！ ASML主要聚焦高端高 科技 ，而且还实现了垄断； 尼康、佳能主要聚焦中低端高 科技 ； 中国光刻机龙头企业上海微电子主要聚焦低端光刻机； 2017年，ASML出货198台光刻机； 2018年，ASML出货224台光刻机； 2019年，ASML出货228台光刻机！ ASML的EUV光刻机，采用13.5nm光源，可以实现7nm的制程！如今，ASML光刻机已经可以实现5nm制程！ 目前，上海微电子仅能实现90nm制程，比ASML差了好几代！ 不过，90nm是一个技术难点，上海微电子会逐步实现65nm、45nm，甚至28nm制程，进一步缩小与ASML、尼康、佳能的差距！ 2018年，上海微电子光刻机出货50-60台！ 近日，安芯半导体出货了第二台光刻机；不过，在光刻机领域，安芯也只是刚入场不久的小玩家！ 强悍如比亚迪，也搞不定7nm光刻机 比亚迪不仅造 汽车 和电池，还代工手机、平板、电脑、口罩…… 华为、三星、苹果、小米、OPPO、vivo、LG、联想、谷歌、微软等，都是比亚迪的重要客户！ 尽管比亚迪也布局了芯片研发制造，但是并不能制造光刻机！ 光刻机的制造，不仅需要顶尖的光刻技术，还需要来自全球产业链的高精尖元器件！ 中科院光电所已经研究出光刻分辨力达22nm的技术，结合双重曝光技术可以实现10nm芯片的制造！ 不过，光刻机需要几万个更精准的零部件；镜头、光源、轴承等关键零部件，咱们国内的供应链还达不到水准！ 目前，全球众多国家的光刻机供应链企业对中国进行高精尖元器件禁运，阻缓咱们国家光刻机领域的进程！ 中国大陆最大的芯片制造商中芯国际花了1.2亿美元订购一台高端光刻机，但ASML却拖了一两年！ 台积电、三星、英特尔都是ASML的股东，这三家巨头享有ASML的优先供货权！ 即使强大如ASML，其光刻机生产制造也是需要全球上百个国家的供应链，才能实现光刻机生产制造！ 光刻机的研发制造，仅靠一家光刻机公司拼命投入研发费用、招募研发人员，是研制不出来的，必须要进行产业链联合研发！ 目前，咱们国家的光刻机水平，距离国际顶尖水平，至少还有15-20年的差距！ …… 提问者从哪里听说BYD在研发7nm芯片和光刻机了？最多也就能作一些论证。先进极紫光光刻机现在只有ALSM“生产"，也就是组装，三万多个零部件都是世界几十个厂家的顶级工艺，几乎对中国都实行技术封锁，每个零件在国内分属许多行业都属于攻关项目还难度极大，短期突破不可能只能一步步接近！毕竟中国上海微电现在能生产的90nm光刻机多次曝光28nm并且生产废品率高，与现在的5nm存在十五年的差距，十代的代差短时间追赶上可以说不可能。 很多人认为中国天问发射了，月背着陆了，北斗全球开通了，一台光刻机难得到中国？确实难度更大！好在一步一步在追赶。 【比亚迪半导体公司若研发7nm光刻机和芯片，能取代台积电和富士康吗？】 我们很多人可能都觉得不可思议，比亚迪不是生产 汽车 的公司吗？怎么和半导体公司挂上钩呢？甚至很多人对于比亚迪的固定思维，就是生产 汽车 的企业。可能稍微了解一点比亚迪，知道比亚迪的起家是以电池起家的；如果更深入了解比亚迪的话，可能会知道比亚迪是目前有数的手机代工厂之一。 你想像不到的比亚迪半导体 在2005年的时候，比亚迪已经介入IGBT研发。IGBT是什么？它是电动化核心部件，车用IGBT技术、制造、资金等壁垒高，国产化率低，供应长期被欧美日企业垄断。IGBT芯片从2009年起至今已迭代至4.0版本。 实际上最早之前，比亚迪半导体叫做比亚迪微电子，它的业务覆盖半导体智能控制IC等等一些方面的研发和生产销售。在今年1月19号的时候，比亚迪微电子有限公司的新增了，对外投资，成立了长沙比亚迪半导体有限公司。 而在最近，全资子公司深圳比亚迪微电子有限公司的内部重组已经完成，比亚迪微电子已正式更名为比亚迪半导体有限公司，并且积极地寻求上市。 我们从这里就可以看出比亚迪的“野心”并不小，可能确实往芯片领域去发展，不仅仅是 汽车 领域的芯片，更有可能是手机等其他终端的芯片研究。 7nm光刻机和芯片难度 即使到现在，我们目前国内正在销售的光 科技 是上海微电子的90nm光 科技 ，而能够达到荷兰ASML公司的光刻机并不存在，甚至于还处于一种“ 探索 ”之中。 光刻机的难度是什么？光刻机的难度是种种技术的累积，荷兰ASML公司总裁曾经信誓旦旦的说：我们中国永远复制不出高端光刻机，最新光刻机决定卖给中国，因为在他们看来，我们是永远不会复制出光刻机的，因为光客机是系统集成度极高的产品，数百家公司的技术融为一体，每个机器可能有8万个零件，许多零件非常的复杂。 不管是像蔡司的镜头，还是美国的光源，可以说世界上很难有公司去模仿他们。实际上，ASML光刻机的成功，除了各类公司的相互合作之外，还有一个重要点——它将三星，英特尔，海力士，台积电等等都融合在一起，形成了颇有特色的股份制，你如果想买我的光刻机，那么请成为我的股东。 而芯片的步骤更复杂，硅片的制备——芯片的制造——芯片的测试与挑选——装配与封装——最终测试。其中芯片的制造中，清洗，成膜，光刻，刻蚀等等步骤，而光刻机不过是它其中的一环而已。 比亚迪，或者中国光刻机的未来—— 确实，如果比亚迪确实有这样的心思，想突破中国在光刻机方面的表现。我相信大家是绝对的赞成，但事实上光刻机的难度以及芯片制造的难度，都会成为禁锢我们在技术上突破的一个重要点。 我们同样要看到，比亚迪半导体的成立，以及它目前的成绩，据说比亚迪半导体制造工厂能够生产5万片IGBT 芯片，实际上已经打破了德国英飞凌，日本丰田等公司的垄断。 虽然我们知道，我们假设比亚迪生产7nm光刻机或者芯片的想法，只是对于我们目前情况的一种不满。但是我们相信，我们一定能够打破这种束缚，不管是光刻机所带来的技术壁垒，还是在芯片领域的技术限制，绝对可以获得成功。我们已经有了华为麒麟、中芯、紫光展讯等等，我们有能力突破束缚。 比亚迪视界很宽，除了造车，还有代工厂与富士康竞争，现在又加入光刻机行列，真的是国家需要什么就往哪走，从疫情期间转口罩厂就可以看出是有担当的企业，而替代富士康这种组装厂本身就不存在很大 科技 门槛，重点在于人工成本，而且单技术储备来说，比亚迪还远超富士康，加上深圳是经济特区，政策等支持方面更加灵活，没有缚手束脚的情况； 在深圳两个值得尊敬的企业，一是华为，二是比亚迪，腾讯马老弟的公司另当别论吧，作为普通老百姓也没啥支持的，等牌照下来，买部宋pro支持一下吧。 Asml做得，台积电做的，凭什么我比亚迪就做不得? 我想告诉大家的是光刻机我们能做，一定要做，我们要把光刻机做到白菜价！ 现在技术界出现了一种神话，那就是： “造光刻机比造原子弹还难，强大的asml紫光光刻机，可以完成5纳米以下的光刻，由十万个超级零件组成，我们学不会，造不出，十个华为都搞不定！” 光刻机是什么？ 光刻机是芯片制造的核心工具。 在制造芯片是，把硅晶片涂上光刻胶，通过光刻机在上面刻录数字电路。 刻到的位置胶层就会消失，在消失的电路凹槽中喷涂半导体涂料，就形成了芯片。 由于硅晶的价格很贵，所以光刻的精度越高越省硅晶材料，而且节省空间。 理论上来说，同样功能的电镀，7nm比起5nm要多用一倍材料。 由于美国的技术封锁，现在高精度的光刻机以及材料都掌握在外国厂家手里，我们用自己的材料和技术设计制作的光刻机，大约精度为46纳米，材料利用率是台积电的百分之一。 因为目前10纳米一下的光刻机只有asml才能做，所以它一方面卡我们脖子，只买14纳米的光刻机给我们，另一方面报高价，一台机器就要好几亿。 光刻机技术已经成了华为和我们中国 科技 企业的一个关键门槛。 为什么我说比亚迪也可以做光刻机 因为asml在做光刻机之前，只不过是菲利普下属的一个小企业，06年之前名气不大，在国际上被日本厂商打压。 06年之后，台积电和英特尔投资了asml，台积电带来了光刻技术，美国让他收购了极紫光的一家美国设备企业。 之后，英特尔，三星，台积电不断给它喂单，它又利用高额的利润不断提升技术，最终成为全球第一的芯片核心企业。 asml的经历告诉我们，是先有市场，再有技术，一个不断给你利润的市场可以推动你不断改进技术，提高产品竞争力并带来高利润。 现在，我国有全球最大的芯片市场，对于光刻芯片的需求占了全球一半以上。 之前是因为我们迷信全球分工原理，为了节约成本，把订单都甩给了台积电以及其他的全球大厂，导致我们的光刻机没有投入起不来。 现在图穷匕见，只有保证我们的设备安全才不会失去我们在芯片行业中的地位。 那么，为什么比亚迪做不得光刻机？ 它的实力比06年的asml要强啊！ 我觉得，只要大家团结一心，把单交给国产企业，给他们一定的时间和耐心。 不但比亚迪，华为，还有更多的光刻机企业会挺身而出，战出自己的天空！ 中国人造出了光刻机会怎么样？ 光刻机再难，能有交换机困难吗？ 能有5g难吗？ 能有量子通讯难吗？ 我们之所以错失了这个设备， 非不会也，是不为也！ 现在美国人已经帮我们找出来它的重要性，它的原理又像教科书难道清晰，我就不懂有什么难得？ 无非就是一个高端点的激光数控机床罢了。 我相信在巨大的市场利益刺激下，我们会飞快得搞出光刻机，给那些想要限制我们的人一个深刻的教训。 比亚迪的光刻机来了， asml超贵的光刻机，别了！ 技术要服从生产力，不寻常的利润总有一天会回归到0！ 比亚迪研发7nm芯片和7nm光刻机只能对有芯片研发能力和光刻机研发能力的厂商有影响。 那有这芯片研发能力的厂商有那几家？intel、三星、AMD、高通、苹果、华为海思等。唯独没有富士康。所以比亚迪研发7nm芯片对富士康有影响吗？么有！ 同理，掌握光刻机研发和生产技术的厂商也就那么几家，ASML、尼康、佳能、欧泰克、上海微电等，唯独没有富士康。所以比亚迪亚服7nm光刻机对富士康有影响吗？么有！ 芯片代工不是随便哪家代工厂就能代工的。富士康虽然是世界上最大的代工厂商，但是和芯片代工有何关系？芯片代工就那么几家，台积电、联电、三星、中芯国际等。其中只有台积电和三星有代工5nm芯片的能力。

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中芯国际，还可以吧 ！我就在这个公司上班，现在还在这个公司工作，上两天休息两天，月基本工资3000-4000左右吧！这个说不好！公司的是黑白两班的，一般都是三个月一个班，也有两个月一个班，有集体的宿舍，上下班有班车，公司有集体宿舍楼。环境还是不错的，最主要的中芯国际，支持员工，学业进修，也就是说可以再公司里上大专，以及本科，很方便的。你可以看一下，公司的简介，呵呵，现在公司 好像正在找人，而且是直招，必须是中专及以上学历，无犯罪记录，无不良嗜好 呵呵呵均可！

比亚迪研发光刻机，这个可能性为零，因为没有哪一家企业能单独研发光刻机，世界上找不出这样的一家企业，光刻机属于整个工业体现的完美体现，我们国家投入那么大的人力资源财力和物力，现在都没有办法突破十四纳米的光刻机，比亚迪再厉害也做不到，所以根本不可能的事情，比亚迪自己研发芯片这个可以去做，但是说自己研制光刻机不可能。 富士康自身也没有这个能力研发光刻机，富士康只是一个代工厂，自己并不算 科技 公司，富士康完全不具备研发光刻机的能力，更不用说7纳米级别的了，全世界只有荷兰一家，而且这家公司并不是自身能力，而是跟几十个国家的顶级 科技 公司合作，从这些公司中提供最顶级的配件组装而成的，世界上并没有哪一家公司能够单独研制成功。 单独一国研制光刻机是存在的，但是需要的是比较完整的工业体系，比如说日本和美国自己就能研发出来14纳米级别的光刻机，是国家支持拨款才能做到的，而且其他 科技 公司全力配合的情况下，这个需要政府牵头去做，富士康的级别根本达不到差远了，而比亚迪其实也根本达不到，也差远了呢，光刻机能随便让一个代工企业都能研发，那那些 科技 公司不羞愧而死。 想想我们举国之力现在都还卡在22纳米级别的门槛上，比亚迪一家公司能够做到突破7纳米级别吗，加上过去完全没有任何这方面的技术积累和经验以及人才和相关产业，直接就说进军最顶级的光刻机，亏这个提问题的人敢说，这不是存心给比亚迪招黑嘛，比亚迪代工产业在国内的确是数一数二的，但是在高端 科技 创新方面的确还是没有什么拿得出手的东西。 富士康也一样，跟真正的 科技 公司相比较差太远了，在 科技 公司眼中，代工企业其实没有什么 科技 含量，说实话光刻机能随便让一个没有任何这方面经验的企业研发成功，那我们还会被卡那么久吗，美国和日本全国之力也没有办法突破7纳米级别的光刻机，比亚迪一个公司能比得上一个国家的力量吗，要知道荷兰光刻机公司的产品并不是他们一家的，而是全世界几十个国家合力的成果，所以不要再提这种无脑的幻想了，不要给企业招黑了。 【比亚迪半导体公司若研发7nm光刻机和芯片，能取代台积电和富士康吗？】 我们很多人可能都觉得不可思议，比亚迪不是生产 汽车 的公司吗？怎么和半导体公司挂上钩呢？甚至很多人对于比亚迪的固定思维，就是生产 汽车 的企业。可能稍微了解一点比亚迪，知道比亚迪的起家是以电池起家的；如果更深入了解比亚迪的话，可能会知道比亚迪是目前有数的手机代工厂之一。 你想像不到的比亚迪半导体 在2005年的时候，比亚迪已经介入IGBT研发。IGBT是什么？它是电动化核心部件，车用IGBT技术、制造、资金等壁垒高，国产化率低，供应长期被欧美日企业垄断。IGBT芯片从2009年起至今已迭代至4.0版本。 实际上最早之前，比亚迪半导体叫做比亚迪微电子，它的业务覆盖半导体智能控制IC等等一些方面的研发和生产销售。在今年1月19号的时候，比亚迪微电子有限公司的新增了，对外投资，成立了长沙比亚迪半导体有限公司。 而在最近，全资子公司深圳比亚迪微电子有限公司的内部重组已经完成，比亚迪微电子已正式更名为比亚迪半导体有限公司，并且积极地寻求上市。 我们从这里就可以看出比亚迪的“野心”并不小，可能确实往芯片领域去发展，不仅仅是 汽车 领域的芯片，更有可能是手机等其他终端的芯片研究。 7nm光刻机和芯片难度 即使到现在，我们目前国内正在销售的光 科技 是上海微电子的90nm光 科技 ，而能够达到荷兰ASML公司的光刻机并不存在，甚至于还处于一种“ 探索 ”之中。 光刻机的难度是什么？光刻机的难度是种种技术的累积，荷兰ASML公司总裁曾经信誓旦旦的说：我们中国永远复制不出高端光刻机，最新光刻机决定卖给中国，因为在他们看来，我们是永远不会复制出光刻机的，因为光客机是系统集成度极高的产品，数百家公司的技术融为一体，每个机器可能有8万个零件，许多零件非常的复杂。 不管是像蔡司的镜头，还是美国的光源，可以说世界上很难有公司去模仿他们。实际上，ASML光刻机的成功，除了各类公司的相互合作之外，还有一个重要点——它将三星，英特尔，海力士，台积电等等都融合在一起，形成了颇有特色的股份制，你如果想买我的光刻机，那么请成为我的股东。 而芯片的步骤更复杂，硅片的制备——芯片的制造——芯片的测试与挑选——装配与封装——最终测试。其中芯片的制造中，清洗，成膜，光刻，刻蚀等等步骤，而光刻机不过是它其中的一环而已。 比亚迪，或者中国光刻机的未来—— 确实，如果比亚迪确实有这样的心思，想突破中国在光刻机方面的表现。我相信大家是绝对的赞成，但事实上光刻机的难度以及芯片制造的难度，都会成为禁锢我们在技术上突破的一个重要点。 我们同样要看到，比亚迪半导体的成立，以及它目前的成绩，据说比亚迪半导体制造工厂能够生产5万片IGBT 芯片，实际上已经打破了德国英飞凌，日本丰田等公司的垄断。 虽然我们知道，我们假设比亚迪生产7nm光刻机或者芯片的想法，只是对于我们目前情况的一种不满。但是我们相信，我们一定能够打破这种束缚，不管是光刻机所带来的技术壁垒，还是在芯片领域的技术限制，绝对可以获得成功。我们已经有了华为麒麟、中芯、紫光展讯等等，我们有能力突破束缚。 然而在我看来，不论是研发7nm芯片、光刻机还是取代富士康，比亚迪目前都还没有这样的实力。 第一、芯片和光刻机的研发历程太艰难。 几乎可以确定的说，全世界所有的 科技 公司都想研发芯片，毕竟这是一份成功了就可以躺着赚钱的美拆。可结果呢？在研发的路上，联发科、英伟达、小米，甚至三星都倒在了这条路上，纵然比亚迪有不错的技术实力，纵然比亚迪也在做IGBT，但想直接约过技术壁垒研发7nm芯，太难。 在看光刻机，一套所有人都眼馋的设备，一套集合全球各领域最顶级供应商配零件配套的设备，它的研发难度比7nm芯片还要大的多。光刻机的研发牵动的不仅仅是一家企业，其背后更是代表着一个国家、甚至几个国家。在光刻机领域，比亚迪还是个当之无愧的“大头兵”，这条路走不通。 第二、富士康的精密机械技术根基太强。 在代工市场上，富士康第一、比亚迪第二，这两家公司支撑了几百万个最平凡的家庭。比亚迪代工团队脱身于富士康，但又普遍略逊色于富士康。富士康的精密机械技术实力非常强大，有兴趣的人可以去广东感受一下富士康在该领域的影响。在比亚迪没有突破富士康精密技术的限制之前，比亚迪仍只能屈居第二位。 所以，不论比亚迪是否已经开始着手研发7nm芯片和光刻机，其都不可能取代富士康的代工地位。 这个问题问的，很明显你不了解芯片领域。即使比亚迪能研发出7nm芯片和7nm光刻机，也跟富士康没半毛钱关系。 如果非要取代，那就只能取代台积电了。不管你想取代谁，我们就单说比亚迪能不能研发出7nm芯片和7nm光刻机。这 是芯片的产业链问题，7nm芯片的研发是芯片的上游，而光刻机是下游芯片代工厂。 全球10大顶尖IC设计公司，暂时还没有人自己搞设计又搞生产。 比如不可一世的高通，国内手机厂商除了华为，几乎一色的用高通骁龙。还有NVIDIA的显卡，以及曾经让中兴差点凉凉的FPGA设计公司Xilinx等等。他们的芯片都是找代工厂生产。 那么全球芯片代工厂又有哪些？中国台湾有台积电；大陆有中芯国际和上海华虹；国外三星和Intel。这里除了Intel设计CPU之外，他们都是只代工，自己不设计。而Intel的芯片现在也只是电脑端，工艺还只是14nm。 这里不得不提一下三星，三星作为韩国的商业帝国，自然也想自己设计芯片给自己的三星手机使用，因此三星还真就这么干了。三星的手机芯片Exynos系列，虽然已经成功应用到三星手机上，但是稳定性和功耗一直饱受诟病。 最终三星决定关闭自己的芯片部门，转投高通 。 所以，从全球来看，无论是有实力的设计公司，还是有实力的芯片代工厂都无法自己身兼两职：设计芯片和生产芯片。 何况比亚迪，这个芯片设计的门外汉？所以，愿望是美好的，但现实是残酷的，比亚迪做不到。 比亚迪一直以来确实有在研发和生产芯片，但从来没有听说过比亚迪研发光刻机的，我不知道题目所说的比亚迪研发7nm光刻机的消息是从哪里来的？ 说到芯片，这一直是很多中国人心中的一个痛点，我国作为全球芯片消费量最大的国家之一，但目前高端芯片却严重依赖进口，虽然最近几年我国加大对芯片的研发和扶持力度，但取得的成果也并不是很明显。 最近一段时间又有一家企业宣布发力芯片领域了，那就是深圳的比亚迪。 2020年4月14日晚间，比亚迪发布公告称，公司近期已经通过下属子公司间的股权转让和业务划转完成对全资子公司深圳比亚迪微电子有限公司的内部重组。通过内部重组之后，比亚迪微电子受让宁波比亚迪半导体有限公司100%股权和广东比亚迪节能 科技 有限公司100%股权，并收购深圳比亚迪实业有限公司智能光电、LED光源和LED应用相关业务，重整之后，比亚迪半导体将完成半导体业务的聚焦和深度整合。 重组之后，深圳比亚迪微电子正式更名为比亚迪半导体有限公司，未来比亚迪半导体有限公司还将通过增资扩股等方式引入战略投资者，积极寻求适当时机独立上市。 说到比亚迪，大家都知道它是我国比较知名的一家电动 汽车 公司，在 汽车 电池领域具有很多先进的技术，在全球范围内都具有一定的地位，所以一直以来比亚迪给大家的印象就是它只是一家单纯的 汽车 制造商。 但实际上比亚迪不只是一家单纯的 汽车 制造商这么简单，实际上它旗下涵盖的业务还是非常广的，其中有两个比较重要的业务，一个是代工业务，另一个是芯片制造业务。 一、代工业务。 说到到代工，大家可能首先会想到富士康，还有类似中芯国际、台积电这种芯片代工企业。 但实际上，比亚迪的代工业务规模其实并不小，在市场上也有很重要的地位。比亚迪代工开始于2003年，当时比亚迪从富士康挖走了很多员工并成立了代工业务，并顺利挖走了诺基亚、摩托罗拉等大厂的订单，只是后来因为苹果的崛起，诺基亚、摩托罗拉等其他手机厂家的一蹶不振，才导致比亚迪手机代工业务萎靡了一段时间。 最近几年时间，比亚迪的代工业务又开始慢慢恢复活力，比亚迪电子跟苹果，华为，三星，OPPO ，VIVO，小米等手机巨头都有合作，更是小米部分机型的重要代工企业，目前代工业务收入占到比亚迪集团的总体收入已经超过30%。 二、芯片业务 比亚迪的芯片业务始于2008年，当时比亚迪收购了宁波中纬半导体晶圆厂，开始自主研发车规级IGBT芯片，经过十几年的发展之后，比亚迪目前已经成为国内能够自主研发和制造车规级IGBT模块的公司。 而本次比亚迪整合业务成立半导体公司之后，其芯片业务将进一步过大，目前比亚迪半导体主要业务涵盖功率半导体、智能控制IC、智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售，拥有包含芯片设计、晶圆制造、封装测试和下游应用在内的一体化经营全产业链。 本次比亚迪重整芯片业务整理独立的半导体公司，可以看出比亚迪在芯片业务发展上的雄心壮志，成立独立的半导体公司之后，预计未来比亚迪半导体公司的业务不仅仅局限于车载芯片，还有可能把业务拓展到晶圆代工，做起类似台积电和中芯国际的业务。 如果比亚迪有意做晶圆代工，短期之内它也是不可能制造出7nm纳米芯片的，毕竟芯片代工不像手机代工那么简单，芯片代工技术含量是非常高的，它不仅需要有光刻机做基础，而且还要有成熟和先进的工艺才行。如果没有长期的技术积累，短期之内是不可能造出7nm芯片的，即便比亚迪有能力直接买来7nm的EUV光刻机，但是如果工艺跟不上也造不出7nm级别的芯片来。 至于7nm的光刻机那就更不用说了，光刻机的技术含量要比晶圆代工技术含量更高，目前光刻机是全球技术含量最高最复杂的一个设备之一，一台高端光刻机由几万个零部件构成，这些零部件本身每一个技术要求都非常高，而目前有很多零部件国外是对我国进行技术封锁的，在短期之内，我国想要制造出7nm的光刻机是不太现实的。 特别是对比亚迪来说，它在光刻机研究方面几乎是一片空白，如果一切要从0做起，然后在短期之内研发出7nm的光刻机，这个就太难了。 大家都知道富士康是目前全球最大的代工企业，它在全球各国都有很多工厂，单是在中国的工厂员工数量就超过120万。目前富士康1年的代工业务收入超过4000亿，合作的企业有苹果、华为、联想、戴尔、惠普、IBM、索尼等。 相对于富士康来说，目前比亚迪一年的代工收入只有400亿左右，相当于比亚迪的代工收入只有富士康的1/10左右，这个差距还是非常大的。 即便比亚迪成立半导体公司之后，但短期之内他也不可能取代台积电或者中芯国际，更不要说完全取代富士康了，所以比亚迪成立半导体公司，更多的会专注于 汽车 领域的一些芯片研发设计和生产，估计在未来10年之内都不可能取代富士康或者台积电的地位。 网传比亚迪要取代富士康，请问比亚迪能造7nm的芯片，能买到7nm的光刻机吗？在代工领域，比亚迪虽然也是强大，但确实是无法与富士康相提并论或者是取代。但在芯片设计制造领域，这两家目前都算不上特别强，也谈不上谁取代谁的问题，相比较而言可能比亚迪在芯片设计及制造上的能力还比富士康强。 比亚迪和富士康涉及的业务范围都比较宽广，并且两家都有涉及到芯片设计制造，相比较而言比亚迪在芯片方面涉入更深涉入更早。而富士康到最近一两年才布局芯片，其在2018年北大演讲时提到，富士康会自主制造芯片，并且在收购东芝半导体失败之后成立了半导体业务事业部，现在有超过100名的工程师。除了这，还控制了相关的芯片公司，比如液晶驱动IC制造商天珏 科技 、系统级封装公司讯芯 科技 、半导体制造沛鑫能源、IC设计服务虹晶 科技 等。 比亚迪不但在 汽车 、电池等领域有强大的实力，在代工领域也有自己的一席之地，在芯片领域也有自己的成就。其默默耕耘，搞出来国产自主的IGBT绝缘栅双极型晶体管芯片IGBT，打破了德国英飞凌、日本丰田等国外公司在此芯片上的垄断地位。IGBT对于电动 汽车 非常重要，直接控制驱动系统的直交流电的转换，重要性与电池电芯同等重要。并且运用广泛，从 汽车 到地铁、高铁等都要使用。 比亚迪不但具有设计IGBT芯片的能力，也具有制造该芯片的能力。目前比亚迪在宁波拥有的半导体制造工厂可以生产5万片，到2020年可以达到10万片的产能，可以自给自足。不过IGBT芯片相比较于手机芯片的制造工艺及设备来说，要求没有这么高。目前的7nm的工艺，比亚迪是达不到的，富士康也达不到。在手机芯片制造领域，台积电、三星是绝对的大佬，不但拥有先进的制造设备，还积累了大量的制造工艺专利，是其它芯片制造商很难望其项背的。 特别是先进设备取得，比亚迪是很难购买到最先进的光刻机的，特别是目前最先进的ASML光刻机。而且ASML所需最先进的零部件及技术，又被掌握这些先进技术的欧美等部分国家实行禁运，所以光刻机上我们比较吃亏。而富士康如果发力，在芯片制造设备的取得上会领先比亚迪，长期来看富士康的后劲要更充足一些。比亚迪可能会被限制在某些专用芯片设计及制造领域，就比如 汽车 及电池等领域，而要涉及到PC、手机等芯片，估计是比较难的，相比较而言富士康却有可能。所以要谈到比亚迪取代富士康，单纯的组装业务倒是有可能，但如果涉及到芯片制造，后劲可不足。 我认为，并不是离开了富士康，我国的手机代工业就停滞不前，确实在配套能力和模具开发能力上，产线制程能力上，富士康的能力很强；比亚迪、和硕等都有代替的可能性。 评点：富士康要将工厂搬离，主要是从它本身的发展出发；随着时间的推移，以及iPhone业务的锐减，富士康的影响力会日渐减低；而国内一批优秀的手机代工厂其实在技术水平、代工能力也在慢慢赶上富士康，我们并不担忧富士康的离开。 比亚迪视界很宽，除了造车，还有代工厂与富士康竞争，现在又加入光刻机行列，真的是国家需要什么就往哪走，从疫情期间转口罩厂就可以看出是有担当的企业，而替代富士康这种组装厂本身就不存在很大 科技 门槛，重点在于人工成本，而且单技术储备来说，比亚迪还远超富士康，加上深圳是经济特区，政策等支持方面更加灵活，没有缚手束脚的情况； 在深圳两个值得尊敬的企业，一是华为，二是比亚迪，腾讯马老弟的公司另当别论吧，作为普通老百姓也没啥支持的，等牌照下来，买部宋pro支持一下吧。 一、比亚迪有芯片，但没有7nm的芯片，更没研发光刻机 比亚迪被很多人称为“宝藏公司”，因为比亚迪真的太牛了，有着众多的全球第一，也有着众多的国内第一。 比如目前全球第一大口罩厂，全球第二大新能源 汽车 厂，大陆第一大代工企业等等。而在芯片领域，比亚迪也是有成绩的，目前是国内第一大车规级IBGT芯片企业，第一大智能门锁指纹识别芯片企业。 但是，比亚迪也不是万能的，首先目前比亚迪并没有研发7nm的芯片，也没有报道称在研发，基于比亚迪主要做车载芯片之类的，目前也没有发展到7nm。 至于光刻机，就更加没有研发了，比亚迪甚至都没有涉及到，不知道为何谈比亚迪搞光刻机去了。 二、芯片和光刻机和富士康没关系，富士康不从事这些业务 另外，就算比亚迪真的有7nm的光刻机和7nm的芯片，和富士康也没什么关系，因为富士康的主营并不是芯片，也不是光刻机。 富士康最为大家熟悉的是手机代工，尤其是帮苹果代工，当然也帮华为、小米等企业代工，所以不经强行关联芯片、光刻机上去。 二、比亚迪和富士康，目前在竞争手机代工业务 最后要说的是，目前比亚迪和富士康当然是有竞争关系的，但主要也是集中在手机代工上面，去年伟创力被华为踢出供应链之后，比亚迪和富士康接了很多华为的订单。 目前富士康是全球第一大手机代工企业，而比亚迪可以算是全球第二大，大陆第一大企业吧，双方未来的竞争依然主要是基于手机代工，而不是芯片，光刻机 题主问题的核心是比亚迪研发的7nm芯片和7nm光刻机，能取代富士康吗？中国走自研发道路的上海微电子现在最成熟的工艺还徘徊在90nm，比亚迪一下就研发出来了7nm芯片和光刻机？而且就连中芯国际借助外部力量最高还是在14nm的基础上进行的研发，国内几十年攻克不下的光刻机和芯片一下就被比亚迪拿下了？ 这个显然是不可能的，首先国产企业确实不具备这样的能力，再者就是比亚迪虽然有关于半导体的研发和一些成就，或者是一些产品线，但是整体来说相差还是很远的，中芯国际和上海微电子算是中国光刻机和芯片方面相对比较强势的，而且投入巨大也没有研发出来，所以比亚迪只能说空穴来风而已，另外就是目前国内光刻机还是依靠进口比较多，而且光刻机最大的制造厂商来自于荷兰的ASML，以及日本的尼康和佳能。 所以我们要知道本身题目的比亚迪研发光刻机和7nm芯片确实有些天方夜谭，而且比亚迪，其实虽然对于组装方面有一定的实力，但是这个和芯片研发是不同的领域，当然要说比亚迪采购ASML的光刻机这个倒是有可能的，不过因为国外势力的阻挡，目前国内的7nm光刻机目前还没有到位，就连中芯国际的交涉也有一定的难度，比亚迪我们更不用想在中芯国际之前，进口光刻机。 简单一点来说两家都是代工厂，虽然在芯片研发方面都有一定的建树，不过相比之下还是相差很远，自研发光刻机上海微电子和中芯国际是国内的老大，而说到光刻机其实就连三星和台积电这样的大厂还是进口ASML的，所以就不用谈比亚迪和富士康，当然从牵扯到产业和整体实力来说，富士康确实要比比亚迪更强势，首先在体量方面，富士康已经算是布局了全齐市场。 另外就是之前富士康有收购过东芝，不过最后失败了，虽然自己建立了自研发半导体项目，不过可惜的是目前还没有什么大的成果，而比亚迪我们都知道是 汽车 制造，虽然还有承接像富士康一样的组装业务，不过更多的是在 汽车 和电池方面的优势，比如自家研发的GBT绝缘栅双极型晶体管芯片IGBT，打破了德国英飞凌、日本丰田等国外公司在此芯片上的垄断地位。IGBT对于电动 汽车 非常重要，直接控制驱动系统的直交流电的转换，重要性与电池电芯同等重要，但是这和芯片方面的关联确实不大。 我们首先要记住术业有专攻，光刻机的生产目前荷兰是最强的，因为我们知道如果需要购买他的光刻机就需要入股的方式，也是因为如此，他其中的设备包括等等很多元器件以及技术人才都是来自于其他国家的高精尖人才，而尼康和佳能虽然也很强，但是基本上目前也已经退出光刻机的研发。而且国外针对国内的光刻机进口事情确实百般阻挠，所以目前只有台积电可以说有能力去进口以及芯片的生产。而比亚迪和富士康根本重心不在于芯片生产和研发光刻机，所以只能说题主理解方面有所误差。而且手机芯片相比比亚迪的 汽车 领域确实要求要更加严格，而且芯片的生产首先要具备光刻机，国内上海微电子和中芯国际是国内最强的代表，如果他们都无法研发或者是进口，其他企业也就更不可能了。 回答完毕 很多人对于比亚迪这个品牌最大的印象就是比亚迪 汽车 了（BYD），其实除了 汽车 行业，比亚迪在IT行业也有非常大的名气。其中IT电子事业群，主营IT代工服务，比如小米9就曾由比亚迪代工，这一方面比亚迪与富士康的定位是一致的。 比亚迪研发7nm芯片和7nm光刻机？先不提消息是否属实，富士康只是代工企业而已，而不是芯片设计、代工企业，更生产不了光刻机。 目前世界上的高端光 科技 90%来自荷兰的ASML，我国最先进的光刻机是有上海微电子生产的90nm的光刻机 ；而芯片代工企业以台积电为首，其次则是三星和英特尔，我们使用的绝大部分手机芯片都是由台积电代工的，目前 我国大陆的中芯国际可以生产14nm制程的芯片 ，比如最近发布的荣耀Play4T所采用的的麒麟710A就是由中芯国际生产的！ 在2018年末之前，我国中高端IGBT产能严重不足，IGBT市场90%的份额掌握在日本和欧洲等海外巨头公司手中，导致"一芯难求"。而比亚迪发布的IGBT芯片4.0技术，标志着我国在IGBT芯片上零点突破！ 从研发投入规模和技术难度上说，IGBT比手机CPU难度更高，投入更大。从应用价值上说，CPU主要作用于手机这类和我们生活相关， 而IGBT更应用于轨道交通、智能电网、航空航天、船舶驱动、新能源、电动 汽车 等高端产业 。 目前比亚迪半导体制造工厂能够生产5万片IGBT芯片，并且产能还在逐步提高之中，更为重要的是比亚迪为了能够进一步突破芯片性能，目前比亚迪已经准备采购荷兰ASML高端光刻机，以进一步帮助比亚迪研发出性能更高、更为强悍的7nm芯片。 注意：当然这里只是有购买意向，并不是自主研发，我国目前并没有这个实力，技术差距还在10年以上。 并且荷兰ASML的高端光刻机是禁止对大陆销售了，中芯国际早在2018年就从ASML订购了一台7nm光刻机，但截至目前依旧没有到货 。正是因为如此，前些天才有了用口罩换光刻机的言论…… 比亚迪是一家兼具制造，代工与研发的企业。但是要说光刻机的生产，比亚迪还差的很远。在这一方面，我们期待的或许只有上海微电子等企业了。

在芯片这事上华为不算一筹莫展吧！现在华为正在进行新的调整和布局，未来有机会改变现状，至少能调整部分产品线。 1、芯片暂时只是缺高端芯片： 近期余承东公开承认缺芯片的话语是 “华为麒麟高端芯片在9月15日之后无法制造”， 从这句话我们能看出华为未来阶段首先缺的是高端芯片，中低端芯片可能仍被许可代工。 这意味着华为手机业务可以持续维持下去，没了高端机型，光靠中低端机型依旧可以打市场，只是未来利润会有所下降。 此外，目前美国断供只是针对芯片代工生产，直接外购芯片这条路还没有被彻底堵死。因此，未来一阶段华为也可以通过采购联发科等厂商的芯片来生产手机。 2、华为启动南泥湾计划： 近期有媒体曝光称华为启动名为“南泥湾”的研发计划，这个项目旨在实现供应链去美化，避免现有供应商中出现美国技术，从而打造出较为完全的产业链。 当前华为消费业务中的智慧屏、笔记本电脑、智能家居等产品都将作为南泥湾项目内容，未来这些产品大概率不会受美国技术和制裁的影响。这些设备芯片制程要求不如手机高，现阶段以华为的实力和国内半导体产业链的技术，假以时日基本上可以实现。 3、可能小规模自建IDM体系： 在芯片断供之后，之前就有传言华为准备考虑自建IDM体系，实现芯片设计研发、制造生产以及销售一条龙。 这点从余承东近期的表态看也算是基本证实了，他称华为将在全方位扎根半导体产业，攻关基础物理材料学和 探索 半导体精密制造，加大对新材料、新工艺和核心技术的投入，从而实现瓶颈突破。 以上基本预示了华为准备在半导体产业链上进行真正的突破，避免在核心技术被卡脖子。 4、国家政策开始扶持半导体产业 ：8月4日我国颁布了《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，这一文件中显示了国家对半导体产业的高度重视，被认为是信息产业的核心， 科技 变革的关键力量，同时也再次加强了对半导体产业的扶持力度，从财税、投融资、研发、进出口、人才、知识产权、市场应用、国际合作等八个层面来支持推动国产半导体产业。 Lscssh 科技 官观点： 综合来说，从国家层面，以及华为自身打造IDM体系、南泥湾项目等，再加上华为庞大的终端销量，将会实实在在的推动我国半导体产业的协同发展，国产半导体在未来必定能获得相对高速的发展。 因此，在我看来华为在芯片这事上并非一筹莫展，短期或许有困难，高端手机也可能废了，但是从长远来看，必定能取得全的突破，最终不仅华为能度过难关，更能让整个半导体产业链实现突破，彻底脱离在 科技 上被卡脖子的命运。 目前华为库存的芯片到9月15日就没有了，到那时麒麟高端芯片将成为绝版！但是华为肯定不会坐以待毙，目前高通已经向特朗普政府申请解除对华为出口芯片的限制，理由是不想失去每年上百亿美金的订单！同时华为也在向联发增加订单！最终华为高端机是搭载高通骁龙芯片，还是联发的天玑芯片还没有最终的定论！ 华为真的会在芯片生产中，从此一筹莫展？一蹶不振？ 我们对于华为芯片充满了担忧，在我们看来，如果台积电真的对华为进行断供。那么华为将失去麒麟处理器。余承东也在演讲中承认，华为麒麟处理器很可能在华为mate40上成为绝版。 如如果麒麟处理器真的被断供华为也不能生产麒麟处理器，对于华为来说在芯片领域它确实可能会一筹莫展。但是我们要看到的是，它所指的是麒麟处理器，对于华为芯片来说，可能并没有大家想象的那么复杂或者是困难。 华为现在通过两条路来解决可能存在的芯片问题。华为的第1条路是采用高通的处理器，通过采用高通处理器来缓解华为处理器的不足，也来缓解华为麒麟处理器可能断供的无奈。 我目前也看到，《华尔街日报》报道透露，美国芯片巨头高通公司正在游说特朗普政府，呼吁取消该公司向华为出售芯片的限制！ 因此这一条路可能是华为高端处理器必然之路。我们再看另外一条路，华为和联发科的合作应该是板上钉钉的事情，毕竟联发科这段时间的发展，也让我们看到了它的崛起，对于华为来说，联发科虽然不能够替代麒麟处理器，但是它的优势也相对明显，最为主要的是它不受台积电断供的影响。 而是，还和联发科签订了合作意向书与采购大单，并且，它的订单金额超过1.2亿颗芯片数量。 对于华为来说，虽然麒麟处理器可能断供，但是对于华为手机来说，芯片问题实际上是有道可走，有迹可循的，因此并非是所谓的一筹莫展了。 是真的没有任何办法了！否则余承东也不会在中国信息化百人会2020峰会上坦诚麒麟芯片即将断货，毕竟承认这个事实对华为没有任何好处。下面我们就来讲讲华为面临的困境有哪些。 华为被禁止使用EDA设计芯片 大家都知道华为手机有个最大的亮点就是使用了自研的麒麟芯片，再加上华为5G技术的加持，麒麟芯片完全可以称之为目前最好的5G芯片之一。 麒麟芯片自研自然少不了使用美国的EDA芯片设计工具，由于美国的一纸禁令，华为已经被禁止使用相关设计工具。目前国产虽然也在EDA工具领域有所突破，但是在性能方面难以达到华为的设计需求。 目前华为连出麒麟芯片的设计图都成了问题，更谈不上继续在麒麟芯片上保持突破了。 其他代工厂禁止为华为代工 不得不承认华为的未雨绸缪让华为赢得了些许的喘息机会，正是由于华为提前向台积电下了上千万片麒麟芯片的大订单，华为最新的mate系列才不至于陷入到无芯可用的尴尬境地。 不过这也只是缓兵之计，只要美国不放开对代工厂的禁令，不止是台积电、三星等国外的代工厂不能为华为代工，国内的中芯国际等也无法为华为生产芯片。 中芯国际最近也回复了不少中国消费者的疑问，从它的回复中就可以看出即使有足够的工艺，它们在相当一段时间内也无法为华为生产一片芯片。 必须做好长期购买芯片的打算 其实从余承东承认华为无芯可用开始，摆在华为面前的只有一条路，那就是从其他芯片企业购买芯片成品，目前最好的合作对象有联发科和高通两个。 联发科今年接连发布了多款芯片，明显的想要在高端芯片市场拥有更大的话语权，所以在华为面临困境的时候它第一时间递上了橄榄枝。不过华为目前也明确的表示出合作的态度，只要联发科能拿下华为所有的订单，那么它极有可能从今年开始彻底的告别“低价”的标签。 高通目前其实有点难受，虽说他在前段时间和华为达成了和解并且拿到了18亿美元的巨额赔偿，但是它本质上是个美国企业，依旧要受到官方力量的制约。高通目前还没有拿到对华为出售芯片的许可，只能眼馋的看着联发科接连拿下大订单。不过只要高通能拿到“通行证”，那么它未来和华为合作的可能性还是非常高的。 虽说目前有消息称华为在小规模的试验芯片完整的生产线以及启动南泥湾计划，但是终究是远水解不了近渴。现在只能希望华为搭载联发科或者高通的芯片依旧能够保持优异的手机性能吧，一旦华为缺少“中国芯”的手机得不到市场的认可，华为的手机业务可能将会全面崩盘。 华为是否一筹莫展，我们需要解释从华为眼下面临的最大问题是什么？华为是否有能力或者方法解决这个问题。 一、华为传统芯片——麒麟，真的是一筹莫展 我们知道华为被美国列入实体清单， 世界上任何使用美国技术或者零部件的公司，未经美国允许，不得向华为提供服务或者出售芯片 。也正是美国的这条禁令，导致台积电不能再为华为代工麒麟芯片。这就解释了，余承东所说的9月15之后，华为的麒麟芯片将成为绝唱。 但华为手机可能不会一筹莫展，只不过是“沦为众人”。因为美国真是目的不是让华为不卖手机，美国根本目标还是华为的5G，打压华为的自主研发能力。美国一方面， 国际上动用“五眼联盟”，说服他们放弃采购华为的5G 。另一方面， 要让华为自己的5G芯片在世界上消失，那如何让5G消失？就是要5G无法生产，只要5G无法生产，只是一堆电路图，再牛，美国也不担心。 所以，美国对华为向联发科的购买行为也就睁只眼闭只眼了。搭载联发科芯片的华为手机，跟小米，OPPO和Vivo已经没有差别。 二、华为图谋突破基础创新，赢取下一个时代 面对美国的围堵，华为很清醒的认识到，要想破局，只能另辟蹊径，因为中国的半导体工艺，眼下实在是很难扛起华为制造的大旗。而且， 中芯国际在上市招股书中曾提到，自己很可能无法为某些企业服务。我们大家都知道是指华为 。 那华为是否就此认怂？有着狼性文化的华为，不会被动防御，必须要发起进攻。华为的余承东说： “要解决这些问题，我们要实现基础的创新，赢取下一个时代！ ”。没错，基础创新，只要从底层另辟蹊径才能打破美国的禁令。根据余承东的介绍，华为在半导体方面 ，“全方位扎根，突破物理学，材料学的基础研究和精密制造” ；终端器件上， “新材料+新工艺紧密联动，突破制约创新的瓶颈”。 所以，华为正在图谋下一个时代。 最后，要补课的不只华为 改革开放，我们为了高速发展，我们虽然有速度，但这让我们忽视了很多核心竞争力，忽视了很多弱点。今天我们华为，乃至整个集成电路遇到的问题，是因为我们忽视半导体的产业链完善。 所以，整个行业，都应该跟华为一道，好好补课。 结合题注，该问所说的华为芯片生产指的是华为高端麒麟芯片制造。 高端麒麟芯片是真的没有了。 余承东说没有了就一定是没有了，“到9月15日生产就截止了”这个事是真的，不由得谁不信。 高端麒麟芯片不应该是真的绝版了。 余承东在中国信息化百人会2020年峰会上，于说绝版的同时，不也大声疾呼了吗？尽管认为“中国的核心技术、核心生态的控制能力和美国等国家还是有差距”，却也做出了呼吁、给出了建议、提出了希望，并且，认为制裁“同时又是一个重大的机遇，逼迫我们（指的是国内行业）尽快地产业升级”，还认为“天下没有做不成的事情”。自然，产业升级了，华为高端麒麟芯片就又有了，连我们都对此充满信心！毫无悬念，只是会来的比较慢，华为借的力将来得晚。 高端麒麟芯片生产应该是真的一筹莫展了。 尽管网上至今仍然有寄希望于台积电生产的说法，比如台积电将手机芯片列为标准品，以规避美国禁令，余承东却认定可能不会再得到代工了，虽然是台积电的大客户。华为人一定是最了解今后形势的！所以，余承东才破天荒地公开说出陷入了很困难的境地这个事实；余承东本来是很霸气的，这次却没有让“塞翁失马，焉知非福”这个话脱口而出。 华为的确将是“暂时妥协”。 妥协，既是真正意义上的，华为并不自建IDM模式，也就是并不采用以往采用的自己救自己的办法，而是呼吁国内自建、希望行业领先，这与国内网上至今仍有的一些说法相反；又是所谓的，并没有把买联发科芯片看作妥协，对买高通芯片也这样看，只是把联发科和高通看作合作伙伴，向来如此，与国内网上的一些看法相反，并且不为这些看法所左右，根本上是由于华为只把自己看作1个跨国公司。而妥协的暂时性是强还是弱，即其中的“时”是长的还是短的，就看国内半导体行业的了。 华为同时必定是“暗地积蓄力量”。 其实，并不是暗地进行，这非常明显。余承东的呼吁和希望是公开发出的，全世界都听到了，当然包括美国；国内半导体行业将以过去从未有过的紧迫感致力于去美国化、奔高端化，也是1个公开的现象。何况，国内网上一直在曝光华为想做什么、要做什么，把华为的一切都大白于天下，尽管后来的情况，尤其是华为人后来的发声，证明其中有不少并不是华为所想、所要。 近日，余承东8月7日所说华为高端麒麟芯片可能将没有的话公开了，网上迅即又爆出华为南泥湾计划、华为塔山计划。 这些，是不是华为所想的所要的？华为人还没有公开亲口确认，等等看吧。即使真的是，那也总体上是华为想要依靠国内行业通过自力更生来为华为增添力量，包括寄希望于国内代工厂在芯片生产上不再一筹莫展，而是大显身手、大显神通、大展宏图，进而让华为高端麒麟芯片得以重回，再显神通、再展宏图。这就是说，不叫积蓄力量，也不叫集结力量，那么，怎么叫才合适呢？我只知道，制定计划者肯定是主导者、组织者，总头儿！负责总揽全局、运筹帷幄。 在华为高端芯片断货这件事情上，大家都觉得怎么那么憋屈。台积电不接受华为芯片订单外，中芯国际也不能。 中芯国际不管美国直接为华为生产芯片不行吗！现实上还真不行，ASML的光刻机离不开其售后的工程师。 国内某半导体观察所，就阐述EUV光刻机的威力，一台设备有10万个零件、4万个螺栓。其重量高达180吨，问题在于由多部分组成，极为复杂。 更为重要的是其为高精密设备，不是插上电就可以使用。一台高精密光刻机从进厂组装，到调试，再到产品满足合格率，前后需要差不多一年时间。中芯国际去年底14纳米芯片投产，从每月生产1500片晶圆，再到6000、8000，都是在调试过程。 精密设备后期还需要售后服务，进行设备桥正，以满足生产需求。中芯国际的无奈不是动嘴就行。 在代工无望下，着急也没用，落后就是落后。着急明天就有吗。 余承东也承认遗憾没有在重资产的芯片制造领域投资，是一个很大的遗憾。就意味着国内与华为都不能有效解决高端的“去美化”的芯片生产线。 落后的华为是这样突围：华为主导的“南泥湾”、“塔山计划”都是“去美化”项目。其中“塔山计划”主要面对半导体更基础的国产化项目，主要是半导体材料、设备。 这些项目都是漫长的过程，华为仅芯片设计就用了10多年才与世界平起平坐。半导体产业要多长可想而知。即使结合国家的新型举国体制发展集成电路，也不可能3年、5年就完全突破。 山穷水尽无一路，柳岸花明又一村。 其实人家的强大不是说说的，有那么多人的支持，是我肯定都要有准备，毕竟去年就开始制裁了，说不定过几天有有什么石破天惊，一年两亿多的市场岂是普通说没就没了。 余承东公开说没芯片了，那就说明有芯片，余承东的话，你们也敢信，如果是真的话，老板用他干啥… 是无法获得或自己生产高端（顶级）芯片，中、低端芯片我国的企些可以生产。

时间来到现今的2022年，“研究”水平已经比产品水平高了，“研发”更高水平光刻设备的技术积累这个底子增厚了一些。中国光刻机产品研究已经达到了“中端水平”。国产DUV光刻机产品很快就能成批推出、规模采用，据报道上海微电子研发出的28纳米国产光刻机整机已经安排生产，再过一两年一定能用于国产芯片的生产，而且，按中芯国际梁孟松在2020年就说到的，一定能用于规模量产7纳米芯片，而且良品率还能达到业界标准吧，梁孟松当时说的是只有制造5、3纳米的芯片才“只待”、也就是只需EUV光刻机，梁孟松的话自然是可信的。现有的EUV光刻机是7纳米的吧，不是已经让台积电以及三星制造出5纳米的芯片了吗。近日，有报道说梁孟松已经“宣布进军7纳米芯片”了，这也可信，按时间节点，肯定是要规模量产7纳米芯片，肯定是采用荷兰ASML卖给的DUV 光刻机。这样一来，中国光刻机产品的水平现在就已经不再是低端的了，在全球，和日本等同了，在同一个端上，当然仍旧显著低于美日韩欧合在一起达到的高端水平，目前的全球顶级水平；但是在国内，与其他工艺设备的水平等同，还低于中芯国际芯片制造和长电科技芯片封装的高端水平，显著低于华为芯片设计的顶级水平，与苹果、高通以及联发科同样达到了5纳米，不过呢，国产中端光刻机却能分别直接支持中芯国际制造出、长电科技封装出7纳米的国产高端芯片，间接支持华为做出重新搭载高端麒麟芯片的手机，虽然只是、也只能达到7纳米，但肯定够用了。

比亚迪可以抢占富士康的市场，未来甚至不排除被取代，但这与研发7NM芯片和光刻机无关。很多人把富士康和台积电搞混淆了，生产芯片的那个公司是台积电，目前台积电是全球最大的芯片晶圆代工企业，也是技术最先进的芯片生产企业，现在已经可以量产生5NM芯片，正在研发3NM芯片，包括苹果、高通、华为等公司的高端芯片都是由台积电代工的。而富士康，只不过是个代工厂，生产的是手机组装，虽然富士康看到了芯片产业的前景，看到了芯片未来的巨大潜力，但富士康做的只是手机千种零部件的加工和组装，并没有设计芯片的能力，也没有芯片晶圆代工的能力。而比亚迪是国内的汽车公司，近年来大力发展新能源汽车，同时在锂电池业务上也成了领军企业，还有比亚迪电子，对手机及各种结构件进行代工，这部分业务，比亚迪是与富士康可以竞争的，除了比亚迪，还在立讯精密也正在壮大，所以对于富士康这样并没有真正核心不可替代的公司，被取代也不是没有可能的。但这与7NM芯片无关，比亚迪也没有芯片设计力，也没有芯片晶圆代工能力，只不过是一个代工厂而已，国内最大的芯片设计公司是华为海思，最大的晶圆代工企业是中芯国际，而中芯国际去年刚刚量产14NM，现在7NM才能够试产，和台积电的差距还是明显的，而且如果中芯国际被限制，也无法为华为生产芯片。专注半导体业务的中芯国际用了几十年时间，才发展到现在的水平。而比亚迪要想重新进入半导体，并且一下子就开始研发7NM芯片，要想赶上台积电，短期内是不可能的事情。况且，就算是比亚迪做晶圆代工，用最快的速度就赶上了中芯国际，研制出7NM工艺，比亚迪也没有高端的EUV光刻机用于生产。目前高端的EUV光刻机是荷兰ASML公司生产的，包括台积电也没有生产高端光刻机的能力，台积电和三星都是从ASML公司购买光刻机，这是因为光刻机是全球很多个国家共同的结晶，由数万个零部件构成，依靠单一公司要想直接做出高端EUV光刻机难度是非常高的，我国最先进的光刻机生产企业是上海微电子，用了近20年时间，现在也只能做出70NM的光刻机。所以说，比亚迪想研发出7NM的芯片和光刻机，不是没有可能，但需要巨大的资金投入和长期的研究积累，而比亚迪还有其他业务，不可能将所有资源都投入到半导体产业中。我国的半导体产业要想获得全面的发展，需要整个产业链中的所有公司和中科院等相关科院机构共同协作，才能推动芯片产业尽快实现自主化。

“我们没有自己的芯片了。”——华为消费者业务CEO余承东。 从9月15日起，台积电将不再为华为代工生产华为海思芯片。华为的手机出货量已经并将继续降低。 芯片多重要？ 这么说吧，小到衣食住行，大到火箭导弹，离了芯片，统统玩不转。 衣食住行很好理解：微信支付宝、导航打车、外卖快递、出门跑步还得用手环丈量一下自己跑了多少公里吧？除非您完全住在人际交往占绝对地位的偏远山区，方圆30里能解决您所有需求，否则网上买东西能离开手机和网络吗？ 国家安全方面更不用说了，哪个军事设备能离开计算？火箭导弹飞机航母离不开通讯吧？有电子产品就有集成电路对吧？ 2018年，中国进口了全球1/3的芯片，价值以千亿计。还别嫌贵，美金。 花这么多钱，买沙子造的芯片，为啥？自己造不了。 芯片多难造？ 说完全造不了也亏心，能造一点——大概是世界产品量的3%。而美国能造世界产品量50%的芯片，韩国能造1/4。 买着嫌贵自己造行吗？有点难。 得说句题外话：不得不说， 咱们的国民和国家，真是大国心态 ：啥玩意咱们没有？没关系啊，都自己造。要知道不是世界上每个民族都有这么强大内心的，对大多数地区的人民来说：这也造不了，那也造不了，才是常态。 只有我们：没有？没关系。艰苦奋斗自力更生都听过吧，十年不够？二十年够吗？复杂的造不出来，先来个简单的？ 所以不要悲观。我昨天在酒桌上跟别人聊天还说起来：芯片的确不好制造、光刻机我们的确没有。 但这玩意会比原子弹航空母舰更难吗？我看未必。 伟大领袖说过：“封锁吧，封锁个十年八年，我们就什么都有了。”当然，我们不期望封锁；但是， 撂句狠话放这：“你当我们中国老百姓吓大的呢？” 当然，造芯片很难，比球鞋衬衫塑料制品都难得多，这也是事实。 早在1958年，中国拉制第一根硅单晶。美国在同一年研制出世界第一个集成电路。中国在芯片领域的起步并不晚。 但是，芯片产业发展需要其他制造业和供应链齐备、需要大量的资金和人才投入、更需要时间积累。“板凳要坐十年冷”，这是芯片行业中流行的一句行话。 人才、投入、周期，这些问题我们从上世纪熬到本世纪，基本都算有点眉目了。 人才角度，芯片行业的人才的培养周期需要10到12年；博士毕业后，还得工作几年有些经验后才能担纲重要任务。 投资来看，从研发、建厂到量产上市，要十年以上。中间还会经历各种坑，一旦走错一步，所有投资全打水漂。 改革开放前的中国，压根没钱砸； 改革开放后的中国，要补的课太多，短时间轮不到芯片制造。 直到21世纪，随着中国移动互联网兴起和国内制造业的崛起，中国成为全球第二大经济体，国产芯片才刚刚上路。 大概在北京奥运前后，中国琢磨这事的人，还很少；也就是这几年，咱腰杆硬点腰包鼓点，算是敢琢磨琢磨芯片制造的事了。 华为海思行吗？ 芯片行业，分成芯片设计、芯片制造、芯片封装与测试。 我知道这么说你不好理解——其实我自己也不理解。 举个不恰当的例子：就是饭馆新菜研发、后厨炒菜、装盘摆设、大伙试吃。 从2004年到如今，华为解决了新菜研发的问题。那一年，任正非意识到了芯片重要，把原来的集成电路设计中心独立出来成立海思半导体。 四年，产品勉强能用；七年，华为自产芯片差强人意。毕竟我们刚才说到，芯片设计从人才培养到 科技 研发，是个以十年为周期的行业。 见效太慢，是这个行业大多数企业活不过第一轮的主要问题；也是只有大企业才玩得起的原因。 可也因为这个原因，一旦玩明白了，一法通万法通，窗户纸捅破了很多事情会变的更容易。 华为海思能走出这一步吗？ 华为被卡脖子，这事怎么破？ 有网友说：没关系啊，没华为我们可以用小米。 我只能说：行业地位还是不一样，恩，不太具备可比性。 再细的不能说了，说太细小米会不开心。 还有人说：支持华为！人人都买华为。 这个......任正非自己都说这只是个商业行为，不要道德绑架哈。 再细的话又不能说了，有一票人又会不开心。 平常心对待吧，该来的总会来，躲不开的去哪也是躲不开。 上文我说到了，芯片行业是个重资产、长周期、大人才、见效慢的行业。周期以十年计，投资以十亿计，还不见得能有突破。 强大如华为，从2004年涉足芯片设计，到2012年也只是差强人意而已。 不过咱们不着急， 量变多了总会有质变，客观规律改变不了 。 2004年，华为总裁任正非意识到了芯片的重要性，决定将原来的集成电路设计中心独立出来，也就是海思半导体。 五年之后的2009年，华为才推出第一款智能手机芯片，但因为技术不成熟，最终没有走向市场。 又过了3年，2012年，华为在西班牙巴塞罗那MWC大展上，发布了第二款K3V2芯片，这款处理器在当时是体积最小的一款高性能四核处理器，让世界为之一惊。 华为也第一次将自家芯片用在华为手机上，但终因芯片的40纳米制程落后和GPU兼容 2019年9月，华为在德国柏林和北京同时发布麒麟990 5G芯片。这是全球首款集成5G的手机芯片，并用上了最先进的7纳米制程工艺。 2020年5月6日，权威半导体第三方调研机构发布全球十大半导体销售排名，华为海思创造了 历史 ，首次挤进榜单，排名第10位。 第十位那个hisilicon就是华为海思 可是，也就是这个月开始，在美国限制下，原本给华为海思代工的台积电等芯片代工厂，再也不能为华为生产芯片了。 海思是中国芯片设计环节的自主创新。但在芯片制造环节，就像上面说的，外受制于人，内蹒跚学步。 国产芯片制造领域，中芯国际可能算的上是为数不多的杰出代表。 中芯国际的创始人张汝京，芯片行业人人知晓的的大佬。工作的前20年，张汝京一直在美国半导体巨头德州仪器工作。 二十年后，张汝京回到了台湾地区，创办了世大半导体公司，一跃成为中国台湾的第三大芯片公司。 之后，全球芯片制造龙头台积电收购世大半导体。张汝京提出的一个条件就是：“工厂必须建在大陆。” 台积电没兑现承诺。张汝京愤然离职。去了上海。 2000年8月1日，中芯国际开始动土；到2001年9月，中芯国际正式投产。 2004年张汝京的前东家台积电以“中芯国际员工盗取台积电商业机密”为由，在美国加州起诉中芯国际，并索赔10亿美元。 官司拖到2005年，中芯国际选择了庭外和解，6年分期赔偿台积电1.75亿美元。张汝京也被迫离开中芯国际。 直到2017年10月，曾在台积电和三星履职的梁孟松，出任中芯国际CEO兼执行董事。 不到一年，中芯国际就宣布攻克14纳米工艺。 今年4月中芯国际与华为第一次在公开场合牵手。华为荣耀Play4T手机所搭载的海思麒麟710A处理器，正是由中芯国际14纳米制程代工。 这是让中国半导体人泪目第一款、可量产纯国产，手机芯片，。 世间万事，最难的是从零到一 。这一步，走出去了。