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芯能科技为什么一路下跌

2023-07-08 18:19:13
FinCloud
芯能科技一路下跌,是因为同时期的其他资源的发展情况太好,而且产能预期是低估的,因此才导致了这种资源的股票发展情况不好。
一、芯能科技为什么一路下跌?
其实很多人对于这方面的东西都是非常关注的,因为大家其实也做了相关的投资,所以也不愿意看到这些信息出现而不好的态势,因为大家都很希望看到这个股票能够上升,可是从目前的状态来说这个股票的发展情况真的不好,而且一直都在下跌,也让很多股民感觉到特别的担心。之所以会一直下降,其实也是因为同时期的其他股票的上涨情况太好了,所以在一定程度上也会挤压空间。当然在一定程度上来说产能的预期本来就是低估的状态,所以股票的上涨情况一定是不好的,但是也许会有一定的回弹空间。
二、具体的介绍和分析
芯能科技成立于2008年8月,公司业务范围包括分布式光伏电站投资运营、分布式光伏解决方案提供、光储充电动汽车充电站、电站运维以及光伏产品研发制造。旗下拥有近五十家专注于太阳能分布式发电的子公司,业务覆盖华东、华南、华中等区域。芯能科技所属的分布式光伏产业,是国家重点扶持的行业。分布式光伏主要利用闲置屋顶资源建设光伏电站,具有因地制宜、分散布局、就近使用的特点。
三、结语
所以这个产业的发展前景本来是非常不错的,而且很多人也都相信这个产业在未来会有不错的发展空间,但是现在发展的情况并不是特别得好。所以很多股民买了这只股票之后都发现一路的暴跌,让很多人感觉到特别的难受,但是也建议大家先观望一下。

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叶莉是谁?芯能科技监事

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2023-07-08 08:54:001

深圳市元视芯智能科技有限公司怎么样?

深圳市元视芯智能科技有限公司成立于2021年11月25日,法定代表人:宋飞,注册资本:570.0元,地址位于深圳市福田区梅林街道孖岭社区凯丰路10号翠林大厦8层807A。公司经营状况:深圳市元视芯智能科技有限公司目前处于开业状态,招投标项目1项。以上信息来源于「爱企查APP」,想查看该企业的详细信息,了解其最新情况,可以直接【打开爱企查APP】
2023-07-08 08:54:081

“美国”失算了!国产芯片崛起,“美国”芯片巨头可能地位不保?

随着此前华为的迅速崛起,让美国有了危机意识,开始对华为进行各种围追堵截,甚至修改相关规则,让华为出现芯片断供,以此来限制华为。 由于受其修改规则的影响,我们的国产智能手机也开始意识到问题的严重性,开始在芯片自研上发力, 同时把国产芯片联科发作为国产智能手机的首选芯片。 联科发也借着这股势头顺势崛起,继天玑1000以后,又先后发布了天玑1100、天玑1200以及天玑1000+等芯片,在旗舰机性能跑分中,联科发也开始步入高端行列。 近日又有爆料称,联科发将实现基于4nm芯片的首发,预计可能在2021年第四季度或2022年初开始量产。 并且联科发在3nm芯片产品上,计划仍然台积电的代工方案。这意味着联科发未来极有可能继续发布高端旗舰级芯片,如此看来国产芯片联科发已经强势崛起。但对于高通来说,这不是一个好消息。 此前有相关统计数据显示,2020年第三季度联科发已经在市场占比上,已经以31%的市场占有量反超高通的29%的出货量,强势崛起实现反超。 其实高通作为一家美国芯片 科技 公司,每年有60%的营收来源于我们的国产智能手机,国产智能手机对于高通骁龙芯片的依赖和追捧,让这高通的市值不断增长。但是由于美国对相关规则进行修改,国产智能手机厂商开始更多地选择联科发芯片,照此发展,便会发生联科发超越高通,高通可能位置不保的情况。 高通之所以会有现在的窘境,其实也是美国的失算。 为了限制华为的发展,保住自己 科技 大国的地位,美国对华为进行一系列的“疯狂围追堵截”,不过虽然目前限制了华为,但也导致诸如高通这样的自家 科技 企业,受到了很大程度的损失。 不仅如此,美国的这些“优秀操作”,还让我们国产智能手机从“温水煮青蛙”的环境中觉醒,促进了我们开始大力研发自主国产芯片。 同时,一些“盟友”也在这种大背景下产生了危机感,之前就有报道称,美国的这些举动,让一些其他国家感到不安。 对华为和我们进行各种“围追堵截”,和“技术封锁”,以为这样就可以保住自己 科技 大国的地位,并限制我们的发展,本来这算盘打得不错,可想不到它的这些做法,不仅让高通陷入到可能位置不保的窘境,还促进了我们开始大力研发自研国产芯片,同时又让自己的“盟友”感到不安,甚至让本来不足为惧的联科发,将自家的高通从芯片巨头第一的位置成功“拉下马”,看来这次美国失算了。
2023-07-08 08:54:151

上海一芯智能科技有限公司怎么样?

简介:一芯智能专业从事智能卡生产设备智能卡数据个人化设备、智能卡应用系统解决方案,以及读写器具、智能卡Inlay、及智能卡生产、服务与销售。 法定代表人:王莉萍成立时间:2007-10-08注册资本:15000万人民币工商注册号:310225000578733企业类型:有限责任公司(自然人投资或控股的法人独资)公司地址:上海市浦东新区南汇工业园区园中路55号1幢4楼
2023-07-08 08:54:241

深圳市汇芯智能科技有限公司怎么样?

深圳市汇芯智能科技有限公司是2016-12-05在广东省注册成立的有限责任公司(自然人独资),注册地址位于深圳市宝安区石岩街道田心社区田心新村十八巷2号501。深圳市汇芯智能科技有限公司的统一社会信用代码/注册号是91440300MA5DQ52A8E,企业法人高连香,目前企业处于注销状态。深圳市汇芯智能科技有限公司的经营范围是:一般经营项目是:电子产品、五金制品、终端设备的研发及销售,软件开发及销售,国内贸易(不含专营、专卖、专控商品);经营进出口业务(不含限制项目);(法律、行政法规或者国务院决定禁止和规定在登记前须经批准的项目除外) ,许可经营项目是:。本省范围内,当前企业的注册资本属于一般。通过百度企业信用查看深圳市汇芯智能科技有限公司更多信息和资讯。
2023-07-08 08:54:311

耐特新能源科技有限公司用的谁的电芯

耐特新能源科技有限公司使用的电芯主要是三元锂电池和磷酸铁锂电池,这两种电芯都具有高能量密度、长寿命、稳定性好等优点,并且经过了严格的质量检测和性能测试,确保产品的质量和可靠性。其中三元锂电池主要由国内外知名厂家供应,而磷酸铁锂电池则是由自身研发和生产,能够最大程度地满足客户的需求和要求。在使用过程中,公司还采用了先进的电池管理系统,对电池进行实时监测和调节,以确保电池的安全性和性能表现。
2023-07-08 08:54:382

全球首款集成CMOS PA的NB-IoT芯片领先量产出货,芯翼科技造

随着NB-IoT技术标准的成熟以及网络覆盖的增强,NB-IoT市场正在稳步走向成熟和 健康 的市场化状态。NB-IoT芯片领域出现了“百家争鸣”的盛景,各个NB-IoT创业公司都在“摩拳擦掌”布局NB-IoT芯片,也有为数不多的企业通过了运营商的认证,但通过运营商认证只是最基本的一步,能否实现最后的商用还需要企业的全方位竞争实力经受得住考验才行。而在众多优秀的NB-IoT创业公司以及一些其他领域大公司新开拓的NB-IoT新产品中,那颗“全球首颗”集成CMOS PA的NB-IoT芯片及其团队,用不懈的努力和强大的实力,继续将领先优势从技术突破夯实到了产品商用,已经领先于一众友商,率先实现了量产商用! 通过运营商认证是拿到竞争入场券,量产商用才真正走上赛道 NB-IoT芯片从研发到量产,需要经历非常长的研发周期,设计、开发、流片、测试、预商用、商用,所有环节一个都不能少,一点都不能错!能走到最后,才能享受市场成功的果实!作为物联网方案中的主芯片,客户design-win是需要持续且巨大的投入的,芯片原厂任何一块能力的缺位或者短板,都可能造成客户前期投入的浪费甚至对客户整体的业务规划造成致命伤害!而在NB-IoT芯片的量产过程中,通过运营商认证可以说是开启了万里长征第一步,拿到了这个领域的入场券,做到小批量商用才算是真正上了赛道。要想真正获得市场成功,考验的是芯片厂商全方位的综合实力:除了产品技术研发水平之外,还考验团队的技术支持能力、产能成本运营能力、持续创新及产品演进能力、企业及团队稳定成长能力等。 目前 芯翼信息 科技 已经完成中国电信芯片的认证测试,即将完成中国移动的芯片入库认证及中国联通的模组认证 。通过运营商的入库认证,是每一款modem芯片在批量销售之前,都必须完成的工作。而一款芯片在市场上的真正批量应用的稳定性和可靠性,并不能完全依赖于运营商的认证来保障。Modem无线通信芯片,因其产业链的多节点多厂家特性以及应用场景信号变化的多样性和复杂性,只有通过长时间多场景的实际应用场测,才能真正将可靠性和稳定性得到保障。运营商的入库认证,可以在一定程度上保障产品功能及性能指标的可用性,但是在实际商用的稳定性方面,必须依靠商用客户的实际落地应用来保障。芯翼信息 科技 在商用可靠性方面一直保持高度重视,在运营商入库认证启动之前,就已经启动与早期alpha客户的产品级联动测试,并针对诸如抄表、烟感、资产定位跟踪等诸多实际应用场景设计了丰富的场景级测试用例,与细分市场客户合作进行了长期的产品测试,优先保障XY1100 NB-IoT芯片在目前出货量最多的细分市场的应用可靠性。 CMOS PA集成,一年走完从质疑到全行业认同的历程 遥想去年上海MWC上芯翼信息 科技 发布了全球首款集成CMOS PA的NB-IoT芯片,彼时质疑声阵阵,不光质疑芯翼信息 科技 是否有能力完成CMOS PA发射功率的核心技术突破,甚至对整个行业是否可以真正商用CMOS PA集成也持怀疑态度。 CMOS PA的集成一直是个世界级难题,CMOS PA集成最大的难点在于发射功率难以达到3GPP定义的Class3标准要求(23dBm±2),目前业界的Modem射频方案仍然采用独立的PA器件,基于GaAs工艺,市场主要由Skyworks与Qorvo等美国厂商占领。而GaAs PA由于工艺的差异,无法与CMOS PA的modem主芯片进行单die集成,只能通过成本更高的SiP封装来实现单芯片集成。芯翼信息 科技 依赖于创始团队深厚的技术积累,全球首次实现了CMOS PA Tx Power的突破,并成功将Single Die的集成做到商用量产。 时隔一年,在NB-IoT芯片的创新浪潮中,芯翼信息 科技 真正做到了从突破式创新到引领行业创新的创举!当芯翼信息 科技 兑现承诺,率先以商用出货的SoC产品向市场宣告集成CMOS PA的核心技术突破已经取得成功时,几乎所有的主流友商也都已发布或者宣布了自己的集成CMOS PA的NB-IoT单芯片。虽然各家实现方式各有不同,但NB-IoT SoC集成CMOS PA已经从一年前的质疑,变成了今天的行业标配!集成CMOS PA是全球所有厂商将NB-IoT做到极致低成本低功耗的必经之路,整个行业都在朝着这个方向发展。 芯翼信息 科技 XY1100是全球第一颗Single Die集成CMOS PA的量产NB-IoT系统单芯片,跟其它同期竞品最大的差异是,将全球全频段商用的功率放大器(PA)芯片,集成进了单die之中,实现了全球NB-IoT芯片最高的集成度。基于芯翼信息 科技 XY1100芯片开发的NB-IoT方案,客户不需要再为芯片购置PA等昂贵的外围射频器件,整体的外围BOM成本可以控制在友商方案的1/3-1/4的水平;同时,客户也不需要再进行复杂的射频相关性能调试,这些都已经在芯片内部做完了。 另外,芯翼信息 科技 XY1100专门为IoT应用配置了独立的完全开放的ARM Cortex-M3 MCU作为AP,并预留了充足的RAM和ROM空间,成为业界开放程度最高、开发方式最友好的OpenCPU方案,可以帮助客户轻松完成从外置MCU到OpenCPU的移植,节约一颗外置MCU的成本(高端M3 MCU成本约¥20元)。除此之外,芯翼信息 科技 在保证超低成本和超低功耗(PSM电流700nA)的基础上,实现了芯片设计的SDR架构。基于SDR架构,芯翼信息 科技 可以在极短的开发周期内,完成多模SoC产品的开发,能极大扩展芯翼信息 科技 芯片产品的应用市场,也有利于客户将同一套方案设计,使用软件升级的方式快速实现应用市场的扩展。 目前,芯翼信息 科技 XY1100 NB-IoT SoC,已经完成了多家NB-IoT模块商和方案商客户的Design-Win,客户对芯翼XY1100在各方面的性能表现和综合竞争力,都有非常高的评价,多家客户即将进入产品方案小批量产阶段。未来,对于XY1100 NB-IoT SoC,芯翼信息 科技 期望能够成为引领全球NB-IoT产品创新的中坚力量,为NB-IoT市场提供更具性价比和完整竞争力的芯片方案新选择。 现在是选择NB-IoT最好的时代 NB-IoT市场从2016年标准冻结开始启动,时隔三年,目前NB-IoT从标准、技术、芯片、网络覆盖等各方面都日臻成熟,而市场产业链也已经完成了初期的培育。前期的市场培育及生态链建设环节,政府补贴拉动发挥了巨大的作用。随着3GPP R14 Cat.NB2标准的部署商用,NB-IoT芯片将足以提供更高的上下行吞吐量(150kbps UL/150kbps DL)、更好的业务移动性(支持连接态重建Reestablishment)、基站定位功能(支持50m精度基站定位),NB-IoT的应用场景将会大幅度拓宽。同时,随着5G网络的建设以及4G网络覆盖的持续加深,NB-IoT全球网络的覆盖水平,将伴随4G网络的深覆盖而快速增强。用不了多久,覆盖完善的NB-IoT精品网络就会呈现给物联网用户,NB-IoT将随着5G的发展迎来自身的大发展! 可以看到,现在的NB-IoT芯片商,除了传统手机芯片商海思、高通、MTK和展锐之外,已经涌现出了以芯翼信息 科技 为代表的新一代芯片创新创业公司,并且 芯翼信息 科技 已经开始为市场输出可以买到的量产芯片产品 。而能供提供NB-IoT的模块商,更是达到了数十家之多。作为NB-IoT产业链中核心器件的芯片与模组,已经率先完成了供给侧的繁荣,现在的用户已经不用为NB-IoT芯片或者模组的不成熟和高价格而烦恼。另一方面,NB-IoT的市场应用,也已经从之前的主力靠政府项目拉动,向百花齐放转变,这正是NB-IoT市场从培育期向成熟期转化的重要标志。 芯翼信息 科技 是世界领先的物联网芯片初创企业,芯翼信息 科技 的定位是做物联网终端芯片级解决方案SoC leader。除了提供多种通信能力之外,还有感知,安全,能量捕获,边缘计算等方向可以发展和延伸。正如芯翼信息 科技 对自己所做的定位,公司致力于为IoT市场提供高价值的终端SoC,而NB-IoT是其中最好的市场切入点。从公司定位和产品定义上,芯翼信息 科技 与业界友商已经有明显的差异化。具体到产品上,芯翼信息 科技 坚持以市场需求为驱动力,以核心技术创新为突破口,坚持与各细分市场头部龙头企业进行深度战略合作,坚持为行业细分市场提供富有竞争力的芯片方案。物联网时代,应用为王。只有深入理解市场行业应用,并且拥有强大技术创新实力的企业,才能在碎片化的IoT市场中找到自己的生存和发展空间。 总结 芯翼信息 科技 ,一家刚“2岁”多一点的企业,凭借全球顶尖技术专家团队的深厚积累,一经创立便以世界级核心技术突破的姿态,推出了“全球首颗”集成CMOS PA的NB-IoT SoC。如今,经过两年来夜以继日的努力,一颗性能卓越、优势明显的NB-IoT明星产品耀然量产上市,用核心技术突破帮助NB-IoT产业界 健康 优质的提质降本,帮助整个NB-IoT产业蓬勃发展。NB-IoT,是由中国企业主导、中国生态引领的全球IoT蜂窝通信标准,也是5G标准的IoT先行者。市场需要更多像芯翼信息 科技 这样的创新创业企业,为整个产业带来持续的核心技术创新与突破,以自己的技术实力与积累,引领整个产业与行业的技术革新! 芯翼信息 科技 着眼国内国际布局,以芯为翼,助推物联!芯翼信息 科技 在MWC的展台位于N4.G10,欢迎大家前往交流我们基于XY1100所做的商用实践!
2023-07-08 08:54:451

美国芯带科技在那个城市上市

在上海。芯带科技创立于2021年,团队由硅谷芯片设计和无线通讯领域的顶尖技术人员组成,在Wi-Fi、5G 、IC设计等领域有深度的技术积累。 在中国无锡成立后,芯带科技将致力于开发全球第一块Wi-Fi和5G双标基带SoC,提供通讯、智能、边缘计算一体化的芯片平台,拓展智能通讯和新兴应用包括5G 开放式运营网、企业行业专网、智能 / 无人驾驶、宽带物联等领域的全球市场。芯带科技拥有成熟的研发团队,研发成员部署在美国硅谷、中国成都、中国西安、印度等地区,从事芯片硬件直到软件协议栈多层、跨层设计。芯带科技全球营销团队已在全球布局,在北美、欧洲、拉丁美洲等各大洲已有多年的耕耘,与各地运营商和世界科技领头公司包括Facebook、Microsoft建立了深度合作关系。秉承以人为本、不断创新、合作共赢的企业宗旨,芯带科技目标成为一个全球领先和主导的科技公司,通过芯片和软件核心技术的创新和变革为中国和世界人民创造价值。融资历史
2023-07-08 08:55:031

问题怎么解答?

对于你的第一个问题,我认为我们可以从以下两个角度来思考:加强本土研发和创新。中国已经取得了在一些领域的重要突破,例如5G技术、高铁技术等等。我们可以继续投入更多的资源和精力,加强本土的科技研发和创新,培养更多的科技人才,从而在新一轮科技竞争中保持领先地位。加强国际合作和开放创新。科技创新是全球性的,没有任何一个国家可以独自完成所有的创新工作。因此,我们需要积极参与国际科技合作和开放创新,吸收国际先进经验和技术,推进全球科技创新共同发展。对于你的第二个问题,我认为这种信心的根本所在在于中国芯片行业在过去几年中所取得的巨大进展。中国芯片行业已经在很多领域取得了重要的突破和进展,例如5G、AI等等。中国政府也在加大对芯片产业的支持力度,促进芯片产业的发展。此外,中国也拥有巨大的市场和人才资源,这些都是中国芯片行业能够快速发展的重要因素。然而,我们也需要认识到,科技发展的道路是充满挑战和不确定性的。中国芯片行业仍然面临着很多挑战和难题,例如技术瓶颈、知识产权保护等等。因此,我们需要保持谦虚和清醒的头脑,不断努力和创新,才能够在激烈的科技竞争中立于不败之地。
2023-07-08 08:55:114

合肥东冉芯智能科技有限公司骗子公司?

不是。根据查询天眼查得知,合肥东冉芯智能科技有限公司是一家在天眼查实名注册,受法律保护的正规公司,不是骗子公司。合肥东冉芯智能科技有限公司,成立于2018年,位于安徽省合肥市,是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。
2023-07-08 08:55:191

李哥庄沃尔芯智能科技怎么样

好。1、位置好。沃尔芯智能科技有限公司位于青岛市胶州市李哥庄镇,地理位置优越。2、待遇好。该公司平均工资可达6349元,节假日有福利。
2023-07-08 08:55:271

深圳市瑞祥芯智能科技有限公司怎么样?

深圳市瑞祥芯智能科技有限公司是2017-01-18在广东省深圳市宝安区注册成立的有限责任公司,注册地址位于深圳市宝安区新安街道新安三路东联商务大厦203。深圳市瑞祥芯智能科技有限公司的统一社会信用代码/注册号是91440300MA5EC1234K,企业法人翁翠珍,目前企业处于开业状态。深圳市瑞祥芯智能科技有限公司的经营范围是:智能科技、集成电路专业领域内的技术开发、技术服务、技术咨询、技术转让;集成电路板、灯具、电子元器件、计算机软硬件、电子产品及配件的研发、销售及相关的技术服务;包装制品的设计及销售;国内贸易,货物及进出口。(法律、行政法规、国务院决定禁止的项目除外,限制的项目须取得许可后方可经营)^。本省范围内,当前企业的注册资本属于一般。通过百度企业信用查看深圳市瑞祥芯智能科技有限公司更多信息和资讯。
2023-07-08 08:55:341

墨芯人工智能科技深圳有限公司怎么样?

墨芯人工智能科技深圳有限公司成立于2018年08月10日,法定代表人:王维,注册资本:3,704.42元,地址位于深圳市南山区粤海街道高新区社区高新南九道55号微软科通大厦24D。公司经营状况:墨芯人工智能科技深圳有限公司目前处于开业状态,公司拥有1项知识产权,目前在招岗位21个,招投标项目1项。建议重点关注:爱企查数据显示,截止2022年11月26日,该公司存在:「自身风险」信息5条,涉及“开庭公告”等。以上信息来源于「爱企查APP」,想查看该企业的详细信息,了解其最新情况,可以直接【打开爱企查APP】
2023-07-08 08:55:411

ab543c是什么芯片

ab543c是/BMS芯片单车用量达到12颗,到2025年,其市场规模将达3亿美元。BMS(Battery management system)应用领域广阔,消费类下游市场是其最主要的应用,如手机、平板、笔记本等。但近几年,电动汽车起势迅猛,高压、高容量密度、快充等特性对BMS提出了更高的要求,也带动单车BMIC(电池管理芯片)需求翻倍增长。根据财通证券测算,2021年,全球新能源汽车领域BMIC市场规模约2.81亿美元,预计2026年将达到15.13亿美元,CAGR为40.07%,较手机BMIC市场规模的CAGR(1.92%),翻了20倍。阅读本文,你将了解以下内容:1. BMS的上车史2. BMS的芯片成分3. BMS芯片的玩家们01BMS概念与来历BMS即电池管理系统(Battery management system)。顾名思义是管理电动汽车动力电池的一套系统。BMS扮演着整车电池系统的管家角色,主要功能是采样测量和评估管理,这两大功能由电池控制器单元(BatteryControl Unit,BCU)和电池管理单元(BatteryManagementUnit,BMU)构成。作为汽车三电系统之一,电池占整车成本的30%-40%左右,因此BMS对整车也是极其重要的一部分。但BMS也并不是电动汽车时代下的产物,它也跟随着电池技术的发展以及应用场景的复杂度不同而变化着。从铜锌电池到铅酸电池,再到现在的锂电池或钠离子电池,电池技术在近几十年取得了长足的进步。早期的电池如镍镉电池,往往以单体电池的形式出现,所以对电池的状态不需要严加看管。但到后面,电池以多节串联的形式出现后,问题就来了:每节电池的特性存在差异,电池之间的电量均衡也存在差异。“两人三足”大家都玩过吧,很考验团队配合能力,总有猪队友步子迈大了,三天两头鼻青脸肿,时间久了,身子垮了,人心散了,还能跑得动吗?换作电池也是一样,最终结果会导致某节电池经常处于过充或过放的状态,整体电池组的寿命大打折扣,因此人们便手动定期进行检查电池的一致性。传统意义上的手工活耗时费力并且无法做到实时监控,所以现代意义上的BMS由此诞生。现代BMS功能也是由俭入奢,从早期简单的电压、温度、电流等基本参数监控外,慢慢发展至多个功能如实时监控、电池均衡管理、防过充及过放等。BMS系统可以划分为硬件、底层软件和应用层软件三大部分,硬件部分包含BMIC、传感器等;底层软件基于汽车开放系统结构(AUTOSAR)将BMS划分为多个区块,实现对不同硬件进行配置;应用层软件主要功能包括充电管理、电池状态估算、均衡控制、故障管理等。虽然IC占整体动力电池成本的5%左右,但现在电动汽车动力电池讲究高能量密度与高可靠性,如特斯拉采用的18650电池,由7000多节电芯以串联+并联方式构成,如此多数量的电芯之间参数也不尽相同,对BMS更是提出了艰难的要求。特斯拉Model S依靠一颗TI的电池监控和保护芯片BQ76PL536实现了18650电池的管理,但BMIC可不止这些。02BMS里藏着哪些芯片?在了解BMS芯片之前,我们先来了解下BMS的架构。BMS拓扑架构分为集中式与分布式。大家一看到集中式是不是认为这是主流?那就错了。集中式BMS结构紧凑,成本低,但线束多,通道数量有限,一般用于容量低、系统体积小且低压的场景中,比如电动两轮车、机器人、智能家居等。集中式结构示意图分布式BMS结构可以理解为主+从的关系,从控单元负责采集电池数据,均衡功能等,主控单元处理数据,判断电池运行情况,进行充电管理、热管理、故障管理等,并且与外部车载控制器等进行实时通信。分布式结构示意图电动汽车动力电池向高能量密度、高压及大体积方向发展,在混动和纯电动汽车上主要采用的是分布式BMS架构,如BMW i3/i8/X1、特斯拉Model S/X、比亚迪秦等。虽然控制复杂、成本较高,但胜在灵活性强、线束少。基于分布式BMS结构,我们将芯片进行分类:数据采集部分AFE(模拟前端):AFE泛指电池监测芯片,主要配合各种传感器采集电芯电压、温度等信息,仅具有参数监测功能。此外,AFE一般集成被动均衡技术。这里提一下什么是电池均衡,如前文所述,一般高串数电池组中,每个电池的电压、电量会有所不同,为了保障之间的电量均衡,所以采取主动均衡或被动均衡。被动均衡通过无源器件将电量多的电芯通过电阻发热消耗掉多余电量,而主动均衡是将多余电量进行转移,实现电芯间的能量流动。被动均衡成本低,可靠性高但增加系统损耗。主动均衡所需元器件较多,成本高,但利于降低系统损耗。电量计量芯片:采集电池信息,并采用特定算法对电池的SOC(荷电状态,即剩余电量)和SOH(电池健康状态,即老化程度)等参数进行估算,并将结果传送给控制芯片。控制部分电池保护芯片:监测电池充放电情况,包括过压、过流、过热等,一旦发现异常情况可以及时切断电路,保护电池系统的安全。目前,部分计量和充电芯片会集成电池保护功能。充电管理芯片:主要负责充放电管理。根据锂电特性自动进行预充、恒流充电、恒压充电。充电管理芯片使电压、电流达到可控状态,可以有效的控制充电的各个阶段的充电状态,保护电池 过放电、过压、过充、过温,最终有利于电池的寿命延续。充电管理芯片根据工作模式不同可以分为开关、线性、开关电容。开关型适用于大电流应用,且具灵活性,常用的快充方案都是采用开关型;线性一般应用于小功率充电场景,如便携电子设备;开关电容型充电效率高,但架构受限,一般与开关型搭配使用。MCU:负责继电器控制、SOC/SOH估算、电池数据收集、存储等。需要满足AEC-Q100、ISO26262等认证。相较于消费级及工规MCU,车规级MCU壁垒更高,对可靠性、一致性、安全性、稳定性有着硬性要求。通信部分数字隔离器件:在BMS系统中,SOX(包含SOC、SOH等)算法一般在MCU中执行,因此在AFE与MCU间通常采用数字隔离器件来进行通信。图为菊花链结构,来源:ADI目前主流通讯架构为菊花链架构,每个AFE之间互相连接,然后通过一颗隔离通讯芯片连接到MCU,减少了通讯芯片的数量。相对于CAN总线,菊花链架构的优点在于一旦中间断开,后面的AFE芯片仍可以继续通讯。以下是小鹏BMS采样板、特斯拉Model S采样板和通用Ultium无线BMS中所用到的一些具体芯片信息:小鹏G3 BMS采样板如下图:采用AFE+隔离+单片机+CAN的结构,电芯采样部分采用的AFE芯片是ADI LTC6811-1,隔离通讯器件采用的是ADI LTC6820。单片机采用的是NXP S9S12G128F0MLF,SBC芯片采用的是NXP UJA1167,内部集成高速CAN和LDO。特斯拉Model S采样板如下图:AFE芯片采用的是TI BQ75PL536A,数字隔离器件采用的是Silicon Labs(芯科科技)SI8642ED,MCU采用的是Silicon Labs C8051F543。通用无线BMS系统电路板如下图:目前提供无线BMS解决方案的主要有德州仪器和ADI两家,上图使用的是ADI的方案,由伟世通提供设计和制造。无线BMS系统中,感知单元获取电池基本信息,通过2.4GHz通信传送至控制模块中。该系统中的核心芯片是ADI ADRF8850和TI TPS3850。ADRF8850是低功耗集成片上系统(SoC)其中包括一个2.4 GHz的ISM频段无线电和一个嵌入式微控制器单元(MCU)子系统。ADRF8850在电池单元监测芯片和电池管理系统(BMS)控制器之间提供无线通信。TPS3850是TI的电源和看门狗芯片。TI在无线BMS系统中提供的芯片是SimpleLinku2122 CC2662R-Q1和BQ79616-Q1,前者是无线MCU,后者是电池监控器和均衡器,两者均满足ASIL-D等级。03BMS芯片的玩家们BMIC的研发横跨电、热、化学等多学科,被业内冠以“模拟芯片的皇冠”的称号。其中AFE的主要供应商有ADI、TI、ST、NXP、瑞萨等,ADI的产品主要来自收购的Linear Technology和美信,瑞萨的产品主要来自收购的Intersil。MCU的主要供应商有NXP、ST、TI、英飞凌等,目前国内也有不少MCU厂商都在积极布局车规级产品,比如兆易创新、芯旺微等。数字隔离器件的主要供应商有TI、ADI、Silicon Labs等。部分AFE芯片信息 来源:安信证券(截至2022年4月)国内BMS相关芯片企业如下:来源:安信证券整体来看,国产芯片在汽车动力电池领域仍在初步布局阶段,BMIC长期被 TI、ADI等欧美企业垄断。这其中主要原因在于车规级芯片认证要求严苛,技术门槛高。车规级认证规范包括AEC-Q100、ISO 26262和IATF 16949等。其中,ISO26262是汽车芯片功能安全认证。汽车功能安全从ASIL-A到ASIL-D分为四个等级,A最低,主要用在车身控制等与行驶安全关联度较低的系统中;D最高,主要用发动机等与行驶安全息息相关的系统中。功能安全要求较高,电路和系统设计难度较大,是目前车规芯片验证耗时最长的环节之一。另一方面,模拟器件利润较低,企业投产布局多持谨慎态度。04结 语BMS的下游应用领域主要包括消费电子、汽车动力电池、储能。其中,动力电池是BMS最大的应用领域,2020年份额达到54%。但是汽车动力电池相较于其他应用领域,要求绝对的高可靠性、安全性,因此BMS在汽车领域虽然有更为广阔的市场空间,但也更具有挑战性。芯片技术是BMS产业链的核心,据财通证券测算,2021年全球新能源车领域 BMIC市场规模约2.81亿美元,预计2026年将达到15.13亿美元,2021-2026年CAGR=40.07%。伴随着新能源汽车的发展,以及车用芯片的持续紧缺,我国BMS芯片需求持续增长,国产替代正当时。
2023-07-08 08:55:503