兰微

士兰微600460：IDM龙头，拥有芯片设计、制造到封测的完整产业链！杭州士兰微电子股份有限公司坐落于杭州高新技术产业开发区，是专业从事集成电路芯片设计以及半导体微电子相关产品生产的高新技术企业，是第一家在中国境内上市的集成电路芯片设计企业。

挖贝网3月29日，士兰微（600460）近日发布2021年度报告，报告期内公司实现营业收入7,194,148,249.93元，同比增长68.07%；归属于上市公司股东的净利润1,517,725,588.30元，同比增长2,145.25%。 报告期内经营活动产生的现金流量净额为959,754,525.58元，截至2021年末归属于上市公司股东的净资产6,410,496,754.49元。 2021年，公司IPM模块的营业收入突破8.6亿元人民币，较上年增长100%以上。目前，公司IPM模块已广泛应用到下游家电及工业客户的变频产品上，包括空调、冰箱、洗衣机，油烟机、吊扇、家用风扇、工业风扇、水泵、电梯门机、缝纫机、电动工具，工业变频器等。2021年，国内多家主流的白电整机厂商在变频空调等白电整机上使用了超过3,800万颗士兰IPM模块，较上年增加110%。2021年，公司还推出了2代IPM模块，与1代IPM模块相比，2代IPM具有更高的精度、更低的损耗和更高的可靠性，预期今后公司IPM模块的营业收入将会继续快速成长。 公告显示，报告期内董事、监事、高级管理人员报酬合计1,800.74万元。董事长陈向东从公司获得的税前报酬总额150万元，副董事长、总经理郑少波从公司获得的税前报酬总额150万元，董事会秘书、财务总监陈越从公司获得的税前报酬总额251.59万元。 公告披露显示董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案：公司2021年度拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本为基数分配利润。公司拟向全体股东每10股派发现金红利1.00元（含税）。截至2021年12月31日，公司总股本为1,416,071,845股，以此计算合计拟派发现金红利141,607,184.50元（含税）。如在利润分配预案披露之日起至实施权益分派股权登记日期间，因可转债转股/回购股份/股权激励授予股份回购注销/重大资产重组股份回购注销等致使公司总股本发生变动的，公司拟维持分配总额不变，相应调整每股分配比例。 挖贝网资料显示，士兰微经营范围是：电子元器件、电子零部件及其他电子产品设计、制造、销售；机电产品进出口。主要产品包括集成电路、半导体分立器件、LED（发光二极管）产品等三大类。 本文源自挖贝网

会。截至2022年3月28日收盘，士兰微（600460）报收于54.13元，上涨1.16%，换手率1.1%，成交量14.48万手，成交额7.75亿元。

我帮您查了一下，士兰微于2003-03-11在上海证券交易所上市的，股票代码是600460，希望我的回答能帮到您。

6月15日.

您好，士兰微不算蓝筹股，属于电子元器件行业个股，整体走势上也是稳健攀升，但是最近这段时间大的上升趋势的支撑位面临挑战，考虑到整体涨幅不小，当前趋势有破位风险，还是建议观望，不要贸然抄底。

你好，600460成本定位 今日成本10.84元,20日内10.41元,60日内11.13元。 今日股价低于主力成本2.57% 异动测度 今日指标值为 1.18 今日主力无异动操作 持仓比重 机构介入比例13.69% 时间之窗 2007年12月13日 12月13日为胜者螺旋转折日 强弱指标 短期强度58.83，中期强度71.04 中短期强势，向好 趋势动向 短期价格趋势10.79，长期价格趋势11.83 上升趋势，看多 支撑压力 中期压力12.02, 短期压力11.65, 中期支撑9.40, 短期支撑10.27 在箱体内，可波段操作

600460资金流向02月19日该股净流入金额为 954.7392 万元，资金净流入力度为 0.21% 。600460怎么样过去10个交易日，该股跑赢大盘，跑赢行业平均水平。截止02月19日，短线支撑位为4.17元，阻力位为5.04元。600460后市如何02月19日该股该股市盈率超高，参考价值不大，过去60日无机构评级。600460走势如何截止02月19日,过去20个交易日，该股累计涨幅27.46%、同期上证指数累计涨幅4.75%、行业累计涨幅3.65%。600460技术分析02月19日该股该股属于电子行业，中盘股，盈利能力一般，成长性较差。600460估值截止02月19日,该股动态市盈率为274.86，行业排名9/166；市净率2.53，行业排名90/166；PEG为36.697，行业排名5/166。士兰微(600460)股票价格及资料600460涨了没该股最新涨幅为 0.00%，涨跌为 0.00。成交量为 23.65 万手，成交额为 19467.57 万600460收盘价02月19日该股最新收盘价为 4.920 元，当日开盘价为 5.060 元，最高价为 5.400 元，最低价为 4.730 元。600460换手率02月19日该股换手率为 1.90%600460市盈率02月19日该股最新动态市盈率为274.86600460上市时间该股的上市时间为 2003-03-11。600460发行价该股发行价为 11.600 元

会。杭州士兰微电子股份有限公司坐落于杭州高新技术产业开发区,是专业从事集成电路芯片设计以及半导体微电子相关产品生产的高新技术企业。根据官网发布的消息显示,截至2022年9月20日收盘,士兰微(600460)报收于36.83元,上涨0.41%。换手率0.74%,成交量10.52万手,成交额3.87亿元。

士兰微增发2021年9月30日落地。东方财富网显示士兰微(600460.SH)定增落地，2021年9月30日士兰微（600460.SH）披露了定增落地情况，公告显示，本次新增股份的发行价格为51.80元/股，新增股份数量约为2166万股，共募资11.22亿元。所以士兰微增发2021年9月30日落地。

IGBT长文 功率半导体行业情况 预测2025年国内功率半导体500亿市场，目前国产化渗透率很低。预测未来整个功率三大块： 汽车 、光伏、工控 。还有一些白电、高压电网、轨交。 （1）工控市场： 国内功率半导体2018年以前主要还是集中工控领域，国内规模100亿； （2）车载新能源车市场： 2025年预测电动车国内市场达到100-150亿以上；2019-2020年新能源 汽车 销量没怎么涨，但是2020年10月开始又开始增长 ，一辆车功率半导体价值量3000元，预测2021年国内200万辆（60亿市场空间），2025年国内目标达到500万台（150亿市场空间）。 （3）光伏逆变器市场： 从130GW涨到去年180GW。光伏逆变器也是迅速发展，1GW对应用功率半导体产业额4000万元人民币，所以， 光伏这块2020年180GW也有70多亿功率半导体产业额。国内光伏逆变器厂商占到全球60%市场份额（固德威、阳光电源、锦浪、华为等）。 Q：功率半导体景气情况 A：今年的IGBT功率半导体涨价来自于：（1）新能源车和光伏市场对IGBT的需求快速增长；（2）疫情影响，IGBT目前大部分仰赖进口，而且很多封测都在东南亚（马来西亚等），目前处于停摆阶段，加剧缺货状态。（3）现在英飞凌工控IGBT交期半年、 汽车 IGBT交期一年。 2022-2023年后疫情缓解了工厂复工，英飞凌交期可能会缓解；但是，对IGBT模组来说， 汽车 和光伏市场成长很快，缺货可能会一直持续下去。 直到英飞凌12英寸，还有国内几条12英寸（士兰微、华虹、积塔、华润微等）产线投出来才有可能缓解。 Q：新能源车IGBT市场和国内主要企业优劣势？ A： 第一比亚迪， 国内最早开始做的； （1） 2008年收购了宁波中玮的IDM晶圆厂开始自己做，2010-2011年组织团队开始开发车载IGBT；2012年导入自家比亚迪车，2015年自研的IGBT开始上量。 （2）2015年以前，比亚迪80%芯片都是外购英飞凌的，然后封装用在自己的车上，比如唐、宋等； （3）2015年之后自产的IGBT 2.5代芯片出来，80%芯片开始用自己，20%外购； （4）2017-2018年IGBT 4.0代芯片出来以后，基本100%用自己的芯片。 他现在IGBT装车量累计最多，累计100万台用自己的芯片，2017年开始往外推广自己的芯片和模块， 但是，比亚迪IGBT 4.0只能对标英飞凌IGBT 2.5为平面型+FS结构，比国内企业沟槽型的芯片性能还差一些 （对比斯达、宏微、士兰微的4代都落后一代；导致饱和压降差2V，沟槽型的薄和压降差1.4V，所以平面结构的损耗大，最终影响输出功率效率）。所以， 目前外部采用比亚迪IGBT量产的客户只有深圳的蓝海华腾，做商用物流车 ；乘用车其他厂商没用一个是性能比较落后，另一个是比亚迪自研的模块是定制化封装，比目前标准化封装A71、A72等模块不一样； （5）2020年底比亚迪最新的IGBT 5.0推出来 ，能对标国内同行沟槽型的芯片（对标英飞凌4.0代IGBT，还有斯达、士兰微的沟槽型产品），就看他今年推广新产品能不能取得进展了。 第二斯达半导： （1）2008年开始做IGBT，原本也是外购芯片，自己做封装； （2）2015年英飞凌收购了IR（international rectifier），把IR原本芯片团队解散了，斯达把这个团队接手过来，在IR第7代芯片（对标英飞凌第4代）基础上迭代开发； （3）2016年开始推广自己研发的芯片，客户如汇川、英威腾进行推广。这款是在别人基础上开发的，走了捷径，所以一次成功，迅速在国内主机厂进行推广； （4）2017年开始用在电控、整车厂； （5）斯达现在厂内自研的芯片占比70%，但是在车规上A00级、大巴、物流车这些应用比较多 。但是他的750V那款A级车模块还没有到车规级，寿命仅有4-5年（要求10年以上），失效率也没有达标（年失效率50ppm的等级）； A级车的整车厂对车载IGBT模块导入更倾向于IDM，因为对芯片寿命、可靠性、失效率要求高，IDM在Fab厂端对工艺、参数自己把控。斯达的芯片是Fabless，没法证明自己的芯片来料是车规级；（虽然最终模块出厂是车规级，但是芯片来料不能保证） Fabless做车规级的限制： 斯达给华虹下单，是晶圆出来以后，芯片还有经过多轮筛选，经过测试还有质量筛选，然后再拿去封装，封装完以后在拿去老化测试，动态负载测试等，最后才会出给整机客户；但是，IDM模式在Fab厂那端就可以做到很多质量控制，把参数做到一致，就可以让芯片达到车规等级，出来以后不需要经过很多轮的筛选； 第三中车电气：（1） 2012年收购英国的丹尼克斯，开始进行IGBT开发。 （2）2015年成立Fab厂，一开始开发应用于轨交的IGBT高压模块6500V/7500V。2017年因为在验证所以产能比较闲置，所以开始做车规级的IGBT模块650V/750V/1200V的产品； （3）2018年国产开始有机会导入大巴车、物流车、A00级别的模块（当时国内主要是中车、比亚迪、斯达三家导入，中车的报价是里面最低的；但是受限于中车原来不是做工控产品，所以对于车规IGBT的应用功放，还有加速功放理解不深；例如：IGBT要和FRD并联使用，斯达和比亚迪是IGBT芯片和FRD芯片面积都是1:1使用，中车当时不太了解，却是用1:0.5，在特殊工况下，二极管电流会很大，失效导致炸机，所以当时中车第一版的模块推广不是很顺利。 2019-2021年中车进行芯片改版，以及和Tier-1客户紧密合作，目前汇川、小鹏、理想都对中车进行了两年的质量验证，今年公司IGBT有机会上乘用车放量。 我们觉得中车目前的产品质量达到车规要求，比斯达、比亚迪都好；中车的Fab厂和封装厂也达到车规等级，今年中车上量以后还要看他的失效率。如果今年数据OK的话，后面中车有机会占据更大份额。 第四士兰微：（1） 2018年之前主要做白电产品； （2）2018年以后成立工业和车载IGBT。四家里面士兰微是最晚开始做的； （3）目前为止，士兰微 车载IGBT有些样品出来，而且有些A00级别客户已经开始采用了，零跑、菱电采用了士兰微模块 。士兰微要走的路线是中车、斯达的路径，先从物流、大巴、A00级进入。 士兰微虽然起步慢，但是优势是在于IDM，自有6、8、12英寸产线产品迭代非常块（迭代一版产品只要3个月，Fabless要6个月）。 工业领域方面，士兰未来是斯达最大的竞争对手，车载这块主要看他从A00级车切入A级车的情况。 Q：国内几家厂商车规芯片参数差异？ A：比亚迪IGBT的4.0平面型饱和压降在2V以上，但是斯达、士兰微、中车的沟槽型工艺能做到1.4V-1.6V，平面损耗大，最终影响输出功率差； 如果以A级车750V模块为例，士兰微是目前国内做最好的，能对标英飞凌输出160KW-180KW， 然后是中车，也能做到160KW但是到不了180KW，斯达半导产品出来比较早做到140-150kW的功率，比亚迪用平面型工艺最高智能做到140kW，所以最后会体现在输出功率； 比亚迪芯片工艺落后的原因：收购宁波中玮的厂是台积电的二手厂，这条线只能做6英寸平面型工艺，做不了沟槽的工艺；所以比亚迪新一代的5.0沟槽工艺的芯片是在华虹代工的 （包括6.0对标英飞凌7代的芯片估计也是找带动）。 Q：国内几家厂商封装工艺的差异？ A：车规封装有四代产品： （1）第一代是单面间接水冷： 模块采用铜底板，模块下面涂一层导热硅脂，打在散热器底板上，散热器下面再通水流，因此模块不直接跟水接触。这种模块主要用在经济型方案，如A00、物流车等；这个封装模块国内厂商比亚迪、斯达、宏微等都可以量产，从工业级封装转过来没什么技术难度。 （2）第二代是单面直接水冷： 会在底板上长散热齿（Pin Fin结构）,在散热器上开一个槽，把模块插进去，下面直接通水，跟水直接接触，周围封住，散热效率和功率密度会比上一代提升30%以上；这种模块主要用在A00和A级车以上，乘用车主要用这种方案。国内也是大家都可以量产，细微区别在于斯达、中车用的铜底板，比亚迪用的铝硅钛底板，比亚迪这个底板更可靠，但是散热没有铜好。他是讲究可靠性，牺牲了一些性能。 （3）第三代是双面散热： 模块从灌胶工艺转为塑封工艺，两面都是间接水冷，散热跟抽屉一样把模块插进去；这种模块最早是日系Denso做得（给丰田普锐斯），国内华为塞力斯做的车，也是采用这个双面水冷散热的方案。国外安森美、英飞凌、电桩都是这个方案，国内是比亚迪（2016年开始做）和斯达在做，但是对工艺要求比较高（散热器模块封装工艺比较复杂，芯片需要特殊要求，要求芯片两面都能焊，所以芯片上表面还需要电镀），国内比亚迪、斯达距离量产还有一段距离（一年左右）； （4）第四代是双面直接水冷： 两面铜底加上长pinfin双面散热，目前全球只有日本的日立可以量产，给奥迪etron、雷克萨斯等高端车型在供应，国内这块没有量产，还处于技术开发阶段。 Q：国内企业现在还有外采英飞凌的芯片吗，国内这四家距离英飞凌的代差 A：目前斯达、宏微、比亚迪还是有部分产品外采英飞凌的芯片；斯达外采的芯片主要是做一些工业级别IGBT产品，例如：在电梯、起重机、工业冶金行业，客户会指定要求模块可以国产，但是里面芯片必须要进口（例如：汇川的客户蒂森克虏伯，德国电梯公司）；还有一些特殊工业冶炼，这些芯片频率很高，国内还做不到，就需要外采芯片； 车载外采英飞凌再自己做封装的话，价格拼不过英飞凌；（英飞凌第七代芯片不卖给国内器件厂，只卖四代）；国内来讲， 斯达、士兰微、中车等，不管他们自己宣传第几代，实际上都是对标英飞凌第四代 （沟槽+FS的结构），目前英飞凌最新做到第七代，英飞凌第五代（大功率版第四代）、第六代（高频版第四代）第五和第六代是挤牙膏基于第四代的升级迭代，没有质量飞跃；第七代相对第四代是线径减少（5微米缩小到3微米，减小20%面积），芯片减薄（从120微米减少到80微米，导通压降会更好），性能更好（1200V产品的导通压降从1.7V降到1.4V）。而且，英飞凌第七代IGBT是在12寸上做，单颗面积减小，成本可能是第四代的一半。但是，英飞凌在国内销售策略，第七代售价跟第四代差不多，保持大客户年降5%（但是第七代性能比第四代有优势）；国内士兰微、中车、斯达能够量产的都是英飞凌四代、比亚迪4.0对标英飞凌2.5代，5.0对标英飞凌4代； 2018年底，英飞凌推出7代以后因为性能很好，国内士兰微、斯达、宏微当时就朝着第七代产品开发，目前士兰微、斯达有第七代样品出来了，但是离量产有些距离。第七代IGBT的关键设备是离子注入机等，这个设备受到进口限制，目前就国内的华虹、士兰微和积塔半导体有。 士兰微除了英飞凌第七代，还走另一条路子，Follow日本的富士，走RC IGBT（把IGBT和二极管集成到一颗IC用在车上），还没有量产。 Q：斯达IGBT跟华虹的关系和进展如何？ A：斯达跟华虹一直都是又吵又合作。2018年英飞凌缺货的时候，对斯达来讲是个非常好的国产替代机会，斯达采取策略切断小客户专供大客户，在汇川起量（紧急物料快速到货），在汇川那边去年做到2个亿，今年可能做到3个亿；缺货涨价对国产化是很好的机会，但是，华虹当时对斯达做了个不好的事情，当年涨了三次价格，一片wafer从2800涨到3500，所以，2019年斯达后面找海内外的代工厂，包括中芯绍兴、日本的Fab等。所以斯达和华虹都是相爱相杀的状态。 斯达自己规划IDM做的产品，是1700V高压IGBT和SiC的芯片，这块业务在华虹是没有量产的新产品，华虹那边的业务量不会受到影响（12英寸针对斯达1200V以下IGBT）。 但是，从整个功率半导体模式来说，大家都想往IDM转，第一个是实现成本控制提高毛利率，扩大份额。第二个是产品工艺能力，斯达往A级车推广不利，主要就是因为受限于Fabless模式，追求质量和可靠性，未来还是要走IDM模式。 Q：士兰微、斯达半导体的12寸IGBT的下游应用有区别吗？ A： 目前国内12英寸主要是让厂家成本降低，但是做得产品其实一样。 12寸晶圆工艺更难控制，晶圆翘曲更大，更容易裂片，尤其是减薄以后的离子注入，工艺更难控制。 士兰微、斯达在12寸做IGBT，主要还是对标英飞凌第四代产品，厚度120微米。如果做到对标英飞凌的第七代，要减薄到80微米，更容易翘曲和裂开。 士兰微、斯达12寸IGBT产品主要用在工业场景，英飞凌12英寸在2016、2017年出来，首先切入工业产线，后面再慢慢切入车规，因为车规变更产线所有车规等级需要重新认证。 Q：电动车里面IGBT的价值量？ A：电控是电动车里面IGBT价值量最大头； （1）物流车： 用第一代封装技术，一般使用1200V 450A模块，属于半桥模块，单个模块价格300元（中车报价280），一辆车电控系统要用三个，单车价值量1000元； （2）大巴车： 目前用物流车一样的封装方案（第一代）；但是不同等级大巴功率也不一样，8米大巴用1200V 600A；大巴一般是四驱，前后各有一个电控，一个电控用3个模块，总共要用6个模块，单个价格450-500，单车价值量3000元左右；10米大巴功率等级更高用1200V 800A，一个模块600块，也用6个，单车价值量3600元左右。 （3）A00级（小车）： 用80KW以下，使用第二代封装（HP1模块），模块英飞凌900左右（斯达报价600）。 （4）A级车以上： 15万左右车型用单电控方案，用第二代直接水冷的HP Drive模块，英飞凌报价从2000-1300元（斯达1000元）；20-30万一般是四驱，前后各有一个电机，进口2600（国产2000）；高级车型：蔚来ES8（硅基电控单个160-180KW，后驱需要240KW），前驱一个，后驱并联用两个模块；所以共需要三个，合计3000-3900元。 （5）车上OBC： 6.6kW慢充用IGBT单管，20多颗分立器件，总体成本300元以下； （6）车载空调： 4kW左右用IPM第一类封装，价值量100元以内； （7）电子助力转向， 功率在15-20kW，主要用的75A模块，价值量200元以内； （8）充电桩 ：慢充20kW以内用半桥工业IGBT，200元以内。未来的话要做到超级快充100KW以上，越大功率去做会采用SiC方案，成本成倍增加，可能到1000元以上； Q：国内SiC主要企业优劣势？ A：国内SiC产业链不完整。做晶圆这块国内能够量产的是碳化硅二极管， SiC二极管已经量产的是三安光电、瑞能、泰科天润。 士兰和华润目前的进度还没有量产（还在建设产线）； SiC MOS的IDM模式要等更久，相对更快的反而是Fabless企业， 瞻芯、瀚薪等fabless，找台湾的汉磊代工，开始有些碳化硅MOS在OBC和电源上面量产了， 主要因为国内Fab厂商不成熟（栅氧化层、芯片减薄还不成熟），相对海外厂商工艺更好，国内落后三年以上。海外的罗姆已经在做沟槽型SiC MOS的第三代了，ST的SiC都在特斯拉车上量产了； SiC应用来讲，整个全球市场6-7亿美金，成本太高所以应用行业主要分两个： 第一个、是高频高效的场景，如光伏、高端通信电源， 采用SiC二极管而不是SiC MOSFET，可以降低成本； 把跟IGBT并联的硅基二极管换成SiC二极管，可以提升效率兼顾成本； 第二块、就是车载， （1）OBC强调充电效率（超过12KW、22KW）的高端车型，已经开始批量采用SiC MOSFET，因为碳化硅充电效率比较高，充电快又剩电；（2）车载主驱逆变的话主要用在高端车型，保时捷Taycan、蔚来ET7，效率比较高可以提升续航，功率密度比较高；20-30万中段车型主要是 Tesla model 3 和比亚迪汉在用SiC MOS模块，因为特斯拉、比亚迪是垂直一体化的整车厂（做电控、做电池、又做整车），所以可以清楚知道效能提升的幅度； 相对来说，其他车企是分工的，模块厂也讲不清楚用了SiC的收益具体有多少（如节省电池成本），而且IGBT模块的价格也在降低成本。 虽然SiC可以提高续航，但是SiC节省温高的优点还没发挥，节省温高可以把散热系统做小，优势才会提升。 目前特斯拉SiC模块成本在5000元，是国产硅基IGBT的1300-1500元5-8倍区间，所以国产车企还在观望；但是，预计到2023年SiC成本有希望缩减到硅基IGBT的3倍差距，整车厂看到更多收益以后才会推动去用SiC。 Q：比亚迪的SiC采购谁的 A：比亚迪采购Cree模块； 英飞凌主要是推动IGBT7，没有积极推SiC；因为推SiC会革自己硅基产品的命。目前积极推广碳化硅的是罗姆、科瑞（全球衬底占比80%-90%）； Q：工控、光伏领域里面，国产IGBT厂商的进展 A：以汇川为例，会要求至少两家供应商，工控里面一个用斯达，另一个宏微（汇川是宏微股东）；目前上量比较多的就是斯达； （1）斯达 的IGBT去年2个亿，今年采用规模可能达3亿以上（整个IGBT采购额约15亿）； （2）宏微 的IGBT芯片和封装在厂内出现过重大事故，质量问题比较大，导致量上不去，去年3000-4000万；伺服方面去年缺货，小功率IPM引入了士兰微， （3）士兰微随着小批量上量，后面工控模块也有机会对士兰微进行质量验证； Q：汇川使用士兰微的情况怎么样？ A： 目前还是可以的，去年口罩机上量，用了士兰微的IPM模块，以前用ST的IPM模块。目前，士兰微的失效率保持3/1000以内，后面考虑对士兰微模块产品上量（因为我们模块采购额一直在提升，只有两个国产企业供应不来）。 汇川内部有零部件的国产化率目标，工业产品设定2022年达到60%的国产化率，英威腾定的2022年80%，所以国产功率企业还是有很大空间去做。 Q：汇川给士兰微的体量 A：如果对标国产化率目标， 今年采购15亿，60%国产化率就是9个亿的产品国产化，2-3家份额分一下。（可能斯达4个亿；宏微、士兰微各自2-3个亿；） 具体看他们做得水平 Q：SiC二极管在光伏采用情况？ A：光伏里面也有IGBT模块，IGBT会并联二极管，现在是用SiC二极管替代IGBT里面的硅基FRD，SiC可以大幅减少开关损耗，提升光伏逆变器的效率。所以换成SiC二极管可以少量成本增加，换取大量效益； 国产SiC二极管主要用在通信站点、大型UPS里面；目前在光伏里面的IGBT模块还是海外垄断，所以里面的SiC二极管还是海外为主， 未来如果斯达、宏微开发碳化硅模块，也会考虑国产化的。 Q：华润微、新洁能、扬杰、捷捷这些的IGBT实力？ A：这里面比较领先的是华润微；（1）华润微在2018年左右开始做IGBT，今年有1、2个亿左右收入主要是单管产品，应该还没有模块；（2）新洁能是纯Fabless，没有自己的Fab和模块工厂，要做到工业和车规比较难（汇川不会考虑导入），可能就是做消费级或是白电这种应用。（3）捷捷、扬杰有些SiC二极管样品，实际没多少销售额，IGBT产品市场上还看不太到，主要用在相对低端的工控，像焊机，高端工业类应用看不到；比亚迪其实也是，工业也主要在焊机、电磁炉，往高端工业走还是需要个积累过程。 Q：比亚迪半导体其他产品的实力？ A：之前是芯片代数有差距，所以一直上不了量，毛利率也比较低，比如工业领域外销就5000万（比不过国内任何IGBT企业），用在变焊机等。所以关键是， 看比亚迪今年能不能把沟槽型的芯片推广到变频器厂等高端工业领域以及车载的外部客户突破 。如果今年外销还是只有4-5000万的话，那么说明他的芯片还是没有升级。 Q：吉利的人说士兰微的产品迭代很快，是国内最接近英飞凌的，怎么评价？ A：这个确实是这样，自己有fab厂三个月就能迭代一个版本，没有fab厂要六个月。 士兰微750V芯片能对标英飞凌，做到160-180kW的功率。他的饱和压降确实是国内最低的，目前他最大的劣势在于做车规比较晚，基本是零数据，需要这两年车载市场爆发背景下，在A00级别（零跑采用了，但是属于小批量，功率80KW以内，寿命要求也低一些；）和物流车上面发货来取得质量数据， 国内的车厂后面可能用他的产品 。（借鉴中车走过的路，除了性能还要有质量的积累） 。 Q：士兰微IPM起量的情况？ A： 国内市场主要针对白电的变频模块，国内一年6-7亿只；单价按照12-13元/个去算，国内70-80亿规模， 这块价格和毛利率比较低一些，国内主要是士兰微和吉林华微在做，斯达也开始设计但是量不大一年才几千万，所以， 士兰微是目前最大的，目前导入了格力、美的，量很大，今年有可能做到8个亿以上，是国产化的过程，把安森美替代掉 （一旦导入了就有很大机会可以上量）；但是，这块IPM毛利率不会太高。要提毛利率的话还是要做工业和车规级（斯达毛利率40%以上就是因为只做工控和 汽车 等级，风电，碳化硅这些都是毛利率50%以上的） Q：士兰微12英寸的情况？ A：去年底开始量产，士兰微12英寸前期跑MOS产品，公司去年工业1200V的IGBT做了一个亿，今年能做2-3亿；目前MOS能做到收入10亿。

股价更多反映的是预期。 利润增长近4倍，这个结果，庄家早就分析出来了。 而且，在前期，股价上涨已经体现了这种预期。 跟着这种市场的公开信息操作的话， 只会被套得很惨。这是受美帝打压中国芯片高 科技 的恶果！股民们不必理睬！后续会有十个涨停板！这也从侧面反映了机构没有理性思维！特别是基民们要特别注意自己的基金经理是否有德！职业红哥3-4年前就做这一板块，所以还是比较了解的，我们来看看。 昨天我们看到半导体板块昨天整体收跌，行业龙头士兰微跌停，兆易创新跌近9%，帝科股份、中晶 科技 、立昂微等跌幅超7%，富瀚微、韦尔股份、芯朋微、华润微等跌幅超6%。可以看到市场一些龙头公司基本全线收跌. 　其实今年来全球半导体景气度持续上行，而我们的半导体板块基本是一路调整。好些朋友不解.职业红哥认为主要有2点原因。 1.市场原因，其实半导体板块之前2年是领先大盘指数，并一度领涨指数的，可以说这波指数初步的起涨和突破还是偷摸带动的人气，这也是之前2年赚钱不多的板块之一。市场有赚钱效应，行业有景气度，发展有政策上的扶持， 所以目前会有不少散户依然关注这一板块，但如果是长期跟踪就看得出，虽然半导体板块这小半年一直调整，其实依然在起涨点是涨幅不小 的，这一板块在2019年启动，在指数还没启动的时间就已经走出了牛市格局，上边说的大跌个股大半是翻N翻的.所以涨幅比较大.那么其板块整体估值偏高，所以在这样的市场情况下调整也是应该的。都知道没有只涨不跌的票。2.事件影响.美帝对我们半导体行业的打压并没有减轻。主要的是升级华为“限制令” .上周有消息美半方面和我们准备来谈这行业的问题，半导体就马上有反应，士兰微周四盘中大涨，但在周末消息看拜登政府对我们的打压并没减轻，利好消息落空，所以再次大跌。这个短期这方面的消息还是比较重要，本周末应该有相关的消息。 　但整体看来，我们政策方面对半导体行业的扶持没有停止，最近消息十四五规划再次强调了第三代半导体的优先级，看得出我们要实现半导体的实独立自主，所以最近其实A股的家第三代半导体公司还是比较活跃，乾照光电，蓝英装备，英唐智控等都走势强于创业板指数。并没有跟随指数下跌，反倒有逆势拉升的表现.当然这还有个原因是之前调整幅度比较大，所以这样的市场就看好的板块也需要低位去建仓和关注赚钱的概率才会大。 长远来看，我们半导体产业链走自主可控是必然的，国家扶持政策也在那里，只是估值高了就需要来调整消化，市场博弈角度也需要换筹换挡才可以走得更远，所以如果中长思路半导体行业仍然是 科技 股里的主线之一，短期来说，半导体板块在持续调整后也会有反弹，所以在调整中红哥建议中长思路去逢低建仓或做一个仓位的配置是可以的。

士兰微股票属于半导体芯片板块。

重组属于重大利好消息，应该有几个涨停

2022年已经到了不少上市公司都开始出2021年的年报预告了，最近市场上最受关注的就是士兰微这家公司了，因为它的业绩预告净利润直接涨了接近22倍！这篇文章就给大家介绍一下这家公司和一些分析！士兰微是半导体芯片设计、制造及封测等业务一体化的一家芯片公司，业务范围涵盖了器件、集成电路、LED 芯片及外延片现如今是中国产品线最齐全的半导体IDM厂商。士兰微现在已从纯芯片设计公司发展成了为数不多的IDM模式综合型半导体产品公司，2001年成立士兰集成就建设了国内第一条5/6英寸晶圆线。2004年成立了士兰明芯进入到LED 芯片行业。2010年再进一步进入到了功率模块封装领域。而后2017年第一条8英寸线投产在IGBT、高压MOSFET、IPM、MEMS、MCU、PMIC产品线均得到了突破。2019年4/6英寸兼容先进化合物的半导体器件生产线全面投产。在2020年12月的时候第一条12英寸90nm特色工艺芯片生产线。2022年的1月21日晚间半导体功率IDM龙头士兰微公布了其业绩预告，预计整个2021年年度实现归属于上市公司股东的净利润与上年同期相比或将增加14.5亿元到14.64亿元同比增加超过了2100%。预计归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润在与上年同期相比，也将增加9.36亿元到9.49亿元有望创下公司上市以来业绩新高。综合以上可以看的出来士兰微是一家非常有发展潜力的芯片公司，一步一个脚印的发展业绩也是节节高，未来随着公司技术的进步业绩继续增加也不是不可能的！有调研机构就看多这家公司称未来士兰微的股价突破三位数只是时间问题很可能在2022年就能实现。希望这篇文章能给各位投资者们带去一些眼前一亮的信息！

杭州士兰微周六不上班。杭州士兰微有双休，偶尔有加班。杭州士兰微电子股份有限公司（上交所股票代码：士兰微，600460）坐落于杭州高新技术产业开发区，是专业从事集成电路芯片设计以及半导体微电子相关产品生产的高新技术企业，公司现在的主要产品是集成电路和半导体产品。

这个的话我是建议你去红三兵官网看看里面有大量的分析看的

杭州士兰微电子股份有限公司（上交所股票代码：士兰微，600460）坐落于杭州高新技术产业开发区，是专业从事集成电路芯片设计以及半导体微电子相关产品生产的高新技术企业，公司现在的主要产品是集成电路和半导体产品。士兰微电子目前的产品和研发投入主要集中在以下三个领域：1、应用于消费类数字音视频系统的集成电路产品，包括以光盘伺服为基础的芯片和系统、单芯片的CD播放机系统、MP3/WMA数字音频解码等系统和产品、数字媒体处理SOC等产品。2、基于士兰微电子集成电路芯片生产线的双极、BiCMOS和BCD工艺为基础的模拟、数字混合集成电路产品，这些产品包括高性能的电源管理电路和系统、白光LED驱动电路、各类功率驱动电路等。3、基于士兰微电子芯片生产线的半导体分立器件，如开关二极管、稳压管、肖特基管、MOS功率晶体管、瞬态电压抑制二极管等产品。

不属于！士兰微（600460）；证券类别：A股-主板

士兰微(600460) 个股分析 机构进出 今日流出595.6万,10日内流出8622.3万,30日内流入10541.6万。 近期资金流出,适宜观望 机构成本 今日成本11.18元，20日内11.98元，60日内11.86元。 今日股价低于主力成本5.69% 强弱指标 短期强度47.62，中期强度41.85 中短期弱势，向淡 趋势动向 短期价格趋势11.36，长期价格趋势12.35 下跌趋势，向淡 支撑压力 中期压力13.10, 短期压力11.85, 中期支撑9.34, 短期支撑9.91 在箱体内，可波段操作 分析日期: 2007-10-17

　　判断一致股票的是否具有潜力的方法如下：　　首先，需要判明新股首日上市是否有机构在主动吸纳，以及吸筹的力度如何。这需要投 资人观察盘中成交情况以及股价运行是否具有方向性和持续性。有机构收集的股票，这些特征比较明显。　　其次，需要统计换手率。换手率在新股短线炒作中是一个很重要的指标，因为它直接关系到筹码的集中程度。如果机构吸筹充分的话，短期内脱离成本区域的心情就会非常迫切，这是个股出现短线机会的内在动因；也有部分股票由于各种原因导致首日定位偏高，此时机构只会进行适量吸纳，然后利用这些筹码，借助大市调整向下打压，以期进一步低成本吸纳，这类股票的特点是筹码不够集中，换手率较低，基本无短线机会可言。　　在目标股具备了以上两个特征后，就要考察介入资金的性质，是立足于中线运作，还是短线炒作，这一点非常重要。对于中线庄家而言，由于其运作时间较长，建仓手法可有多种方式，是否会有短线机会关键取决于筹码的集中程度，而对于短线庄家而言，只要持有部分筹码就可进行操作了，这类股票短线往往会有较大的升幅。关于介入资金的性质可以从新股的基本面以及该股形态方面进行判断，从目前新股的运作方式来看，以中线资金为多。　　最后，还要考虑新股此时所处的市场氛围以及指数的相对位置。一般情况下指数应处于一个相对的高位区，盘面缺乏热点，个股比较沉寂时，易出现短线机会。这时一旦有新股走强，极易引起市场共振。由于新股行业各异，彼此间的关联度不高，作为一个板块炒作的力度是不一样的，更多的情况下表现为个股的单兵突进，一旦扩散，也就意味着新股的炒作接近尾声。

今天国庆节，谈谈完全类同的士兰微(600460)大基金先入驻子公司再发行股份购买资产并募集配套资金暨关联交易事项，2021年7月30日已明确本次交易发行股份购买资产的发行对象为国家集成电路产业投资基金股份有限公司，入股的价格13.63元；配套定增的价格51.8元在2021年9月30日也已确认，对创世纪明年的走势有着强烈的借鉴和引导作用！ 1、士兰微定价基准日 本次发行股份购买资产的定价基准日为上市公司第七届董事会第十二次会议决议公告日，即2020年7月25日。 2、发行价格的确定 根据《重组管理办法》相关规定:上市公司发行股份的价格不得低于市场参考价的90%。市场参考价为本次发行股份购买资产的董事会决议公告日即公司第七届董事会第十二次会议决议公告日(2020年7月25日)前20个交易日、60个交易日或者120个交易日的公司股票交易均价之一。根据上市公司与交易对方之间的协商，为兼顾各方利益，本次发行股份购买资产的发行价格以定价基准日前60个交易日为基准日，公司股票交易均价的90%定为 13.63元/股，符合《重组管理办法》的相关规定。 3.交易对方大基金在本次交易中取得的上市公司对其发行股份自股份发行结束之日起12个月内不得转让。 2021年9月30日晚，士兰微披露定增情况，最终发行价格51.8元/股，共募资11.22亿元，发行对象为中国华融、博时基金、UBS AG、大家资产、诺德基金、景顺长城等6名投资者，锁定期为6个月。截至9月30日收盘，士兰微股价报57.09元/股，市值为796亿元。也就是说，士兰微此次定增发行价格较公司最新股价，相当于打了9折。从士兰微此次定增结果的投资者结构类型来看，公募基金、保险资金、外资机构都涉及其中。从配售金额来看，景顺长城获配金额最高，达到2.8亿元；其次是UBS AG，为2.5亿元；博时基金以2.06亿元位列第三。士兰微此次定增募集配套资金总额不超过11.22亿元，在扣除中介机构费用后，将用于8英寸集成电路芯片生产线二期项目(5.61亿元)和偿还上市公司银行贷款(5.61亿元)。本次发行完成后，公司的资产总额与净资产规模将增加，公司财务结构更趋稳健，公司的资金实力将得到有效提升，一方面有利于降低公司的财务风险，另一方面也为8英寸生产线二期项目的建设提供了良好的保障。作为今年芯片板块的领跑者，士兰微是基金扎堆的热门股。数据显示，截至二季度末，94个机构投资者中，基金公司占据89席，基金公司合计持股比例为15.36%。其中，众多明星基金经理管理的基金现身。例如，谢治宇管理的兴全合润混合型证券投资基金二季度末持有该股票579.67万股，占流通股比例为0.44%；冯明远管理的信达澳银新能源产业股票型证券投资基金二季度末持有该股票711.90万股，占流通股比例为0.54%；景顺长城基金杨锐文管理的多只基金二季度末都持有该股票。 结论：创世纪本次停牌发行股份购买资产并募集配套资金暨关联交易事项和士兰微的大基金入驻上市公司如出一辙，我相信士兰微确定51.8元定增价后2022年股价会突破百元，创世纪确定增发价后，明年在此基础上业绩继续高增长超额完成股权激励目标股价翻倍也在我预期中，让市场验证！

股票名称前出现DR字样时，表示当天是这只股票的除息、除权日，没所谓好坏。除权除息，对股价的影响表现在除权之前和除权之后，除权除息本身说明公司业绩很好，因为容易得到资金的追捧。一方面，在业绩报告出来之前，业绩良好，可能引发除权之前的追捧，另一方面，除权之后，一只股票很可能从高价股变成低价股，符合股民喜欢买低价股的心理想法，而且股民还有这只股票可以回到原来价位的预期。因为除权之后，经常会出现填权行情。在除权除息之前不需要做任何准备。除权之后大跌，是因为利好兑现。如果除权之前在涨，除权之后继续涨，说明主力对该股介入非常深，利用大势吸引眼球，继续拉升择机出货。一般情况下，上市公司实施高比例的送股和转增，会使除权后的股价大打折扣，但实际上由于股数增多，投资者并未受到损失。除权、除息对于股东而言影响是中性的。除权、除息一方面可以更为准确地反映上市公司股价对应的价值，另一方面也可以方便股东调整持股成本和分析盈亏变化。然而，上市公司通过高比例分配等方式将总股本扩大，将股价通过除权、除息拉低，可以提高流动性。股票流通性好的上市公司，如果业绩优良，往往容易得到机构投资者的青睐，这在实施定向增发和后续可能实施的融资融券业务中都是重要的因素。此条答案由有钱花提供，希望对您有帮助。和阿里旗下的借呗、腾讯旗下的微粒贷一样，有钱花是度小满金融（原百度金融）的信贷服务品牌，属于大公司、大品牌，正规安全，不仅利率很低而且十分靠谱。依托百度技术和场景优势，有钱花运用人工智能和大数据风控技术，已累计放款超过4000亿元，为无数用户提供了方便、快捷、安心的互联网信贷服务。

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非公开发行股票是好事还是坏事啊? - 百度知道1个回答回答时间：2022年6月30日最佳回答：一、可好可坏的两种情况：1、 好事：非公开发行股票从表面上来看是好事，因为不用从2级市场吸血，上市公司也达到了快速募集资金的...

属同半导体行业股票。杭州士兰微电子股份有限公司（600460）坐落于杭州高新技术产业开发区，是专业从事集成电路芯片设计以及半导体微电子相关产品生产的高新技术企业。中颖电子股份有限公司主要从事自主品牌的集成电路芯片研发设计及销售，并提供相应的系统解决方案和售后的技术支持服务。主要产品为微控制器芯片、OLED显示驱动芯片。公司是国内较具规模的工控单芯片主要厂家之一，在家电MCU领域处于领先群，受益于我国已发展成为全球最大的家电、电子产品制造基地。

士兰微股票停牌目前已经开盘周一就可以交易

会。杭州士兰微电子股份有限公司坐落于杭州高新技术产业开发区，是专业从事集成电路芯片设计以及半导体微电子相关产品生产的高新技术企业。根据官网发布的消息显示，截至2022年9月20日收盘，士兰微(600460)报收于36.83元，上涨0.41%。换手率0.74%，成交量10.52万手，成交额3.87亿元。

你好，我帮你查了一下，现在的士兰微今天价格是27.83元一股的，你可以参考一下，希望帮到你。

大势走强，也不急于出货、460现在回调到前期密集成交区附近缩量站稳、应该近期会有小幅反弹、但不要抱太大期望会有多高。、机构拉高出货的特征比较明显、主力在前期平台附近应该会做一波反弹行情诱多，将买入的人套牢，顺便把剩下的筹码出干净、建议，密切关注大盘走势、大盘走强，主力一定会做一波反弹、如果大盘到了阶段性顶部、就一定要割肉斩仓、顺势而为、不能有恋股的情节、万安、

这个股票并不好，它的知名度不高，而且近期内的涨势也不明显，所以不要买，容易亏。

士兰微这个股票有很大的潜力，而且未来应该会上涨，所以我很看好这个股票。

士兰微的股票代码为600460。杭州士兰微电子股份有限公司（上交所股票代码：士兰微，600460）坐落于杭州高新技术产业开发区，是专业从事集成电路芯片设计以及半导体微电子相关产品生产的高新技术企业，公司现在的主要产品是集成电路和半导体产品。拓展资料：1、杭州士兰微电子股份有限公司持之以恒地专注于技术的提升、团队的建设、管理的完善、市场的开拓、运作模式的创新，得益于中国电子信息产业的飞速发展，士兰微电子在中国的集成电路芯片设计业已取得了初步的成功；其技术水平、营业规模、盈利能力等各项指标在国内同行中均名列前茅。2、2003年1月，士兰微电子投资建设的第一条集成电路芯片生产线投入运营，标志着在芯片设计与制造结合的模式上向前迈进了一步，期望在半导体芯片的特殊制造工艺上取得突破，带动公司新的产品线的发展。2007年10月，公司投资的半导体照明发光二极管生产新厂区落成，半导体照明发光二极管产业成为公司新的经济增长点，将为公司的发展创造更加广阔的空间。3、整合技术优势，加强研发管理，建设面向技术平台研发和产品开发互动的研发体系是士兰微电子谋求持续发展的重要举措，是公司实现战略目标的可靠保证。士兰微电子目前的产品和研发投入主要集中在以下三个领域：1）应用于消费类数字音视频系统的集成电路产品，包括以光盘伺服为基础的芯片和系统、单芯片的CD播放机系统、MP3/WMA数字音频解码等系统和产品、数字媒体处理SOC等产品。2）基于士兰微电子集成电路芯片生产线的双极、BiCMOS和BCD工艺为基础的模拟、数字混合集成电路产品，这些产品包括高性能的电源管理电路和系统、白光LED驱动电路、各类功率驱动电路等。3）基于士兰微电子芯片生产线的半导体分立器件，如开关二极管、稳压管、肖特基管、MOS功率晶体管、瞬态电压抑制二极管等产品。

士兰微股票是杭州士兰微电子股份有限公司通过上海证券交易所发行上市的股票，该股票属于上交所主板A股的证券类别，股票代码为600460，以综合型半导体产品、半导体行业等内容作为核心题材。杭州士兰微电子股份有限公司坐落于杭州高新技术产业开发区，是专业从事集成电路芯片设计以及半导体微电子相关产品生产的高新技术企业。公司成立于1997年9月，总部在中国杭州，以电子元器件、电子零部件及其他电子产品设计、制造、销售，以及机电产品进出口作为经营范围。

士兰微好。价格方面上，士兰微目前已经51元(最高70元),创下历史新高。而盈方微历史高点为23元。

今天国庆节，谈谈完全类同的士兰微(600460)大基金先入驻子公司再发行股份购买资产并募集配套资金暨关联交易事项，2021年7月30日已明确本次交易发行股份购买资产的发行对象为国家集成电路产业投资基金股份有限公司，入股的价格13.63元；配套定增的价格51.8元在2021年9月30日也已确认，对创世纪明年的走势有着强烈的借鉴和引导作用！ 1、士兰微定价基准日 本次发行股份购买资产的定价基准日为上市公司第七届董事会第十二次会议决议公告日，即2020年7月25日。 2、发行价格的确定 根据《重组管理办法》相关规定:上市公司发行股份的价格不得低于市场参考价的90%。市场参考价为本次发行股份购买资产的董事会决议公告日即公司第七届董事会第十二次会议决议公告日(2020年7月25日)前20个交易日、60个交易日或者120个交易日的公司股票交易均价之一。根据上市公司与交易对方之间的协商，为兼顾各方利益，本次发行股份购买资产的发行价格以定价基准日前60个交易日为基准日，公司股票交易均价的90%定为 13.63元/股，符合《重组管理办法》的相关规定。 3.交易对方大基金在本次交易中取得的上市公司对其发行股份自股份发行结束之日起12个月内不得转让。 2021年9月30日晚，士兰微披露定增情况，最终发行价格51.8元/股，共募资11.22亿元，发行对象为中国华融、博时基金、UBS AG、大家资产、诺德基金、景顺长城等6名投资者，锁定期为6个月。截至9月30日收盘，士兰微股价报57.09元/股，市值为796亿元。也就是说，士兰微此次定增发行价格较公司最新股价，相当于打了9折。从士兰微此次定增结果的投资者结构类型来看，公募基金、保险资金、外资机构都涉及其中。从配售金额来看，景顺长城获配金额最高，达到2.8亿元；其次是UBS AG，为2.5亿元；博时基金以2.06亿元位列第三。士兰微此次定增募集配套资金总额不超过11.22亿元，在扣除中介机构费用后，将用于8英寸集成电路芯片生产线二期项目(5.61亿元)和偿还上市公司银行贷款(5.61亿元)。本次发行完成后，公司的资产总额与净资产规模将增加，公司财务结构更趋稳健，公司的资金实力将得到有效提升，一方面有利于降低公司的财务风险，另一方面也为8英寸生产线二期项目的建设提供了良好的保障。作为今年芯片板块的领跑者，士兰微是基金扎堆的热门股。数据显示，截至二季度末，94个机构投资者中，基金公司占据89席，基金公司合计持股比例为15.36%。其中，众多明星基金经理管理的基金现身。例如，谢治宇管理的兴全合润混合型证券投资基金二季度末持有该股票579.67万股，占流通股比例为0.44%；冯明远管理的信达澳银新能源产业股票型证券投资基金二季度末持有该股票711.90万股，占流通股比例为0.54%；景顺长城基金杨锐文管理的多只基金二季度末都持有该股票。 结论：创世纪本次停牌发行股份购买资产并募集配套资金暨关联交易事项和士兰微的大基金入驻上市公司如出一辙，我相信士兰微确定51.8元定增价后2022年股价会突破百元，创世纪确定增发价后，明年在此基础上业绩继续高增长超额完成股权激励目标股价翻倍也在我预期中，让市场验证！

南大光电光刻胶龙头，三安光电led，北方华创半导体设备，隆基股份，阳光电源，光伏龙头。京东方是做面板的，非常厉害。北方华创是做半导体设备的。士兰微的净利率只有10%.晶方 科技 ，它的毛利率比较高，净利率也非常高，百分之三十几。是高 科技 公司。华天 科技 净利率15%点几也是不错的。而长电 科技 和通富微电的净利率只有5%。这个净利率就比较少。相较于白酒普遍30%的净利率。而言。金风 科技 的 科技 含量是可以的，挺高的感觉。而另外几只封测类的 科技 公司就觉得他们对客户的议价能力，并不是极强。为什么说白酒有 科技 属性，说的是白酒具有超高的净利率30%,美国的微软公司净利率高达30%以上，苹果公司也高达20%以上。美国亚马逊的营收不断扩大净利率也是在不断提升所以亚马逊抗跌，阿里巴巴不抗跌，阿里巴巴的净利率不断在下滑这是个问题。别看台积电是个代工厂，但是，他是代工厂里的王。净利率高达38%，和茅台差不多。盐湖股份厉害了。