阿里巴巴十八罗汉是谁

不会上市。杭州中天微系统有限公司是一家从事32位高性能低功耗嵌入式CPU研发与产业化的集成电路设计公司，不属于上市公司，并不会上市。是中国内地基于自主指令架构研发嵌入式CPU并实现大规模量产的CPU供应商。

阿里巴巴首席技术官张建锋今日在云溪大会上表示，阿里巴巴成立平头哥半导体有限公司。张建锋表示，目前达摩院芯片团队接近100人，成员大多拥有供职于AMD、ARM、英伟达、英特尔等芯片大厂的经验。加上近期收购的中天微，估计新公司的人数会达到200~300人。未来，平头哥半导体将打造面向汽车、家电、工业等诸多行业领域的智联网芯片平台。未来，平头哥将会独立化运作，未来将会自负盈亏。“在前期由阿里巴巴集团给予足够的投入和支持，运行数年后形成盈利能力。”今年4月，阿里全资收购中天微系统有限公司（简称“中天微”）此外阿里还投资了寒武纪、Barefoot Networks、深鉴、耐能（Kneron）、翱捷科技（ASR）等5家芯片公司。至于“平头哥”这个名字的由来，则和“达摩院”一样，都是马云拍板决定，这背后源自马云最近的一次非洲之旅。

　　“荣耀上市会借谁的壳”一直是业内关注的热点话题。近年来，随着科技行业的迅速发展，借壳上市已经成为了一种趋势。荣耀作为一家备受关注的科技公司，其上市方案备受关注。　　借壳上市是指一家公司以收购或合并等方式，获得一家已上市公司的控制权，然后通过股权转让等方式实现其自身上市的过程。在中国，借壳上市已经被广泛运用，成为了一种快速上市的方式。　　荣耀作为一家备受关注的科技公司，其上市计划受到了广泛关注。目前，荣耀将借助华为旗下的中天微系统实现上市，这也成为了业内关注的焦点。荣耀与中天微系统的合作，将为荣耀的上市奠定坚实基础，同时也为中天微系统提供了更多的商业机会。　　荣耀作为一家备受关注的科技公司，其上市将会对整个科技行业产生深远影响。荣耀的上市，将进一步推动科技行业的发展，促进科技创新，同时也将为投资者提供更多的投资机会。荣耀的上市计划备受关注，相信荣耀将会在未来取得更加辉煌的成就。

1、9月19日，阿里巴巴云栖大会在杭州开幕。阿里巴巴CTO张建峰宣布，将阿里在4月份收购的中天微与达摩院自研芯片业务进行整合，成立平头哥半导体有限公司，推进云端一体化的芯片布局。并且计划将于明年4月发布第一款神经网络芯片，以及完全自主研发的CK902系列芯片等。2、至于“平头哥”这个名字的由来，其实和“达摩院”这个名称一样，都是马云亲自决定，赐名平头哥是因为马云最近的一次非洲之旅。平头哥的形象取自“世界上最无所畏惧的动物”蜜獾，寓意这家公司学习“不怕”的精神，要持续的负重前行。关于平头哥半导体有限公司的未来，值得期待。

在2018年云栖大会上，阿里巴巴集团首席技术官张建锋表示，达摩院正在建设自己的量子实验室、量子芯片，半导体。同时，成立“平头哥半导体有限公司”。据了解，该公司是由中天微与达摩院芯片团队整合而成，前期由阿里巴巴集团给予足够的投入和支持，运行数年后形成盈利能力，最终成长为一家自负盈亏的企业。

阿里巴巴芯片公司名字为平头哥半导体有限公司。平头哥这个名字来源于蜜獾这种动物，代表无所畏惧的精神，平头哥生产的芯片将应用于无人驾驶、工业、家电等诸多领域，和达摩院一样，平头哥的目标也是最终独立化运作。 据悉为了筹建平头哥半导体有限公司，阿里巴巴收购了中天微并投资了寒武纪、翱捷科技等五家知名半导体公司，阿里方面透露，首款AI芯片预计2019年下半年面世，首批芯片将应用在阿里数据中心、城市大脑和自动驾驶等云端数据场景中。未来将通过阿里云对外开放使用，使得语音识别、图像识别等AI能力可以在云端使用。平头哥的诞生，表明了阿里在技术上深耕并自主研发的决心。通过技术给外部产业赋能，是大部分芯片公司的商业路径，但这显然不是阿里要走的路。

公司经过多年的发展，形成了面向各应用领域的高中低应用的CK500、CK600和CK800系列CPU核。 CK500是第一代面向嵌入式系统和SOC应用领域的32位高性能低功耗嵌入式CPU，主要包括CK510、CK520、CK510E、CK510M和CK510EM等多种配置型号。CK500的基本微体系结构◎ RISC体系结构◎ 单发射、乱序执行、按需退休，具有7级流水线，大部分指令在一个CPU时钟内完成◎ AMBA内部总线与接口◎ 高度硬件可配置性◎ 指令缓存和数据缓存大小可变◎ 指令缓存和数据缓存的相关组的个数可变◎用户可以增加指令（指令重构）◎ 两级转移预测◎ 可选择Big Endian或Little Endian◎ 有硬件调试模块支持◎ 支持中断和快速中断◎ CPU性能：1.03 DMIPS/MHzCK510的硬核参数 工艺 0.18um 0.13um 90nm G 优化目标 性能 成本 性能 成本 性能 成本 主频（MHz，WCS） 220+ 120 280+ 150 480 270 缓存大小（KB） 8/8K 2/2K 8/8K 2/2K 16/16K 4/4K 面积(mm) 3.85 1.55 1.96 0.72 1.45 0.56 功耗(mW/MHz) 0.7 0.3 0.36 0.17 0.35 0.18 CK600是第二代CK-CORE嵌入式处理器，采用双发射超标量架构，具有高性能、低功耗等特征，主要面向高端嵌入式应用。CK600系列处理器主要包括CK610、CK620、CK610E、CK610M、CK610-F和CK610EM-F等多种配置型号。CK600和CK500在指令和工作环境上全兼容。◎RISC体系结构◎双发射架构，8级流水线◎2个ALU，2个Shifter，1个MAD和1个LSU◎哈佛结构两路组相连指令和数据Cache◎两级转移预测，2Kb分支历史表（BHT）◎非阻塞指令发射和数据Cache访问机制◎数据Cache写回和写通动态可配置◎乱序投机执行和硬件保留栈◎返回地址预测，4入口硬件返回地址栈◎内部双通用数据总线（CDB）◎AHB/AXI内部总线接口◎可扩展的协处理器接口◎CPU性能：1.76 DMIPS/MHzCK610的硬核参数 工艺 0.13um 90nm（G） 65nm （G） 优化目标 性能 成本 性能 成本 性能 成本 主频（MHz，WCS） 275 150 460 270 650 400 缓存大小（KB） 8/8K 2/2K 16/16K 4/4K 16/16K 8/8K 面积 (mm2) 2.10 0.95 1.67 0.78 0.86 0.48 功耗 (mW/MHz) 0.37 0.21 0.35 0.21 0.32 0.20 CK80X系列CK80x系列是杭州中天微系统有限公司自主研发的第三代嵌入式CPU核，面向低功耗、低成本SoC应用领域，主要包含CK80x、CK80xE等配置型号。CK80x系列处理器基于全新的C-SKY V2指令架构，具有低成本、低功耗、高单位性能等优点。CK803采用了16/32位混合编码的RISC 指令系统，代码密度高，主要针对对功耗成本有严格要求的嵌入式应用，如微控制器，无线传感网络，智能卡等。CK810系列CK810系列是杭州中天微系统有限公司自主研发的第三代嵌入式CPU核，面向高端SoC应用领域，主要包含CK810、CK810E等配置型号。CK810系列处理器是C-SKY V2指令架构下面向高性能应用的高端嵌入式CPU，具有高单位性能、高代码密度和低功耗等优点。CK810针对新一代移动通信、下一代高清数字电视机顶盒、移动信息终端、汽车电子等应用领域。

中天微股票是许多股民重视的，那么，中天微股票代码多少?中天微股票价格又是多少？中天微股票未来的行情走势怎么样？关于这些问题咱们现在就来说说。卫兵通()：卫兵通信息工业股份有限公司建立于1998年，由我国电子科技集团公司第30研究所建议建立。卫兵通已开展成为我国最具主导地位的信息安全工业龙头企业。据悉，卫兵通旗下公司三零嘉微的首要客户为杭州中天微体系有限公司。纳思达()：中天微股票纳思达集团是全球最大的打印耗材制造商之一，安身我国，全球性运营。作为国内仅有把握通用耗材芯片技能的企业，纳思达集团占有全球兼容墨盒芯片商场的80%以上。中天微股票据悉，艾派克(曾用名)微电子取得杭州中天微体系有限公司关于32位国产嵌入式在打印机及打印耗材芯片范畴独家运用授权。

众所周知， 大部分手机制造厂商和集成电路企业都面临着原材料供应不足和芯片产能不足的状况 。虽然部分芯片生产公司依旧可以和发达 科技 公司进行相互合作，但是大部分芯片生产公司会面临着不同的选择。例如台积电与华为合作时，两家公司保持着非常正面的合作关系。台积电公司可以获得大量的订单，华为公司可以获得自主研发的芯片。再加上华为公司的创新能力比较强，显然， 华为能够顺利抢占高端消费者市场。 多家芯片制造厂商选择与国外企业进行合作，而国内众多 科技 公司需要大量的高端芯片。 尽管国内的部分企业已经完成芯片的生产，但是这些芯片属于中低端芯片，根本无法满足国内 科技 公司的需求。 就在华为公司需要面临多重挑战时，阿里集团选择进军芯片市场，并成立平头哥半导体有限公司。 两年之前，国内外的芯片市场发生着天翻地覆的变化，西方国家可以利用光刻机优势以及市场优势，获得大量的高端芯片。再加上智能设备生产公司的产量节节高升，这就使得大部分 科技 公司获得进一步发展的机会。然而，国内众多企业在芯片生产领域却面临着不小的挑战，一方面是因为西方国家对光刻机的出口与贩卖进行了严格的控制，中国企业很难获得大量的光刻机。另外一方面是因为国内众多企业无法掌握芯片生产技术，难免会被西方发达国家卡住脖子。 在该背景下，华为公司从来没有放弃过研发芯片的过程。 虽然大部分华为最新款的手机需要使用高通公司生产的芯片，但是华为公司却在芯片研发领域拥有着非常强劲的实力。除此之外， 中芯国际和中天微在集成电路方面的表现不俗 。前者已经顺利突破芯片生产核心技术，只不过量产芯片是一个漫长的过程。 后者已经被阿里公司收购，依旧发挥着半导体方面的优势。 2008年，国内互联网企业正处于起步阶段，多家企业面临着资金和市场等问题。阿里巴巴公司率先确立了云计算和大数据的发展方向，再加上飞天操作系统与大量资金的加持，这使得阿里集团已经成为国内最先进的云计算公司。除此之外，阿里集团的大部分服务器中的芯片均采用的是英特尔公司生产的芯片，如果国外公司对相关设备以及芯片进行大量的制约和垄断，阿里集团的前期建设毁于一旦。因此， 该集团必须拥有自主研发的芯片，从而保障物联网建设十分顺利，云计算的规模不断增强。 随着时间的流逝， 阿里集团用经验告诉消费者该公司的无限发展 。首先，阿里集团 确立了三位一体的发展方案，其中包括云计算、AI和lot 。其次，Lot是获取数据的主要方式，从很大程度上保证了阿里集团的数据准确性。最后， 云计算就相当于维持整个物联网运行的强大心脏，不断地统计和整理，将误差缩小到最低水平。 再者，人类的大脑起到了控制作用，从而使人们的各项行为和举动十分正常。AI的功能与人类大脑的功能相类似， 从很大程度上提高了整个系统的执行能力，将结果拉到最佳状态。 自从阿里集团宣布完成物联网的构建后，该集团提出了非常明确的目标。那就是在五年之内连接100亿台终端设备，从很大程度上提高数据的可行性和利用性。与此同时，阿里集团还会利用Wi-Fi芯片，进而保证整个系统和平台的运行十分正常。 反观阿里集团在云计算方面和芯片领域的不断发展，再加上平头哥半导体有限公司的不断成长，阿里集团已经逐步改变人们对它的传统印象。 总的来说，任何一家互联网公司和 科技 公司都会面临着不同的发展状况和行业环境。龙头企业的责任更重一些，以华为和阿里集团为例，两家公司深刻感受到芯片对系统研发和不断完善造成的最大影响。 与其受制于其他公司的芯片，倒不如主动地完成芯片的研发和生产，从而保证公司的发展不会受制于人。 更何况全球 科技 公司正面临着发展的快速期，掌握核心技术的企业才会掌握发展的主动权和发展空间，华为和阿里在芯片领域的发展，刚好可以体现两家公司对芯片的重视程度。 阿里接棒华为，挑起制芯“大旗” 华为面临多重挑战，阿里接棒华为制芯，马云先发制人抢占先机

在大家眼里，阿里应该是一家软件公司，因为我们常用的阿里旗下的东西都是互联网上的，比如大家购物常用的天猫、淘宝，还有用于还有用于大数据的阿里云计算等。不过阿里除了互联网方面，也有在自己的许多强悍部门，比如三年前成立的达摩院，就主要承担芯片研发的任务。阿里研发的芯片却是有基础的，阿里收购了中天微，之后和达摩院合并，成了了平头哥，而这些都是有着芯片研发的基础的，尤其是中天微的基础还是不错的。所以说在这种基础下，研发出一款自用的npu芯片也是情理之中的事。　　去年贸易战时，中兴事件闹得沸沸扬扬，我们深切感受到了核心科技不在自己手里的悲哀，但早在中兴案件之前，阿里就开始在芯片研发方面发力了，只是中兴案件把芯片的重要性深切的告诉了我们。凑巧去年阿里收购了一些规模较小的芯片公司，给了大家一种阿里是因为中兴事件后才开始投资芯片的错觉。达摩院的实力是不容小觑的，自三年前建立至今，去年阿里巴巴销售的芯片超两亿颗！这个令国人骄傲的数字也证明了阿里芯片研发方面的强大。在辉煌的成绩背后，是阿里付出的巨大投资。在达摩院上的投资已经超越了阿里云，砸1000亿自主研发芯片。国内像阿里这样具备超强实力的公司并不多，这也能理解为什么芯片研发方面在国内发展速度缓慢了，一般的公司真的是烧不起啊，所以说阿里巴巴厉害了！现在阿里还研发了新的人工智能芯片NPU，据说性能有高达十倍的提升，但不知道是和谁比，。不过目前为止智能芯片的发展还处于初期，是一棵刚刚萌芽的树种，但未来可能会成长为参天大树，阿里未来的的更大目标是量子芯片，可能这才是重头戏。阿里宣布，两到三年内，阿里自主研发的量子芯片就会问世，一切家具车辆等可以连接互联网的设备都可以使用。比如现在的智能家居，一个智能音箱可以连接家里所有的电器，家具可以自动或是通过语音进行远程操控。这不是在CPU、GPU等方面肉搏，而是的AI解决方案空档的补足，让CPU和GPU有更好地发挥空间。相信这会让我们的生活变得更加智能，让我们的生活变得更加方便。当前国内最强的华为海思的处理器，用的是用的是寒武纪的NPU，在人工智能方面也有一定的表现，如果阿里的NPU成功问世，华为改用阿里的产品也是不无可能的。

在阿里内部的体系中，“平头哥”并不是只是战斗能力超群的动物代表，而是一家技术实力超强的半导体公司。 　　今日召开的云栖大会上，“平头哥”并没有辜负大家的期待，带来了阿里巴巴首款AI芯片——含光800。 　　据称，这款AI芯片刷新了全球推理性能最高纪录。有业内评论认为，平头哥凭借芯片领域一系列产品，阿里有望在AIoT赛道上占尽优势，抢先站上了万亿市场的风口。 　　那么，这款全球最强AI芯片到底牛在哪里？平头哥的芯片版图又会是怎样的布局？ 　　不妨和基金君一起来看一下。 　　 平头哥“亮剑”： 含光800来了！ 　　从去年成立平头哥半导体公司开始，外界对阿里巴巴在芯片方面的布局动作始终关注颇高。在今日的云栖大会上，平头哥果然交出了漂亮的答复。 　　9月25日，阿里巴巴旗下平头哥半导体公司正式发布首款芯片——含光800。 　　为什么要用“含光”命名？ 　　含光为上古三大神剑之一，该剑含而不露，光而不耀。阿里巴巴用它来作为公司首款芯片的命名，体现了他们在这个领域的雄心与谦逊。 　　那么，这款性能超强的AI芯片的能力值到底如何呢？ 　　据阿里巴巴方面介绍，含光800虽然是阿里巴巴第一款芯片，但却是全球性能最强的AI芯片。作为一款主要用于云端视觉处理场景的芯片，含光800的性能打破了现有AI芯片记录，在性能及能效比方面统领全球第一。 　　在业界标准的ResNet-50测试中，含光800推理性能达到78563 IPS，比目前业界最好的AI芯片性能高4倍；能效比500 IPS/W，是第二名的3.3倍。 　　据阿里巴巴方面的专家介绍，这款芯片能够达成这样的表现，得益于软硬件的协同创新。 　　据悉，含光800采用自研架构，针对深度学习中使用的大量权重参数和张量数据，在支持稀疏压缩与量化处理的基础上，通过独特设计的数据访存与流水线处理技术，大大减低了I/O需求和数据的搬移；同时深度优化了卷积，矩阵乘，向量计算和各种激活函数，通过高有效的硬件资源调度和全并行的数据流处理，把AI运算的性能和能效双双推向极致。 　　“平头哥突破了算法和硬件之间的鸿沟，基于阿里巴巴丰富的场景和达摩院算法能力，自研芯片架构，并且设计了完整软件栈”，阿里巴巴专家强调。这样的设计理念也让整个芯片的效果立竿见影。 　　对于“平头哥”的首款芯片，外界更惊艳在它超短的研发周期。据悉，平头哥用最短的时间完成了芯片的设计、流片整个过程。其中7个月完成了前端设计，之后仅用了3个月就成功流片。 　　一般而言，芯片行业属于投入大、周期长、突破慢的领域，但成立才刚刚满一年的平头哥半导体公司，却在短时间内能够这么快推出首款芯片，而且芯片一推出，就能够在性能上达到世界尖端水平，只能说，阿里旗下平头哥的实力，着实不能小觑。 　　 芯片落地： 含光800实现大规模应用 　　很多AI芯片公司，推出研发芯片后往往没有下文，这是因为他们尚属于芯片打造和场景设计阶段，而平头哥带出的“含光800”从诞生开始就能够实现大规模的场景应用。 　　据了解，阿里经济体拥有包括图像视频分析、搜索和推荐在内的丰富人工智能应用场景，这都需要AI专用芯片提供算力。这也让AI芯片诞生后就存在应用的场景。 　　在阿里巴巴内部体系中，含光800能够实现多个场景：包括视频图像识别/分类/搜索、城市大脑等。在未来，这个芯片甚至还可被应用于医疗影像、自动驾驶等领域。 　　那么，除了阿里内部之外，在实际的生活应用中，这颗芯片又能够做什么呢？ 　　云栖大会现场演示了该芯片在交通状况识别及拍立得商品识别上的两个具体应用。 　　 1、交通状况识别 　　以杭州城市大脑实时处理1000路视频为例，过去使用GPU需要40块，延时为300ms，单路视频功耗2.8W；使用含光800仅需4块，延时150ms，单路视频功耗1W。 　　在杭州交通状况识别的视频中，含光可以在极短时间内对车的路况做出及时准确的识别，只需要用到以前1/10的硬件就可完成通用GPU能够完成的任务。 　　 2、拍立得商品识别 　　据了解，拍立淘商品库每天新增10亿商品图片，为了让用户快速从海量图片中精准搜索到商品，需要强大的计算力支撑，使用含光800搜索效率可提升12倍，时间从传统通用GPU的1小时缩减至5分钟。 　　此外，目前基于含光800的AI云服务已正式上线。未来，含光800不仅服务阿里内部场景，还将全面通过云服务开放。 　　阿里巴巴方面的专家表示，在人工智能场景中，含光800是传统异构计算很好地补充，通过阿里云可以为企业提供更多的选择，未来他们还会推出更多形态的人工智能芯片，在终端、云数据中心都会有更大规模的部署和应用。 　　 阿里巴巴芯片版图浮出水面 　　如果以为平头哥推出一款性能超高的芯片就结束使命，那你就错了！ 　　过去，阿里巴巴集团一直强调“让天下没有难做的生意”，而在平头哥这里，这一愿景改为“让天下没有难造的芯片”。 　　得益于含光800的发布，阿里巴巴的端云芯片布局基本成型。据悉，在端侧，平头哥已拥有成熟的生态体系，7款自研嵌入式CPU IP核均已得到大规模量产的验证，授权客户超100家，累计销售超十亿颗，广泛应用于机器视觉、工业控制、车载终端、移动通信和信息安全等领域。 　　在云端，阿里云为平头哥服务企业提供了绝佳平台，未来企业可以通过阿里云轻松获取含光800的极致算力。 　　此前，平头哥就发布了面向AIoT时代的一站式芯片设计平台无剑，提供集芯片架构、基础软件、算法与开发工具于一体的整体解决方案，能帮芯片设计企业将设计成本降低50%，周期压缩50%。 　　平头哥介绍称，“在这个平台研发芯片的企业，只需专注于20%的专用设计工作量，并让这20%的工作产生80%的价值”。 　　根据阿里巴巴在芯片上的定位，那就是端上做芯片基础设施，云端为企业提供普惠算力。例如，处理器是所有高端系统芯片都需要的产品，它是最核心的基础设施产品，AI芯片是人工智能场景最高效的算力单元，阿里将投入重金打造好这些技术，同时构建应用生态。 　　“芯片、AI和云计算三位一体、协同发展——人工智能算法逐渐集成到芯片，集成算法的专用芯片为云服务提供了更强的性能，而云计算本身则加速了人工智能应用的大规模落地。”阿里巴巴相关专家表示。 　　阿里巴巴集团副总裁戚肖宁表示：“传统通用芯片的模式越来越难适应碎片化AIoT场景的需求，开源、开放是大势所趋，平头哥致力于做AIoT时代的芯片基础设施提供者，让芯片更普惠。” 　　 平头哥到底是谁？ 　　如此硬核的技术能力，果然已经让众人见识到了平头哥的不凡。 　　不过话说回来，平头哥和阿里到底是有怎样的渊源？为什么一家高科技公司有这么“社会”的代称？ 　　2018年云栖大会上，阿里巴巴宣布整合中天微与达摩院芯片团队，成立“平头哥”半导体公司。 　　据了解，“平头哥”由阿里此前收购的芯片公司——中天微系统有限公司，以及达摩院的自研芯片业务整合而来，阿里巴巴董事局主席马云亲自将其命名为“平头哥半导体有限公司”，旨在推进云端一体化的芯片布局。 　　而这位“平头哥”，实际上是来自非洲大草原一种动物，叫做非洲蜜獾，头顶一片白毛，宛如被剃了平头，外表看起来杀伤力像个青铜，实际上是个王者。 　　在动物世界中，平头哥几乎是拥有最强大的好战基因，虽然体态小巧，却不畏比之庞大十数倍的猛兽毒虫，骁勇善战，常常能够以小博大，成功反制。平头哥强大的杀伤力，已经被网友票选为“实力票选为”除了人类以外，基本没有天敌的动物。 　　阿里将平头哥命名为旗下半导体公司，颇有深意，诸如江湖的说法，“生死看淡，不服就干”，这种大胆的动物也和阿里巴巴始终秉持的“不服输、不怕折腾”的精神一脉相承。而在芯片开发领域，人们正需要像平头哥这样不畏艰难、不畏辛苦、敢于挑战的人才投入进去。 　　2019年7月25日，平头哥成立后发布了第一个成果，基于RISC-V的处理器IP核玄铁910。据介绍，玄铁的性能比公开的RISC-V最好处理器还要提升40%，主频功耗仅为0.2瓦。 　　阿里巴巴集团副总裁戚肖宁表示，其可用于设计制造高性能端上芯片，应用于5G、人工智能以及自动驾驶等领域。使用该处理器可使芯片性能提高一倍以上，同时芯片成本降低一半以上。 　　也有通俗的解释称，玄铁910不是英特尔一样完全整合的CPU，而是ARM类似的CPU IP形态，华为麒麟需要用，高通骁龙需要用，三星苹果的手机芯片也离不开。 　　从处理器到AI芯片，阿里的平头哥公司凭借一系列产品切入芯片领域，而且一做就做到了极致，这也让很多人看到了中国在芯片产业未来的希望。 　　对于平头哥想打造的芯片生态，我们可以用平台思维去理解：平头哥先解决芯片技术比较难的部分，然后用算法和集成的方法，让更多的企业参与到其中，根据自己所需要的应用和场景进行开发，打造起平台生态。 　　据悉，平头哥还将将成立芯片开放社区，进一步为芯片产业提供开放协作的平台；公司还将继续开发操作系统，软硬件融合的算法，核心的IP等。把这些共性的技术能够做好做精做出竞争力，并形成生态，然后开放给其合作伙伴，让他们基于高质量的基础设施打造芯片产品，有助于提升整体的产业竞争力。 　　阿里巴巴集团CTO、达摩院院长张建锋说：“在全球芯片领域，阿里巴巴是一个新人，玄铁和含光800是平头哥的万里长征第一步，我们还有很长的路要走。” （文章来源：中国基金报）

随着定制芯片愈演愈烈，除却芯片厂商本身，谁还将从中获利？ 去年我们报道过，腾讯成立了一家新公司，发力AI芯片。时隔一年，其庐山真面目乍现。经过半导体行业观察多方求证，我们了解到， 目前腾讯有一个大概50人规模的团队在做芯片，其AI芯片已经流片了 。如今AI领域已经成为世界 科技 巨头争夺的制高点，各大云厂商都已经陆续交出了自家的定制芯片，诚如百度的昆仑芯片、阿里含光、亚马逊、谷歌、微软等等，他们能有什么坏心眼？他们纯粹是为了得到更便宜或者是比第三方性能更好的芯片。随着定制芯片愈演愈烈，除却芯片厂商本身，谁还将从中获利？ 我们今天所知道的基于单元的ASIC业务诞生于20世纪80年代初，是由LSI Logic和VLSI技术等公司率先开创的。如今这一趋势发展更加迅猛，定制芯片市场变得大众化。突然之间，任何有远见和合理预算的人都可以制造定制芯片。其结果是半导体技术在各种定制应用中无处不在，产品变得更小、更智能、更复杂。尤为代表的就是云计算厂商们，现在几乎全球所有的云厂商都进入了造芯的行列，而且都在优先考虑定制设计。这是一场芯片界豪华的盛宴，一场属于云厂商独飨的盛宴。 其实在国内BAT造芯行列，腾讯是相对落后的一员。国内如百度早在2010年就启动了FPFA AI加速器项目，2018年发布了昆仑芯片，如今其昆仑1已出货2万片，而且昆仑2也将在今年面世。鸿鹄芯片的表现也不斐，这两年，搭载鸿鹄芯片的小度更是占据了智能音箱出货量的头把交椅。 阿里巴巴虽然自2015年才开始与中天微合作开发云芯片，但是阿里的造芯车轮却走的飞快。收购中天微，将其与达摩院合并成为平头哥半导体，先后交出玄铁910和含光800芯片两份答卷，打造端云一体全栈产品系列。再者其投资的芯片企业也是涉猎广泛，几乎将AI芯片初创企业一网打尽。 关于腾讯，我们都知道，其投资了AI芯片公司燧原 科技 ，而且已经连续投资了4轮，可见对燧原 科技 的看重。燧原 科技 的表现也着实不错，它只用了18个月便完成了研发，并一次性流片成功，实现从0到1的突破，并且是原创芯片架构，原创指令集。其实阿里巴巴一开始也是先入股投资中天微，后来将其收购了，这点如果放到腾讯身上来看，腾讯收购燧原 科技 也不失为一个芯片自研的捷径。 不过国内云厂商造芯的策略在某些程度上还是在仿照亚马逊等国外厂商的打法，让我们再来看看国外这些云厂商的芯片研发思路。 在国外云厂商中，尤以亚马逊走的最前列。亚马逊在2015年收购了以色列的一家小型芯片设计商Annapurna Labs，自那时起，便开始了漫漫芯片长征路。来自Amazon和Annapurna Labs的工程师制造了Arm Graviton处理器和Amazon Inferentia芯片。其一开始研发的Graviton芯片最初仅在特殊情况下使用，但现在其已经可以与传统上用于数据中心的英特尔芯片相媲美，这标志着该行业的潜在转折点。 如今，在迈向控制其关键技术组件的重要一步中，亚马逊正在开发网络芯片，为在网络上传送数据的硬件交换机提供动力。据说这些定制芯片可以帮助亚马逊改善其内部基础设施以及AWS，还可以帮助其解决自身基础架构中的瓶颈和问题，特别是如果他们还定制构建在其上运行的软件时。 微软已经为Azure数据中心及其HoloLens耳机创建了芯片设计。最近其在以色列悄然开设了一个芯片开发中心，投入到网络芯片等产品的研发。微软在以色列开发的有趣产品之一是SmartNIC，它是一种智能网卡，可加快公司数据中心服务器中的数据传输速度。该卡本身可以承担一些必要的任务，从而减轻了服务器中央处理单元的负担。Microsoft当前使用Mellanox的SmartNIC产品。但是它的长期目标是用自己的产品替换那些产品。 Google于2016年宣布了其首个定制机器学习芯片Tensor Processing Units（TPU）。Google目前正在提供第三代TPU作为云服务。Google这些年越来越重视芯片，已聘请英特尔前高管Uri Frank来领导其定制芯片部门。定制芯片一直是Google构建高效计算系统战略不可或缺的一部分。此外，设计定制服务器芯片将有助于谷歌云与微软Azure和AWS竞争。 这些 科技 巨头自研芯片的这种趋势在一定程度上反映出，目前的 科技 巨头与过去的数据中心运营商有多么不同。过去的数据中心运营商没有资源投入数亿美元设计自己的芯片。现在定制芯片的激增可以进一步降低先进计算产品的成本并引发创新，这对每个人都有利，不止他们自己，还有为之提供服务的厂商们。 云厂商陆续加入定制化芯片开发这个新行列，将衍生出更多的业务需求。那么，所有的ASIC资金将流向何方？ 这其中明显的受益者就有芯片设计服务、EDA/IP需求、代工需求等等，尤其是那些耳熟能详的知名大厂商，然而还有一些隐藏不被大家熟知的设计服务业的受益者 。总而言之，处于这些需求赛道中厂商们都可能从定制芯片项目中获利。 首先，这些造芯新进者缺乏半导体设计相关的积累，势必会路生。因为芯片开发流程众多，包括产品定义、前端电路设计、后端物理实现、制造工艺、封装等多个环节，而且还常常需要组合多种不同功能的IP，使得设计难度进一步加大，并不是所有IC设计公司对这些技术都有深入的了解。于是就需要设计服务厂商的帮助。 在这其中，如博通、Marvell、联发科、Socionext（富士通和松下的LSI业务组合）等提供设计服务的公司将成为明确的受益者。尤其是博通，据了解，国内外大多数知名的厂商都在使用博通的设计服务。博通在全球芯片设计服务方面都占据很高的比例。 JP Morgan分析师Harlan Sur指出，博通不只协助设计芯片，也提供芯片生产、测试、封装的关键知识产权。博通已经在网络设备和无线芯片领域拥有大量业务，每年可能从谷歌和其他公司获得高达10亿美元的收入，用于制造运行服务器的定制芯片。博通一直默默协助Google TPU研发生产，据外媒报道，谷歌的第四代TPU芯片也已获得博通的服务设计，并开始与Alphabet旗下的谷歌设计第五代处理器，该处理器将使用更小的5nm晶体管设计。 始于谷歌，博通现在也在帮助Facebook，微软，Ericsson，诺基亚，阿里巴巴，SambaNova（斯坦福大学学者组建的初创公司）和其他大型公司提供了定制芯片，可用于多种用途。 Marvell的ASIC定制业务也越来越庞大。2019年5月，Marvell也宣布与格芯已达成协议，将收购格芯专用集成电路（ASIC）业务Avera Semiconductor。据悉，该业务单元帮助芯片设计师研发全定制芯片中的半定制芯片。Marvell希望通过面向5G运营商，云数据中心，企业和 汽车 应用的新5nm产品来撼动定制ASIC芯片市场。 另一方面，Marvell几年来一直在销售基于ARM技术的称为ThunderX的芯片家族。在向微软和其他公司销售这种芯片数年之后，Marvell现在被要求为微软定制一个版本，Sur相信，这是一款云计算芯片。而且微软正在与Marvell合作开发其下一代ThunderTh3（TSMC 7纳米）项目。 联发科早在2011年就开始提供ASIC设计服务，这几年也加强了ASIC设计服务的业务。2018年初，联发科正式宣布大力拓展ASIC设计服务业务，服务对象主要面向系统厂商和IC设计公司。联发科ASIC设计服务部门是一个独立部门，据悉，其ASIC设计服务最先看好的就是向产业链上游芯片设计板块渗透的互联网巨头们，而这些互联网或终端巨头引导着上游芯片业的走向，也占据着产业链整体利润的大头儿。这些对于未来的IC设计服务业务来说，具有很大的吸引力。 创意电子（GUC）是一家客制化IC服务厂商，背靠第一大股东台积电，其封装技术较为先进。创意电子独特地结合先进技术、低功耗与内嵌式CPU设计能力，且搭配与台积公司(TSMC)以及各大封测公司密切合作的生产关键技术，适合应用于先进通讯、运算与消费性电子的ASIC设计。 世芯电子（Alchip）亦从事ASIC服务。据其官网介绍，世芯电子能专精、快速交付最先进的ASIC方案给客户，在16纳米、12纳米、7纳米等节点制程技术上其皆是最快成功实现的业者，拥有可靠的实证纪录。 科创板上市公司芯原微电子（上海）股份有限公司（芯原股份）是一家依托自主半导体IP，为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。据其官网介绍，芯原在图形处理器、神经网络处理器、视频处理器等方向有丰富的IP组合。 摩尔精英（MooreElite）则为客户提供从芯片定义到产品实现的全流程设计服务，与多家IP供应商和十几家晶圆代工厂紧密合作，为客户打造一个全面的设计云平台，基于长期打磨验证的设计流程和方法学，在边缘AI、云端大数据训练、消费电子、工业系统、网络计算SoC等不同应用领域有多年的技术积淀和可产品化的解决方案。 中国2000多家芯片公司，大多在摸着石头过河，可以说，这是一个非常有潜力的市场，据Gartner参考文献预测2020年ASIC市场将约为$ 27B。专注的高端ASIC供应商将带来巨大的商机。 除了芯片设计服务，这些芯片厂商大多使用Arm的IP，ARM可通过使用其IP开发定制处理器来收取许可和特许权使用费收入。据Axios的一篇报道，谷歌正在研发一款处理器，该处理器将为其2021 Pixel 手机和未来的chromebook提供动力。这款代号为Whitechapel的处理器据称拥有8颗ARM CPU内核，采用了三星的下一代5纳米制造工艺，并包含用于提高谷歌助手性能的专用电路。 定制芯片还要一些EDA/IP厂商来提供辅助性芯片设计服务，Cadence以及Synopsys毋庸置疑的可从中获利。早在2018年，Cadence就与Google，Microsoft，Amazon合作开发基于云的EDA工具，这些工具可以在云中运行，并且可以提供高水平的峰值性能。Synopsys也与Google Cloud合作以广泛扩展基于云的功能验证。 而所有这些芯片的设计开发，对代工厂来说也是一大好消息。诸如台积电和三星等芯片代工厂已经使从事定制芯片项目的 科技 公司能够轻松访问尖端的制造工艺。台积电已在生产谷歌的TPU和微软的HPU等芯片。去年11月，据日经亚洲报道，台积电正在与Google和AMD合作开发一种新的芯片封装技术3DFabric，该服务包含一系列3D硅堆叠和封装技术。预计首批SoIC小芯片将在2022年投入量产。台积电希望向其主要客户提供其先进的后端服务。 台积电此举当然不是在试图取代传统的芯片封装厂商，而是旨在为金字塔顶端的那些高端客户提供服务，以便笼络住财力雄厚的芯片开发商。当年台积电凭借封装服务拿下了苹果的大单，直到现在，台积电的大部分芯片封装收入仍来自苹果。如今在云计算任务比以往更加多样化和苛刻的时代下，定制芯片对高端封装的要求更高。如果能为谷歌、亚马逊等这些厂商提供高端服务的话，或许将是另外一笔大收入。 不止云厂商，还有苹果的M1芯片和特斯拉的FSD芯片等等，ASIC芯片已是大势所趋。设计ASIC芯片需要大量的资金投入，并且需要频繁更新以确保采用新技术和制造工艺。 科技 巨头将为这项技术而战，ASIC服务商们也不轻松。

平头哥是什么动物“平头哥”是非洲一种动物蜜獾的外号。因为其无所畏惧，即使面对的是狮子、猎豹、毒蛇等凶残的动物，也是无所谓的，其人生格言是：“生死看淡，不服就干”。所以就有“社会我平头哥，獾恨话不多”的评论。从长相上来看，蜜獾推着小平头、染着白发，穿着中山装，长相呆傻，双目炯然，一看就是大哥级人物，所以人称平头哥。而且平头哥往往不是正在干仗，就是在干仗的路上，只要遇见可以下口的、果腹的，甭管是毒蛇、老鼠、蜥蜴，都可以吃。其实蜜獾“平头哥”这个外号广为人知，还是因为阿里巴巴。2018年9月19日，阿里巴巴首席技术官张建锋在云栖大会上表示，阿里巴巴正式宣布：合并中天微达摩院团队，成立平头哥半导体芯片公司。阿里巴巴首席技术官张建锋解释称，平头哥的形象取自“世界上无所畏惧的动物”蜜獾，寓意这家公司学习“不怕”的精神，要持续的负重前行。所以广大网友开始扒这只世界上无所畏惧的动物，平头哥——蜜獾，所以“平头哥”火了！

在2022年RISC-V中国峰会上，久未行动的阿里推出了兼容LIUX系统的阿里平头哥无剑 600和SOC原型机Shadow 1520，刷新了历史纪录。那么，这个平头哥是什么？早在2018年的时候，阿里巴巴董事局主席马云作为演讲嘉宾出现在主论坛压轴环节之前，由他拍板命名的“平头哥半导体有限公司”首先吸引了众多关注。阿里巴巴CTO、达摩院院长张建锋在大会主论坛上宣布，阿里巴巴成立“平头哥半导体有限公司”，整合此前收购的中天微系统有限公司和达摩院自研芯片业务，推进云集成自研芯片和战略布局。“芯片是达摩院成立之初规划的重要研发方向之一。”张建锋表示，“希望通过自主研发的强大技术平台和生态系统整合能力，推动国产自主芯片的产业化。”然而，“平头哥”是什么意思？为什么要取这个名字？据说这源于马云的一次非洲之行。“平头哥”是蜜獾的别称。这种栖息在热带雨林和开阔草原上的动物，无所畏惧，在动物界有“扛把”之称。阿里巴巴表示，之所以取名为“平头哥”，是因为看重其以下特点：1.热情而执着平头哥被吉尼斯世界纪录列为“最大胆的动物”。当面对猎物和危险时，他从不放弃，顽强战斗，始终保持狩猎状态。第二，相信小伟大，勇于梦想。平头哥身材娇小，却不怕比自己大几倍的猛兽和毒虫。他经常能够通过小而宽的方式成功地反击他们。第三，乐观，聪明，勇敢，踏实。平头哥很聪明，会用工具，也善于发现对手的弱点。他勇敢，善于战斗。同时皮肤粗糙有嚼劲，防御能力强，一般动物很难伤到它。

近日，雷军发布了一条微博：“创业，是不是都是一胜九败”，热评第一是“芯片也是九死一生”。出乎意料的是，雷军并没有像此前一样删除这类评论。 换言之，对于小米而言，大家对其印象标签是：性价比、互联网营销、小米生态。而这些核心竞争力里并没有“技术”。 迈不出芯片这一步，小米似乎很难翻越手机产业的屏障。 事实上，作为局中人，小米早已在芯片领域“熬”了许久。 距小米自研的松果芯片发布——“我心澎湃”发布会已时隔三年有余。在这三年中，国内外经济形势和芯片产业环境都波诡云涌，而影响最为广泛且最深的莫过于中美贸易战。 在特朗普领导下的美国政府掀起的新一轮贸易战中，使我们更加清醒地认识到，中国在核心技术上存在很多短板，尤其是芯片领域。为了尽快扭转核心技术卡脖子的被动局面，近年来我国已投入大量人力物力，鼓励相关技术产业发展。 在此环境下，小米的澎湃芯片却格外的低调，有人说失败了，也有人站出来辟谣说小米的芯片仍然在研发中，长期以来变成了网友调侃雷军的一个梗。那么真实情况到底如何？ 小米松果成立于2014年10月，成立以来首次成为媒体的聚焦点是在2017年2月澎湃S1芯片（松果芯片）的发布。 小米澎湃S1芯片的出现，可以说是小米 历史 上的一个里程碑——继三星、苹果、华为之后全球第四家可同时研发设计芯片和手机的企业。 小米的的澎湃S1处理器并不是从零开始。 2014年11月，松果 科技 成立的一个月之后，与大唐电信旗下联芯 科技 签署《SDR1860平台技术转让合同》，以1.03亿元的价格得到了联芯 科技 开发和持有的SDR1860平台技术。再加上小米内部的高度支持，才有了澎湃S1在短短28个月内就完成了立项到量产。 尽管首次量产后就在小米5c上进行了搭载，但由于澎湃S1实际表现很一般，根据用户反应来看，还存在耗电速度太快、手机发热严重、卡顿等问题，因此在上市不久便被下架。 而小米是一家极重视用户体验的公司，因此在未来的澎湃S2芯片的发布，自然是慎之又慎，这也可能是小米在之后的时间在芯片领域的格外低调的原因之一。 据网友透露的内部消息，在澎湃S1发布后一个月，小米实际上就已经委托台积电开始了澎湃S2的流片（即小批量试产，上样机测试）。这意味着小米在两年内不仅完成了澎湃S1的立项到量产，同时也完成了澎湃S2的仿真优化测试。 亿欧对此信息求证了小米相关负责人，对网传澎湃S2流片结果相关信息并未反馈。 单从网传澎湃S2的流片结果来看，可以说是“九死一生”，从近期动态表现看来，“生”应该不远了。 据公开资料查询，每次流片费用在300~500万美元，折合人民币2100~3400万人民币，高昂的费用成本可能并没有换来澎湃S2的成功。 2018年9月，沉寂许久的松果电子宣布与阿里旗下的中天微达成全方位的战略合作伙伴关系并进行联合开发。消息公布后，市场一度猜测小米已经放弃了自研芯片之路。 但在2019年1月，时任小米产品总监王腾（现小米Redmi产品总监）在与网友的一次微博互动上，在一众米粉的追问下，王腾回应澎湃S2仍然在做，但和手机不是一个部门。 随着2019年小米“手机+AloT”双引擎战略的启动，带来的影响也辐射到了小米的芯片研发部门。 2019年4月，一则雷军发送的内部邮件被曝光，小米的澎湃芯片时隔两年再次成为了焦点。邮件里称， 小米的全资子公司松果电子团队将进行拆组，成立南京大鱼 科技 ，专注于半导体领域的IoT芯片及解决方案的研发，而松果将继续专注于手机SoC芯片的研发。 有人认为小米已经放弃了松果，选择物联网芯片领域作为战略重点，但也有人说是为了缓解芯片的资金需求，通过lot赚来的钱继续熬芯片。虽然争论不断，但市场对小米此次变动颇为认可，隔日小米股价涨幅达6.05%。 芯片行业的专利交叉授权极其复杂，且一个专利的出现往往在权利要求书上覆盖的毫无死角，因此各家芯片公司互相制约的同时又互相利用，最后形成了芯片领域门槛很高的局面，没有几年的专利沉淀就没有资格和别人做专利互授，而不做互授会付出高额的专利使用成本。 当前，全球5G基带的芯片厂商中苹果、华为、三星主要是自用，独立的5G基带芯片供应商只有中国的紫光展锐、高通和联发科三家。而在当前的手机市场，5G技术还处于初始积累阶段，此时授权其他企业无异于将发展机会拱手让人。 因此不仅仅是对小米，对任何业内有竞争的企业来说，都会对5G技术严防死守。小米要想从中分得一杯羹，很难。这应该也是雷军最为头疼的问题之一了。 既然无法和现有5G基带厂商完成合理的专利互授，那只能靠自己了。但仅靠小米一家企业来研发5G基带相关技术，显然不现实。 小米自然意识到问题严峻。2019年年底至今，小米通过旗下长江小米基金投资了一批搞射频的公司，应该就是为了解决5G基带专利问题，投资的这些企业无不是以专利产权为行业壁垒。 据公开资料显示，从2019年6月开始，短短十一个月长江小米基金就在芯片领域完成14家企业的投资入股。 正当小米在投资领域奋起直追时，却损失芯片领域的一员大将。 2020年4月，松果电子创始合伙人、大鱼半导体创始合伙人宓晓珑离职，加盟了国内芯片巨头紫光展锐，担任泛连接业务管理部负责人。 紧接着在当月30日，松果电子被小米重新全资买了回去，更名为北京小米松果电子有限公司， 由小米通讯有限公司100%持股，法定代表人变为了林斌。 时间线拉到6月初，也就是2020年6月4日，林斌卸任了北京小米软件技术有限公司法定代表人、总经理，由王川接任。在此之前，林斌已相继卸任北京小米电子软件技术有限公司、小米关联公司有品信息 科技 有限公司，以及深圳小米信息技术有限公司的法定代表人，后两家公司均由王川接任。 现在小米创始人团队相继谢幕，10年前与雷军共饮一碗小米粥的6人，如今仅剩林斌、洪峰与刘德傍其左右。 2010年4月4日，小米开工第一天，初创团队喝了一碗小米粥正式开工，雷军、林斌分别为左七、左六 而林斌作为小米一路走来的灵魂人物，在卸任的同时开始担任松果电子的法人，此中蕴含的信息耐人寻味，澎湃S2是否真的即将出世？小米是否能迎来继澎湃S1发布后的第二个高光时刻？脚步已经很近了。 雷军在发了文章开头“一胜九败”微博后的半小时，又发了一条微博，是王国维在人间词话中的一段话，或许澎湃S2也正处于第二境，又或者是第三境。 恰逢中美贸易战在芯片领域的逆势竞争，华为在受到美国无底线制裁的同时，无论是小米还是国内的手机厂商们，只要在核心技术上有所突破都会给企业、行业甚至国家层面增加话语权。 或许有一天，作为全球最大手机市场，中国手机厂商不需要再受制于高通、苹果、三星等掌握手机硬件核心技术的厂家，那个时候也是中国不再受制于人的时候，国内厂商才会成为真正意义上的友商，也才能实现雷军所信奉的 “把敌人搞得少少的，把朋友弄的多多的” 美好愿景。

2005年8月，中国雅虎由阿里巴巴集团全资收购。2006年10月，阿里巴巴集团正式战略投资口碑网。2008年5月，phpwind加入阿里巴巴集团，前期隶属于支付宝。2010年4月，phpwind正式进入阿里云计算有限公司，成为阿里云计算战略性重点产品。2009年9月，阿里巴巴以5.4亿投资万网，完成与其结盟。2009年12月，浙江百世物流科技公司由郭台铭和马云连手创立的，总投资额已经超过1亿元。初期该公司业务范围仍仅局限在杭州市区，主要客户为阿里巴巴旗下的淘宝网和富士康。2010年3月29日，阿里巴巴正式宣布入股星辰急便，注资额约3000万元。这让星辰急便的知名度迅速提升，但马云并没有对星辰急便的业务和管理投入太多精力，投资物流行业对马云更像是一种战略尝试。2010年6月25日，据国外媒体报道，阿里巴巴周四称，该公司已经收购了美国电子商务SaaS(软件即服务)提供商Vendio Services，这是阿里巴巴第一次在美国市场上进行收购活动。2010年8月12日阿里巴巴近日向易图通公司注资3500万美金，一举成为易图通最大的股东。2010年8月25日阿里巴巴宣布已和专门服务eBay商家的第三方工具开发商Auctiva达成收购协议。这是近两个月阿里巴巴在美国市场的第二宗收购。2010年10月，阿里集团作为战略投资者、云峰基金作为财务投资者联手投资搜狗。投资1500万美元。2012年7月2日，搜狐公布以2580万美元回购此前阿里巴巴所持有搜狗10.88%股份。2010年11月16日阿里巴巴(中国)网络技术有限公司正式宣布收购深圳市一达通企业服务有限公司。2011年5月4日比特网消息：阿里巴巴集团已经正式确认：集团于近日完成了对流量统计技术提供商CNZZ的收购。2011年7月，美团网B轮融资5000万美元，阿里巴巴领投。2012年11月，阿里巴巴战略投资丁丁网布局O2O。2013年4月，阿里默认收购虾米网，合推新产品。2013年4月29日，新浪宣布阿里巴巴通过其全资子公司，以5.86亿美元购入新浪微博公司发行的优先股和普通股，占微博公司全稀释摊薄后总股份的约18%。2013年5月10日，阿里巴巴2.94亿美元投资高德，阿里持有高德约28%股份。2013年7月16日：阿里巴巴入股中国旅游网站穷游网。2013年9月25日：阿里巴巴收购中国云存储网站酷盘(Kanbox)，收购金额未披露。2014年2月10日：阿里巴巴提出以11.3亿美元收购该公司尚未拥有的在线地图公司高德(AutoNavi)的剩余股权。阿里巴巴已于2013年5月以2.94亿美元收购了高德28%股权。2014年3月12日：阿里巴巴同意以8.04亿美元收购影视制作公司文化中国传播集团(ChinaVision Media Group) 60%股权。2014年3月20日：阿里巴巴向视频通话初创企业TangoMe Inc.投资2.15亿美元。2014年3月31日，阿里巴巴向中国百货商店运营商银泰商业集团(Intime Retail Group)投资6.92亿美元。2014年4月3日，马云拥有的一家公司同意以5.32亿美元收购金融软件开发商恒生电子(Hundsun Technologies) 20.6%股权。2014年4月8日，阿里巴巴创始人拥有的投资公司同意以10.5亿美元收购数字电视公司华数传媒20%股权。2014年9月，旷视科技获蚂蚁金服战略融资；2016年1月，阿里成为中天微第一大股东；2016年年中，思必驰获阿里巴巴领投的C轮2亿元人民币投资；2016年年末，思必驰又进行了新一轮D轮融资，此次融资并没有对外透露投资方。2016年11月，阿里与腾讯对Barefoot Networks进行了C轮2300万美元的领投；2017年1月，蚂蚁金服、联发科等对深鉴科技A+轮融资4000万美元；2017年8月，寒武纪获阿里等1亿美金A轮投资；2017年10月，旷视科技获阿里4.6亿美元投资；2017年11月，商汤科技获阿里15亿人民币投资；2017年11月，KneronA轮获阿里等过千万美元投资；2018年4月，蚂蚁金服针对商汤科技再次领投C轮6亿美元融资；2018年4月，极链科技获3.49亿元融资，阿里、旷视科技领投2018年4月，阿里全资收购大陆唯一的自主嵌入式CPU IP Core公司中天微；2018年5月，阿里巴巴宣布全资收购北京先声互联科技有限公司

　华为研发芯片是真正的从零开始，自己的研发团队一步一步努力的结果，虽然还是比不上高通的芯片，但是差距也是没有想象中的那么大。手机芯片可以说一直是国人心中的痛，好的芯片基本上被高通垄断，加上中兴事件之后，很多国内企业更是将芯片的开发作为重中之重。但是芯片的研发还是任重而道远，华为的麒麟芯片一路走来可谓是艰难，用了十多年才研发成功。　　两者最根本的区别一个是商用，一个是自用。华为研发的麒麟芯片是集成度比较高的商用芯片，而阿里的芯片则是比较简单的自用芯片。麒麟芯片采用的cpu、npu等六项组合成的芯片，而阿里研发的芯片只是npu的芯片，所以从其复杂程度就能够看出，华为研发芯片难度和阿里研发芯片不是在一个档次上。　阿里研发的芯片却是有基础的，阿里收购了中天微，之后和达摩院合并，成了了平头哥，而这些都是有着芯片研发的基础的，尤其是中天微的基础还是不错的。所以说在这种基础下，研发出一款自用的npu芯片也是情理之中的事。　　　　但是中国研发芯片的道路还是任重而道远，中国制造才是最好的。

2010年中天科技装备电缆有限公司成立中天日立光缆有限公司成立十周年2009年中天科技非公开发行股票松套型增容导线通过国家鉴定大截面导线通过国家鉴定中天科技入选中国科技100强建立企业院士工作站海底光电复合缆通过国家鉴定荣获中国光通信最具综合竞争力企业10强2008年设立国家博士后科研工作站OPPC、特种结构OPGW通过鉴定承办的电网特种线缆新技术高层研讨会在北京举行中天科技研究院成立中天科技学院成立倍容量导线、耐热金具通过国家鉴定2007年1月 中天科技再次荣膺中国通信业设备制造企业50强。3月 中天矿用光缆获国家煤安认证。4月 中天黄海大酒店荣获“中华餐饮名店”称号。中天日立射频电缆中国移动采集第一名。6月 中天科技在中国电子信息百强排位稳步攀升。中天科技荣膺江苏省出口名牌。9月 中天被评为中国光纤光缆30年最具影响力企业。10月 中天科技深海光缆及接头盒通过国家鉴定11月 中天获得中国光通信最具综合竞争力企业10强2006年5月 中天科技顺利完成股权分置改革9月 中天通信光缆荣膺“中国名牌产品”称号12月 中天科技光纤扩产成功后在京举行新型光纤高层研讨会12月 中天日立射频电缆综合实力进入全国前列。12月 中天日立OPGW产销量和市场保有量连续第六年蝉联全国第一。2005年1月 中天长飞从战略合作升格到资本合作4月 中天微束型光缆被列为国家重点新产品6月 中天再次入围中国电子信息百强9月 中天—浙大联合实验室成立11月 中天科技被评为中国光纤光缆金牌企业12月 上海中天铝线高强度、高导电率耐热铝合金导线通过权威鉴定12月 中天科技被评为中国信息制造企业50强12月 中天科技被认定为中国驰名商标2004年4月 上海中天铝线有限公司成立5月 中天科技再次被评为中国电子信息百强8月 中天科技与宝钢集团携手开发新项目10月 中天科技海缆有限公司成立12月 中天铝包钢通过国家级鉴定2003年6月 南通电信/中天科技兴办微缆微管气吹敷设新技术现场演示会9月 中天科技光纤通过国家级鉴定10月 中天举行10000kmOPGW业绩庆典在钓鱼台国宾馆举行10月 中天微缆通过国家级鉴定10月 中天海底光缆接头盒通过国家级鉴定12月 中天科技被评为中国通信业综合实力五十强2002年1月 海底光缆通过国家级鉴定3月 中国电信/中天科技海底光缆技术研讨会在京举行6月 中天与杜邦共办“电力光缆的现在与未来”研讨会7月 海底光缆被列为国家级重点新产品10月 中天科技7000万A股在上海证券交易所发行上市12月 中天科技光纤有限公司成立2001年9月 光纤复合架空地线被列为国家级火炬计划项目并获得国家级新产品证书11月 国家通信中心主持的“新一代光纤复合架空地线（OPGW）应用技术研讨会”在南通举行12月 通过ISO14001环境管理体系认证2000年5月 中天日立光缆有限公司成立9月 通信用软光缆被列为国家级火炬计划项目并获得国家级新产品证书12月 中天光纤复合架空地线（OPGW）光缆首家通过国家级鉴定1999年11月 江苏中天科技股份有限公司改制成立；全介质自承式（ADSS）光缆被列为国家级火炬项目并获得国家级新产品证书12月 在全国展开“回访百家用户，跟踪万里光缆”世纪行活动1998年10月 亚太光纤通信研讨会在中天举行11月 中天1000m及以下跨距全介质自承式（ADSS）光缆首家通过国家鉴定；960芯带状光缆被列为国家级火炬项目并获得国家级新产品证书1997年4月 被国家科委认定为“国家重点高新技术企业”8月 中天960芯带状光缆通过邮电部生产定型鉴定

根据了解，玄铁907是阿里巴巴旗下的平头哥有限公司生产的。早在阿里2014年收购了中天微系统有限公司后，在2017年成立了达摩院，这其中汇聚了一批，国内外芯片领域的顶尖人才，形成了平头哥芯片团队，他们一直奋斗在芯片研发领域执着摸索，并且研发了玄铁907和其他各类的芯片。知识拓展：平头哥发布旗下玄铁系列新款处理器—玄铁907，该处理器对开源RISC-V架构进行优化设计，有高性能及低功耗能的特点，可应用于MPU、智能语音、导航定位、存储控制等领域。

创业开公司办企业最需要的是什么？是资金，是钱，对于创业者而言，最好的融资方法也是最为快速补充企业血液和实力的方法就是引入风投，利用这些风险投资者的资金和能力让自己的企业最快速强大起来，当然首要的问题就是要找到风投。 渠道、人脉、查找资源 首先要看自己需要的资金量，通常风投是不会投资过于小的项目的，因为投入产出比实在不是很合适，所以一般而言几十万的项目可以利用众筹等融资方式。 2/6 如果需要的资金量足够，自己的项目又确实拿的出去手，那么可以找风投作为自己的投资渠道，首先最直接找风投的方法就是去查风投公司的网站，里面有联系方式，打电话过去咨询，找机会进行沟通。 3/6 风投公司都是有自己的公司办公地点的，如果距离不是很远，可以直接上门去前台进行咨询，切记要带着项目计划书等资料去，如果能够碰上合适的机会，可能就能有下一步的进展了。 4/6 风投公司通常在自媒体上有自己的账号，可以关注他们并进行咨询，如果他们对你的项目感兴趣，是会约你进行洽谈的。 5/6 有朋友或者认识的人有认识的风投，可以拜托其为你牵线搭桥，通过人脉的力量结识风投的人。 6/6 通过参加创业大赛，展示自己的项目和能力，也是获得风投关注的一个很好的方法，因为创业大赛通常的关注度都非常高，尤其是如果取得的名次比较好，或者表现特别突出，是很容易遇到对你感兴趣的风投的。 通常可以通过以下渠道联系投资人： 1、找朋友推荐：如果有朋友在投资机构，那么他们是最好的人选——有朋友帮你背书，那么你项目得到投资人联系的机会会大很多。 2、寻找靠谱的FA：靠谱的FA同样会给你的项目一些指导意见，会帮你去寻找合适的投资机构。靠谱的判断标准是：他们会告诉你大概会推的机构名单，并且提前告诉你收费条件、网上能找到他们的信息和案例。当然，FA也自己的项目判断标准。 3、给机构的邮箱发送邮件：机构的官网会提供他们的项目投递地址，你可以向他们投递BP，但这种方式的效率比较低下，因为好的投资人日常的项目已经饱和，基本不会去阅读邮箱里推来的BP。 4、参加行业活动：参加创投类的行业活动也可以见到一些投资人，但是除非你能获得他们的注意，才能顺利向他们投递BP，否则常常连微信都加不到。 5、通过创业平台给投资人投递BP：一些创业平台中有入驻投资人，为创业者提供BP投递的渠道。 在找投资人的时候有两点需要注意： 一个是要找对机构——要去找符合你创业方向的机构，他们在这些方面见多识广，也更能够为你提供一些好的建议。 另外一个要找对的、靠谱的机构——不靠谱的有几种，第一种你在网上根本查不到工商信息、网站信息的；第二种要先收你钱；第三种来你这里骗吃骗喝完了人间蒸发的，这些我们都有遇到过，因此大家要多擦亮眼睛，多加小心。 如果你的项目不属于资本看好的项目，那么还可以考虑以下融资渠道： 1.找银行贷款。银行贷款的核心盈利模式是通过资金配置来赚取息差，对于大部分银行来说，安全是第一位的，因此通常需要抵押物作抵押。这也意味着，在寻求银行资金的同时，你要考虑有哪些可以拿去抵押，以及在有合理的盈利模式之前，你可以通过什么手段偿还最终的贷款。 2.加入政府的扶持项目。在国家政策的引导下，每个省市都开展了一些扶持创业公司的计划，获得扶持的公司可以获得一定金额的低息甚至是无息贷款，这种资金的使用成本比较低，但问题在于，审核的条件比较严格，需要等待的时间比较长。 可以和阿里谢世煌聊聊 谢世煌履历简介：谢世煌的电话微信邮箱可在“融创之翼”公众号查看。谢世煌，阿里巴巴集团联合创始人、投资总经理、资深总监及公司产品开发部负责人，沈阳工业大学工程学学士学位。2016年10月18日，2016胡润IT富豪榜发布，谢世煌以165亿元排名第20。2019年10月10日，2019年胡润百富榜公布：谢世煌以36亿元人民币位列1148名。 投资领域（投资数量）： 企业服务（147）|电子商务（96）|文娱传媒（81）|生活服务（74）|大数据（48）|金融（47）|消费（39）|智能硬件（34）|交通运输（33）|物流仓储（32）|人工智能（31）|社交（29）|软件工具（19）| 体育 （16）| 旅游 （15）|物联网（13）|医疗（12）|房地产（11）|传统行业（11）|机器人（7）|VRAR（7）|教育（7）|农业（5）|先进制造（4）|区块链（1） 投资阶段： 天使轮|A轮|B轮|C轮|D轮|E轮及以后 投资区域： 不限 单笔投资额： 0-数亿人民币 投资风格： 财务投资|战略投资 代表项目： 知乎|怪兽充电|小鹏 汽车 |中金公司| 哔哩哔哩|华兴资本|中国铁塔|易居|寒武纪|宝宝树|工业富联|居然之家|光云 科技 |如涵控股|百世物流|神州优车|Lyft|安恒信息|丽人丽妆|Snap|多维度网络|新片场|陌陌 科技 |灵犀 科技 |众安保险|恒大淘宝|美团|佰程旅行网|小i机器人|九五智驾|淘淘搜|新浪微博|宝尊电商|搜狗|海尔智家|银泰网|高德|博纳影业|Bigbasket|德殷德润|高鑫零售|美味不用等|先声互联|企加云|TicketNew|饿了么|Infinity AR|中天微|Jet.com|Visualead|快的打车|Kabam|趣拍云|大麦网|心怡 科技 |优酷土豆|UC优视|ShopRunner|名鞋库|易图通

阿里巴巴使用。2018年9月，阿里巴巴整合达摩院和收购而来的中天微，成立平头哥半导体公司。本次推出的玄铁910，是平头哥推出的首个产品，可以用于设计制造高性能端上芯片，应用于5G、人工智能以及自动驾驶等领域。平头哥正式发布玄铁910（XuanTie910），号称目前业界性能最强的一款RISC-V处理器。

◇ 杭州士兰微电子股份有限公司 ◇ 杭州友旺微电子有限公司◇ 杭州国芯科技有限公司 ◇ 三星半导体（中国）研究开发有限公司集成电路研究开发分公司◇ 杭州士腾科技有限公司 ◇ 威睿电通（杭州）有限公司◇ 汉帆（杭州）信息技术有限公司 ◇ 杭州百士特电子有限公司◇ 杭州晶图微芯技术有限公司 ◇ 杭州中科微电子有限公司◇ 杭州茂力半导体技术有限公司 ◇ 浙江朗威微系统有限公司◇ 杭州安赛信息技术有限公司 ◇ 杭州晶华微电子有限公司◇ 杭州晟元芯片技术有限公司 ◇ 杭州士康射频技术有限公司◇ 杭州中天微系统有限公司 ◇ 杭州万工科技有限公司◇ 杭州道道微电子有限公司 ◇ 杭州士景电子有限公司◇ 杭州杭电集成电路设计有限公司 ◇ 浙江国存微电子有限公司◇ 杭州联矽微电子有限公司 ◇ 诶比控股集团杭州南广科技有限公司◇ 杭州硅星科技有限公司 ◇ 杭州高特信息技术有限公司◇ 科希（杭州）微电子技术开发有限公司 ◇ 杭州广立微电子有限公司◇ 杭州旗捷科技有限公司 ◇ 杭州国宇电子技术有限公司

芯片是电子产品最核心的部分，我们的国产芯片包括有：小米澎湃芯片，中天微芯片，寒武纪芯片，麒麟芯片。国产芯和进口芯可以从三个方面区分：1、制作工艺：进口的10纳米工艺，国产的7纳米工艺，它是评价一个芯片的好坏的一个十分重要的标准，芯片上面都是微电路，用的工艺越细，意味着能集成的半导体越多，功能也就越完善。我们目前缺的就是高精度的芯片制作工艺。2、其位数：空间越大，芯片的运行速度就越高，决定其位数的就是其半导体材料，高纯度硅是关键，我们的芯片要慢一点。3、不在路检测或在路检测

　　字节跳动加入了造芯片的行列。在打什么算盘　　随着互联网的不断发展，人工智能的芯片竞争也将会成为新一轮的变革的因素，互联网企业业开始进攻芯片领域。　　互联网行业后起之秀字节跳动正在布局芯片领域，而字节跳动的芯片局部是从云端AI芯片和ARM服务器芯片开始，目前已经在各大招聘平台上有不少芯片相关职位。从国际市场来看，谷歌、微软、Facebook、亚马逊等互联网巨头纷纷下场推出自己的芯片。在国际市场涌现造芯片热潮的时候，国内市场也不甘落后，BAT(百度、阿里巴巴、腾讯)也纷纷进军芯片领域。百度在早些年推出了昆仑AI芯片;阿里巴巴旗下平头哥推出了玄铁910u2002CPU、含光800u2002AI推理芯片;随着大数据和人工智能的火爆，机器学习、深度学习、云计算等技术等概念也被大众更多的接触。近年来主流的互联网及云服务巨头都开始进军芯片设计领域　　国内的巨头们也没有闲着，其中百度和阿里也在同一时间进入了这个赛道。阿里巴巴在2017年宣布成立达摩院，随后在2018年将中天微收入囊中，后者是一家国内自主嵌入式CPU IP Core公司，整合完成后的平头哥在随后也推出了RISC-V CPU内核玄铁910、云端AI推理芯片含光800等产品。　　而随着人们生活节奏的加快和5G时代的到来，短视频大行其道。人工智能的兴起给中国在处理器领域实现弯道超车提供了绝佳机，数据、算法、算力被认为是人工智能发展最基本的三要素。在数字经济席卷全球的趋势下，AI芯片作为人工智能的核心关键，被认为拥有着广阔的前景。字节跳动旗下无论是今日头条还是抖音，都非常注重理解和分发环节，其中视频更加需要AI技术的加持，在AI的加持下，字节跳动的分发算法使得抖音（tiktok）在全球范围内取得了成功。　　互联网企业进入芯片领域基本上着手于AI芯片或者Arm服务器芯片。一旦研发并应用成功，对于字节跳动的效果几乎也是立竿见影的。不过对于字节跳动来说，其野心不止云计算。随着5G和万物互联时代的到来，字节跳动布局云计算或许是在为其进军IOT领域做铺垫。　　所以说向云市场以外的其他市场拓展或许将成为字节跳动未来的发展方向之一。

说明你你很爱观察，爱思考。股票的确可以反应一家公司的状况，是综合各方信息的一种综合反应，具有一定可信度，这其实说明这条新闻并不被外界看好的。要知道，芯片制作往往需要耗费巨大人力物力，时间长，投资大，并不会很快出成果的，加上国外技术封锁，少说也得十年二十年，阿里还有很长的路要走。收购是收购了，但不排除这是一次顺带的炒作，顺便也让各路媒体吸吸粉。另外，网上有传言，阿里收购的中天微公司创始人，是多年前汉芯造假事件关键人物。。。

玄铁910的用途。阿里巴巴要把平头哥公司打造为AIoT时代的基础设施提供商，所以玄铁910瞄准的是AIoT市场、面向的是广大合作伙伴。平头哥公司推出“普惠芯片”计划，开放玄铁910 IP Core供开发者下载、创新设计芯片架构。平头哥还能为不同AIoT场景提供个性化服务。华为的芯片都是自用，不需要像阿里巴巴一样搭建普惠的平台，不符合华为的战略。众所周知，在科技发达的时代，中国也有了一席之位，而这背后是很多企业的功劳，他们是中国的骄傲，华为就是其中的一个，相信大家都知道国内的大部分手机厂商，芯片用的都是美国高通公司的，只有华为打破了这样的垄断，有了自己的芯片，而之前中兴缺芯的事件，想必大家都知道，可见拥有自己的芯片是多么重要，马云突然甩出王炸，阿里发布玄铁910芯片，网友顿时沸腾了！对于芯片这个领域，其实国内很多科技公司都已经有涉足了，比如说格力的董明珠，还有小米正在研发的澎湃S2芯片，马云的阿里巴巴，这些公司都在研究芯片，不过我们也知道芯片不是那么好研究的，没有那么快就会有成果的，华为研究麒麟海思也是花了很长时间的，不过在这个任重道远的过程中，阿里巴巴传来了好消息，引发网友一片赞叹之声。而这个好消息就是阿里发布的玄铁910芯片，这是阿里巴巴旗下半导体公司平头哥发布的一款一款RISC-V处理器，代号为玄铁910，而马云之所以会取这个名字，那是为了纪念金庸先生，看过金庸先生小说的就知道，玄铁剑是第一神剑，可见寓意着实力很强，而这款芯片也确实很厉害，可以运用在5G，人工智能，自动驾驶等等领域，又是一款高性能的芯片。根据阿里官方所说，玄铁910芯片是目前业内性能最强的RISC-V处理器，是一个芯片设计的构架平台，它的出现会大大减少国内科技公司开发高端芯片的设计成本，而这对于中国芯片来说无疑是一个好消息，阿里巴巴也开始承担起制造芯片的重任了，不过也有网友调侃马云涉足了医疗领域，这次芯片又有好消息，真是又“抢饭碗了”，不知道华为怎么看？华为肯定是支持的呀，中国的科技能够越来越强，想必任正非也是很高兴的，谁也不想自己国家有被完全垄断的情况，能够互帮互助那就更好了，相信未来中国的芯片事业也会越来越好，有这么多的科技公司都开始研发了，中国实现芯片自由是早晚的事情，你们支持阿里吗？

意味着中国技术有了更高的发展，中国科技也更上一层楼，中国地位也进一步的提升了。7月25日，在中国阿里云上海峰会开幕式上，阿里巴巴旗下半导体公司“平头哥”正式发布玄铁910芯片，并称玄铁910目前业界性能最强的一款RISC-V处理器。玄铁910是CPU的IP核，是芯片的关键内核驱动力所在，玄铁的寓意，与其在芯片产业中的作用恰好吻合。在性能方面，玄铁910支持16核，单核性能达到7.1 Coremark/MHz，主频达到2.5GHz，比目前业界最好的RISC-V处理器性能高40%以上。阿里云表示，玄铁910实现性能的突破得益于两大技术创新：采用3发射8执行的复杂乱序执行架构，是业界首个实现每周期2条内存访问的RISC-V处理器;基于RISC-V扩展了50余条指令，系统性增强了RISC-V的计算、存储和多核等方面能力。据悉，玄铁910将大大降低高性能端上芯片的设计制造成本，未来在5G、人工智能、网络通信、自动驾驶等领域中，使用该处理器可使芯片性能提高一倍以上，同时芯片成本降低一半以上。平头哥还现场发布英雄帖，邀请有量产能力企业和高校科研机构共同打造标杆项目，并宣布“普惠芯片”计划。未来平头哥将全面开放玄铁910 IP Core，全球开发者可以免费下载该处理器的FPGA代码，快速开展芯片原型设计和架构创新。同时，平头哥还打造了面向领域定制优化的芯片平台(Domain specific SoC)，提供包括CPU IP、SoC平台以及算法在内的软硬件资源，面向不同AIoT场景为企业和开发者提供不同层次的芯片服务。阿里巴巴集团副总裁戚肖宁表示：“传统通用芯片的模式越来越难适应碎片化AIoT场景的需求，开源、开放是大势所趋，平头哥致力于做AIoT时代的芯片基础设施提供者，让芯片更普惠。”2018年4月，阿里巴巴集团曾宣布，旗下达摩院正在研发一款神经网络芯片“Ali-NPU”。同年9月，阿里巴巴成立独立芯片公司，该公司起名“平头哥”，由阿里内部的芯片业务与外部收购而来的中天微系统有限公司整合而成，阿里全资控股。事实上，不仅是阿里，中国不少其他科技公司也在积极投资芯片产业：华为研发芯片超过二十年，推出的麒麟980的性能超出了高通骁龙835；小米旗下的湖北小米长江产业基金已成为芯原微电子的第四大股东。

中天微不是上市企业，现在属于阿里巴巴的全资子公司杭州中天微系统有限公司（“中天微”）是一家从事32位高性能低功耗嵌入式CPU研发与产业化的集成电路设计公司，是中国内地基于自主指令架构研发嵌入式CPU并实现大规模量产的CPU供应商。公司成立于2001年，总部位于杭州，在上海浦东新区设有分支机构。“中华芯，天下行”的前两个字是中天名字的由来，也是中天微系统的使命与目标。2018年4月20日，中天微系统有限公司被阿里巴巴集团宣布全资收购。杭州中天微系统有限公司是一家以芯片架构授权为核心业务的集成电路设计公司。公司围绕自主嵌入式CK-CPU构建芯片软硬件平台，为各行业细分领域的客户提供具有核心竞争力、高性价比以及定制化的CPU IP核及相关的SOC设计开发平台、软件工具链和集成开发环境。扩展资料：中天微的主要产品：CK610采用双发射超标量架构，主要面向中高端嵌入式应用，具有高性能、低功耗和高代码密度等特征。CK610系列处理器主要包括CK610、CK610E、CK610S、CK610M、CK610-F和CK610ESM-F等型号。CK610和CK500在指令和工作环境上全兼容。CK800系列是杭州中天微系统有限公司自主研发的新一代嵌入式CPUIP核，包括CK801、CK802、CK803、CK807和CK810，其中CK801、CK802、CK803面向微控制领域，CK807、CK810面向高性能嵌入式计算领域。CK800全系列CPU基于中天微自主开发的第二代指令系统，采用32位/16位混合指令编码技术，具有低功耗、高单位性能、高代码密度等优点。参考资料来源：百度百科—中天微

中天微不是上市企业，现在属于阿里巴巴的全资子公司杭州中天微系统有限公司（“中天微”）是一家从事32位高性能低功耗嵌入式CPU研发与产业化的集成电路设计公司，是中国内地基于自主指令架构研发嵌入式CPU并实现大规模量产的CPU供应商。公司成立于2001年，总部位于杭州，在上海浦东新区设有分支机构。“中华芯，天下行”的前两个字是中天名字的由来，也是中天微系统的使命与目标。2018年4月20日，中天微系统有限公司被阿里巴巴集团宣布全资收购。杭州中天微系统有限公司是一家以芯片架构授权为核心业务的集成电路设计公司。公司围绕自主嵌入式CK-CPU构建芯片软硬件平台，为各行业细分领域的客户提供具有核心竞争力、高性价比以及定制化的CPU IP核及相关的SOC设计开发平台、软件工具链和集成开发环境。扩展资料：中天微的主要产品：CK610采用双发射超标量架构，主要面向中高端嵌入式应用，具有高性能、低功耗和高代码密度等特征。CK610系列处理器主要包括CK610、CK610E、CK610S、CK610M、CK610-F和CK610ESM-F等型号。CK610和CK500在指令和工作环境上全兼容。CK800系列是杭州中天微系统有限公司自主研发的新一代嵌入式CPUIP核，包括CK801、CK802、CK803、CK807和CK810，其中CK801、CK802、CK803面向微控制领域，CK807、CK810面向高性能嵌入式计算领域。CK800全系列CPU基于中天微自主开发的第二代指令系统，采用32位/16位混合指令编码技术，具有低功耗、高单位性能、高代码密度等优点。参考资料来源：百度百科—中天微

杭州中天微系统有限公司（“中天微”）是一家从事32位高性能低功耗嵌入式CPU研发与产业化的集成电路设计公司，是中国内地基于自主指令架构研发嵌入式CPU并实现大规模量产的CPU供应商。公司成立于2001年，总部位于杭州，在上海浦东新区设有分支机构。“中华芯，天下行”的前两个字是中天名字的由来，也是中天微系统的使命与目标。

不一定，这只是一块芯片而已，仅仅代表了阿里的一个发展方向，也许华为也在相关方面有研发，但是不被外界所知道而已，他们想低调一点，但是阿里作为一个资本家运作的一个企业，高调的宣布，可以积累大量的资本，可以更好的发展自己的企业，所以这两者是不一样的。阿里发布芯片玄铁910，平头哥高性能C960处理器发布，他的发布可以促进阿里在芯片方面的发展。此前，阿里宣布收购中天微，与达摩院自研芯片业务整合。成立独立芯片公司“平头哥半导体有限公司”。在2019《财富》世界500强排名中，华为公司相较去年提升11位至61名，在2018年收入达到1090亿美元，超过了阿里巴巴与腾讯的收入之和。不过华为利润率仅仅为8%，而阿里巴巴为23%，腾讯则是25%。阿里巴巴还推出了自己家的第一款平台于操作系统，还推出了自主研发的第一个处理器——玄铁910。910是阿里旗下平头哥半导体子公司发布的一款RISC-V处理器，可用于设计制造高性能端上芯片，比如5G、人工智能、自动驾驶领域等。芯片基于RISC-V指令集设计，支持16核心，单核性能达到7.1Coremark/MHz，主频2.5GHz，目前性能最好的RISC-V处理器。阿里计划将在以后开源910的IP Core，全球开发者可不要任何的花费下载其中FPGA源码，以助力该处理器架构的日后设计和发展。

（文/观察者网 吕栋）在距今大约5.3亿年前的寒武纪时期，地球上在2000多万年的时间里突然涌现出各种各样的生物，一系列与现代动物形态基本相同的物种来了个“集体亮相”。而在此之前，更为古老的地层中却长期没有找到动物化石，这一时期史称“寒武纪生命大爆发”。 5.6亿年前寒武纪出现的最有代表性的远古动物——三叶虫。图源：视觉中国 现如今，“寒武纪生命大爆发”仍然是古生物学和地质学中的一大悬案，更是困扰着包括达尔文在内的学界大佬。然而，当我们此刻在搜索引擎中输入“寒武纪”这三个字时，排在输出结果第一位的已不再是那个困扰科学界的谜题，而是一家人工智能芯片领域的 科技 公司。 值得注意的是，最近几年，国内涌现出不少初创AI芯片设计企业，它们在吸附大量一级市场资金后，一方面互相激烈竞争，另一方面还不得不面对来自巨头的压力。在该领域，不仅有英特尔、英伟达等芯片行业传统巨头，也有华为、阿里等跨界选手，无一不对这块蛋糕“垂涎三尺”。 而寒武纪正诞生于上述背景中。 一个月前的2月28日晚间，北京证监会官网发布消息，2019年12月5日，中科寒武纪与中信证券签署A股上市辅导协议，正式开启冲刺科创板的进程。 而3月26日上交所官网显示，创办刚满4年的寒武纪上市申请已获受理。短短几个字，意味着该公司距登陆科创板又近了一步，同时也再次将其置于舆论的放大镜下。 市场普遍认为，如果寒武纪成功登陆科创板，将成为毫无悬念的“AI芯片第一股”。 残酷的现实便是，中国集成电路进口额长期大于出口额。官方数据显示，2019年中国集成电路进口总额为3055.5亿美元，而出口仅1015.8亿美元，进出口比例为3:1，时代也在期待中国芯片领军者。 而该公司以“寒武纪”给自己命名，寓意“AI大爆发”，并以“全球智能芯片领域的先行者”作为自己定位，既彰显了几分神秘又凸显了其“野心”。 别人眼中的学霸 提起寒武纪，就不得不提其创始人陈云霁和陈天石这两兄弟。 哥哥陈云霁1983年出生，两年后弟弟陈天石出生，江西南昌人。与大多数年过而立、尚未不惑的同龄人相比，他们可以说已有所成就。 1月16日，陈天石刚以寒武纪CEO身份成为2019年中国科学年度新闻人物十人之一，而陈云霁早已从前辈手中接过2017年度 科技 创新人物奖。 不少人好奇，这对来自江西的“双子星”，缘何既能读书出色，又能在创业后搞出一个“独角兽”。 履历显示，陈云霁9岁上中学，14岁便考入中国科大少年班，24岁取得中科院计算所博士学位，29岁晋升为研究员，33岁获得中国青年 科技 奖和中科院青年科学家奖。 小两岁的陈天石，几乎是沿着哥哥的脚步一路从中科大少年班追到了中科院计算所。他16岁考入中科大少年班，25岁在中科大计算机学院拿到博士学位，指导导师是陈国良和姚新。 事实上，这对别人口中的学霸，在他们自己看来并非“模范兄弟”。 陈云霁曾提到，两人小时候常打架，长大后一言不合就吵起来，要不是有血缘关系早就闹崩了。不过，两人最终还是会让道理来说话。 在接受媒体采访时，陈云霁曾透露，“和很多人想象的不太一样，我并不是学霸。相反，多数时候都是一个学渣。”而且他讲到，在19年的学习生涯中，不但考第一名的次数不多，还常在班上排名倒数。 2002年，19岁的陈云霁已经在中科大少年班度过了第五个年头。酷爱 游戏 的他对于自己的课业成绩并不太在意，而是把《星际争霸》当做主课来修。他曾坦言，“挂科的压力一直是悬在头上的剑，但是科大的老师对于我们这些调皮的孩子非常包容，给了我们很大的空间去成长。” 当年，即将本科毕业的陈云霁听说中科院计算所在研制中国第一块通用CPU芯片“龙芯1号”，希望能拜师计算所胡伟武老师，于是报考了中科院计算所的研究生。 这家始建于1956年的研究所，是中国第一个专门从事计算机科学技术综合研究的学术机构。从这里走出的包括联想控股、龙芯中科、中科曙光等，均为中国信息技术产业中的知名企业。 2017年，陈云霁接受采访时曾开玩笑称，在他之前，中科院计算所从来没有招过像他本科成绩这么差的学生。但是，胡伟武看到他玩《星际争霸》的表现，认定他有科研潜力，便力排众议将他录取。 “Work hard，play harder！胡老师就是看中了我这一点。” 陈云霁当时说。 估值超220亿 事实证明，陈云霁确实没有辜负胡伟武的期望。 博士毕业后，他留在了中科院计算所龙芯团队，在胡伟武的指导下成为8核龙芯3号的主架构师。他还与胡伟武合著了《计算机体系结构》，并在2008年开发龙芯3号的过程中完成了一篇重量级的论文。 不仅如此，陈云霁向胡伟武引荐了另一位“高徒”，他的弟弟陈天石。 与做硬件芯片出身的陈云霁不同，陈天石的研究方向是人工智能，专注于软件算法。 在博士毕业后他也加入了中科院计算所，这为后来两个人一起设计出“让计算机更聪明”的专门神经网络处理器埋下了伏笔。 时针拨回到2010年，当时国内人工智能芯片尚处于较冷阶段。 根据公开报道，在计算所汇合后，陈氏兄弟也曾就职业发展探讨了好长时间，最后认定有两件“非常好玩的事”可以做：一是用AI辅助做处理器的设计，另外一个就是做AI芯片。 起初，陈天石在向计算所领导汇报想做AI芯片时还曾拿自动驾驶举例：“大家很早就在说有一天机器会替代人开车，但如果开车的机器人在做模式识别的时候速度不够快，那么这个车就完全没有让机器开的理由。所以，它一定需要很强的车载运算能力。” 2015年，早在寒武纪公司成立之前，在中科院战略性先导专项和中科院计算所的支持下，陈氏兄弟主导的世界首款深度学习专用处理器原型芯片——“寒武纪”首次成功流片。 之所以取名为“寒武纪”，是想用地质学上生命大爆发的时代寓意人工智能的未来。 次年春天，谷歌的AlphaGo“一战成名”，人工智能在全世界范围内再次掀起波澜，国内对人工智能的重视也达到前所未有的高度。不仅如此，2017年以及之后的两会中，人工智能也成为关键词之一。 而陈氏兄弟的研究也赶上了好时候。 2016年，全球首款可商用的深度学习处理器“寒武纪1A”处理器问世，寒武纪 科技 公司也正式成立于当年3月，其数千万的天使轮融资也正是来自中科院。 值得一提的是，性格的不同也让陈氏兄弟在公司拥有不同的角色。 陈云霁在公司职务上更偏研究，思考技术路径相关的部分，很少挂寒武纪头衔，多以“中科院计算所研究员”示人。 据陈云霁透露，他的性格偏外向、胆子大，喜欢做一些天马行空的事情，更适合搞科研。 而弟弟陈天石比较慎重，每走一步都会想好可行性，能规避产业发展中的“坑”，适合带领一个企业往前冲。 所以陈天石总以寒武纪创始人、CEO的身份出现在公众视野。 根据公开报道，除陈氏兄弟外，寒武纪团队成员不仅囊括了中科院技术精英，也有中国首个通用CPU“龙芯1号”的核心参与人员。 具体奋斗目标上，他们希望让AI芯片计算效率提升1万倍，功耗降低1万倍，可以把“AlphaGo”这样的领先AI应用装入手机中。 不过，“天才少年”也曾被人吐槽。 根据中国科学报报道，在寒武纪最开始募资的时候，其团队也曾碰钉子，有人吐槽他们“PPT做得差”，边吐槽边教育，“小伙子你这样是融不到钱的”。 招股说明书显示，在公司成立之后，寒武纪共经历了6次增资和3次股权转让。 2017年8月，该公司完成估值10亿美元的A轮融资，国投创业领投，阿里巴巴、联想创投、国科投资、中科图灵、元禾原点和涌铧投资等参投，使得寒武纪成为全球AI芯片领域首家独角兽公司。 不到一年之后的2018年6月，寒武纪宣布完成数亿美元B轮融资，国有资本风险投资基金、国新启迪、国投创业、国新资本等联合领投，该轮融资后的寒武纪估值约为25亿美元，距离一年前的10亿美元翻了一番还多。 正是在此时，陈天石对外透露了公司上市动向：“未来倾向于考虑在境内A股上市”。 在此之后，寒武纪的估值便不得而知。根据招股书，2019年9月13日，寒武纪新增南京招银、湖北招银、国调国信智芯和嘉富泽地等股东；2019年9月16日，陈天石将其所持寒武纪有限2.43%的股权和0.86%的股权分别转让给艾溪合伙和纳什均衡。 这也是寒武纪在上市前最后的增资与股权变动。 根据股权结构，南京招银出资8亿元，获得寒武纪上市前3.61%的股权，纳什均衡受让了0.86%股权，耗资1.8亿元。 据此计算得知，寒武纪在经历6轮融资后估值约221.6亿元。 由于在过去的几轮融资中，国字号背景的投资方居多，寒武纪也因此被市场视为AI芯片的“国家队”。 存银行理财39亿 寒武纪公开的招股书披露，其主营业务是应用于各类云服务器、边缘计算设备、终端设备中人工智能核心芯片的研发、设计和销售，主要产品包括终端智能处理器IP、云端智能芯片及加速卡、边缘智能芯片及加速卡以及与上述产品配套的基础系统软件平台。 简而言之，人工智能芯片是相对于传统芯片的概念。 目前，AI芯片主要是指GPU、FPGA、ASIC等人工智能加速芯片，主要用于解决人工智能庞大的算力需求。AI芯片的主要应用场景为云计算数据中心与边缘计算，后者包括摄像头 IPC、自动驾驶、手机的Soc等。 纵观处理器芯片市场，通用处理器芯片如CPU、GPU的芯片的壁垒极高，国内仍未实现突破，且通用处理器领域已经发展成熟，目前市场由国际巨头高度垄断，后来者难以竞争。 而AI芯片是全新的市场，进入者有后发先至的可能，寒武纪正是这样的新入局者。 自寒武纪2016年3月成立以来，其先后推出了三大类产品： 招股书中介绍，寒武纪目前采用的盈利模式是“授权+成品”，前者类似ARM，将AI芯片的知识产权（IP） 授权给下游厂商，例如最知名的合作伙伴华为；后者则是寒武纪自己设计，找代工方生产后自行销售。 值得注意的是，IP供应商相比于芯片提供商利润规模并不高。 例如，ARM作为全球领先的半导体IP提供商，本身不直接从事芯片生产。 全球大部分的手机CPU都在使用ARM架构，市占率非常高，但是营收规模却在巨头中比较逊色。2017年ARM核芯片出货量213亿颗，营收才17.8亿美元，净利8亿美元，营收规模还不如国内很多芯片公司。 而处理器龙头英特尔是芯片供应商，2017年营收628亿美元，净利润为96亿美元，收入规模远超ARM。 公开资料显示，人工智能IP仅作为一个加速器芯片模块，价格远比不上ARM IP。 因此，IP研发需要巨大的成本投入，在IP未得到大规模应用情况下，是付出多回报少的“苦生意”。 由于智能芯片研发需要大量资本开支，作为初创公司，寒武纪也年年亏损。 招股书显示，2017年-2019年，其营收分别为784.33万元、1.17亿元、4.44亿元；营收增幅明显，但盈利堪忧，连续三年分别亏损3.8亿元、4104万元和11.79亿元，累计约16亿元。 而巨额亏损主要来自两方面，一是“研发支出较大，产品仍在市场拓展阶段”，二是“报告期内因股权激励计提的股份支付金额较大”。 其也在特别风险提示一栏中醒投资者，寒武纪无法保证未来几年内实现盈利，其上市后亦可能面临退市的风险。 正如寒武纪所言，其巨额亏损确实与研发大量投入有关。 2017年-2019年，其研发投入分别为2986.19万元、2.4亿元、5.43亿元，占营收比例分别为380.73%、205.18%和122.32%，累计投入8.13亿元，相当于三年累计营收的1.43倍。 截至2019年12月31日，寒武纪研发人员有680人，占比接近员工总数的80%；拥有硕士、博士学历的员工有546人，占比超60%。 与此同时，寒武纪的高研发投入也获得了相对可观的回报。 截至2020年2月29日，其已获授权的境内专利有50项，境外专利有15项，此外还有PCT专利申请120项，正在申请中的专利共有1474项。 在研发投入远超营收的情况下，可以说寒武纪目前的营运资金主要依赖外部融资。 招股书显示，2017年-2019年，寒武纪筹资活动产生的现金流量净额分别为4.96亿元、24.05亿元以及17亿元，总计为46.01亿元。 而前述年度下，寒武纪期末现金及现金等价物余额则分别为2.27亿元、13.54亿元以及3.83亿元。不难看出，其消化资金的速度有些惊人。 寒武纪还在招股书中称，由于未来几年将存在持续的大规模研发的投入，上市后未盈利的状态可能持续存在。因此，足够的运营资金对于持续高研发投入的寒武纪显得尤为重要。 招股书显示，寒武纪本次拟发行股份不超过4010万股，不低于发行后总股本的10%，融资28.01亿元，用于新一代云端训练芯片、云端推理芯片、边缘端人工智能芯片及系统项目和补充流动资金。 在持续高研发投入的背景下，寒武纪还要融资28亿，那现在应该很缺钱？ 令人惊讶的是，截至2019年末，寒武纪货币资金余额为38.3亿元， 银行理财产品38.9亿元 ，资产负债率为6.68%，且全部为日常经营过程中产生的非付息债务，无银行借款等其他付息债务。 除此之外，寒武纪还有3.8亿元的银行存款。 值得注意的是，作为技术密集型企业，寒武纪的毛利率水平也较高。 2017年-2019年，其综合毛利率分别为99.96%、99.90%及68.19%。其中，终端智能处理器IP业务的毛利在99%以上。针对去年毛利率有所下降，招股书解释称，这是因为这一年拓展了新业务——云端智能芯片及加速卡、智能计算集群系统业务。 分道扬镳 提到寒武纪，不得不提的就是华为。 寒武纪在招股书中提到，其寒武纪1A、寒武纪1H分别应用于某全球知名中国 科技 企业的旗舰智能手机芯片中，已集成于超过1亿台智能手机及其他智能终端设备中。根据公开信息，其指的就是华为。 2017年，华为推出了移动处理器麒麟970，主打AI性能，其搭载的NPU IP就是来自寒武纪；次年的麒麟980，依然选择与寒武纪合作，Mate 10、Mate 20、P20等旗舰机，均搭载了后者的NPU。 作为寒武纪最大客户，2017年-2018年两年间，来自 公司A 的收入一直占其营收比例在98%上下，为其第一大客户。 招股书中提到，2018年 公司A 得到寒武纪授权，将寒武纪终端智能处理器IP集成于其旗舰智能手机芯片中。 艾瑞咨询则在一份报告中称：“仅从搭载麒麟970手机出货量来看，若授权费为5美元/片，则超过4000万台手机出货量为寒武纪带来约2亿美元（折合人民币14亿元）的收入。” 由于和华为的良好合作关系，寒武纪曾在2017年公开表示，计划3年后占有中国高性能智能芯片市场30%的份额，并使全世界10亿台以上的智能终端设备集成有寒武纪终端智能处理器。 不过，事情在2018年发生了变化。 当年10月，华为在全连接大会上发布了升腾910、升腾310两款AI芯片，其采用的是华为自研的达芬奇架构，而非寒武纪的方案。当时，这被媒体解读为“华为要与寒武纪做彻底的切割”，走向独立造芯之路。 次年6月，华为发布的nova 5搭载了中端移动处理器“麒麟810”，这是首款采用华为自研达芬奇架构的手机AI芯片；年底的麒麟990，依然采用的是前述架构，其在AIBenchMark跑分达到了麒麟980的476%。 近日，寒武纪CEO陈天石在接受采访时谈到与华为的合作关系称：其实我们和客户的关系一直挺好。还是我之前的观点，AI芯片大家都做，恰恰说明它重要。 针对华为已经在用自研的达芬奇架构，对其收入有何影响？ 陈天石并没有正面回答，只是表示：“我们的收入增长很快，未来希望有机会向大家公开披露我们的财报。” 而寒武纪招股书中的数据显示，来自 公司A 的收入占比已经从2017年98.34%骤降到2019年的14.34%，比2018年大幅减少为6365万元，并从第一大客户降为第四大客户。 众所周知，华为是国内仅有的自研SoC的手机厂商。国内大部分的终端厂商不像华为一样自研AI芯片。 不过，有观点指出，如果寒武纪要进入vivo、OPPO等手机品牌，必须说服芯片供应商采用其产品，难度不小。 因此，寒武纪此后再未提及“三年占领三成市场”的目标。 寒武纪在招股书中称，2018年其终端智能处理器IP许可销售收入同比大幅增长，主要原因系人工智能技术和应用开始普及，采用该公司终端智能处理器IP的终端设备已实现规模化出货，使得其终端智能处理器IP许可销售收入大幅增加。 而2019年其终端智能处理器IP许可销售收入同比下降较大。 招股书中解释称，主要原因系2018年向 公司A 逐步交付了终端智能处理器IP，2019年固定费用模式的IP许可销售收入相应下降。 与此同时，寒武纪在招股书中还将华为海思列为了竞争对手。 寒武纪在招股书中坦言，与英伟达、英特尔、AMD等国际大型集成电路企业相比，其在整体规模、资金实力、研发储备、销售渠道等方面仍然存在着较大的差距。国内企业中如华为海思及其他芯片设计公司也日渐进入该市场，其面临着市场竞争进一步加剧的状况。 耐人寻味的是，寒武纪CTO梁军就出身华为，先后就职于华为公司北京研究所、华为海思半导体公司，于2017年跳槽到寒武纪。目前这位CTO是所有高管中薪资最高的一位，持股也达到了3.2%。 值得注意的是，在市场调研机构Compass Intelligence2018年发布的AIChipset Index TOP24榜单中，英伟达高居第一，华为海思排名12位，而寒武纪则是第23位。 事实上，除了华为，寒武纪的投资方之一阿里巴巴也是其强大的竞争对手，后者在2018年成立了“平头哥半导体有限公司”，整合了中天微系统有限公司和达摩院自研芯片业务。 次年7月，平头哥首颗智能芯片玄铁910发布，采用RISC-V架构瞄准端+云市场， 与寒武纪有高度重合 。 客户、供应商集中度高 “失去”华为的寒武纪，不再单独依赖IP授权，开始转向拓展云端智能芯片及加速卡业务与智能计算集群系统业务。 招股书中提到，2019年其拓展了云端智能芯片和加速卡、智能计算集群业务和相应的新客户，如服务器厂商、云服务厂商、企业和地方政府等，第一大客户销售占比下降，“实现了客户多元化”，已不存在向单个客户销售比例超过公司销售总额50%的情况。 寒武纪在招股书中透露，面向数据中心、云计算、边缘计算、移动终端、智能教育、智能制造、智能交通等多个领域，其已与紫光展锐、智芯微、浪潮、联想、阿里巴巴、百度、滴滴、好未来、金山云等众多国内知名公司分别就一个或多个领域开展深度合作。 2019年11月，寒武纪签下了珠海市横琴新区管理委员会商务局的智能计算平台（二期）项目，该合同总价高达4.4亿，当年直接为寒武纪带来了2亿营收。 另外，寒武纪还与西安沣东仪享 科技 服务有限公司、上海脑科学与类脑研究中心达成了智能集群系统的相关合作。 不过，寒武纪仍然面临着客户集中的风险。 其在招股书中介绍，2017-2019年，前五大客户的销售金额合计占营业收入比例分别为100.00%、99.95%和95.44%，客户集中度较高。若主要客户大幅降低对其产品的采购量或者其未能继续维持与主要客户的合作关系，将给其业绩带来显著不利影响。 据艾瑞咨询测算，芯片销售利润一般在每颗几美金，只有当产量达到千万量级时，芯片定价才能覆盖研发费用和芯片成本。 因此有分析称，作为专用芯片，寒武纪找到如此大规模的特定应用市场并不容易，收入很可能不足以支撑研发，这可能也是寒武纪寻求上市的主要原因。 除此之外，寒武纪采用Fabless模式经营，供应商包括IP授权厂商、服务器厂商、晶圆制造厂和封装测试厂等。2017年-2019年，其通过代理商采购芯片IP、EDA工具、晶圆及其他电子元器件等。 2017年-2019年，该公司向前五名直接供应商合计采购的金额分别为1422.28万元、20315.49万元和36271.17万元，占同期采购总额的比例分别为92.64%、82.53%和66.49%，占比相对较高。 其中，晶圆主要向台积电采购，芯片IP及EDA工具主要向Cadence、Synopsys和ARM等采购，封装测试服务主要向日月光、Amkor和长电 科技 采购，采购相对集中。 寒武纪提到，由于集成电路领域专业化分工程度及技术门槛较高，部分供应商的产品具有稀缺性和独占性，如不能与其保持合作关系，该公司短时间内难以低成本地切换至新供应商。 此外，寒武纪表示，未来若供应商业务经营发生不利变化、产能受限或合作关系紧张，或由于其他不可抗力因素不能与该公司继续进行业务合作，将对其生产经营产生不利影响。 本文系观察者网独家稿件，未经授权，不得转载。

8月22日，据媒体报道，由格力电器全资投资的子公司珠海零边界集成电路有限公司于8月14日在珠海注册成立，注册资本为10亿元，法定代表人为格力电器董事长董明珠。董明珠的芯片梦想从此起航。从今年4月格力电器发布2017年年报不分红开始，董明珠造芯片的事情就已昭告天下了。后来，董明珠还“以钱明志”，哪怕花500亿元，格力电器也要把芯片研究成功。随后在6月召开的格力电器2017年年度股东大会上，董明珠回应做芯片问题时称：“现在还不能告诉你芯片要怎么做，以什么方式做。但有一条，做芯片坚定不移，必须做。”如今，董明珠造芯片终于转入到了行动中来。董明珠造芯片可以说是横下一条心，但是市场其实是充满质疑的，很多人都对此表示“不看好”。其中就包括董明珠的前任领导朱江洪。朱江洪公开表达过对格力电器造芯片没有信心，“除非后面还会采取什么措施，不然按照现在的状况，做芯片，最起码对我而言，我是没有太大的信心的。”据朱江洪的看法，国内做芯片的企业并不少，但能做高级芯片的企业寥寥无几，而空调主芯是高级芯片。市场人士不看好董明珠造芯片的原因，一方面是造芯片确实有较高的技术难度，另一方面与最近几年董明珠在手机与新能源汽车上的投资并不成功有很大的关系。除了空调这块主业之外，董明珠似乎并没有给人们太多的信心。何况芯片制造是一个投入资金多、回报周期长的产业，并非一朝一夕之功。从事芯片制造，5亿、10亿资金投进去，打水漂是很正常的。尽管如此，对于董明珠造芯片，国人要更多地予以支持。董明珠造芯片体现了一家民族企业的责任。事实上，中国的企业家们已经行动起来了，包括马云全资收购的中天微系统有限公司。作为民族工业品牌的格力电器，当然也不能落后。因为制造芯片是一个烧钱项目，这样的任务很难由中小企业来完成，因为它们的实力暂时满足不了制造芯片的条件。所以，至少作为格力电器来说，是具有这样的财力的。更何况，格力电器本身也需要使用芯片，每年进口芯片的金额达到40亿元左右。因此，格力电器已经进行了三年的芯片研发，可以说在芯片研发与制造方面，格力电器已经有了一定的基础。所以，对于董明珠造芯片的行动，国人应该给予更多的支持与祝福。因为这不只是董明珠的事业、格力电器的事业，也是中国芯片事业的重要行动。哪怕董明珠因此而跌倒几次，那都是值得肯定的。更何况，谁能保证董明珠造芯片没有成功的希望呢？实际上，只要业内人士积极为董明珠献计献策，同时董明珠又能够博采众家之长，董明珠造芯片是有可能取得成功的。正如古人所云：世上无难事，只怕有心人。而董明珠所要做的，就是这个“有心人”。来源：新京报

1、通过阿里巴巴网站登录“卖家中心”，找到并进入“商品”应用。点击“商品”，如图所示。2.点击商品栏目中的“产品自定义分类”，如图；3.添加主分类以及你需要的子分类，如图；4.分类好之后记得点击下角的保存选项，如图；5.分类好之后把产品归类就可以了；【拓展资料】阿里巴巴网络技术有限公司（简称：阿里巴巴集团）是以曾担任英语教师的马云为首的18人于1999年在浙江杭州创立。阿里巴巴集团经营多项业务，另外也从关联公司的业务和服务中取得经营商业生态系统上的支援。业务和关联公司的业务包括：淘宝网、天猫、聚划算、全球速卖通、阿里巴巴国际交易市场、1688、阿里妈妈、阿里云、蚂蚁金服、菜鸟网络等。2003年5月，马云投资一亿元人民币建立个人网上贸易市场平台——淘宝网。2004年10月，阿里巴巴投资成立支付宝公司，面向中国电子商务市场推出基于中介的安全交易服务。2014年9月19日，阿里巴巴集团在纽约证券交易所正式挂牌上市，股票代码“BABA”。、2017年11月11日全天，2017天猫双11全球狂欢节总交易额（GMV）达到1682亿元人民币。11月20日，阿里巴巴与欧尚零售、润泰集团宣布达成新零售战略合作。2018年2月1日，阿里巴巴获得蚂蚁金服33%的股权。2月5日，阿里巴巴出资46.8亿元收购万达集团持有的万达电影7.66%的股份。4月，阿里巴巴联合蚂蚁金服以95亿美元对饿了么完成全资收购。4月20日，阿里巴巴宣布全资收购杭州中天微系统有限公司。5月3日，阿里巴巴宣布全资收购北京先声互联科技有限公司。5月10日，百度香港持有的饿了么股权转让给阿里巴巴，总金额为4.88亿美元。

一年一度云栖大会，又到了阿里在技术上“秀肌肉”的时刻。自 2019 年发布首款 RISC-V 玄铁处理器，到去年发布 AI 芯片含光 800，再到今年发布的通用服务器芯片倚天 710，阿里旗下半导体公司平头哥在芯片上实现了“年更”。在半导体领域被“卡脖子”的当下，阿里在芯片设计上的进展格外引发关注。顶配？对比之下，本次最新发布的倚天 710 芯片，是目前参数表现最为亮眼的一个：5nm 制程、单芯片容纳 600 亿晶体管、采用最新的 ARMv9 架构、DDR5 内存带宽、PCIe 5.0 接口，每一项都是 2020 年才启动的新技术，也是各自技术领域的“顶配”。跑出的 SPECint2017 440 分，也是同类芯片中的最高成绩。在采用各项新技术的同时，倚天 710 的在面世前各个环节的进展也十分顺利。阿里云智能总裁、达摩院院长张建锋在接受包括搜狐科技在内的媒体采访时表示，倚天芯片研发进展超过预期，在行业内普遍需要两次流片（像流水线一样通过一系列步骤制造芯片）的情况下，倚天 710 仅在 7 月进行一次流片，就已经基本符合需求。出色的参数显然拔高了人们对于阿里这款芯片的期待。从阿里公开披露的信息中，倚天 710“性能较业界标杆高 20%，能效比高 50%”的表述格外值得注意。一位不愿具名的分析师对搜狐科技表示：“如果对标的是同为 5nm 的芯片，那么 20% 的性能提升是一个非常不错的成绩，但如果对标的是 7nm 芯片，则 20% 只能算是一个正常的提升。”性能和能效比是衡量一款芯片好坏与否的重要参数。制程、架构、内核数对此都有影响。张建锋坦承，由于是最新发布的产品，倚天 710 在表现优秀的同时，也必然存在技术红利。有业内人士也表示：“在这些最新的技术尚未成熟时提前布局，是阿里敢于承担风险的表现，且使用新技术也付出了更高的成本。”不过，需要澄清的是，上述这些看似高超的技术大多是由外部授权提供。如芯片架构可分为指令集架构和微架构等。通常厂商会对微架构进行调整，以适配产品，并侧面证明自己的研发实力，但此次倚天 710 并未对微架构进行技术改造，而是全盘采用了公版授权。相比之下，华为鲲鹏 920 芯片虽然早 2 年发布，基于的也是旧版的 ARMv8.2 架构，但却对微架构进行了自行设计。在自研方面，阿里在对外宣传中着重强调了该芯片对云应用场景的适配。如解决云计算高并发条件下的带宽瓶颈。“倚天 710 针对片上互联进行了特殊优化设计，通过流控算法缓解了系统拥塞问题。”考验从实际投产商用的角度来看，倚天 710 也面临着诸多考验。首先是芯片质量的稳定性。国际调研机构 Wit Display 首席分析师林芝称，由于是首次亮相，这款芯片的良率、稳定性以及可靠性都并没有获得市场的验证，在这个时间点来判断这款芯片的实际表现，为时尚早。有业内人士也表示，目前的国产服务器芯片，大多表面数据好看，核多，内存通道多，但实际使用体验很差，在外设的兼容性等等方面的指标上和英特尔芯片还不在一个级别。另外，由于采用了最先进的工艺，倚天 710 在生产制造上也面临难度。“5nm 芯片在工艺上比较成熟的只有台积电、三星，目前主要生产消费级 5nm 芯片（如手机），能给到阿里服务器芯片的产能十分有限。”林芝表示。除此之外，由于全部自用，这款芯片所能带来的利润难以量化，也更难证明它的商业价值。相比之下，同样在大力发展云计算的华为，早在 2019 年就推出了基于 ARM 架构的 7nm 服务器芯片“鲲鹏 920”和服务器“泰山”。2020 年 6 月，泰山服务器先后中标三大运营商的服务器采购项目。变局倚天 710 芯片的发布，除了对阿里云业务自身产生影响外，还有可能因为规模效应，给服务器芯片市场带来变局。有业内人士对搜狐科技评估表示，倚天 710 的研发成本在十几亿元左右，包括架构授权及几千万美元的流片费用，这相当于阿里云在今年上半年利润总额的 2-3 倍。值得注意的是，经历了长达 12 年发展和投入，阿里云直到今年才开始正式盈利。巨大的成本付出，对应的是潜在且更大的商业回报。关于这款芯片在未来所能带来的利润回报，张建锋并未给出明确答案。不过，阿里云目前已经拥有超过 150 万台服务器，具备极强的规模效应，相比于外部采购，自研所能节省的成本相当可观。据了解，倚天 710 芯片将搭载在同期发布的磐久服务器上，并在今年开始部署。林芝对搜狐科技表示，自研芯片不仅可以为阿里的云计算服务降低成本，从而提供更高的竞争力，甚至有可能会改变服务器芯片市场的竞争格局。放眼整个整个服务器芯片市场上，X86 芯片占据主导地位，其中英特尔的芯片占据了 90% 以上的市场份额。“英特尔的一款 10nm 制程的 X86 芯片，主频能达到 3.4GHz；AMD 7nm 制程的 X86 芯片，主频可以达到 3.5GHz”，林芝介绍道：“而阿里的这款芯片，尽管是 5nm 工艺，但由于采用了 ARM 架构，主频只有 3.2GHz。”这主要是受架构的影响。相比于 X86 架构，采用 ARM 架构的芯片在性能上虽不占优势，但在功耗和价格上都更低，对于用电量和采购量都十分庞大的云计算公司来说，是个不错的选择。同时，由于可以不完全依赖 X86 架构的服务器，也可以应对潜在的单一供应商风险。2018 年，亚马逊开启了使用 ARM 架构自研服务器芯片的先河，并在接下来两年内发布两款命名为 Graviton 的服务器芯片。随后华为鲲鹏芯片、Ampere 的 Altra 芯片都采用了 ARM 架构。随着多家云计算尝试 ARM 架构芯片自研业务，这个拥有 7000-8000 亿规模的市场或许也将迎来新的变化。溯源时间回到 2018 年 4 月，阿里巴巴全资收购当时大陆唯一一家自助嵌入式 CPU IP Core 公司中天微系统有限公司，开启了自研芯片之路。在此之前，阿里巴巴已经先后投资了多家芯片公司，如寒武纪、Barefoot Networks、深鉴、耐能（Kneron）、翱捷科技（ASR）等等。马云也被媒体称为“要买下大半个芯片产业”。马云表示：“阿里投入数十亿美金研发芯片并不是为了控制技术，而是想让每个年轻人，每家小公司都能以性价比更高的方式分享这项技术。”关于自研芯片的目的，张建锋表示，主要是为了更适配云服务场景。“原来 CPU 并不完全为了云上负载来设计的，难以完全适配大规模、高并发的的云计算需求。”不过，对于外界猜测的阿里是否打算涉及更为核心的芯片制造业务，张建锋表示否认。“产业有分工，像我们服务器最大的提供商是浪潮，交换机最大提供商是锐捷，还有很多大大小小的厂商。他们不仅满足了我们自己的需求，也给产业带来更大的空间。”目前，平头哥拥有处理器 IP、AI 芯片及通用芯片等产品家族，旗下玄铁系列处理器出货量已达 25 亿颗；两年前问世的阿里第一颗芯片含光 800 已实现规模化应用，通过阿里云服务了搜索推荐、视频直播等行业客户。截至目前，阿里云已经完成了从芯片、部件到整机的云基础设施闭环。

阿里宝卡专属流量里包含有UC浏览器免流,包含 :UC浏览器为公测版上线，安卓及ios机型用户需将版本升级至11.9.0及以上版本的UC浏览器方可支持专属流量服务。用户可前往“菜单栏-设置-高级设置-浏览器专属流量”或“菜单栏-个人中心-专属流量”查询专属流量开关是否正常开启。阿里宝卡专属UC浏览器流量，是指在联通移动网络下，通过UC浏览器手机客户端访问网站等专属流量。注：需升级11.9.0及以上版本可享受专属流量服务 不包含:①使用第三方账号进行登录，使用分享等少数客户端内操作；②点击进入第三方广告，小说频道听书功能（离线下载的听书可享专属流量）；③在无线上网卡、移动WIFI、MIFI、平板电脑（如ipad）等设备使用；④手机号码作为手机热点使用，或使用网络加速器、代理服务器、VPN等工具；⑤在港、澳、台及国际地区使用；⑥未使用3GNET接入点访问；⑦需要在WIFI功能关闭下使用专属流量功能，避免WIFI和移动网络频繁切换导致无法享专属流量。其他注意事项：①自动激活仅能在联通移动网络，3GNET接入下支持；②双卡双待手机需将阿里宝卡置于SIM1卡槽中并启用SIM1卡槽的蜂窝移动网络，同时关闭SIM2卡槽的蜂窝移动网络，避免移动网络频繁切换导致的无法享专属流量；③需要在WIFI功能关闭下使用专属流量功能，避免WIFI和移动网络频繁切换导致无法享专属流量。

从2010年夏天开始，伯克利研究团队大约花了四年的时间，设计和开发了一套完整的新的指令集。这个新的指令集叫做RISC-V，指令集从2014年正式发布之初就受到多方质疑，到2017年印度政府表示将大力资助基于RISC-V的处理器项目，使RISC-V成为了印度的事实国家指令集。再到今年国内从国家政策层面对于RISC-V进行支持，上海成为国内第一个将RISC-V列入政府扶持对象的城市。IBM、NXP、西部数据、英伟达、高通、三星、谷歌、特斯拉、华为、中天微、中兴微、阿里、高云、中科院计算所等国内外150多家企业与科研机构的加入RISC-V阵营。经过短短几年时间，RISC-V不仅有政策的支持，企业和学术圈对这个开源指令集的关注度不断提高，甚至让Arm也感受到了压力。因为自RlSC-V 2010年在伯克利大学诞生以来，业界出现最多的一个声音就是，RISC-V可能改变现有的由Arm和Intel X86主导的处理器架构竞争格局，尤其将会对Arm在消费类、IOT等嵌入式市场造成冲击。ARM与RISC-V的区别ARM架构和RISC-V架构都源自1980年代的精简指令计算机RISC。两者最大的不同就在于其推崇的大道至简的技术风格和彻底开放的模式。ARM是一种封闭的指令集架构，众多只用ARM架构的厂商，只能根据自身需求，调整产品频率和功耗，不得改变原有设计，经过几十年的发展演变，CPU架构变得极为复杂和冗繁，ARM架构文档长达数千页，指令数目复杂，版本众多，彼此之间既不兼容，也不支持模块化，并且存在着高昂的专利和架构授权问题。反观RISC-V，在设计之初，就定位为是一种完全开源的架构，规避了计算机体系几十年发展的弯路，架构文档只有二百多页，基本指令数目仅40多条，同时一套指令集支持所有架构，模块化使得用户可根据需求自由定制，配置不同的指令子集。未来ARM和RISC-V的竞争将会何去何从？目前ARM占据了以移动设备为代表的处理器IP的绝大部分市场，而RISC-V则是后起之秀。那么，未来会何去何从呢？ARM与RISC-V的竞争有点像上世纪末的Windows和Linux之争，ARM和RISC-V的未来竞争格局也可能类似。首先几乎可以肯定的是，在ARM的传统优势领域，即手机领域，RISC-V基本没有机会，因为手机经过十年迭代后不太会彻底改变处理器内核了，这也和目前Windows经过二十多年风雨仍然是PC市场操作系统龙头老大一样。但是，在新兴的领域，RISC-V和ARM都处于同一起跑线上，而RISC-V凭着指令集开源等特性很有可能可以击败ARM，或者至少能够占据可观的市场份额。目前这样的新兴市场主要是物联网市场。物联网市场有长尾化的特性，拥有众多细分市场，同时对于功耗有很高的要求，因此对于可以针对不同应用灵活修改指令集和芯片架构设计的RISC-V有优势，相比之下使用ARM往往只能做一个标准化设计，很难实现差异化。此外，物联网市场对于成本较敏感，RISC-V免费授权的特点对于芯片厂商也很重要。在RISC-V基金会名单中，我们可以看到高通、联发科这样重点布局物联网的企业。而在目前很火的AI芯片市场，ARM和RISC-V则尚看不出明显的优劣。这是因为高性能AI芯片中无论是使用ARM还是RISC-V的核，主要都是作为控制器来使用，最主要的也是最核心的计算单元往往是电路设计师自行设计而不会使用IP；另一方面AI芯片的利润空间往往较大，因此RISC-V的免费的特点并没有带来特别大的优势。

芯片，相信大家对这个名词并不陌生。现在电子产品最核心的部分，我们国家现在还欠缺的核心技术。现在市面上卖的手机，电脑等一系列的电子产品大多数都是用的进口的芯片，而我们自己的国产芯片一直都是处于下风，美国的高通芯片的骁龙芯片，霸占了我们大半的市场，上次的中兴公司因长期依赖美国芯片，在美贸易中遭到封杀，我们自己对国产芯片的渴望再一次被激发了。我们希望拥有属于我们自己的芯片，在那一段时间了里我们的国产芯片也都被激发了，相继推出了，小米澎湃芯片，中天微芯片，寒武纪芯片，麒麟芯片，但是我们不得不说一句，我们的国产芯片是有了，当是其性能相比较与同级别高通芯片还是差一些的这点我们不得不承认。这也是为什么小米发布的小米8手机宁愿花钱用高通的骁龙710与骁龙843，也不用自己的澎湃芯片，这就是最好的回答。但是我们也不要灰心，我们的国产芯片的潜能还是巨大的，就拿这些天里发布的国产芯片来说就可以看出来我们中国芯还是很强大的，就拿华为的麒麟780芯片来说还是挺牛逼的，再加上这次我们国家的大力支持研发芯片的政策来看，我们的中国芯的未来并不遥远。那么说了这么多进口芯片与与我们的中国芯，大家是不是想知道我们的芯片到底是哪里不如进口的芯片？下面小编就给大家说一说那些芯片中的小奥秘吧！1，在于其制作工艺，我们应该都听说过什么10纳米工艺，还是7纳米工艺之类的名词吧，其实这就是评价一个芯片的好坏的一个十分重要的标准，因为芯片这种东西，上面都是微电路，用的工艺越细，意味着能集成的半导体越多，功能也就越完善。我们目前缺的就是高精度的芯片制作工艺。2，在于其位数，我们都知道空间越大，芯片的运行速度就越高，决定其位数的就是其半导体材料，高纯度硅是关键，然而我们还是在这方面略有不足，导致了我们的芯片总是要慢一点。3，在于“不在路检测”和“在路检测”这个是ic焊入电路时与各引脚对应于接地引脚之间的正、反向电阻值的检测，因为ic是焊接技术也是一个关键的芯片制作工艺。以上三点就是为什么我们的中国芯现在还略微低于进口芯片的原因。不过现在有了国家的大力支持，相信我们很快就能克服这些问题，研发出耀眼的中国芯，我们拭目以待着。

天府新区视高工业园是成都市高新西区的一个重要产业园区，涵盖了众多领域的企业，包括电子信息、生物医药、新材料、节能环保、智能制造等。其中，比较知名的厂家有：1. 联想集团：联想在天府新区视高工业园建立了大型的全球研发中心和智能制造中心，涉及计算机、通信、消费电子等领域。2. 中车四方股份有限公司：中车四方是中国铁路车辆制造龙头企业，其在天府新区视高工业园建有轨道交通装备、城市轨道交通等生产基地。3. 东方电气股份有限公司：东方电气是国内领先的电力装备制造商，其在天府新区视高工业园建有电站设备、核电设备等生产基地。4. 捷荣技术股份有限公司：捷荣技术是国内领先的大型半导体设备制造商，其在天府新区视高工业园建有晶圆清洗、薄膜沉积等生产基地。5. 长虹集团有限公司：长虹是国内知名的家电制造商，其在天府新区视高工业园建有液晶显示器件、智能制造等生产基地。6. 菲利华科技股份有限公司：菲利华科技是国内领先的光学设备制造商，其在天府新区视高工业园建有光学元件、光纤通信等生产基地。除以上厂家外，还有众多的中小企业在天府新区视高工业园开展生产和研发，涉及多个领域，为成都市的经济发展做出了积极贡献。

阿里巴巴的平头哥与华为的海思定位不同、需求不同，很难有可比性。玄铁910的定位。阿里巴巴旗下的平头哥公司，首款玄铁910是基于RISC-V架构的最强处理器，用于物联网领域。玄铁910不是芯片成品，而是CPU的IP核，使用了新的RISC-V架构，合作伙伴在其基础上设计自己芯片，类似于华为在ARM设计的Cortex-A系列处理器上，设计骁龙和麒麟芯片，走“架构决胜”之路。玄铁910的用途。阿里巴巴要把平头哥公司打造为AIoT时代的基础设施提供商，所以玄铁910瞄准的是AIoT市场、面向的是广大合作伙伴。平头哥公司推出“普惠芯片”计划，开放玄铁910 IP Core供开发者下载、创新设计芯片架构。平头哥还能为不同AIoT场景提供个性化服务。华为的芯片都是自用，不需要像阿里巴巴一样搭建普惠的平台，不符合华为的战略。阿里与华为的格局。阿里与华为都不愿技术受制于人，只不过思路不同。第一，对于华为，ARM芯片适用于几乎所有的智能手机、手机和平板电脑等移动设备。ARM收取巨额授权费用，掐住别人的技术脖子。但是，华为即使没有ARM的新的授权，也可以依托V8架构独立研发。华为的鸿蒙系统是跨平台的物联网操作系统，将与ARM的Mbed物联网操作系统直接对抗。第二，对于阿里巴巴的玄铁910，RISC-V绕开了ARM，是新的开源架构。由于ARM在移动设备的垄断，玄铁910难以进入。但是，ARM也没有深入到物联网设备，阿里巴巴大有可为。第三，华为与阿里携手对抗ARM。华为在ARM的“大本营”上竞争，主要是自用，有通讯信息技术优势。阿里巴巴新辟“根据地”另起炉灶与ARM竞争，主要是搭平台，有国内RISC-V联盟与阿里巴巴技术积累。两者历史渊源决定了现实需求，侧重点不同，很难比格局大小。

这两种材料是常见的。两种哪种更好？竹木纤维跟石塑，都是基于PVC树脂而来。竹木纤维的主料为发泡型PVC+碳酸钙+竹木或木粉。石塑就简单了，主要就是PVC+石粉组成。两者区别如下：1. 外观不同：竹木纤维板外观有木质的效果，而石塑则是塑料板外观。2. 密度不同：竹木纤维板由于经过微发泡，密度较小，板材也较轻，而石塑板材则是实打实的挤出，所以密度较大，板材较重，单位面积抗撞击力更大。如果用同规格的石塑板材与木塑板材进行抗撞击力测试，那得出的结论是不科学的。3. 物理性能不同：竹木纤维板由于发泡的存在，有一定的热胀冷缩性，所以产品以V缝为主；而石塑板则热胀冷缩几乎忽略，所以平缝也不错。4. 石塑板材造价相比竹木纤维板材低，在市场上价格低廉一些。除了两者的区别之外，其实竹木纤维集成墙板和石塑集成墙板也有一些共同的特点，比如都是环保材料、有防火、防火、隔音等特性，综合来看，其实两者差不多，只不过如果大家比较在意价格的话可能石塑集成墙板会便宜一些，若是说到性能，那就是竹木纤维集成墙板略好一些。

39900元。阿里平头哥是18年成立的，阿里巴巴旗下半导体公司，前身来自于达摩院和中天微，每月工资高达39900，待遇非常好，主要负责自研验证系统的开发工作，其中包含调度器、内存管理、文件系统、驱动、虚拟化等。

MCU是Microcontroller Unit 的简称，中文叫微控制器，俗称单片机，是把CPU的频率与规格做适当缩减，并将内存、计数器、USB、A/D转换、UART、PLC、DMA等周边接口，甚至LCD驱动电路都整合在单一芯片上，形成芯片级的计算机，为不同的应用场合做不同组合控制，诸如手机、PC外围、遥控器，至汽车电子、工业上的步进马达、机器手臂的控制等，都可见到MCU的身影。单片机发展简史单片机出现的历史并不长，但发展十分迅猛。 它的产生与发展和微处理器（CPU）的产生与发展大体同步，自1971年美国英特尔公司首先推出4位微处理器以来，它的发展到目前为止大致可分为5个阶段。下面以英特尔公司的单片机发展为代表加以介绍。1971年~1976年单片机发展的初级阶段。 1971年11月英特尔公司首先设计出集成度为2000只晶体管/片的4位微处理器英特尔4004，并配有RAM、 ROM和移位寄存器， 构成了第一台MCS—4微处理器， 而后又推出了8位微处理器英特尔8008， 以及其它各公司相继推出的8位微处理器。1976年~1980年低性能单片机阶段。 以1976年英特尔公司推出的MCS—48系列为代表， 采用将8位CPU、 8位并行I/O接口、8位定时/计数器、RAM和ROM等集成于一块半导体芯片上的单片结构， 虽然其寻址范围有限（不大于4 KB）， 也没有串行I/O， RAM、 ROM容量小， 中断系统也较简单， 但功能可满足一般工业控制和智能化仪器、仪表等的需要。1980年~1983年高性能单片机阶段。 这一阶段推出的高性能8位单片机普遍带有串行口，有多级中断处理系统， 多个16位定时器/计数器。片内RAM、 ROM的容量加大，且寻址范围可达64 KB，个别片内还带有A/D转换接口。1983年~80年代末16位单片机阶段。 1983年英特尔公司又推出了高性能的16位单片机MCS－96系列，由于其采用了最新的制造工艺， 使芯片集成度高达12万只晶体管/片。1990年代单片机在集成度、功能、速度、可靠性、应用领域等全方位向更高水平发展。单片机的分类及应用MCU按其存储器类型可分为无片内ROM型和带片内ROM型两种。对于无片内ROM型的芯片，必须外接EPROM才能应用（典型为8031）；带片内ROM型的芯片又分为片内EPROM型（典型芯片为87C51）、MASK片内掩模ROM型（典型芯片为8051）、片内Flash型（典型芯片为89C51）等类型。按用途可分为通用型和专用型；根据数据总线的宽度和一次可处理的数据字节长度可分为8、16、32位MCU。目前，国内MCU应用市场最广泛的是消费电子领域，其次是工业领域、和汽车电子市场。消费电子包括家用电器、电视、游戏机和音视频系统等。工业领域包括智能家居、自动化、医疗应用及新能源生成与分配等。汽车领域包括汽车动力总成和安全控制系统等。单片机的基本功能对于绝大多数MCU，下列功能是最普遍也是最基本的，针对不同的MCU，其描述的方式可能会有区别，但本质上是基本相同的：TImer(定时器)：TImer的种类虽然比较多，但可归纳为两大类：一类是固定时间间隔的TImer，即其定时的时间是由系统设定的，用户程序不可控制，系统只提供几种固定的时间间隔给用户程序进行选择，如32Hz，16Hz，8Hz等，此类TImer在4位MCU中比较常见，因此可以用来实现时钟、计时等相关的功能。另一类则是Programmable Timer(可编程定时器)，顾名思义，该类Timer的定时时间是可以由用户的程序来控制的，控制的方式包括：时钟源的选择、分频数(Prescale)选择及预制数的设定等，有的MCU三者都同时具备，而有的则可能是其中的一种或两种。此类Timer应用非常灵活，实际的使用也千变万化，其中最常见的一种应用就是用其实现PWM输出。由于时钟源可以自由选择，因此，此类Timer一般均与Event Counter(事件计数器)合在一起。IO口：任何MCU都具有一定数量的IO口，没有IO口，MCU就失去了与外部沟通的渠道。根据IO口的可配置情况，可以分为如下几种类型：纯输入或纯输出口：此类IO口有MCU硬件设计决定，只能是输入或输出，不可用软件来进行实时的设定。直接读写IO口：如MCS-51的IO口就属于此类IO口。当执行读IO口指令时，就是输入口;当执行写IO口指令则自动为输出口。程序编程设定输入输出方向的：此类IO口的输入或输出由程序根据实际的需要来进行设定，应用比较灵活，可以实现一些总线级的应用，如I2C总线，各种LCD、LED Driver的控制总线等。对于IO口的使用，重要的一点必须牢记的是：对于输入口，必须有明确的电平信号，确保不能浮空(可以通过增加上拉或下拉电阻来实现);而对于输出口，其输出的状态电平必须考虑其外部的连接情况，应保证在Standby或静态状态下不存在拉电流或灌电流。外部中断：外部中断也是绝大多数MCU所具有的基本功能，一般用于信号的实时触发，数据采样和状态的检测，中断的方式由上升沿、下降沿触发和电平触发几种。外部中断一般通过输入口来实现，若为IO口，则只有设为输入时其中断功能才会开启;若为输出口，则外部中断功能将自动关闭(ATMEL的ATiny系列存在一些例外，输出口时也能触发中断功能)。外部中断的应用如下：外部触发信号的检测：一种是基于实时性的要求，比如可控硅的控制，突发性信号的检测等，而另一种情况则是省电的需要。信号频率的测量，为了保证信号不被遗漏，外部中断是最理想的选择。数据的解码：在遥控应用领域，为了降低设计的成本，经常需要采用软件的方式来对各种编码数据进行解码，如Manchester和PWM编码的解码。按键的检测和系统的唤醒：对于进入Sleep状态的MCU，一般需要通过外部中断来进行唤醒，最基本的形式则是按键，通过按键的动作来产生电平的变化。通讯接口：MCU所提供的通讯接口一般包括SPI接口，UART，I2C接口等，其分别描述如下：SPI接口：此类接口是绝大多数MCU都提供的一种最基本通讯方式，其数据传输采用同步时钟来控制，信号包括：SDI(串行数据输入)、SDO(串行数据输出)、SCLK(串行时钟)及Ready信号;有些情况下则可能没有Ready信号;此类接口可以工作在Master方式或Slave方式下，通俗说法就是看谁提供时钟信号，提供时钟的一方为Master，相反的一方则为Slaver。UART（Universal Asynchronous Receive Transmit）：属于最基本的一种异步传输接口，其信号线只有Rx和Tx两条，基本的数据格式为：Start Bit + Data Bit(7-bits/8-bits) + Parity Bit(Even， Odd or None) + Stop Bit(1~2Bit)。一位数据所占的时间称为Baud Rate(波特率)。对于大多数的MCU来讲，数据为的长度、数据校验方式(奇校验、偶校验或无校验)、停止位(Stop Bit)的长度及Baud Rate是可以通过程序编程进行灵活设定。此类接口最常用的方式就是与PC机的串口进行数据通讯。I2C接口：I2C是由Philips开发的一种数据传输协议，同样采用2根信号来实现：SDAT(串行数据输入输出)和SCLK(串行时钟)。其最大的好处是可以在此总线上挂接多个设备，通过地址来进行识别和访问;I2C总线的一个最大的好处就是非常方便用软件通过IO口来实现，其传输的数据速率完全由SCLK来控制，可快可慢，不像UART接口，有严格的速率要求。Watchdog（看门狗定时器）：Watchdog也是绝大多数MCU的一种基本配置(一些4位MCU可能没有此功能)，大多数的MCU的Watchdog只能允许程序对其进行复位而不能对其关闭(有的是在程序烧入时来设定的，如Microchip PIC系列MCU)，而有的MCU则是通过特定的方式来决定其是否打开，如Samsung的KS57系列，只要程序访问了Watchdog寄存器，就自动开启且不能再被关闭。一般而言watchdog的复位时间是可以程序来设定的。Watchdog的最基本的应用是为MCU因为意外的故障而导致死机提供了一种自我恢复的能力。单片机的学习窍门任何一款MCU，其基本原理和功能都是大同小异，所不同的只是其外围功能模块的配置及数量、指令系统等。对于指令系统，虽然形式上看似千差万别，但实际上只是符号的不同，其所代表的含义、所要完成的功能和寻址方式基本上是类似的。要了解一款MCU，首先需要知道就是其ROM空间、RAM空间、IO口数量、定时器数量和定时方式、所提供的外围功能模块（Peripheral Circuit）、中断源、工作电压及功耗等等。了解这些MCU Features后，接下来第一步就是将所选MCU的功能与实际项目开发的要求的功能进行对比，明确哪些资源是目前所需要的，哪些是本项目所用不到的。对于项目中需要用到的而所选MCU不提供的功能，则需要认真理解MCU的相关资料，以求用间接的方法来实现，例如，所开发的项目需要与PC机COM口进行通讯，而所选的MCU不提供UART口，则可以考虑用外部中断的方式来实现。对于项目开发需要用到的资源，则需要对其Manua*进行认真的理解和阅读，而对于不需要的功能模块则可以忽略或浏览即可。对于MCU学习来讲，应用才是关键，也是最主要的目的。明确了MCU的相关功能后，接下来就可以开始编程了。对于初学者或初次使用此款MCU的设计者来说，可能会遇到很多对MCU的功能描述不明确的地方，对于此类问题，可以通过两种方法来解决，一种是编写特别的验证程序来理解资料所述的功能;另一种则可以暂时忽略，单片机程序设计中则按照自己目前的理解来编写，留到调试时去修改和完善。前一种方法适用于时间较宽松的项目和初学者，而后一种方法则适合于具有一定单片机开发经验的人或项目进度较紧迫的情况。指令系统千万不要特别花时间去理解。指令系统只是一种逻辑描述的符号，只有在编程时根据自己的逻辑和程序的逻辑要求来查看相关的指令即可，而且随着编程的进行，对指令系统也会越来越熟练，甚至可以不自觉地记忆下来。单片机的程序编写MCU的程序的编写与PC下的程序的编写存在很大的区别，虽然现在基于C的MCU开发工具越来越流行，但对于一个高效的程序代码和喜欢使用汇编的设计者来讲，汇编语言仍然是最简洁、最有效的编程语言。对于MCU的程序编写，其基本的框架可以说是大体一致的，一般分为初始化部分(这是MCU程序设计与PC最大的不同)，主程序循环体和中断处理程序三大部分，其分别说明如下：初始化：对于所有的MCU程序的设计来讲，出世化是最基本也是最重要的一步，一般包括如下内容：屏蔽所有中断并初始化堆栈指针：初始化部分一般不希望有任何中断发生。清除系统的RAM区域和显示Memory：虽然有时可能没有完全的必要，但从可靠性及一致性的角度出发，特别是对于防止意外的错误，还是建议养成良好的编程习惯。IO口的初始化：根据项目的应用的要求，设定相关IO口的输入输出方式，对与输入口，需要设定其上拉或下拉电阻;对于输出口，则必须设定其出世的电平输出，以防出现不必要的错误。中断的设置：对于所有项目需要用到的中断源，应该给予开启并设定中断的触发条件，而对于不使用的多余的中断，则必须给予关闭。其他功能模块的初始化：对于所有需要用到的MCU的外围功能模块，必须按项目的应用的要求进行相应的设置，如UART的通讯，需要设定Baud Rate，数据长度，校验方式和Stop Bit的长度等，而对于Programmer Timer，则必须设置其时钟源，分频数及Reload Data等。参数的出世化：完成了MCU的硬件和资源的出世化后，接下来就是对程序中使用到的一些变量和数据的初始化设置，这一部分的初始化需要根据具体的项目及程序的总体安排来设计。对于一些用EEPROM来保存项目预制数的应用来讲，建议在初始化时将相关的数据拷贝到MCU的RAM，以提高程序对数据的访问速度，同时降低系统的功耗（原则上，访问外部EEPROM都会增加电源的功耗）。主程序循环体：大多数MCU是属于长时间不间断运行的，因此其主程序体基本上都是以循环的方式来设计，对于存在多种工作模式的应用来讲，则可能存在多个循环体，相互之间通过状态标志来进行转换。对于主程序体，一般情况下主要安排如下的模块：计算程序：计算程序一般比较耗时，因此坚决反对放在任何中断中处理，特别是乘除法运算。显示传输程序：主要针对存在外部LED、LCD Driver的应用。中断处理程序：中断程序主要用于处理实时性要求较高的任务和事件，如，外部突发性信号的检测，按键的检测和处理，定时计数，LED显示扫描等。一般情况下，中断程序应尽可能保证代码的简洁和短小，对于不需要实时去处理的功能，可以在中断中设置触发的标志，然后由主程序来执行具体的事务――这一点非常重要，特别是对于低功耗、低速的MCU来讲，必须保证所有中断的及时响应。对于不同任务体的安排，不同的MCU其处理的方法也有所不同。例如，对于低速、低功耗的MCU(Fosc=32768Hz)应用，考虑到此类项目均为手持式设备和采用普通的LCD显示，对按键的反应和显示的反应要求实时性较高，应此一般采用定时中断的方式来处理按键的动作和数据的显示；而对于高速的MCU，如Fosc》1MHz的应用，由于此时MCU有足够的时间来执行主程序循环体，因此可以只在相应的中断中设置各种触发标志，并将所有的任务放在主程序体中来执行。在MCU的程序设计中，还需要特别注意的一点就是：要防止在中断和主程序体中同时访问或设置同一个变量或数据的情况。有效的预防方法是，将此类数据的处理安排在一个模块中，通过判断触发标志来决定是否执行该数据的相关操作；而在其他的程序体中(主要是中断)，对需要进行该数据的处理的地方只设置触发的标志。――这可以保证数据的执行是可预知和唯一的。全球主流单片机制造商欧美地区1、Freescale+NXP（飞思卡尔+恩智浦）：荷兰，主要提供16位、32位MCU。应用范围：汽车电子、LED和普通照明、医疗保健、多媒体融合、家电和电动工具、楼宇自动化技术电机控制、电源和功率转换器、能源和智能电网、自动化、计算机与通信基础设施。2、Microchip+Atmel（微芯科技+爱特梅尔）：美国，主要提供16位、32位MCU。应用范围：汽车电子、工业用、电机控制、汽车、楼宇自动化、家用电器、家庭娱乐、工业自动化、照明、物联网、智能能源、移动电子设备、计算机外设。3、Cypress+Spansion（赛普拉斯+飞索半导体）：美国，主要提供8位、16位、32位MCU。应用范围：汽车电子、家用电器、医疗、消费类电子、通信与电信、工业、无线。4、ADI（亚德诺半导体）：美国，主要提供8位、16位、32位MCU。应用范围：航空航天与国防、汽车应用 、楼宇技术 、通信 、消费电子 、能源 、医疗保健 、仪器仪表和测量 、电机、工业自动化 、安防。5、Infineon（英飞凌）：德国，主要提供16位、32位MCU。应用范围：汽车电子、消费电子、工程、商用和农用车辆、数据处理、电动交通、工业应用、医疗设备、移动设备、电机控制与驱动、电源、面向摩托车电动自行车与小型电动车、智能电网、照明、太阳能系统解决方案、风能系统解决方案。6、ST Microelectronics（意法半导体）：意大利/法国，主要提供32位MCU。应用范围：LED和普通照明、交通运输、医疗保健、多媒体融合、家电和电动工具、楼宇自动化技术电机控制、电源和功率转换器、能源和智能电网、自动化、计算机与通信基础设施。7、Qualcomm（高通）：美国，主要提供16位，32位MCU。应用范围：智能手机、平板电脑、无线调制解调器。8、Texas Instruments（德州仪器）：美国，主要提供16位、32位MCU。应用范围：汽车电子、消费电子、医疗设备、移动设备、通信。9、Maxim（美信）：美国，主要提供32位MCU。应用范围：汽车电子、消费电子、工业应用、安防。日韩地区1、Renesas（瑞萨）：日本，主要提供16位、32位MCU。应用范围：电脑及外设、消费类电子、健康医疗电子、汽车电子、工业、通信。2、Toshiba（东芝）：日本，主要提供16位、32位MCU。应用范围：汽车电子、工业用、电机控制、无线通信、移动电话、电脑与周边设备、影像及音视频、消费类(家电)、LED照明、安全、电源管理、娱乐设备。3、Fujitsu（富士通）：日本，主要提供32位MCU。应用范围：汽车、医疗、机械，家电。4、Samsung Electronics（三星电子）：韩国，主要提供16位、32位MCU。应用范围：汽车电子、工业用、电机控制、汽车、楼宇自动化、家用电器、家庭娱乐、工业自动化、照明、物联网、智能能源、移动电子设备、计算机外设。台湾地区1、宏晶科技：台湾，主要提供32位MCU。应用范围：通信、工业控制、信息家电、语音。2、盛群半导体：台湾，主要提供8位、32位MCU。应用范围：消费电子、LED照明等。3、凌阳科技：台湾，主要提供8位、16位MCU。应用范围：家庭影音。4、中颖电子：台湾，主要提供4位、8位MCU。应用范围：充电器、移动电源、家电、工业控制。5、松翰科技：台湾，主要提供8位、32位MCU。应用范围：摇控器、智能型充电器、大小系统、电子秤、耳温枪、血压计、胎压计、各类量测及健康器材。6、华邦电子：台湾，主要提供8位、16位MCU。应用范围：车用电子、工业电子、网络、计算机、消费电子、物联网。7、十速科技：台湾，主要提供4位、8位、51位MCU。应用范围：遥控器、小家电。8、佑华微电子：台湾，主要提供4位、8位MCU。应用范围：录音集成电路产品、消费电子、家用产品。9、应广科技单片机：台湾，主要提供4位、8位MCU。应用范围：机械、自动化、家电、机器人。10、义隆电子：台湾，主要提供8位、16位MCU。应用范围：消费电子、电脑、智能手机。大陆地区1、希格玛微电子：主要提供32位MCU，应用范围：电信、制造、能源、交通、电力等。2、珠海欧比特：主要提供32位MCU，应用范围：航空航天：星箭站船、飞行器;高端工控：嵌入式计算机;舰船控制、工业控制、电力设备、环境监控。3、兆易创新：主要提供32位MCU，应用范围：工业自动化、人机界面、电机控制、安防监控、智能家居、物联网。4、晟矽微电子：主要提供8位、32位MCU，应用范围：小家电、消费类电子、遥控器、鼠标、锂电池、数码产品、汽车电子、医疗仪器及计量、玩具、工业控制、智能家居及安防等领域。5、芯海科技：主要提供16、32位MCU，应用范围：仪器仪表、物联网、消费电子、家电、汽车电子。6、联华集成电路：主要提供8位、16位MCU，应用范围：消费电子、白色家电、工业控制、通信设备、汽车电子、计算机。7、珠海建荣：主要提供8位MCU，应用范围：家用电器 、移动电源。8、炬芯科技：主要提供8位至32位MCU，应用范围：平板电脑、智能家居、多媒体、蓝牙、wifi音频。9、爱思科微电子：主要提供8位、16位MCU，应用范围：消费类芯片、通讯类芯片、信息类芯片、家电。10、华芯微电子：主要提供8位、4位MCU，应用范围：卫星接收器、手机充电器、万年历、多合一遥控器。11、上海贝岭（华大半导体控股）：主要提供8位、16位、32位MCU，应用范围：计算机周边、HDTV、电源管理、小家电、数字家电。12、海尔集成电路：主要提供14位、15位、16位MCU，应用范围：消费电子、汽车电子、工业、智能仪表。13、北京君正：主要提供32位MCU，应用范围：可穿戴式设备、物联网、智能家电、汽车、费类电子、平板电脑。14、中微半导体：主要提供8位MCU，应用范围：智能家电、汽车电子、安防监控、LED照明及景观、智能玩具、智能家居、消费类电子。15、神州龙芯集成电路：主要提供32位MCU，应用范围：电力监控、智能电网、工业数字控制、物联网、智能家居、数据监控。16、紫光微电子：主要提供8位、16位MCU，应用范围：智能家电。17、时代民芯：主要提供32位MCU，应用范围：汽车导航、交通监控、渔船监管、电力电信网络。18、华润矽科微电子（华润微旗下公司）：主要提供8位、16位MCU，应用范围：消费电子、工业控制、家电。19、国芯科技：主要提供32位MCU，应用范围：信息安全领域 、办公自动化领域、通讯网络领域、 信息安全领域。20、中天微：主要提供32位MCU，应用范围：智能手机、数字电视、机顶盒、汽车电子、GPS、电子阅读器、打印机。21、华润微电子：主要提供8位、16位MCU，应用范围：家电，消费类电子、工业自动化控制的通用控制电路。22、中颖电子：主要提供4位、8位、16位、32位MCU，应用范围：家电、电机。23、灵动微电子：主要提供32位，应用范围：电机控制、蓝牙控制、高清显示、无线充、无人机、微型打印机、智能标签、电子烟、LED点阵屏等。24、新唐科技：主要提供8位MCU，应用范围：照明、物联网等。25、东软载波：主要提供8位、32位MCU，应用范围：家电、智能家居、仪器仪表、液晶面板控制器、工业控制等。26、贝特莱：主要提供32位MCU，应用范围：智能家居、工业控制以及消费类产品领域。27、笙泉科技：主要提供8位MCU，应用范围：车用、教育、工控、医疗等中小型显示面板。28、航顺芯片：主要提供8位、32位MCU，应用范围：汽车、物联网等。29、复旦微电子：主要提供16位、32位MCU，应用范围：智能电表、智能门锁等。30、华大半导体：主要提供8位、16位、32位MCU，应用范围：工业控制、智能制造、智慧生活及物联网等。

依图 科技 发布自研AI芯片“QuestCore”，人工智能烧钱还在继续，但这个行业和互联网模式烧钱似乎又有点不一样。 上个月，依图 科技 召开发布会，正式推出首款云端芯片“QuestCore”和依图原子系列云端服务器、依图前沿系列边缘盒子，并宣布AI芯片已实现商用。 作为和商汤、旷世、云从并立机器视觉“四小龙”的依图 科技 率先推出了自己的AI芯片，进军芯片领域。 一方面是技术的持续发展，一方面是越发加速的烧钱，但是人工智能的烧钱，和互联网公司的烧钱，是两个逻辑。 1 人工智能无底洞，巨头盈利仍靠补贴 现阶段人工智能基础领域的技术研究还在继续，这个行业烧钱也还在持续。 人工智能领域目前最火的应用目前主要集中在安防、医疗、金融等领域。 然而，即使在食物链最顶端的几家人工智能公司，最大的订单量除了金融行业，基本以政府采购为主，尤其是现在人工智能行业主攻的智能安防、智慧城市等项目。 然而，据某人工智能公司员工爆料。此类项目都是以获取政府订单获得知名度为目的，因此盈利很少，甚至很多时候都是亏本的状态。 即便是上市公司科大讯飞，2018年年报显示获得政府补助总额2.85亿元，占比净利52.58％。据统计，十年来仅政府补贴就超过十亿。 被称为人工智能四小龙的商汤、依图、旷视、云从更是被戏称为“融资机器”。 这样的烧钱程度更甚于此前共享单车大战，但是烧钱的逻辑，和传统的商业逻辑并不一样。 2C行业的烧钱逻辑很简单，前期烧钱推广渠道抢占用户，获得未来的订单。而投资人的逻辑则更简单，那就是前期投入等待接盘。尤其是互联网行业，更是一场估值 游戏 ，人们追求的是交易机会而不是实际价值。 前有P2P、后有共享单车，一旦企业后续融资没有跟上，资金链断裂，没有持续变现渠道的互联网泡沫破灭，钱烧没了也是分分钟的事。 人工智能行业的烧钱为何不同？其核心在于钱投在了实际产品中。 2 人工智能的钱怎么烧？ 去年6月和7月，依图 科技 先后完成了2亿美元和1亿美元的C+轮战略融资，时隔一年，依图发布“QuestCore”AI芯片，从发布会现场的介绍和数据来看，依图的芯片在人工智能领域内属顶尖水平，依图 科技 用成果给予了投资者回应。 AI算法厂商推出自有的AI芯片，加速自身AI技术能够更好更快的落地，已经成为了一大趋势。 商汤 科技 选择了和芯片大鳄高通合作，旷视 科技 携手联发科，而云从 科技 和依图 科技 均选择了自研芯片。 在全球范围内，AI芯片早已成为各行业巨头最为重视的战略高地。Google很早就推出了自研的TPU；Nvidia在AI领域也是深耕多年，并且在云端AI芯片、 汽车 自动驾驶领域占据了很大的市场；2017年，Intel以150多亿美金收购了ADAS/自动驾驶AI芯片及解决方案厂商Mobileye，此外还收购了AI芯片公司Movidius；Facebook也有在芯片方向布局；不久前，Tesla也推出了自己的自动驾驶AI芯片。 而在国内，如百度在2018年就发布了云端AI芯片“昆仑”；阿里去年也收购了中天微，并且还成立了平头哥半导体公司；同时，在去年，众多的语音AI算法厂商（如云知声、Rokid、思必驰等）及视觉AI算法厂商（如地平线、云天励飞等）也都纷纷推出了自己的AI芯片。 依图创始人兼 CEO 朱珑在发布会上表示，摩尔定律已濒临终点，智能算法性能的增长在过去的4年提升100万倍，人工智能的发展时代下，算法才是计算力的更大引擎，“算法即芯片”，算法性能已经成为芯片成功与否的关键。 这也意味着，人工智能并不是简单的算力竞争 游戏 。其本质上，还是要找对应用场景，并且开发出更具优势的算法，以此定制出来的芯片才更具性价比优势。依图 科技 的首款云端视觉推理AI芯片就是遵循着这一逻辑。“人工智能企业若只以单一领域的技术进行竞争，未来仍将面临压力，因此建立体系对人工智能企业来说至关重要。”人工智能学者刘峰曾表示。即便商汤 科技 在2017年宣布已实现盈利，却仍然在加大融资力度。去年5月，商汤宣布完成C轮6.2亿美元融资，估值45亿美元。有媒体爆料，商汤 科技 融资或为布局研发芯片。 人工智能已经从技术进入芯片，行业巨头们不再满足于技术赋能，而是提供从底层技术到核心硬件的整体解决方案。 这也是这个行业的独特所在，其不仅是一个独立的增量市场，更是能带动所有产业的能效提高，也被称为下一场工业革命的重要引擎。 因此，人工智能甚至成为了国际间军备竞赛中最重要的桥头堡之一，这也是为什么科大讯飞这么多年来可以持续获得政府补贴的原因。 中国这种基建狂魔以同样的热情投入到了人工智能的基础建设上来， 科技 产业园区建立、相关政策出台，哪怕还处于烧钱阶段，人工智能的确烧出了不一样的烟火，甚至带动着政府一起起舞。 3 人工智能的钱也会打水漂 虽然人工智能行业占据了天时地利人和，但并不代表投入一定能带来回报。尤其是目前整个行业都没进入稳定的盈利渠道。 据IT桔子统计，2019年前四个月，AI行业资本交易量下降，平均单笔交易融资额1.07亿，相较于2018年1.8亿的平均单笔融资金额，近乎腰斩。 另一个数据则显示，2018年全年有将近90％的人工智能公司处于亏损状态。根据《北京人工智能产业发展白皮书（2018）》对国内AI创业公司数量和投资的统计数据显示，截止2018年底全国人工智能企业4040家，但其中拿到风险投资的公司仅占总数的30％，有70％的公司没有拿到融资，倒闭清算只是时间问题。 显而易见的是，即便是头部企业，持续烧钱还将继续，但人工智能市场仍在，倒下越多，资源无疑将会更加集中。 目前人工智能公司不断拓宽应用领域，是在目前的技术边界做出的不断 探索 。但是在开始稳定盈利之前，要么继续研究技术，要么等待死亡。 但至少，人工智能行业烧掉的钱，在推动产业技术进步，而不是放大泡沫。 更多精彩资讯，请来金融界网站(www.jrj.com.cn)

三年前阿里巴巴布局孕育的“迅犀工厂”，被评为“世界灯塔工厂”。可见阿里巴巴不但有超前的眼光还有执行落地的能力。 2020年阿里巴巴达摩院发布的 科技 趋势：5G、IoT设备、云计算、边缘计算的迅速发展将推动工业互联网的超融合，实现工控系统、通信系统和信息化系统的智能化融合。制造企业将实现设备自动化、搬送自动化和排产自动化，进而实现柔性制造，同时工厂上下游制造产线能实时调整和协同。 理论与实践检验了阿里巴巴布局的工业互联网大平台。 (1)芯片设计 当初阿里巴巴收购了中天微芯片公司。经过大量注资，在过去短短一年的时间里，达摩院就卖出了两亿多块芯片。除了简单工业模块芯片，达摩院还表示要自研NPU芯片。 (2)“云”中心平台 云计算正在快速融合传统软件、算法和基础硬件，加速各行各业的智能化数字化转型。达摩院指出，无论芯片、AI还是区块链，所有技术创新都将以云平台为中心，为云定制的芯片、与云深度融合的AI、云上的区块链应用将层出不穷。一言以蔽之，云将成所有IT技术创新的中心。 (3)模块化和区块链 区块链的商业化应用将加速，这一论断得到了现实验证。2019年，区块链技术上升为国家战略，在数字金融、数字政府、智能制造等领域逐步落地。达摩院专为区块链设计的端、云、链各类固化核心算法的硬件芯片等应运而生，日活千万的区块链应用将走入大众。以RISC-V为代表的开放指令集，基于IP的模板化芯片设计方法，推动了芯片敏捷设计方法与开源芯片生态的快速发展。 一个以阿里云为中心、以平头哥、达摩院为芯片载体，以区块链为模块的工业互联网大平台由此诞生。 行业改造升级开启，所有工业设备需求，如同消费者在淘宝购物平台一样。 阿里巴巴工业互联网大平台来了！

数字芯片是半导体行业里市场空间最大，技术壁垒最高的赛道。之前我们分析过的那些尖端设备和材料，主要都是为数字芯片打造的。 目前芯片设计这些赛道里，IGBT和模拟芯片领域都有IDM厂商，但数字芯片很少有做全产业链的，大家专注于自己的环节，分工合作。 这是因为IGBT和模拟芯片虽然技术和资金壁垒也很高，但生命周期长。数字芯片的发展却遵循摩尔定律，不但研发需要大量资金，晶圆代工需要大量资本购买设备，迭代又非常快。 等你把这一代产品全都配置好了，人家下一代产品又出来了，还得接着追，这就是数字芯片最难的地方。 数字芯片的工作原理简单来说就是通过晶体管控制电流的“开”和“关”，来表达数据信息的“1”和“0”，或者逻辑判断的“是”与“非”，所以数字电路也称开关电路或逻辑电路。 其组成主要就是工作在开关状态的晶体管，所以数字芯片的规模大小由其中的晶体管数量决定，摩尔定律说的也是每隔18个月晶体管数量增加一倍，因此晶体管数量对数字芯片性能起决定性作用。 数字芯片包含七种类别，分别是逻辑电路、通用处理器、存储器、单片系统SoC、微控制器MCU、定制电路ASIC和可编程逻辑器件。将来我们会对其中主要类别进行逐个分析。 简单的逻辑电路通常由门电路构成，基本是由与门、或门和非门电路排列组合而成，这些系列的电路也称为组合逻辑电路。 数量庞大的逻辑电路芯片经过不同的排列组合，理论上可以处理非常复杂的控制和运算问题。 但当下的芯片集成度很高，许多自成系统的逻辑电路可以集成在芯片内部，一个芯片就可以实现复杂的功能，也就没人愿意用大量小芯片去实现一个大系统。 所以目前逻辑电路芯片仅用于小型电子产品中，以及在大系统的通用大芯片之间的连接电路上。 通用处理器一般指服务器用和桌面计算用的CPU芯片，也包括GPU、DSP、APU等。 它是规模最大、结构最复杂的一类数字电路芯片，由海量逻辑电路组成，包含了控制、存储、运算、输入输出等完整的数据和信息处理系统，这次我们先分析CPU这一细分领域。 01 什么是CPU CPU也叫中央处理器，是计算机的运算和控制中心，主要功能是完成计算机指令的执行和数据处理，因此CPU与内部存储器、输入输出设备被认为是计算机三大核心部件。 控制单元是CPU的控制中心，当下达指令时，控制单元负责将存储器中的数据发送至运算单元并将运算后的结果存回存储器中。 运算单元负责执行控制单元的命令，进行算术运算和逻辑运算。 存储单元是CPU中数据暂时存储的位置，其中寄存有待处理或者处理完的数据。寄存器相比内存可以减少CPU访问数据的时间，也可以减少CPU访问内存的次数，有助于提高CPU的工作速度。 按照处理信息的字长，CPU可分为四位微处理器、八位微处理器、十六位微处理器、三十二位微处理器以及六十四位微处理器等，后续还在不断拓展。 CPU作为集成电路的一部分，现在全球集成电路市场受益于5G、可穿戴设备和云服务等应用领域发展，依旧在稳步增长。 中国是全球最大的集成电路市场，增速也是全球最快，2012-2020年九年间集成电路产业市场规模复合增长率达到16.81%。 集成电路进出口市场上，我国存在较大逆差，而且逆差还在拉大，国产化替代空间广阔。 CPU的下游市场涵盖服务器、桌面端、移动 PC端、智能手机以及物联网、人工智能、 汽车 电子、智能穿戴等新兴应用领域。 目前桌面端和移动PC端发展平缓，服务器受益于云化趋势增速较快，智能手机受益于5G换机潮迎来一波周期性机会，行业中长期发展还得看那些新兴领域，但新兴领域并不完全是CPU的增量市场，比如新能源 汽车 。 目前全球新能源 汽车 销量持续增长， 汽车 三化（电动化、智能化、共享化）势不可挡，电子成本占总成本的比率逐步提升，发展空间很大，2021年全球 汽车 芯片市场规模预计可达到440亿美元。 按应用场景划分，车用计算芯片可以划分为智能座舱芯片和自动驾驶芯片、车身控制芯片。 由于单纯一个的CPU已经无法满足智能 汽车 的算力要求，将CPU与GPU、FPGA、ASIC等通用或专用芯片异构融合的SoC方案成了各大AI芯片厂商算力竞争的主赛道。 不仅智能 汽车 ，在物联网和人工智能等领域，传统CPU也出现了不能适应市场要求的情况。 随着物联网设备灵活性要求日益提高，芯片向低功耗、高性能方向发展，MCU和SoC脱颖而出。 人工智能常用的AI芯片通常是针对人工智能算法做了特定加速设计的芯片，如GPU、FPGA、ASIC和神经拟态芯片。 虽然深度学习算法上CPU不如AI芯片，但做大规模推理，CPU比较有优势，再加上CPU优势领域的市场空间广阔，应用场景丰富，国内 科技 企业持续研发国产CPU依然势在必行。 目前CPU主要市场份额仍在海外企业手中。随着国内技术进步，国内CPU也在变得更好用，再加上政策持续加码，国产替代确定性较高。 02 CPU芯片架构 芯片架构也叫指令集架构，简单来说就是芯片的执行流程，不同指令集架构的芯片就是执行步骤的不同。 目前CPU指令集架构主要分为复杂指令集（CISC）和精简指令集（RISC）两大类。 复杂指令集支持的指令更多，每种运算都有自己的完整指令。由于只有少部分指令会反复使用，精简指令集就是对其进行精简，不用每种运算都有完整指令。 复杂指令集更适用于运算复杂的电脑CPU，精简指令集更适用于运算要求较低，功耗也较低的手机CPU。 在这两种指令集基础上又产生了不同的架构，也就是在指令集基础上实现对CPU内的控制单元、运算单元、存储单元等部件的一系列完整设计和安排。 03 X86架构 CISC的架构主要就是X86架构，目前Intel和AMD两家独大。 Intel和Windows组成了“Wintel”联盟，击败了苹果、IBM、摩托罗拉的Power联盟，垄断桌面市场长达20多年。直到目前，服务器、桌面和移动PC主要使用的还是X86架构处理器，Intel依然占据大部分市场。 后来随着AMD第二代Epyc处理器“罗马”问世，AMD服务器CPU市占率在短短两年内从1%增长到了8%。接着第三代Epyc处理器“米兰”发布，其服务器市场份额有望达到15%。 由于AMD服务器芯片性价比较高，又有台积电7nm制程技术加成，越来越多数据中心开始采购AMD的产品。 X86架构之所以覆盖范围这么广，除了起步早、性能高、兼容性好之外，还跟它生态完善有关，目前全球65%以上的软件开发商都为X86提供服务，你想自己设计一个架构，没有生态也就没有人使用。 现在X86架构在中国市场依然广阔，尤其是在服务器领域具有绝对优势，几乎占据全部服务器销量。其他非X86架构的服务器占比很小，主要都是ARM架构。 除了Intel和AMD双寡头以外，国内还有兆芯、海光和MPRC几家X86芯片商。目前X86架构的国产化替代还不太明显，兆芯2019年市占率仅0.1%。 04 ARM架构 RISC的架构有ARM、MIPS、Power PC、Alpha、RISC–V等。 如今超过90%的智能手机采用ARM架构，MIPS在嵌入式设备中应用广泛，而且随着性能提升，技术层面的融合，RISC架构也在不断向X86的应用领域渗透。 ARM架构由于具有成本低、功耗低、体积小、性能高等特点，非常适用移动通讯领域，在智能手机、调制解调器、车载信息设备、可穿戴设备等领域都占据绝对统治地位。 目前ARM架构是非X86架构中应用最广泛，发展最成熟的架构，市占率达到了43.2%。 ARM完整产品线包括微控制器、微处理器、圆形处理器、实现软件、单元库、嵌入式内存、高速连接产品、外设以及开发工具。 目前国内外主要ARM厂商有ARM、联发科、高通Qualcomm、苹果、三星电子，飞腾、华为鲲鹏、展讯SPREAD TRUM。 世界各大半导体生产商从ARM公司购买其设计的ARM微处理器核，根据各自不同的应用领域，加入适当的外围电路，从而形成自己的ARM微处理器芯片进入市场。 联发科是世界上最大的ARM手机芯片供应商，苹果、三星、高通等行业巨头均在最近几年使用ARM架构，逐步实现基于ARM的全生态链。 截至2021Q1，联发科和高通是最主要的手机CPU供应商，市场份额分别为35%和29%，同比分别增长11%和-2%。 苹果市占率为17%，三星降至9%，华为海思由于受到美国升级制裁的影响，市场份额快速下滑，降至5%。 服务器方面，非X86目前参与者包括华为、飞腾、高通、亚马逊等。 华为鲲鹏服务器是ARM服务器的重要参与者，据华为称，鲲鹏出货量已占据市场50%，未来有望发挥其在移动市场的优势，借力云端协同，抢占服务器市场更多份额。 在桌面PC市场，ARM正逐渐被更多企业应用，2011年微软开始采用ARM的Windows系统，ARM开始进入X86的传统优势领域，如今苹果MacOS、新版Windows等均采用了ARM架构。 此外，ARM在物联网、 汽车 等领域均有很大发展潜质。ARM在公共事业、智慧城市、资产管理等领域均提供了解决方案。 05 MIPS等架构 MIPS、Alpha、Power等架构已经不是市场主流应用，但在特定领域内仍在被使用。 MIPS架构是一种简洁、优化、具有高度扩展性的RISC架构，能够提供最高的每平方毫米性能和当今SoC设计中最低的能耗，已经在移动和嵌入式工业领域销售了近三十年，目前市占率9%。 MIPS多线程CPU已经广泛应用于不同领域，以及许多移动设备的LTE调制解调器中。 国内外主要MIPS芯片商主要有MIPS公司、Ikanos、龙芯中科、北京君正。不过MIPS公司两度易主后，新公司已经转向RISC-V。 龙芯和申威分别获得MIPS及Alpha永久授权发展自主指令集，我国企业成为了该架构应用产品研发和全球生态构建的单一力量，应用的也都是国家非常注重安全的领域。 Power架构在相关市场的占有率也不过1%左右，但在高性能计算领域一直拥有相当重要的地位，其一些技术特性甚至可与Intel一较高下，然而市场参与者基本只有IBM。 06 RISC-V架构 RISC–V是目前业内最被看好，最有机会弯道超车的新架构，具有完全开源、架构简单、易于移植，适用于各种设备、完整工具链， 运行效率高等特点。 这种架构目前接受度逐渐提高，有望成为继X86和ARM架构之后第三大主流指令集架构。 由于RISC-V基金会为非盈利会员制组织，所以RISC-V本身是免费的，自 RISC-V 基金会于 2015 年成立以来，RISC-V 生态系统经历了爆炸式增长，2020年成员增长率达到133%。 物联网的兴起为上游产业链提供新的成长潜力，由于RISC-V具备开源等特性，与物联网更灵活和多样的要求相吻合。 而且自中美贸易战以来，中国企业存在受制于美国不能升级架构的风险，随着RISC-V逐渐被接受，为我国芯片厂商通过RISC-V架构实现独立自主提供可行性。 Semico Research 预测，到 2025 年，市场将消耗 624 亿个 RISC-V CPU 内核，2018-2025 年复合年增长率为 146.2%。其中工业领域将以使用超过167亿个内核遥遥领先。 市场研究公司Tractica也预测，RISC- V的IP和软件工具市场在2018年为5200万美元，到2025年时将增长至 11亿美元。 目前RISC-V发展时间较短，尚未一家独大，相关生态还在发展。 短期内ARM架构依然会占据中高端市场，RISC-V主要在一些碎片化的新兴市场展开应用，如物联网的轻终端场景。 这些场景需要低功耗低成本，但是往往程序不用大改、对软件生态的依赖性不高、出货量又很大，符合RISC-V阶段性的发展目标。 RISC-V允许任何厂商设计、制造和销售RISC-V芯片和软件，因此吸引了大批 科技 公司入场。 GreenWaves、IBM、NXP、西部数据、英伟达、高通、三星、谷歌、华为、晶心 科技 、芯源股份、芯来 科技 、阿里平头哥、中天微、Red Hat 与特斯拉等100 多家 科技 公司加入其阵营。 07 国产CPU自主可控程度 国产CPU经历了将近20年的发展，也产生了一批有实力的企业，如前面提到的中科龙芯、天津飞腾、海光信息、上海申威、上海兆芯等。 这其中申威和龙芯自主可控程度最高。上海申威主要从事Alpha架构的研发，它是目前创新可信度最高的国产CPU厂商，基本实现完全自主可控，主供党政办公、军方和超算领域。 其次是飞腾和华为鲲鹏（海思）为代表的ARM架构国产厂商。ARM架构需要有ARM公司授权，主要有三种授权等级：使用层级授权、内核层级授权和架构/指令集层级授权。 其中指令集层级授权等级最高，企业可以对ARM指令集进行改造以实现自行设计处理器，目前海思、飞腾已经获得ARMV8永久授权。 如果他们基于V8授权发展出自己的指令集，其创新可信程度将显著提升，即使未来拿不到V9V10等新架构授权，依然可以维持先进性。 最后是海光和兆芯为代表的X86厂商，仅获得内核层级的授权，未来扩充指令集形成自主可控指令集难度较大。

经济全球化仍是主流的今天，美国的贸易保护行为，虽然可以让一些行业获益，但会引发他国贸易报复，必让美国其他一些行业承担贸易保护成本。短期看未必能让经济获益，长期看必将导致经济衰败。首先必须弄明白一点，即使美国采取贸易保护措施，也无法从根本上解决亿美元的贸易赤字。它的产生是由于全球产业链布局，美元国际主导地位导致的。如果特朗普采取贸易保护措施，是想保护钢铁等传统制造业。那么，只会进一步削弱他们的竞争力，更不可能把制造业的全部产业链搬回美国，那样必然造成效率低下。在制造业产能跟不上背景下，必然导致成本和价格上涨，加剧消费者和下游企业负担。他国贸易报复，也将导致美国其他部门利益损失。若特朗普保护政策，是希望限制他国经济和科技崛起的脚步，保持美国经济优势。那么，虽然短期可能取得一些效果，但长期与美国不利。在信息全球化时代，科技创新是在不断开放的环境下大发展起来的，闭关锁国限制技术，只会固步自封。尤其是，控制技术出口，将极大激发他国的研发和创新投入，未来与美国竞争更趋激烈，独占产业链上游的情况或一去不复返。例如，当美国制裁中兴之时，阿里巴巴阿里全资收购中天微欲打造中国芯，未来在芯片领域的较量不可避免。从长期看，美国经济增长动力或被进一步削弱。一国经济潜力主要取决与劳动力、资本和技术创新。美国人口进入老龄化，资本投资并不充足，技术创新是当前和未来美国经济最主要驱动力。但奥巴马已经指出，美国经济虽然创新不错，但转化成现实生产力不足。如果特朗普误入贸易保护主义歧途，美国科技研发动力或被削弱。因为，贸易保护已经损害到美国芯片等上游企业的出口，未来削减产量，必然收入减少，影响研发投入。而这种损害是潜移默化，积重难返的。美国经济衰败或从当前特朗普的贸易保护主义开始。

相逢不必邂逅 现在网上找不到MP3下载，我找到的都是下载到手机上的http://www.playyy.cn/liuxinggequ/xiangfengbubixiehou9122.shtml

阿里宝卡的免流应用包括手机淘宝、天猫、优酷视频、钉钉，UC浏览器暂时还没有开通，近期会开通，但时间还不确定，只是如果要继续开通免流，会有UC浏览器、支付宝、飞猪。阿里宝卡其实对标的是腾讯王卡，都是一样的系列免流，一样的日租流量。但和腾讯强大的APP免流链条来比较，阿里宝卡使用100分钟通话+1gb全国流量来补，也是非常不错了。拓展资料:阿里巴巴（英语：Alibaba Corporation；纽交所，证券代码“BABA”），中国最大的网络公司和世界第二大网络公司，是由马云在1999年一手创立企业对企业的网上贸易市场平台。2003年5月，马云投资一亿元人民币建立个人网上贸易市场平台——淘宝网。2004年10月，阿里巴巴投资成立支付宝公司，面向中国电子商务市场推出基于中介的安全交易服务。2014年9月19日，阿里巴巴集团在纽约证券交易所正式挂牌上市，股票代码“BABA”。2017年11月11日全天，2017天猫双11全球狂欢节总交易额（GMV）达到1682亿元人民币。11月20日，阿里巴巴与欧尚零售、润泰集团宣布达成新零售战略合作。2018年2月1日，阿里巴巴获得蚂蚁金服33%的股权。2月5日，阿里巴巴出资46.8亿元收购万达集团持有的万达电影7.66%的股份。4月，阿里巴巴联合蚂蚁金服以95亿美元对饿了么完成全资收购。4月20日，阿里巴巴宣布全资收购杭州中天微系统有限公司。5月3日，阿里巴巴宣布全资收购北京先声互联科技有限公司。5月10日，百度香港持有的饿了么股权转让给阿里巴巴，总金额为4.88亿美元。

阿里巴巴收购中天微，这家公司不是上市公司。