股票中的解禁是利好还是利空，为啥斯达半导还涨停了？

可以，斯达半导业务比较简单，即IGBT模块的设计研发和生产（fabless模式）。IGBT模块核心即IGBT芯片和快恢复二极管芯片两部分。2020年，IGBT模块销售收入为9.12亿元，同比增长20%，占公司主营业务收入95%。

斯达半导是半导体产业链的上游企业，主要从事硅晶圆领域的生产和销售以及相关技术服务。

好。1、薪资待遇好，斯达半导体公司基础工资就有6800元，对比想同行业高出很多。2、发展前景好，公司内都是用于设计的人才，市场稀缺，公司会很珍惜此类人才，因此发展的前景好。成立于2005年4月，是一家专业从事功率半导体元器件尤其是IGBT研发、生产和销售服务的国家级高新技术企业。

新能源汽车、新能源发电、储能等行业。嘉兴斯达是一家功率半导体芯片和模块研发商，公司的产品包括600V/650V IGBT模块、分立器件、整流模块晶闸管、专用模块等，同时公司的业务还包括为用户提供低压变频器应用解决方案等。 斯达半导车规级芯片供应给新能源汽车、新能源发电、储能等行业。集成电路，缩写作 IC；或称微电路、微芯片、晶片/芯片在电子学中是一种将电路（主要包括半导体设备，也包括被动组件等）小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。

徐攀：女，1987年出生，中国国籍，无境外永久居留权，博士，中国注册会计师，硕士生导师。2019年9月取得南京大学会计学博士学位，2018年澳大利亚悉尼大学商学院和澳大利亚国立管理与商业学院访问学者，现任浙江工业大学管理学院会计系教师。2011年取得国际注册内部审计师资质（CIA），2015年取得中国注册会计师协会非执业会员资格（CICPA）。2017年10月任斯达半导独立董事，目前兼任浙江佑威新材料股份有限公司独立董事、浙江田中精机股份有限公司独立董事、华尔科技集团股份有限公司独立董事、浙江蓝特光学股份有限公司独立董事。

张哲：男，1986年出生，中国国籍，无境外永久居留权，南开大学工商管理硕士研究生。2008年5月份加入公司，2010年至2016年任客服部经理，2016年6月至今任公司财务总监，2017年10月至今担任公司董事会秘书、副总经理。

IGBT长文 功率半导体行业情况 预测2025年国内功率半导体500亿市场，目前国产化渗透率很低。预测未来整个功率三大块： 汽车 、光伏、工控 。还有一些白电、高压电网、轨交。 （1）工控市场： 国内功率半导体2018年以前主要还是集中工控领域，国内规模100亿； （2）车载新能源车市场： 2025年预测电动车国内市场达到100-150亿以上；2019-2020年新能源 汽车 销量没怎么涨，但是2020年10月开始又开始增长 ，一辆车功率半导体价值量3000元，预测2021年国内200万辆（60亿市场空间），2025年国内目标达到500万台（150亿市场空间）。 （3）光伏逆变器市场： 从130GW涨到去年180GW。光伏逆变器也是迅速发展，1GW对应用功率半导体产业额4000万元人民币，所以， 光伏这块2020年180GW也有70多亿功率半导体产业额。国内光伏逆变器厂商占到全球60%市场份额（固德威、阳光电源、锦浪、华为等）。 Q：功率半导体景气情况 A：今年的IGBT功率半导体涨价来自于：（1）新能源车和光伏市场对IGBT的需求快速增长；（2）疫情影响，IGBT目前大部分仰赖进口，而且很多封测都在东南亚（马来西亚等），目前处于停摆阶段，加剧缺货状态。（3）现在英飞凌工控IGBT交期半年、 汽车 IGBT交期一年。 2022-2023年后疫情缓解了工厂复工，英飞凌交期可能会缓解；但是，对IGBT模组来说， 汽车 和光伏市场成长很快，缺货可能会一直持续下去。 直到英飞凌12英寸，还有国内几条12英寸（士兰微、华虹、积塔、华润微等）产线投出来才有可能缓解。 Q：新能源车IGBT市场和国内主要企业优劣势？ A： 第一比亚迪， 国内最早开始做的； （1） 2008年收购了宁波中玮的IDM晶圆厂开始自己做，2010-2011年组织团队开始开发车载IGBT；2012年导入自家比亚迪车，2015年自研的IGBT开始上量。 （2）2015年以前，比亚迪80%芯片都是外购英飞凌的，然后封装用在自己的车上，比如唐、宋等； （3）2015年之后自产的IGBT 2.5代芯片出来，80%芯片开始用自己，20%外购； （4）2017-2018年IGBT 4.0代芯片出来以后，基本100%用自己的芯片。 他现在IGBT装车量累计最多，累计100万台用自己的芯片，2017年开始往外推广自己的芯片和模块， 但是，比亚迪IGBT 4.0只能对标英飞凌IGBT 2.5为平面型+FS结构，比国内企业沟槽型的芯片性能还差一些 （对比斯达、宏微、士兰微的4代都落后一代；导致饱和压降差2V，沟槽型的薄和压降差1.4V，所以平面结构的损耗大，最终影响输出功率效率）。所以， 目前外部采用比亚迪IGBT量产的客户只有深圳的蓝海华腾，做商用物流车 ；乘用车其他厂商没用一个是性能比较落后，另一个是比亚迪自研的模块是定制化封装，比目前标准化封装A71、A72等模块不一样； （5）2020年底比亚迪最新的IGBT 5.0推出来 ，能对标国内同行沟槽型的芯片（对标英飞凌4.0代IGBT，还有斯达、士兰微的沟槽型产品），就看他今年推广新产品能不能取得进展了。 第二斯达半导： （1）2008年开始做IGBT，原本也是外购芯片，自己做封装； （2）2015年英飞凌收购了IR（international rectifier），把IR原本芯片团队解散了，斯达把这个团队接手过来，在IR第7代芯片（对标英飞凌第4代）基础上迭代开发； （3）2016年开始推广自己研发的芯片，客户如汇川、英威腾进行推广。这款是在别人基础上开发的，走了捷径，所以一次成功，迅速在国内主机厂进行推广； （4）2017年开始用在电控、整车厂； （5）斯达现在厂内自研的芯片占比70%，但是在车规上A00级、大巴、物流车这些应用比较多 。但是他的750V那款A级车模块还没有到车规级，寿命仅有4-5年（要求10年以上），失效率也没有达标（年失效率50ppm的等级）； A级车的整车厂对车载IGBT模块导入更倾向于IDM，因为对芯片寿命、可靠性、失效率要求高，IDM在Fab厂端对工艺、参数自己把控。斯达的芯片是Fabless，没法证明自己的芯片来料是车规级；（虽然最终模块出厂是车规级，但是芯片来料不能保证） Fabless做车规级的限制： 斯达给华虹下单，是晶圆出来以后，芯片还有经过多轮筛选，经过测试还有质量筛选，然后再拿去封装，封装完以后在拿去老化测试，动态负载测试等，最后才会出给整机客户；但是，IDM模式在Fab厂那端就可以做到很多质量控制，把参数做到一致，就可以让芯片达到车规等级，出来以后不需要经过很多轮的筛选； 第三中车电气：（1） 2012年收购英国的丹尼克斯，开始进行IGBT开发。 （2）2015年成立Fab厂，一开始开发应用于轨交的IGBT高压模块6500V/7500V。2017年因为在验证所以产能比较闲置，所以开始做车规级的IGBT模块650V/750V/1200V的产品； （3）2018年国产开始有机会导入大巴车、物流车、A00级别的模块（当时国内主要是中车、比亚迪、斯达三家导入，中车的报价是里面最低的；但是受限于中车原来不是做工控产品，所以对于车规IGBT的应用功放，还有加速功放理解不深；例如：IGBT要和FRD并联使用，斯达和比亚迪是IGBT芯片和FRD芯片面积都是1:1使用，中车当时不太了解，却是用1:0.5，在特殊工况下，二极管电流会很大，失效导致炸机，所以当时中车第一版的模块推广不是很顺利。 2019-2021年中车进行芯片改版，以及和Tier-1客户紧密合作，目前汇川、小鹏、理想都对中车进行了两年的质量验证，今年公司IGBT有机会上乘用车放量。 我们觉得中车目前的产品质量达到车规要求，比斯达、比亚迪都好；中车的Fab厂和封装厂也达到车规等级，今年中车上量以后还要看他的失效率。如果今年数据OK的话，后面中车有机会占据更大份额。 第四士兰微：（1） 2018年之前主要做白电产品； （2）2018年以后成立工业和车载IGBT。四家里面士兰微是最晚开始做的； （3）目前为止，士兰微 车载IGBT有些样品出来，而且有些A00级别客户已经开始采用了，零跑、菱电采用了士兰微模块 。士兰微要走的路线是中车、斯达的路径，先从物流、大巴、A00级进入。 士兰微虽然起步慢，但是优势是在于IDM，自有6、8、12英寸产线产品迭代非常块（迭代一版产品只要3个月，Fabless要6个月）。 工业领域方面，士兰未来是斯达最大的竞争对手，车载这块主要看他从A00级车切入A级车的情况。 Q：国内几家厂商车规芯片参数差异？ A：比亚迪IGBT的4.0平面型饱和压降在2V以上，但是斯达、士兰微、中车的沟槽型工艺能做到1.4V-1.6V，平面损耗大，最终影响输出功率差； 如果以A级车750V模块为例，士兰微是目前国内做最好的，能对标英飞凌输出160KW-180KW， 然后是中车，也能做到160KW但是到不了180KW，斯达半导产品出来比较早做到140-150kW的功率，比亚迪用平面型工艺最高智能做到140kW，所以最后会体现在输出功率； 比亚迪芯片工艺落后的原因：收购宁波中玮的厂是台积电的二手厂，这条线只能做6英寸平面型工艺，做不了沟槽的工艺；所以比亚迪新一代的5.0沟槽工艺的芯片是在华虹代工的 （包括6.0对标英飞凌7代的芯片估计也是找带动）。 Q：国内几家厂商封装工艺的差异？ A：车规封装有四代产品： （1）第一代是单面间接水冷： 模块采用铜底板，模块下面涂一层导热硅脂，打在散热器底板上，散热器下面再通水流，因此模块不直接跟水接触。这种模块主要用在经济型方案，如A00、物流车等；这个封装模块国内厂商比亚迪、斯达、宏微等都可以量产，从工业级封装转过来没什么技术难度。 （2）第二代是单面直接水冷： 会在底板上长散热齿（Pin Fin结构）,在散热器上开一个槽，把模块插进去，下面直接通水，跟水直接接触，周围封住，散热效率和功率密度会比上一代提升30%以上；这种模块主要用在A00和A级车以上，乘用车主要用这种方案。国内也是大家都可以量产，细微区别在于斯达、中车用的铜底板，比亚迪用的铝硅钛底板，比亚迪这个底板更可靠，但是散热没有铜好。他是讲究可靠性，牺牲了一些性能。 （3）第三代是双面散热： 模块从灌胶工艺转为塑封工艺，两面都是间接水冷，散热跟抽屉一样把模块插进去；这种模块最早是日系Denso做得（给丰田普锐斯），国内华为塞力斯做的车，也是采用这个双面水冷散热的方案。国外安森美、英飞凌、电桩都是这个方案，国内是比亚迪（2016年开始做）和斯达在做，但是对工艺要求比较高（散热器模块封装工艺比较复杂，芯片需要特殊要求，要求芯片两面都能焊，所以芯片上表面还需要电镀），国内比亚迪、斯达距离量产还有一段距离（一年左右）； （4）第四代是双面直接水冷： 两面铜底加上长pinfin双面散热，目前全球只有日本的日立可以量产，给奥迪etron、雷克萨斯等高端车型在供应，国内这块没有量产，还处于技术开发阶段。 Q：国内企业现在还有外采英飞凌的芯片吗，国内这四家距离英飞凌的代差 A：目前斯达、宏微、比亚迪还是有部分产品外采英飞凌的芯片；斯达外采的芯片主要是做一些工业级别IGBT产品，例如：在电梯、起重机、工业冶金行业，客户会指定要求模块可以国产，但是里面芯片必须要进口（例如：汇川的客户蒂森克虏伯，德国电梯公司）；还有一些特殊工业冶炼，这些芯片频率很高，国内还做不到，就需要外采芯片； 车载外采英飞凌再自己做封装的话，价格拼不过英飞凌；（英飞凌第七代芯片不卖给国内器件厂，只卖四代）；国内来讲， 斯达、士兰微、中车等，不管他们自己宣传第几代，实际上都是对标英飞凌第四代 （沟槽+FS的结构），目前英飞凌最新做到第七代，英飞凌第五代（大功率版第四代）、第六代（高频版第四代）第五和第六代是挤牙膏基于第四代的升级迭代，没有质量飞跃；第七代相对第四代是线径减少（5微米缩小到3微米，减小20%面积），芯片减薄（从120微米减少到80微米，导通压降会更好），性能更好（1200V产品的导通压降从1.7V降到1.4V）。而且，英飞凌第七代IGBT是在12寸上做，单颗面积减小，成本可能是第四代的一半。但是，英飞凌在国内销售策略，第七代售价跟第四代差不多，保持大客户年降5%（但是第七代性能比第四代有优势）；国内士兰微、中车、斯达能够量产的都是英飞凌四代、比亚迪4.0对标英飞凌2.5代，5.0对标英飞凌4代； 2018年底，英飞凌推出7代以后因为性能很好，国内士兰微、斯达、宏微当时就朝着第七代产品开发，目前士兰微、斯达有第七代样品出来了，但是离量产有些距离。第七代IGBT的关键设备是离子注入机等，这个设备受到进口限制，目前就国内的华虹、士兰微和积塔半导体有。 士兰微除了英飞凌第七代，还走另一条路子，Follow日本的富士，走RC IGBT（把IGBT和二极管集成到一颗IC用在车上），还没有量产。 Q：斯达IGBT跟华虹的关系和进展如何？ A：斯达跟华虹一直都是又吵又合作。2018年英飞凌缺货的时候，对斯达来讲是个非常好的国产替代机会，斯达采取策略切断小客户专供大客户，在汇川起量（紧急物料快速到货），在汇川那边去年做到2个亿，今年可能做到3个亿；缺货涨价对国产化是很好的机会，但是，华虹当时对斯达做了个不好的事情，当年涨了三次价格，一片wafer从2800涨到3500，所以，2019年斯达后面找海内外的代工厂，包括中芯绍兴、日本的Fab等。所以斯达和华虹都是相爱相杀的状态。 斯达自己规划IDM做的产品，是1700V高压IGBT和SiC的芯片，这块业务在华虹是没有量产的新产品，华虹那边的业务量不会受到影响（12英寸针对斯达1200V以下IGBT）。 但是，从整个功率半导体模式来说，大家都想往IDM转，第一个是实现成本控制提高毛利率，扩大份额。第二个是产品工艺能力，斯达往A级车推广不利，主要就是因为受限于Fabless模式，追求质量和可靠性，未来还是要走IDM模式。 Q：士兰微、斯达半导体的12寸IGBT的下游应用有区别吗？ A： 目前国内12英寸主要是让厂家成本降低，但是做得产品其实一样。 12寸晶圆工艺更难控制，晶圆翘曲更大，更容易裂片，尤其是减薄以后的离子注入，工艺更难控制。 士兰微、斯达在12寸做IGBT，主要还是对标英飞凌第四代产品，厚度120微米。如果做到对标英飞凌的第七代，要减薄到80微米，更容易翘曲和裂开。 士兰微、斯达12寸IGBT产品主要用在工业场景，英飞凌12英寸在2016、2017年出来，首先切入工业产线，后面再慢慢切入车规，因为车规变更产线所有车规等级需要重新认证。 Q：电动车里面IGBT的价值量？ A：电控是电动车里面IGBT价值量最大头； （1）物流车： 用第一代封装技术，一般使用1200V 450A模块，属于半桥模块，单个模块价格300元（中车报价280），一辆车电控系统要用三个，单车价值量1000元； （2）大巴车： 目前用物流车一样的封装方案（第一代）；但是不同等级大巴功率也不一样，8米大巴用1200V 600A；大巴一般是四驱，前后各有一个电控，一个电控用3个模块，总共要用6个模块，单个价格450-500，单车价值量3000元左右；10米大巴功率等级更高用1200V 800A，一个模块600块，也用6个，单车价值量3600元左右。 （3）A00级（小车）： 用80KW以下，使用第二代封装（HP1模块），模块英飞凌900左右（斯达报价600）。 （4）A级车以上： 15万左右车型用单电控方案，用第二代直接水冷的HP Drive模块，英飞凌报价从2000-1300元（斯达1000元）；20-30万一般是四驱，前后各有一个电机，进口2600（国产2000）；高级车型：蔚来ES8（硅基电控单个160-180KW，后驱需要240KW），前驱一个，后驱并联用两个模块；所以共需要三个，合计3000-3900元。 （5）车上OBC： 6.6kW慢充用IGBT单管，20多颗分立器件，总体成本300元以下； （6）车载空调： 4kW左右用IPM第一类封装，价值量100元以内； （7）电子助力转向， 功率在15-20kW，主要用的75A模块，价值量200元以内； （8）充电桩 ：慢充20kW以内用半桥工业IGBT，200元以内。未来的话要做到超级快充100KW以上，越大功率去做会采用SiC方案，成本成倍增加，可能到1000元以上； Q：国内SiC主要企业优劣势？ A：国内SiC产业链不完整。做晶圆这块国内能够量产的是碳化硅二极管， SiC二极管已经量产的是三安光电、瑞能、泰科天润。 士兰和华润目前的进度还没有量产（还在建设产线）； SiC MOS的IDM模式要等更久，相对更快的反而是Fabless企业， 瞻芯、瀚薪等fabless，找台湾的汉磊代工，开始有些碳化硅MOS在OBC和电源上面量产了， 主要因为国内Fab厂商不成熟（栅氧化层、芯片减薄还不成熟），相对海外厂商工艺更好，国内落后三年以上。海外的罗姆已经在做沟槽型SiC MOS的第三代了，ST的SiC都在特斯拉车上量产了； SiC应用来讲，整个全球市场6-7亿美金，成本太高所以应用行业主要分两个： 第一个、是高频高效的场景，如光伏、高端通信电源， 采用SiC二极管而不是SiC MOSFET，可以降低成本； 把跟IGBT并联的硅基二极管换成SiC二极管，可以提升效率兼顾成本； 第二块、就是车载， （1）OBC强调充电效率（超过12KW、22KW）的高端车型，已经开始批量采用SiC MOSFET，因为碳化硅充电效率比较高，充电快又剩电；（2）车载主驱逆变的话主要用在高端车型，保时捷Taycan、蔚来ET7，效率比较高可以提升续航，功率密度比较高；20-30万中段车型主要是 Tesla model 3 和比亚迪汉在用SiC MOS模块，因为特斯拉、比亚迪是垂直一体化的整车厂（做电控、做电池、又做整车），所以可以清楚知道效能提升的幅度； 相对来说，其他车企是分工的，模块厂也讲不清楚用了SiC的收益具体有多少（如节省电池成本），而且IGBT模块的价格也在降低成本。 虽然SiC可以提高续航，但是SiC节省温高的优点还没发挥，节省温高可以把散热系统做小，优势才会提升。 目前特斯拉SiC模块成本在5000元，是国产硅基IGBT的1300-1500元5-8倍区间，所以国产车企还在观望；但是，预计到2023年SiC成本有希望缩减到硅基IGBT的3倍差距，整车厂看到更多收益以后才会推动去用SiC。 Q：比亚迪的SiC采购谁的 A：比亚迪采购Cree模块； 英飞凌主要是推动IGBT7，没有积极推SiC；因为推SiC会革自己硅基产品的命。目前积极推广碳化硅的是罗姆、科瑞（全球衬底占比80%-90%）； Q：工控、光伏领域里面，国产IGBT厂商的进展 A：以汇川为例，会要求至少两家供应商，工控里面一个用斯达，另一个宏微（汇川是宏微股东）；目前上量比较多的就是斯达； （1）斯达 的IGBT去年2个亿，今年采用规模可能达3亿以上（整个IGBT采购额约15亿）； （2）宏微 的IGBT芯片和封装在厂内出现过重大事故，质量问题比较大，导致量上不去，去年3000-4000万；伺服方面去年缺货，小功率IPM引入了士兰微， （3）士兰微随着小批量上量，后面工控模块也有机会对士兰微进行质量验证； Q：汇川使用士兰微的情况怎么样？ A： 目前还是可以的，去年口罩机上量，用了士兰微的IPM模块，以前用ST的IPM模块。目前，士兰微的失效率保持3/1000以内，后面考虑对士兰微模块产品上量（因为我们模块采购额一直在提升，只有两个国产企业供应不来）。 汇川内部有零部件的国产化率目标，工业产品设定2022年达到60%的国产化率，英威腾定的2022年80%，所以国产功率企业还是有很大空间去做。 Q：汇川给士兰微的体量 A：如果对标国产化率目标， 今年采购15亿，60%国产化率就是9个亿的产品国产化，2-3家份额分一下。（可能斯达4个亿；宏微、士兰微各自2-3个亿；） 具体看他们做得水平 Q：SiC二极管在光伏采用情况？ A：光伏里面也有IGBT模块，IGBT会并联二极管，现在是用SiC二极管替代IGBT里面的硅基FRD，SiC可以大幅减少开关损耗，提升光伏逆变器的效率。所以换成SiC二极管可以少量成本增加，换取大量效益； 国产SiC二极管主要用在通信站点、大型UPS里面；目前在光伏里面的IGBT模块还是海外垄断，所以里面的SiC二极管还是海外为主， 未来如果斯达、宏微开发碳化硅模块，也会考虑国产化的。 Q：华润微、新洁能、扬杰、捷捷这些的IGBT实力？ A：这里面比较领先的是华润微；（1）华润微在2018年左右开始做IGBT，今年有1、2个亿左右收入主要是单管产品，应该还没有模块；（2）新洁能是纯Fabless，没有自己的Fab和模块工厂，要做到工业和车规比较难（汇川不会考虑导入），可能就是做消费级或是白电这种应用。（3）捷捷、扬杰有些SiC二极管样品，实际没多少销售额，IGBT产品市场上还看不太到，主要用在相对低端的工控，像焊机，高端工业类应用看不到；比亚迪其实也是，工业也主要在焊机、电磁炉，往高端工业走还是需要个积累过程。 Q：比亚迪半导体其他产品的实力？ A：之前是芯片代数有差距，所以一直上不了量，毛利率也比较低，比如工业领域外销就5000万（比不过国内任何IGBT企业），用在变焊机等。所以关键是， 看比亚迪今年能不能把沟槽型的芯片推广到变频器厂等高端工业领域以及车载的外部客户突破 。如果今年外销还是只有4-5000万的话，那么说明他的芯片还是没有升级。 Q：吉利的人说士兰微的产品迭代很快，是国内最接近英飞凌的，怎么评价？ A：这个确实是这样，自己有fab厂三个月就能迭代一个版本，没有fab厂要六个月。 士兰微750V芯片能对标英飞凌，做到160-180kW的功率。他的饱和压降确实是国内最低的，目前他最大的劣势在于做车规比较晚，基本是零数据，需要这两年车载市场爆发背景下，在A00级别（零跑采用了，但是属于小批量，功率80KW以内，寿命要求也低一些；）和物流车上面发货来取得质量数据， 国内的车厂后面可能用他的产品 。（借鉴中车走过的路，除了性能还要有质量的积累） 。 Q：士兰微IPM起量的情况？ A： 国内市场主要针对白电的变频模块，国内一年6-7亿只；单价按照12-13元/个去算，国内70-80亿规模， 这块价格和毛利率比较低一些，国内主要是士兰微和吉林华微在做，斯达也开始设计但是量不大一年才几千万，所以， 士兰微是目前最大的，目前导入了格力、美的，量很大，今年有可能做到8个亿以上，是国产化的过程，把安森美替代掉 （一旦导入了就有很大机会可以上量）；但是，这块IPM毛利率不会太高。要提毛利率的话还是要做工业和车规级（斯达毛利率40%以上就是因为只做工控和 汽车 等级，风电，碳化硅这些都是毛利率50%以上的） Q：士兰微12英寸的情况？ A：去年底开始量产，士兰微12英寸前期跑MOS产品，公司去年工业1200V的IGBT做了一个亿，今年能做2-3亿；目前MOS能做到收入10亿。

李云超：男，1965年出生，中国国籍，无境外永久居留权，中专学历。1987年至2000年任中国工商银行嘉兴市分行工会行政干事，2000年至2005年任嘉兴新秀箱包制造有限公司行政主管、总经理助理、分厂厂长，2005年至2009年任嘉兴凯隆塑胶制造有限公司常务副总经理，2009年3月加入公司，任副总经理，同时兼任嘉兴盛隆拉链制造有限公司董事、平湖市兆涌五金塑胶制造有限公司监事、嘉兴市凯隆塑胶制造有限公司监事。

嘉兴斯达半导体能去。嘉兴斯达半导体行业前景较好，工资也比较高，工作节奏也不错，是完全可以去的。

累。嘉兴斯达半导体行业前景较好，但是血汗工厂，据说加班比较严重，且加班申报不是很规范，当然也有不累的，比如对比坐办公室的。

斯达半导不是创业板，这个票是沪市主板的票。可以去看看它的代码，就能知道。

摘要： 1、华为 汽车 ： 华为智能 汽车 以 “云-端-管”为核心架构 ，形成 智能网联、智能电动、智能车云、智能驾驶、智能座舱 五大业务，聚焦增量部件，而不是造车，产业链涉及到 整车、零部件、云平台以及运营商 等，根据各环节参与者，机构推荐关注 中国汽研、宁德时代、四维图新、中科创达、德赛西威 。 2、扬杰 科技 ： 国内功率半导体龙头企业，2019年业绩低开高走， 2020年一季度延续高增长 ，其中 扣非净利润暴增126% ，全年有望维持高增长；功率半导体国产替代需求广阔，公司积极拓展高端MOS、IGBT以及第三代半导体等产品线， 与中芯国际达成八寸线合作 ，并与 华为、海康、海尔等国内巨头合作 ，未来成长空间较大。 3、兆丰股份： 汽车 轮毂轴承单元生产商，产品供应奔驰、宝马、奥迪、福特等海外一流车企，2019年 境外收入大幅增长（+92.2%） ， 汽车 轮毂轴承产品种类齐全，目前共有三代产品，年产360万套 汽车 轮毂轴承和年产3000万只 汽车 轮毂精密件， 预计均在今年12月竣工， 有望带来明显增量业绩。 正文： 1、华为 汽车 的五大核心业务，机构重点推荐五只行业细分龙头（国信证券） ①华为 汽车 的五大业务和潜在产业链梳理 近年来华为积极布局智能 汽车 业务，以 “云-端-管”为核心架构 ，云即智能车云，管即智能网联，形成 智能网联、智能电动、智能车云、智能驾驶、智能座舱 五大业务。 华为 汽车 的定位为 智能网联 汽车 增量部件供应商 ，聚焦核心增量部件，产业链涉及到 整车、零部件、云平台以及运营商 等。 整车方面，华为已和上汽集团、长城 汽车 、比亚迪等十余家车企合作；智能网联（管）、智能车云（云），与 千方 科技 、启明信息、四维图新、中国移动 等企业合作。 端方面，智能电动与宁德时代合作，智能驾驶与四维图新合作，智能座舱与上海博泰、航盛电子合作。 ②充电运营市场存在诸多问题，华为HiCharger有望解决相关痛点 充电设施的便利性、安全性、可演进性、质量问题已经成为制约电动 汽车 行业 健康 发展的瓶颈。 华为推出新一代HiCharger，其直流快充模块的优势在于高功率密度、高效率、高可靠、低噪音、失效率低，有望解决上述问题。 在充电领域，华为利用车云和终端的强大生态， 助力充电运营商实现业务导流 。 ③产业链相关上市标的 华为 汽车 并不是造车，而是建立智能 汽车 产业链生态，有望带动相关硬件、软件企业的发展，建议关注 中国汽研、宁德时代、四维图新、中科创达、德赛西威 。 2、被低估的功率半导体龙头！业绩不输斯达半导，扣非净利润暴增1倍 扬杰 科技 是国内功率半导体龙头企业，2020年一季度业绩超预期，营收同比增长19.76%，归母净利润同比增长58.5%。 ①一季度扣非净利润暴增126% 扬杰 科技 以IDM模式供应二极管/整流桥/MOS等产品，在诸多细分市场具有较高的市占率。 公司自上市以来维持高增速，2014年-2018年，营收复合增速为30%， 2019年业绩低开高走，Q4营收增速达到 23.67% ，净利润实现正增长。 在疫情影响下， 2020年一季度业绩延续高增长 ， 扣非净利润暴增126% ，全年有望维持高增长。 ②功率半导体国产替代空间较大 2018年全球功率半导体市场规模约为391亿美元， 中国是全球最大的功率半导体消费国，市场需求占全球的三分之一以上 ，然而供给却跟不上需求。 然而国内功率半导体市场基本被海外企业所垄断，MOSFET、IGBT等领域较为薄弱，国产替代需求迫切。 扬杰是国内半导体功率器件十强中排名第一的企业 ，2019年营收为20亿元，体量远超斯达半导，和海外巨头相比，成长空间较大。 ③积极拓展半导体产品线 在自身优势产品二极管、整流桥基础上，开拓高可靠性沟槽肖特基芯片、Trench MOSFET 和 SGT MOS 系列、IGBT以及第三代半导体等产品。 四寸线产能100万片/月，以二极管芯片为主；六寸线产能5万片/月，以肖特基芯片为主；八寸线与中芯国际合作，提供2000片/月产能，主要是高端MOS和IGBT芯片。 积极拓展海外业务，下游开拓工控、 汽车 电子、5G通信等行业需求，同时与 华为、海康、海尔等国内巨头达成合作 ，未来有望收获可观的增量订单。 3、 汽车 轮毂轴承新星！供货海外一流车企，重磅项目年底落地（华西证券） ①供货海外一流车企，境外收入大幅增长 兆丰股份主营 汽车 轮毂轴承单元，产品覆盖奔驰、宝马、奥迪、福特、通用、克莱斯勒、大众、本田、丰田等海外高档乘用车。 2019年实现营收5.6亿元，同比增长12.4%；归母净利2.1亿元，同比增长9.3%。其中 境外收入达到3.6亿元，同比增长92.2% 。 ②产品结构优化，毛利率提升 汽车 轮毂轴承产品种类齐全，目前共有三代产品，产品质量获得国际45个国家认可。2019年公司毛利率为48.2%，同比提升4.1pct，其中第三代 汽车 轮毂毛利率为50.5%。 公司产品结构进一步优化，第三代 汽车 轮毂占营收比重进一步提升，同时配套主机厂加大研发。 ③积极布局主机厂，重磅项目年底落地 积极布局 汽车 主机厂，配备了相应的产品工程和应用工程团队，初步进入自主品牌主机厂供应链，目前已通过北汽和比亚迪的资质审核，将逐步增加供货，打开了新的成长空间。 年产360万套 汽车 轮毂轴承单元扩能项目，以及年产3000万只 汽车 轮毂精密锻车件项目， 预计均在今年12月竣工 ，大幅提升公司产能。

没有。1、斯达半导体嘉兴是一家专业从事功率半导体元器件尤其是IGBT研发、生产和销售服务的国家级高新技术企业，没有磨划相关业务。2、嘉兴斯达半导体股份有限公司成立于2005年4月，是一家专业从事功率半导体芯片和模块尤其是IGBT芯片和模块研发、生产和销售服务的高新技术企业。公司主要产品为功率半导体元器件，包括IGBT、MOSFET、IPM、FRD、SiC等等。公司成功研发出了全系列IGBT芯片、FRD芯片和IGBT模块，实现了进口替代。其中IGBT模块产品超过600种，电压等级涵盖100V到3300V，电流等级涵盖10A到3600A。产品已被成功应用于新能源汽车、变频器、逆变焊机、UPS、光伏/风力发电、SVG、白色家电等领域。

IGBT芯片技术发展从20世纪80年代至今，IGBT芯片经历了7代升级，从平面穿通型(PT)到沟槽型电场-截止型(FS-Trench)，芯片面积、工艺线宽、通态饱和压降、关断时间、功率损耗等各项指标经历了不断的优化，断态电压也从600V提高到6500V以上。IGBT技术的整体发展趋势是大电流、高电压、低损耗、高频率、功能集成化、高可靠性。不同代际IGBT芯片产品对比随着技术的升级，IGBT芯片面积、工艺线宽、通态功耗、关断时间、开关功耗均不断减小，断态电压由第一代的600V升至第七代7000V。不同代际的IGBT芯片产品应用情况也有所不同：中国IGBT芯片企业技术布局中国IGBT产品与国际巨头英飞凌、三菱电机等差距在10年以上，步入第5代后，预计差距将缩短为10年，第6/7代产品差距将在5年以内。从中国IGBT芯片行业代表性企业从技术格局来看，斯达半导应用第七代IGBT技术，电压覆盖范围为100-3300V;华微电子布局第六代IGBT技术，电压覆盖范围为360-1350V;士兰微、时代电气、宏微科技应用第五代IGBT技术;新洁能主要应用第四代IGBT技术。IGBT芯片行业科研投入水平以宏微科技、斯达半导、士兰微、时代电气为主要代表企业分析，2018-2021年，我国IGBT芯片行业研发费用从0.1元到19亿元不等，研发费用占营业收入比重整体不超过15%。其中，时代电气在科研投入规模和占比均位于行业前列，2021年，公司研发投入为17.85亿元，占收入比重的11.81%。IGBT芯片技术“门槛”高，不仅涉及设计、制造、封装三个高精尖技术领域，而且难度大、周期长、投入高。高铁、智能电网、新能源与高压变频器等领域所采用的IGBT模块规格在6500V以上，技术壁垒较强;IGBT芯片设计制造、模块封装、失效分析、测试等IGBT产业核心技术仍掌握在发达国家企业手中。我国要想实现IGBT芯片的技术突破，企业需要持续增加研发投入，减少与国际头部厂商IGBT芯片的代际差异。中国IGBT芯片行业技术趋势从行业整体发展规律而言，IGBT发展趋势主要是降低损耗和降低成本。从结构上讲，IGBT主要有三个发展方向：1)IGBT纵向结构：非透明集电区NPT型、带缓冲层的PT型、透明集电区NPT型和FS电场截止型;2)IGBT棚极结构：平面棚机构、Trench沟槽型结构;3)硅片加工工艺：外延生长技术、区熔硅单晶。以上数据来源于前瞻产业研究院《中国IGBT芯片行业市场前瞻与投资战略规划分析报告》

功率半导体行业背景： 功率器件原理： 功率器件特指转换并控制电力的功率半导体器件。电力转换包括转换一个或多个电压、电流或频 率；功率控制指控制输入和输出的功率大小。（电力转换 核心 目标是提高能量转换率、减少功率损耗。关断时没有漏电，导通时没有电压损失， 在开关切换时没有功率损耗。电力控制 核心 是使用最小的输入控制功率保证输出功率的大小和时延。） 半导体器件分类： 功率半导体应用范围 功率半导体下游应用广泛，基本上涉及到电力系统的地方都会使用功率器件。下游应用领域主要可分为几大部分： 消费电子、新能源 汽车 、可再生能源发电及电网、轨道交通、白色家电、工业控制，市场规模呈现稳健增长态势。 功率半导体发展 功率半导体分类及特点 功率器件性能对比 功率半导体市场规模 功率半导体用于所有电力电子领域，市场成熟稳定且增速缓慢。行业发展主要依靠新兴领域如新 能源 汽车 、可再生能源发电、变频家电等带来的巨大需求缺口。成熟市场规模：根据IHS Markit 数据显示2018年全球功率器件市场规模为391亿美元， 中国功率市场规模为138亿美元 ，全球占比 35%。 纯增量市场规模：我们主要测算了国内新能源 汽车 、充电桩、光伏和风电四个领域中应用功率半导体市场空间。 ①新能源 汽车 领域市场需求到2025年约160亿元，2030年约275亿元。 ②公共直流充电桩领域2020-2025年累计市场需求约140亿元，2025-2030年累计需求约400亿元。 ③光伏领域2020-2025年累计市场需求约50亿元，随政策调整有望进一步增长。 ④风电领域2020-2024 年累计市场需求约30亿元。整体看，国内功率半导体市场2025年四个领域提供纯增量规模预计达 200亿元。 根据Omdia数据显示，2018年全球排名前十功率半导体企业来自于美国、欧洲和日本，合计市占率达60%。国内功率半导体市场自给率偏低，中高端功率MOSFET和IGBT自给率不足10%，国产替代空间巨大。 行业发展趋势一：不需要追赶摩尔定律，倚重制程工艺、封装设计和新材料迭代，整体趋向集成 化、模块化 功率半导体整体进步靠制程工艺、封装设计和新材料迭代。设计环节：功率半导体电路结构简单， 不需要像数字逻辑芯片在架构、IP、指令集、设计流程、软件工具等投入大量资本。 制造 环节： 因不需要追赶摩尔定律，产线对先进设备依赖度不高，整体资本支出较小。封装环节：可分为分 立器件封装和模块封装，由于功率器件对可靠性要求非常高，需采用特殊设计和材料，后道加工价值量占比达35%以上，远高于普通数字逻辑芯片的10%。 行业发展趋势二：新能源与5G通信推动第三代半导体兴起 新能源、5G等新兴应用加速第三代半导体材料产业化需求，我国市场空间巨大且有望在该领域快 速缩短和海外龙头差距。①天时：第三代材料在高功率、高频率应用场景具有取代硅材潜力，行业整体处于产业化起步阶段。②地利：受下游新能源车、5G、快充等新兴市场需求以及潜在的硅材替换市场驱动，目前深入研究和产业化方向以SiC和GaN为主，国内市场空间巨大。③人和：第三代半导体核心难点在材料制备，其他环节可实现国产化程度非常高，加持国家在政策和资金方 面大力支持。我们认为该行业技术追赶速度更快、门槛准入较低、国产化程度更高，中长期给国内功率半导体企业、衬底材料供应商带来更多发展空间确定性更强。 行业发展趋势三：IDM模式更适合功率半导体行业，代工可以提供产能、工艺技术补充 海外功率半导体龙头企业都采用IDM模式，国内功率半导体行业商业模式以IDM为主，设计+代工为辅。 国内上市公司 国内功率半导体发展分析 企业简介： 公司主营业务是以IGBT为主的功率半导体芯片和模块的设计研发和生产，并以IGBT模块形式对外实现销售。IGBT模块的核心是IGBT芯片和快恢复二极管芯片，公司自主研发设计的IGBT芯片和快恢复二极管芯片是公司的核心竞争力之一。公司总部位于浙江嘉兴，在上海和欧洲均设有子公司，并在国内和欧洲均设有研发中心。 自2005年成立以来，公司一直致力于IGBT芯片和快恢复二极管芯片的设计和工艺及IGBT模块的设计、制造和测试，公司的主营业务及主要产品均未发生过变化。2019年，IGBT模块的销售收入占公司销售收入总额的95%以上，是公司的主要产品。 股权结构： 斯达的创始人，深耕 IGBT 领域十五年： 董事长兼创始人沈华（1963 年），于1995 年获得美国麻省理工学院（MIT）材料学博士学位，1995年7月至1999年7月任西门子半导体部门（英飞凌前身，1999 年成为英飞凌公司）高级研发工程师，1999 年 8 月至 2005 年任赛灵思公司高级项目经 理。 胡畏（1964 年），副总经理，1994年获美国斯坦福大学工程经济系统硕士学位。 1987年至1990年任北京市计算中心助理研究员，1994年至1995年任美国汉密尔顿证券商业分析师，1995 年至2001年任美国 ProvidianFinancial 公司市场总监，执行高级副总裁助理，公司战略策划部经理。2005 年回国创办公司。 从前十大流通股东来看，多只公募基金二季度新进前十大股东。2季度均价150。 财务介绍： 摸鱼打分73分，ROE8.21%，2020年上半年，公司实现营业收入41,647.84万元，较2019年上半年同期增长13.65%，实现归属于上市公司股东的净利润8,067.11万元，较2019年上半年同期增长25.30%，扣除非经常性损益的净利润6,903.77万元，较2019年上半年同期增长31.00%。同时，公司主营业务收入在各细分行业均实现稳步增长： （1）公司工业控制和电源行业的营业收入为32,924.94万元，较上年同期增长15.86%；（2）公司新能源行业营业收入为6,981.03万元，较上年同期增长6.03%；（3）公司变频白色家电及其他行业的营业收入为1,649.38万元，较上年同期增长12.35%。 PE200倍，处于 历史 66%位置，PB28.72倍， 历史 66%的位置。 公司看点： 公司采用以市场为导向，以技术为支撑，通过不断的研发创新，开发出满足客户需求的具有市场竞争力的功率半导体器件，为客户提供优质的产品和技术服务。 公司产品生产环节主要分为 芯片和模块设计、芯片外协制造、模块生产 三个阶段。 阶段一：芯片和模块设计。公司产品设计包含IGBT芯片、快恢复二极管芯片的设计和IGBT模块的设计。本阶段公司根据客户对IGBT关键参数的需求，设计出符合客户性能要求的芯片；根据客户对电路拓扑及模块结构的要求，结合IGBT模块的电性能以及可靠性标准，设计出满足各行业性能要求的IGBT模块。 阶段二：芯片外协制造。公司根据阶段 一 完成的芯片设计方案委托第三方晶圆代工厂如上海华虹、上海先进等外协厂商外协制造自主研发的芯片，公司在外协制造过程中提供芯片设计图纸和工艺制作流程，不承担芯片制造环节。 阶段三：模块生产。模块生产是应用模块原理，将单个或多个如IGBT芯片、快恢复二极管等功率芯片用先进的封装技术封装在一个绝缘外壳内的过程。由于模块外形尺寸和安装尺寸的标准化及芯片间的连接已在模块内部完成，因此和同容量的器件相比，具有体积小、重量轻、结构紧凑、可靠性高、外接线简单、互换性好等优点。公司主要产品IGBT模块集成度高，内部拓扑结构复杂，又需要在高电压、大电流、高温、高湿等恶劣环境中运行，对公司设计能力和生产工艺控制水平要求高。本阶段公司根据不同产品需要采购相应的芯片、DBC、散热基板等原材料，通过芯片贴片、回流焊接、铝线键合、测试等生产环节，最终生产出符合公司标准的IGBT模块。 公司销售主要采取直销的方式进行销售，根据下游客户的分布情况，除嘉兴总部外在全国建立了六个销售联络处，并于瑞士设立了控股子公司斯达欧洲，负责国际市场业务开拓和发展。 下游应用： 中国工控 IGBT 市场按照总体 150 亿 RMB 工控占比 29%计算大约在 44 亿 RMB。 按照国内复合增速 5%，则 2025 年国内工控的市场空间约为 60 亿元；这一块是斯达半导的基本盘，行业需求分散稳定且波动相对较小。英威腾和汇川技术等工控领域国内 领军公司一直都是斯达半导排名第一第二的大客户。 疫情加速了国内下游工控行业的国产替代进程，疫情同时阻碍了英飞凌等 IGBT 产品进入国内。斯达工控 IGBT 可能处于下游本 土需求增加+加速替代国外龙头提升份额的有利局面，预计在后疫情时代工控 IGBT 领 域持续提升市占率的过程也将持续。 IGBT 占新能源车成本近 8%，且是纯增量产品。 IGBT 模块在新能源 汽车 领域中发挥着至关重要的作用，被广泛应用于电机控制器、车载空调、充电桩等设备。IGBT 模块的作用是交流电和直流电的转换，同时IGBT模块还承担电压的高低转换的功能。新能源 汽车 外接充电时候是交流电，需要通过 IGBT模块转变成直流电然后给电池，同时要把交流电压转换成适当的电压以上才能给电池组充电。 在电动车领域主要应用分三类： 1）电驱动系统：IGBT 模块将直流变交流后驱动 汽车 电机（电控模块）； 2）车载空调变频与制热：小功率直流/交流逆变，这个模块工作电压不高，单价相对也低一些； 3）充电桩中 IGBT模块被用作开关使用：直流充电桩中 IGBT模块的成本占比接 近 20%； 电池成本占比最大，一般来说可以占到约电动车总成本 40%以上；2）成本占比第二大的是电机驱动系统,可以达到电动车总成本的 15%~20%,而 IGBT则占到电机驱动系统成本 40%-50%，等价于 IGBT 占新能源车总成本接近 8%的比例。 并且，对于IGBT来说，新能源 汽车 对 IGBT 需求是纯增量，因为传统燃油车功率半导体器件电压低，只需要Si基的 MOSFET，而新能源 汽车 在 600V以上MOSFET无法达到要求，必须要换成 IGBT；因此 IGBT 是仅次于电池以外第二大受益的零部件。 斯达在家电 IPM 和光伏风电等都有相关布局，但是营收占比还相对较小，19 年占比在 4%左右，可能和市场空间相对较小，公司选择先攻克工控和新能源 汽车 的战略有关，在供应链安全因为外部环境受到威胁的大背景下，斯达未来在这一块不断增长的利基市场还是有比较大的替代潜力，是斯达的潜在期权增量领域。 行业地位： 由于IGBT对设计及工艺要求较高，而国内缺乏IGBT相关技术人才，工艺基础薄弱且企业产业化起步较晚，因此IGBT市场长期被大型国外跨国企业垄断，国内市场产品供应较不稳定；随着国内市场需求量逐步增大，供需矛盾愈发突显。我国政府于《中国制造2025》中明确提出核心元器件国产化的要求，“进口替代”已是刻不容缓。公司具备自主研发设计国际主流IGBT芯片和快恢复二极管芯片的能力和先进的模块设计及制造工艺水平，全面实现了IGBT和快恢复二极管芯片及模块的国产化，是国内IGBT行业的领军企业。 根据全球著名市场研究机构IHS在2019年发布的最新报告，2018年度公司在全球IGBT模块市场排名第八，市场占有率2.2%，是唯一进入前十的中国企业。 未来看点： 短期看工控IGBT ：20年疫情背景加速了下游如汇川技术等客户变频器/伺服等产品的国产替代（汇川中报业绩预告高速增长），同时斯达竞争对手英飞凌等产能受限物流受阻，斯达工控IGBT目前处于客户高增长和竞争对手暂时受阻碍的有利局面，二三季度边际向好确定，未来2年工控IGBT是斯达的基本盘； 中期看车载IGBT ：车载IGBT行业增速快于工控，且认证慢，安全性和产品性能要求高；斯达前期车载IGBT产品持续研发布局，累计给20家车企客户进行小批量配套供货，预计接下来将迎来收获期，且恰逢IPO扩产增加车载IGBT产能，预计车载IGBT将较快起量，是公司20-25年增长最快的细分领域；新能源 汽车 业务进展顺利，新增多个项目定点。上半年新能源乘用车销量大幅下滑的背景下，公司新能源领域营收仍小幅增长，估计公司已成为低功率电动车细分领域最大的IGBT模块供应商，同时斩获了多个国内外知名车型平台定点，将在2022年开始SOP。另外，48V功率器件开始大批量装车应用，出货量有望继续上升。 长期看SIC布局 ：斯达对SIC持续投入研发，并和宇通等联合开发基于SIC的电机控制系统，预计2024年左右国内会迎来SIC器件渗透率拐点，测算不同SIC渗透率和斯达在IGBT/SIC器件不同市占率下斯达2025年的收入，显示2025年斯达收入在42亿-64亿之间，净利率20%左右。

4月6日，两市低位震荡。截至收盘，沪指收涨0.02%，深证成指跌0.45%，创业板指跌1.24%。板块方面，教育、钢铁、建筑等板块上涨，教育股涨幅居前。具体来看，房地产板块再掀涨停潮，光明地产、中华企业、栖霞建设、京能置业等近20股涨停。半导体、光刻胶板块跌幅居前。半导体板块全天低迷，斯达半导跌停。今天三大指数震荡微跌，涨得最多的是钢铁和地产，很明显行情还是偏向“稳增长、低估值” 蓝筹。

获取报告请登录【未来智库】。 1.1 第三代半导体 SIC 材料的性能优势 SIC 材料具有明显的性能优势。 SiC 和 GaN 是第三代半导体材料，与第一 二代半导体材料相比，具有更宽的禁带宽度、更高的击穿电场、更高的热导率等 性能优势，所以又叫宽禁带半导体材料，特别适用于 5G 射频器件和高电压功率 器件。 1.2 SIC 器件的性能优势 SIC 的功率器件如 SIC MOS，相比于 Si 基的 IGBT，其导通电阻可以做的更 低，体现在产品上面，就是尺寸降低，从而缩小体积，并且开关速度快，功耗相 比于传统功率器件要大大降低。 在电动车领域，电池重量大且价值量高，如果在 SIC 器件的使用中可以降低 功耗，减小体积，那么在电池的安排上就更游刃有余；同时在高压直流充电桩中 应用 SIC 会使得充电时间大大缩短，带来的巨大 社会 效益。 根据 Cree 提供的测算: 将纯电动车 BEV 逆变器中的功率组件改成 SIC 时, 大 概可以减少整车功耗 5%-10%；这样可以提升续航能力，或者减少动力电池成本。 1.3.制约产业发展的主要瓶颈在于成本和可靠性验证 行业发展的瓶颈目前在于 SIC 衬底成本高： 目前 SIC 的成本是 Si 的 4-5 倍， 预计未来 3-5 年价格会逐渐降为 Si 的 2 倍左右，SIC 行业的增速取决于 SIC 产业 链成熟的速度，目前成本较高，且 SIC 器件产品参数和质量还未经足够验证； SIC MOS 的产品稳定性需要时间验证： 根据英飞凌 2020 年功率半导体应用 大会上专家披露，目前 SiC MOSFET 真正落地的时间还非常短，在车载领域才刚 开始商用（Model 3 中率先使用了 SIC MOS 的功率模块），一些诸如短路耐受时 间等技术指标没有提供足够多的验证，SIC MOS 在车载和工控等领域验证自己的 稳定性和寿命等指标需要较长时间。 1.4 SIC 产业链三大环节 SIC 产业链分为三大环节：上游的 SIC 晶片和外延→中间的功率器件的制造 （包含经典的 IC 设计→制造→封装三个小环节）→下游工控、新能源车、光伏风 电等应用。目前上游的晶片基本被美国 CREE 和 II-VI 等美国厂商垄断；国内方 面，SiC 晶片商山东天岳和天科合达已经能供应 2 英寸~6 英寸的单晶衬底，且营 收都达到了一定的规模（今年均会超过 2 亿元 RMB）；SiC 外延片：厦门瀚天天 成与东莞天域可生产 2 英寸~6 英寸 SiC 外延片。 2.1 应用：新能源车充电桩和光伏等将率先采用 SiC 具有前述所说的各种优势，是高压/高功率/高频的功率器件相对理想的 材料, 所以 SiC 功率器件在新能源车、充电桩、新能源发电的光伏风电等这些对 效率、节能和损耗等指标比较看重的领域，具有明显的发展前景。 高频低压用 Si-IGBT,高频高压用 SiC MOS,电压功率不大但是高频则用 GaN。 当低频、高压的情况下用 Si 的 IGBT 是最好，如果稍稍高频但是电压不 是很高，功率不是很高的情况下，用 Si 的 MOSFET 是最好。如果既是高频又是 高压的情况下，用 SiC 的 MOSFET 最好。电压不需要很大，功率不需要很大， 但是频率需要很高，这种情况下用 GaN 效果最佳。 以新能源车中应用 SIC MOS 为例， 根据 Cree 提供的测算: 将纯电动车 BEV 逆变器中的功率组件改成 SIC 时, 大概可以减少整车功耗 5%-10%；这样可以提升 续航能力，或者减少动力电池成本。 同时 SIC MOS 在快充充电桩等领域也将大有可为。 快速充电桩是将外部交 流电,透过 IGBT 或者 SIC MOS 转变为直流电, 然后直接对新能源 汽车 电池进行 充电，对于损耗和其自身占用体积问题也很敏感，因此不考虑成本，SIC MOS 比 IGBT 更有前景和需求，由于目前 SIC 的成本目前是 Si 的 4-5 倍，因此会在 高功率规格的快速充电桩首先导入。在光伏领域，高效、高功率密度、高可靠 和低成本是光伏逆变器未来的发展趋势，因此基于性能更优异的 SIC 材料的光 伏逆变器也将是未来重要的应用趋势。 SIC 肖特基二极管的应用比传统的肖特基二极管同样有优势。 碳化硅肖特基 二极管相比于传统的硅快恢复二极管（SiFRD），具有理想的反向恢复特性。在 器件从正向导通向反向阻断转换时，几乎没有反向恢复电流，反向恢复时间小 于 20ns，因此碳化硅肖特基二极管可以工作在更高的频率，在相同频率下具有 更高的效率。另一个重要的特点是碳化硅肖特基二极管具有正的温度系数，随 着温度的上升电阻也逐渐上升，这使得 SIC 肖特基二极管非常适合并联实用， 增加了系统的安全性和可靠性。 2.2 空间&增速：SIC 器 件 未来 5-10 年复合 40%增长 IHS 预计未来 5-10 年 SIC 器件复合增速 40%： 根据 IHSMarkit 数据，2018 年碳化硅功率器件市场规模约 3.9 亿美元，受新能源 汽车 庞大需求的驱动，以及光伏风电和充电桩等领域对于效率和功耗要求提升， 预计到 2027 年碳化硅功率器件的市场规模将超过 100 亿美元，18-27 年 9 年的复合增速接近 40%。 SIC MOS 器件的渗透率取决于其成本下降和产业链成熟的速度 ，根据英飞凌和国内相关公司调研和产业里的专家的判断来看，SIC MOS 渗透 IGBT 的拐点可能在 2024 年附近。预计 2025 年全球渗透率 25%，则全球有 30 亿美金 SIC MOS 器件市场，中国按照 20%渗透率 2025 年则有 12 亿美金的 SIC MOS 空间。 即不考虑SIC SBD 和其他 SIC 功率器件，仅测算替代 IGBT 那部分的 SIC MOS 市场预计2025 年全球 30 亿美金，相对 2019 年不到 4 亿美金有超过 7 倍成长，且 2025-2030 年增速延续。 2.3 格局：SIC 器件的竞争格局 目前，碳化硅器件市场还是以国外的传统功率龙头公司为主 ，2017 年全球市场份额占比前三的是科锐，罗姆和意法半导体，其中 CREE 从 SIC 上游材料切入到了 SIC 器件，相当于其拥有了从上游 SIC 片到下游 SIC 器件的产业链一体化能力。 国内的企业均处于初创期或者刚刚介入 SIC 领域 ，包括传统的功率器件厂商华润微、捷捷微电、扬杰 科技 ，从传统的硅基 MOSFET、晶闸管、二极管等切入 SIC 领域，IGBT 厂商斯达半导、比亚迪半导体等，但国内 当前的 SIC 器件营收规模都比较小 （扬杰 科技 最新披露 SIC 营收 2020 年上半年 19.28 万元左右）； 未上市公司和单位中做的较好的有前面产业链总结中提到的一些，包括： 泰科天润： 可以量产 SiC SBD，产品涵盖 600V/5A～50A、1200V/5A～50A 和1700V/10A 系列；并且早在 2015 年，泰科天润就宣布推出了一款高功率碳化硅肖特基二极管产品，是从事 SIC 器件的较纯正的公司； 中电科 55 所： 国内从 4-6 寸碳化硅外延生长、芯片设计与制造、模块封装实现全产业链的单位； 深圳基本半导体 ：成立于 2016 年，由清华大学、浙江大学、剑桥大学等国内外知名高校博士团队创立，专注于 SIC 功率器件，也是深圳第三代半导体研究院发起单位之一，目前已经开始推出其 1200V 的 SiC MOSFET 产品。 3.1 天科合达 天科合达是国内第三代半导体材料 SIC 晶片的领军企业： 公司成立于 2006 年 9 月 12 日，2017 年 4 月至 2019 年 8 月在全国股转系统挂牌转让，2020 年 7 月拟在科创板市场上市。 公司成长速度极快，2017-2019 年公司收入由 0.24 亿增长至 1.55 亿元，两年 复合增长率 154%。 营收构成：SIC 晶片占比约为一半 公司营收由三部分构成：碳化硅晶片占比 48.12%，宝石等其他碳化硅产品 占比 36.65%，碳化硅单晶生长炉占比 15.23%。 设备自制：从设备到 SIC 片一体化布局 公司以高纯硅粉和高纯碳粉作为原材料，采用物理气相传输法（PVT）生长 碳化硅晶体，加工制成碳化硅晶片；其中的碳化硅晶体的生长设备-碳化硅单晶 生长炉公司也能完成自制并对外销售。 行业格局与公司地位 公司地位：2018 年，以导电型的 SIC 来看，天科合达以 1.7%的市场占有率 排名全球第六，排名国内导电型碳化硅晶片第一。 3.2 山东天岳 1、半绝缘 SIC 片的领军企业： 公司成立于 2010 年，专注于碳化硅晶体衬底 材料的生产；公司产品主要在半绝缘型的 SIC 片。公司投资建成了第三代半导 体材料产业化基地，具备研发、生产国际先进水平的半导体衬底材料的软硬件 条件，是我国第三代半导体衬底材料行业的先进企业。 2、成长能力： 据了解，公司收入从 2018 年收入 1.1 亿左右增加至 2019 年超 过 2.5 亿总收入（其中也有约一半是 SIC 衍生产品宝石等），同比增长 100%以 上。公司的 SIC 片主要集中在半绝缘型，而天科合达主要集中在导电型。 3、华为入股： 华为旗下的哈勃 科技 投资持股山东天岳 8.17%。 4、生产能力（ 公司采用的是长晶炉的数量进行表征）：山东天岳的产能主 要由长晶炉的数量决定，2019 年产线上长晶炉接近 250 台，销售衬底约 2.5 万 片，预计年底前再购置一批长晶炉，目标增加至 550 台以上； 5、销售价格： 2018 、2019 年公司衬底平均销售价格大数大约在 6300 元/ 片、8900 元/片，预计今年的平均价格将会突破 9000 元，价格变动的主要原因 是 2,3 寸小尺寸衬底、N 型等相对低价的衬底销售占比逐步降低，高值的 4 寸 高纯半绝缘产品占比逐步提升导致单位售价提高。 6、技术实力： 山东天岳的碳化硅技术起源于山东大学晶体国家重点实验 室，公司于 2011 年购买了该实验室蒋明华院士专利，并投入了大量研发，历经 多年工艺积累，将碳化硅衬底从实验室的技术发展成为了产业化技术；山东天 岳除 30 人的研发团队外，还在海外设有 6 个联合研发中心；公司拥有专利近300 项，其中先进发明专利约 50 多项，先进实用性专利约 220 项，申请中的 发明专利约 50 多项。 3.3 斯达 半导 1、斯达 半导 97.5%的收入均是 IGBT， 是功率半导体已上市公司中最纯正的 IGBT 标的，2019 收入 7.8 亿（yoy+15.4%），归母净利润 1.35（yoy+39.8%）， IGBT 模块全球市占率 2%，排名全球第八； 2、斯达半导在积极进行第三代半导体 SIC 的布局。 公司 SiC 相关的产品 和技术储备在紧锣密鼓的进行： 3、公司在未来重点攻关技术研发与开发计划： 主要提到三项重要产品开发：1、全系列 FS-Trench 型 IGBT 芯片的研 发；2、新一代 IGBT 芯片的研发；3、SiC、GaN 等前沿功率半导体产品的研 发、设计及规模化生产：公司将坚持 科技 创新，不断完善功率半导体产业布 局，在大力推广常规 IGBT 模块的同时，依靠自身的专业技术，积极布局宽禁 带半导体模块（SiC 模块、 GaN 模块），不断丰富自身产品种类，加强自身竞 争力，进一步巩固自身行业地位。 4、公司和宇通客车等客户合作研发 SIC 车用模块 2020 年 6 月 5 日，客车行业规模领先的宇通客车宣布，其新能源技术团队 正在采用斯达半导体和 CREE 合作开发的 1200V SiC 功率模块，开发业界领先 的高效率电机控制系统，各方共同推进 SiC 逆变器在新能源大巴领域的商业化应 用。 宇通方面表示，“斯达和 CREE 在 SiC 方面的努力和创新，与宇通电机控 制器高端化的产品发展路线不谋而合，同时也践行了宇通“为美好出行”的发 展理念，相信三方在 SiC 方面的合作一定会硕果累累。” 我们在之前发布的斯达半导深度报告中测算斯达在不同 SIC 渗透率和不同 SIC 市占率情境下 2025 年收入弹性，中性预计 2025 年斯达在国内的 SIC 器件市 占率为 6-8%。 预计 2023-2024 年国内 SIC 产业链如山东天岳、三安光电等更加成 熟后，SIC 将迎来替代 IGBT 拐点，但是 IGBT 和 SIC MOS 等也将长期共存，相 信国内的技术领先优质的 IGBT 龙头斯达半导能够不断储备相关技术和产品， 积 极拥抱迎接这一行业创新。 3.4 三安光电 1、公司主要从事化合物半导体材料的研发与应用， 以砷化镓、氮化镓、碳 化硅、磷化铟、氮化铝、蓝宝石等半导体新材料所涉及的外延片、芯片为核心 主业，产品主要应用于照明、显示、背光、农业、医疗、微波射频、激光通 讯、功率器件、光通讯、感应传感等领域； 2、公司主业 LED 芯片，占公司营收的 80%以上，LED 是基于化合物半导 体的光电器件，在衬底、外延和器件环节具有技术互通性； 3、公司专注于化合物半导体的子公司三安集成，2019 年业务与同期相比呈 现积极变化： 1）射频业务产品应用于 2G-5G 手机射频功放 WiFi、物联网、路由器、通 信基站射频信号功放、卫星通讯等市场应用，砷化镓射频出货客户累计超过 90 家，客户地区涵盖国内外；氮化镓射频产品重要客户已实现批量。生产，产能 正逐步爬坡； 2）2020 年 6 月 18 日公司公告，三安光电决定在长沙高新技术产业开发区 管理委员会园区成立子公司投资建设包括但不限于碳化硅等化合物第三代半导 体的研发及产业化项目，包括长晶—衬底制作—外延生长—芯片制备—封装产 业链，投资总额 160 亿元，公司在用地各项手续和相关条件齐备后 24 个月内完成一期项目建设并实现投产，48 个月内完成二期项目建设和固定资产投资并实现投产，72 个月内实现达产； 3） 三安集成推出的高功率密度碳化硅功率二极管及 MOSFET 及硅基氮化 镓 功率器件主要应用于新能源 汽车 、充电桩、光伏逆变器等电源市场，客户累计超过 60 家， 27 种产品已进入批量量产阶段。 4） 三安集成 19 年实现销售收入 2.41 亿元，同比增长 40.67%； 三安集成产品的认可度和行业趋势已现，可以预见未来在第三代材料 SiC/GaN 的功率半导体中发展空间非常广阔。 3.5 华润微 1、公司是中国领先的拥有芯片设计、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化经营能力的半导体企业 ，产品聚焦于功率半导体、智能传感器与智能控制领域； 2、产品与制造并行： 公司 2019 年收入 57 亿元，其中产品与方案占比43.8%，制造与服务占比 55%，制造与服务业务主要是晶圆制造和封测业务；产品与方案主体主要是功率半导体，占比 90%，包括 MOSFET、IGBT、SBD 和FRD 等产品； 3、公司目前拥有 6 英寸晶圆制造产能约为 247 万片/年，8 英寸晶圆制造产能约为 133 万片/年，具备为客户提供全方位的规模化制造服务能力； 4、SIC 领域积极布局：在 2020 年 7 月 4 日，公司进行了 SIC 产品的发布会，发布了全系列的 1200V/650V 的 SIC 二极管产品，公司有望通过 IDM 模式在 SIC 材料的各个功率半导体产品领域深耕并持续受益于产品升级和国产替代。 3.6 捷捷微电 1、公司是国内晶闸管龙头，持续布局 MOSFET 和 IGBT 等高端功率半导体器件。 按照公司年报口径，2019 年功率分立器件收入占比 75%，功率半导体芯片收入占比 23%； 公司的功率分立器件，50%左右业务是晶闸管 （用于电能变换与控制），还有部分二极管业务，其余是防护器件系列（主要作用是防浪涌冲击、防静电的电子产品内部，保护内部昂贵的电子电路）； 2、公司于 2020 年 2 月 27 日与中芯集成电路制造(绍兴)有限公司（简称“SMEC”）签订了《功率器件战略合作协议》，在 MOSFET、IGBT 等相关高端功率器件的研发和生产领域展开深度合作；公告披露，捷捷微电方保证把SMEC 作为战略合作伙伴，最大化的填充 SMEC 产能，2020 年度总投片不低于80000 片，月度投片不低于 7000 片/月。 3、公司长期深耕晶闸管和二极管等分立器件，这些客户和 MOSFET 和IGBT 等相关高端功率器件有重叠， 公司从晶闸管领域切入到 MOS 后，在这两个产品大类上也将积极应用第三代半导体 SIC，为后续提升自身器件性能和产品竞争力做好准备。 3.7 扬杰 科技 1、公司是产品线较广的功率分立器件公司 。公司产品主要包括功率二极管、整流桥、大功率模块、小信号二三极管，MOSFET，也有极少部分的 IGBT 产品。按照公司年报口径，2019 年功率分立器件收入占比 80%，功率半导体芯片收入占比 13.8%，半导体硅片业务占比 4.55%。 2、公司第三代半导体 SIC 器件 目前收入较少。公司积极布局高端功率半导体，筹备建立无锡研发中心，和中芯国际（绍兴）签订保障供货协议 ，持续扩充 8 寸 MOS 产品专项设计研发团队，已形成批量销售的 Trench MOSFET 和SGT MOS 系列产品。 3、SIC 产品目前占比小： 公司 2020 年 9 月公告，目前主营产品仍以硅基功率半导体产品为主， 第三代半导体产品的销售收入占比较小， 2020 年 1-6 月，公司碳化硅产品的销售收入为 19.28 万元。 4、我们认为同捷捷微电一样，公司是中低端功率器件利基市场龙头，虽然目前 SIC 产品的占比较小，主要是由于国内产业链成熟度的拐点刚刚到来；未来公司将积极布局各种基于 SIC 材料的功率器件，从而提高其产品性能并实现市场占有率持续稳步提升，打开业务天花板和想象空间。 3.8 露笑 科技 1、传统主业是 电磁线产品： 公司是专业的节能电机、电磁线、涡轮增压器、蓝宝长晶片研发、生产、销售于一体的企业，公司主要产品有各类铜、铝芯电磁线、超微细电磁线、小家电节能电机、无刷电机、数控电机、涡轮增压器和蓝宝石长晶设备等产品。 公司是国内主要电磁线产品供应商之一，也是国内最大的铝芯电磁线和超微细电磁线产品生产基地之一。 2、SIC 长晶设备已经开始对外供货： 露笑 科技 基于蓝宝石技术储备，经过多年研发已快速突破碳化硅工艺壁垒，在蓝宝石基础上布局碳化硅长晶炉和晶片生产。碳化硅跟蓝宝石从设备、工艺到衬底加工有较强的共同性和技术基础，例如精确的温场控制、精确的压力控制、精确的籽晶晶向生长以及基片加工等壁垒。 公司在多年蓝宝石生产技术支持下成功研发出碳化硅自主可控长晶设备，并在 2019 年开始对外供货 SIC 长晶设备。 4、公司布局 SIC 的人才优势： 公司引进具有二十多年碳化硅行业从业经验的技术团队，开展碳化硅衬底及外延技术研究，加码布局碳化硅产业。2020 年 4月，公司发布非公开募集资金公告，拟募集资金总额不超过 10 亿元，用于新建碳化硅衬底片产业化项目、碳化硅研发中心项目和偿还银行贷款。 随着公司碳化硅产品研发并量产，公司有望取得一定的市场份额。 5、与合肥合作打造第三代半导体 SIC 产业园： 2020 年 8 月 8 日与合肥市长丰县人民政府在合肥市政府签署《合肥市长丰县与露笑 科技 股份有限公司共同投资建设第三代功率半导体（碳化硅）产业园的战略合作框架协议》。包括但不限于碳化硅等第三代半导体的研发及产业化项目，包括碳化硅晶体生长、衬底制作、外延生长等的研发生产，项目投资总规模预计 100 亿元。 …… （报告观点属于原作者，仅供参考。作者：华安证券，尹沿技） 如需完整报告请登录【未来智库】。

就像华为的海思芯片，近两年，汽车行业内的IGBT逐渐为人所熟知。新能源汽车的成本构成中，最大头当然是动力电池，第二高的就是IGBT（Insulated Gate Bipolar Transistor，绝缘栅双极型晶体管）。作为与动力电池电芯齐名的“双芯”之一，占整车成本约5%左右的IGBT，正在变得越来越重要。IGBT能有多重要？就在于，它能直接控制驱动系统直、交流电的转换，决定电动车扭矩和最大输出功率等核心指标，可谓“牵一发而动全身”。所以，近日总投资10亿元的比亚迪IGBT项目在长沙正式动工，无疑就非常令人瞩目。据悉，该项目设计年产25万片8英寸晶圆的生产线，投产后可满足年装50万辆新能源汽车的产能需求。如今，比亚迪IGBT芯片晶圆的产能已经达到5万片/月，预计2021年可达到10万片/月，一年可供应120万辆新能源车，也就是相当于2019年新能源汽车销量的总数。不过，我们关心的是，对于比亚迪来说，其IGBT技术达到了什么程度？在整个IGBT格局中，比亚迪处于一个什么位置？打破垄断作为一种功率半导体，IGBT应用非常广泛，小到家电、大到飞机、舰船、交通、电网等战略性产业。此外，IGBT还是国家“02专项”的重点扶持项目，已经全面取代了传统的Power MOSFET，被称为电力电子行业里的“CPU”。在新能源领域，IGBT的应用也非常重要。比如，在电动汽车的“三电”方面，TESLA的Model S使用的三相异步驱动电机，其中每一相的驱动控制需要使用28颗塑封的IGBT芯片，三相共需要使用84颗IGBT芯片。算算总量，就可知需求的庞大。此外，充电桩的核心部件也要用到IGBT芯片。但是，长期以来，被垄断在少数IDM（Integrated device manufacturer）手上，比如英飞凌Infineon、富士电机、三菱等外资企业。数据显示，2019年期间，英飞凌为国内电动乘用车市场供应62.8万套IGBT模块，市占率达到58%。而比亚迪供应了19.4万套，市占率达到18%。可以说，如果没有比亚迪，中国车规级IGBT芯片市场国内企业一直被“卡脖子”的局面无法缓解。这是实情。比亚迪打破国际巨头的垄断，是值得高兴的事。不过，值得注意的是，如果按照之前2019年比亚迪IGBT自供比率约在70%(或以上)的预测，也就是接近15万套来算，对外供应的量也就是4万多套，比亚迪还是相当保守的。所以，4月14日比亚迪宣布通过整合公司半导体业务、成立独立的“比亚迪半导体有限公司”，就是想使IGBT业务量扩大，提升其商业前景。根据中金公司的预计，比亚迪半导体拆分上市后市值可达300亿元，无疑也只有外供IGBT才能带来如此效益。按照2018年的相关统计，在一辆纯电动汽车中，IGBT约占驱动电机系统成本的一半，而驱动电机系统占整车成本的15~20%，也就是说IGBT占整车成本的7~10%。而据中信证券报告显示，IGBT目前在插电混动车型上约占2500~3500元成本，A级以上纯电动车IGBT单车成本在2000~4000元，豪华车相对高一点，在5000元以上。而且，中信证券认为，全球电动车高增长（尤其是A级以上车型）将带动IGBT需求放量，2020年行业空间约97亿元，预计2025年有望达到370亿元，年复合增长率超过30%。所以说，如果比亚迪IGBT销量扩大，收益当然可观。据悉，比亚迪下一步的规划是让IGBT的外供比例争取超过50%。而之前比亚迪的孤单，显示出关键零部件领域自主品牌的技术弱势,现在局面有所缓解。不过，如果我们从国际IGBT技术发展趋势来看，比亚迪还得加快步伐。竞争的格局之前，比亚迪已经在秦、唐等多个车型中采用自主研发的IGBT，但直到2018年9月，才第一次对外宣布。从专利数量来说，截至2018年11月，比亚迪在该领域累计申请IGBT相关专利175件，其中授权专利114件。截至目前，比亚迪车用IGBT装车量已累计超过60万只。如果我们光看比亚迪的报道，自豪感会油然而生。但是，放眼望去，比亚迪面对的都是强手。从IGBT的应用电压来看，汽车主要是600V到1200V之间，这个区间里英飞凌Infineon具有压倒性优势，安森美虽然在600V-1200V领域也有市场，但主要是非车载领域。而三菱和富士电机瓜分了日本市场，丰田混动所用的IGBT全部内部完成，有自己完整的IGBT生产供应链。江山代有才人出，除了这几家巨头，根据IHS Markit的最新报告，一家2018年度IGBT模块全球市场份额占有率排名第8位、唯一进入世界排名TOP10的中国企业——斯达半导（603290），也已成为比亚迪的劲敌。根据上市刚刚两个月的斯达半导的年报，其去年生产的车规级 IGBT 模块已经配套了超过 20 家车企，合计配套超过16万辆新能源汽车（而根据NE时代的统计，2019年斯达供应了17,129套IGBT模块，市占率1.6%。）如果加上在工业控制及电源行业、变频白色家电及其他行业的应用，斯达半导的IGBT营收已经超过了比亚迪半导体。不仅如此，就IGBT技术实力来看，比亚迪发展到了IGBT 4.0（相当于国际第五代），而斯达半导已经发展到了第六代，该公司基于第六代Trench Field Stop技术的650V/750V IGBT 芯片及配套的快恢复二极管芯片，已在新能源汽车行业实现应用。从全球看，IGBT目前已经发展到7.5代，第7代由三菱电机在2012年推出，三菱电机目前的水平可以看作7.5代，而比亚迪2018年12月12日才发布IGBT 4.0技术（也就是国际上第五代技术），所以说，目前的差距还是很大的。差距有多大？不过，IGBT技术目前接近封顶也是公认的。当今科技日新月异，IGBT的战场之外，下一代争夺将在SiC（碳化硅）技术上。丰田汽车就表示过:“SiC具有与汽油发动机同等的重要性。”其实，碳化硅（SiC）是一种广泛使用的老牌工业材料，1893年已经开始大规模生产了。作为第三代半导体材料，发展潜力巨大。而且，SiC技术已经在日本全面普及，无论三菱这样的大厂还是富士电机、Rohm这样的小厂，都有能力轻松制造出SiC元件。鉴于SiC的重要性,丰田的策略是完全自主生产。实际上，丰田从上世纪80年代就开始了SiC的研究,领先全球30年。到2014年，丰田已经能试产关键的SiC基板。?这里说句题外话，SiC基板是关键，而落后日本企业很多的英飞凌，2016年7月决定收购的美国CREE集团旗下电源和RF部门(“Wolfspeed”),核心就是SiC基板技术。不过，最终被美国的外国投资委员会（CFIUS）以关系到国家安全的原因否了。目前，比亚迪也已研发出SiC MOSFET。预计到2023年，比亚迪将采用SiC基半导体全面替代硅基半导体，这样的话，整车性能在现有基础上可以再提升10%。除了驱动效率提高，SiC MOSFET体积可以减少70~80%，这也是业内公认的，SiC是新能源车提高效率最有效的技术。当然，光芯片提升还不行，整合材料（高纯碳化硅粉）、单晶、外延、芯片、封装等SiC基半导体全产业链也要跟进，才能进一步降低SiC器件的制造成本，加快其在电动车领域的应用。所以，从技术上来说，比亚迪要追赶的路还很长。而且相对于斯达半导的全球化业务，比亚迪IGBT的国外业务还有待展开。不过相比较而言，比亚迪在国内自主品牌中还是取得了一定的优势，就像华为手握芯片终极武器一样。面对汽车行业百年未有之变局，技术驱动将重新构建行业格局，无疑是没错的。文/王小西---------------------------------------------------------------------------【微信搜索“汽车公社”、“一句话点评”关注微信公众号，或登录《每日汽车》新闻网了解更多行业资讯。】本文来源于汽车之家车家号作者，不代表汽车之家的观点立场。

斯达半导在这一次半导体行情当中表现突出。股价屡创新高。

张哲：男，1986年出生，中国国籍，无境外永久居留权，南开大学工商管理硕士研究生。2008年5月份加入公司，2010年至2016年任客服部经理，2016年6月至今任公司财务总监，2017年10月至今担任公司董事会秘书、副总经理。

张哲：男，1986年出生，中国国籍，无境外永久居留权，南开大学工商管理硕士研究生。2008年5月份加入公司，2010年至2016年任客服部经理，2016年6月至今任公司财务总监，2017年10月至今担任公司董事会秘书、副总经理。

斯达，是挪威超级联赛俱乐部的名称，在1978赛季斯达获得了属于自己的第一个挪超联赛的冠军。斯达，还是嘉兴斯达半导体有限公司的品牌，产品包括：变频器﹑电焊机﹑感应加热﹑激光﹑太阳能/风能发电装置、高压直流输变电装置、家用电器、机车牵引、UPS、医疗设备等等。人物斯达(1813-1891)是比利时化学家。

沈华：男，1963年出生，美国国籍，高级工程师，于1995年获得美国麻省理工学院材料学博士学位。1982年7月至1983年8月任杭州汽车发动机厂助理工程师，1995年7月至1999年7月任西门子半导体部门（英飞凌前身，1999年成为英飞凌公司）高级研发工程师，1999年8月至2006年2月任XILINX公司高级项目经理，公司设立以来一直担任公司董事长和总经理。目前兼任香港斯达董事、斯达控股董事和斯达欧洲董事长。

斯达半导好。虽然兆易创新一直在崛起，而且是超高速崛起，但是，斯达半导到25年的CAGR将更高于兆易创新，这就是股价走势差距的原因，说白了就是机构手中的模型和自身的不一样，因此选择斯达半导会更好一些。

斯达半导。斯达半导国内IGBT行业龙头公司，全球第八，国内第一，比江波龙更有实力，发展前景更好，公司在工控IGBT地位稳固，在新能源汽车和光伏行业进展顺利。

沈华：男，1963年出生，美国国籍，高级工程师，于1995年获得美国麻省理工学院材料学博士学位。1982年7月至1983年8月任杭州汽车发动机厂助理工程师，1995年7月至1999年7月任西门子半导体部门（英飞凌前身，1999年成为英飞凌公司）高级研发工程师，1999年8月至2006年2月任XILINX公司高级项目经理，公司设立以来一直担任公司董事长和总经理。目前兼任香港斯达董事、斯达控股董事和斯达欧洲董事长。

嘉兴斯达半导体很好。嘉兴斯达半导体是一家专注于半导体芯片设计与制造的企业，其在市场前景、技术实力等方面都表现出了很大的优势。首先，在市场方面，随着科技和信息产业的快速发展，半导体芯片的应用场景越来越广泛，市场需求增长迅速，嘉兴斯达半导体以其高品质、高性能的产品赢得了市场空间。其次，在技术方面，嘉兴斯达半导体具备雄厚的技术研发实力，拥有一支高素质的技术人才队伍，并与多所知名高校和研究机构建立了良好的合作关系，在研发上不断突破，保持技术领先地位。此外，在品质管理方面，嘉兴斯达半导体采用了严格的品质管理体系，从原材料采购到生产制造再到产品检验，全部环节都实行了严格的质量检测，确保产品品质稳定可靠。

好干。斯达半导体在工作的时候一直坐着工作，不是特别的劳累，而且而且工资水平也在5000元以上，工资待遇非常不错，所以是非常好干的。在挑选工作的时候，可以根据工作的发展方向以及发展前途来进行选择，这样可以选择一份有发展潜力的工作。

累。截止2023年6月4日，嘉兴斯达半导体加班时间较长，通常都在4小时以上，且工作量大，是很累的。嘉兴斯达半导体股份有限公司于2005年04月27日在嘉兴市市场监督管理局登记成立。

五险一金包吃 包住 餐费补助 职位描述、公司简介嘉兴斯达半导体股份有限公司（上海交易所主板 股票代码603290） 成立于2005年4月，

累。1、设备工程师需要不断的扩产、不断的升级、代表著不断的有新设备投入产线，新的东西最容易出问题，永远有调整不完的调整，还有各种惊喜或惊吓的状况。2、设备工程师还会被要求提高机台良率，半导体产线是24小时运作，所以设备工程师需要轮班，长久下来对身体来说也是很大的伤害。

好。1、斯达半导体硕士工作拥有很好的工作环境，所以其待遇非常的好。2、斯达半导体硕士的工作工资非常的高，所以好。

斯达半导体是做封装、测试这部分，怎么说，制造业尤其是半导体的差不多，你是做什么 的， 如果是一般的技术员和工程师助理的，没必要去， 但是如果做工程师或者是那种管理类的，可以考虑考虑， 公司 的发展不错，但制造业来说，除非能到一定的企业管理位置，否则好坏与你关系不是特别 大

斯达半导体如果违约会承担由此产生的一切责任。协议任何一方违反相关法律法规或本协议项下的任何规定而给其他方造成损失，违约方应承担由此产生的一切责任。嘉兴斯达半导体股份有限公司于2005年04月27日在嘉兴市市场监督管理局登记成立。法定代表人沈华。

好。1、信誉好。酷康餐饮公司一直秉承着诚信、专业、负责的原则，在当地有口皆碑，公司信誉好，在漳州发展好。2、经济效益好。截止到2023年7月7日，酷康餐饮公司在漳州经济效益好，经营领域为餐饮管理；企业管理；工程信息咨询（不含金融、证券、期货、保险）；物业管理；预包装食品、农副产品、肉、禽、蛋、奶及水产品；在漳州发展好。

熵基科技值得申购吗？ 建议：申购。 第一，减分项：发行价43.32元，发行市盈率43.44元。发行价和发行市盈率都偏高。 第二，减分项：业绩持续下降。公司自2019年以来每股收益分别为：1.75元；1.72元；1.53元。今年一季度每股收益为0.26元。预计2022年1-6月盈利6869万元至9122万元，同比上年变动-6.76%至23.82%。 第三，加分项：生物识别领域头部企业，赛道不错。公司是一家以生物识别为核心技术，专业提供智慧出入口管理、智慧身份核验、智慧办公产品及解决方案的企业，主要致力于将指纹、人脸、静脉、虹膜等生物识别核心技术与计算机视觉、射频、物联网等技术相融合，向商业、交通、金融、教育、医疗、政务等领域，提供具备身份识别与验证功能的智能终端、行业应用软件与平台。其中，智慧出入口管理产品中的门禁产品为熵基科技的主营来源，贡献约7成的营收额。 第四，加分项：拥有技术优势。公司的专利涵盖了生物识别算法、产品硬件电路设计、软件设计、工业设计等方面。特别值得一提的是，公司多年来研发推出了“指纹+人脸识别”技术、“人脸+掌静脉识别”技术、“指纹+指静脉识别”技术、“人脸+虹膜识别”技术以及“指纹+手掌+人脸识别”技术等多模态混合生物识别技术产品及系统，并已在多模态混合生物识别技术方向，实现了专利（发明及实用新型）全覆盖。公司在在3D非接触指纹技术、非接触手掌识别、AR技术相关领域也申请了相应的专利，持续跟进计算机视觉、AR元宇宙、区块链等技术方向。 第五，加分项：研发实力较强。熵基科技全球员工3900余人，其中研发人员超过1000人，公司研发机构主要分布在东莞、深圳、厦门、大连，以及美国和印度等地。 第六，减分项：对海外收益依赖度逐渐增高。截至招股书签署日，公司已在海外设立48个分支机构以及营销服务机构，业务覆盖100多个国家和地区。截至2021年6月末，熵基科技海外核心经销商数量为204个。受国际贸易摩擦的影响，公司出口至美国的考勤产品、门禁产品、安检产品和通道产品等，加征25%的关税。熵基科技主要是通过提升产品价格的方式，将关税成本压力转嫁至美国客户。 2018年到2020年，公司外销收入金额分别为8.06亿元、9.35亿元和9.85亿元，收入占比分别为48.78%、53.52%和54.75%，主要海外销售区域包括北美、欧洲、中东等发达国家和地区。其中，对美国销售收入分别为8756万元、1.19亿元、1.89亿元，呈爆发式增长趋势。 第七，减分项：应收账款高企。2018年至2021年6月30日，公司应收账款逾期金额分别为7229.43万元、8732.51万元、1.15亿元、1.34亿元，逾期比例分别为45.30%、50.39%、55.71%、53.44%。 第八，减分项：多家子公司亏损和注销。招股书（上会稿）显示，熵基科技共有53家子公司，其中14家位于中国大陆，39家位于海外国家。2020年，熵基科技有6家境内子公司出现亏损，合计亏损678.47万元。2021年上半年，有8家境内子公司出现亏损，合计亏损约294.03万元。同样的，境外子公司方面也是亏损不断。2020年有10家境外子公司亏损，合计亏损额181万元；2021年上半年有17家亏损，合计亏损约1024万元。从2018年开始，公司频繁注销子公司，2018年注销了4家、2019年注销3家、2020年注销2家，还有一子公司深圳中科在2020年4月申请了破产。 第九，减分项：经销模式容易财务造假。熵基科技主要采取经销与直销相结合的销售模式，且经销占比较高，2018年、2019年、2020年及2021年1-6月，公司通过经销模式实现的收入分别为115485.55万元、121448.77万元、116658.72万元和58915.16万元，占公司当年主营业务收入的比例分别为69.88%、69.49%、64.86%和64.14%。经销商作为发行人的销售渠道，与发行人合作紧密，因此存在经销商突击采购、压货等配合财务造假的可能。 第十，减分项：多名员工被判刑。公司多名员工因刑事犯罪遭到判刑。 第十一，减分项：毛利率见顶回落。2017年至2021年1-6月，熵基科技综合毛利率分别为39.04%、39.24%、45.44%、45.55%和41.69%，主营业务毛利率分别为39.01%、39.16%、45.34%、45.46%和41.59%。 第十二，综合评估：公司身处生物识别赛道，市场空间广阔；专利多，拥有技术优势。不过，公司外销占比太高，旗下多家子公司亏损，中期业绩基本上停止增长，说明后劲不足。鉴于其行业地位，上市首日破发可能不大。

赖绍雄：男，1970年出生，大学学历，工学硕士，高级工程师、高级经济师。2008年12月至2014年12月任漳州市城市建设投资开发有限公司总经理，2014年12月至2015年12月任福建漳州城投集团有限公司副董事长（法定代表人），2015年12月至2017年05月任福建漳州城投集团有限公司党委书记、副董事长（法定代表人），2017年05月至2020年04月任福建漳州城投集团有限公司党委书记、董事长，2020年04月起任福建漳龙集团有限公司党委书记、董事长。

重庆中科云从科技有限公司成立于2015年05月04日，法定代表人：周曦，注册资本：6,000.0元，地址位于重庆市渝北区卉竹路2号11幢3-8层1、2号。公司经营状况：重庆中科云从科技有限公司目前处于开业状态，公司拥有162项知识产权，目前在招岗位477个，招投标项目14项。建议重点关注：爱企查数据显示，截止2022年11月26日，该公司存在：「自身风险」信息65条，涉及“开庭公告”等。以上信息来源于「爱企查APP」，想查看该企业的详细信息，了解其最新情况，可以直接【打开爱企查APP】

　　为进一步营造浓郁的廉洁氛围，强化廉洁过节意识，国庆节前夕，漳州发展纪委（监察专员办）对权属企业贯彻落实中央八项规定精神，作风建设、节前警示教育、安全生产及疫情防控工作情况进行明察暗访，看台账、查现场、列清单，现场反馈，督促立行立改。及时发送廉洁过节提醒短信1600多条，推出原创主题漫画《这样的“小心意”收不得》，督促推动各党支部、权属企业组织干部职工开展节前廉洁警示教育42场1200多人次，提前向全体干部职工“吹清风”“拉红线”，要求干部职工率先垂范、以身作则，带头遵规守纪、带头廉洁从业，扬正气树新风，坚决做到思想不“决堤”、道德不“出格”、行为不“触电”。漳州发展机关党支部集中观看《利用职权为亲属经商办企谋利，严查！》 漳州发展水务集团集中观看廉洁警示教育片《八小时之外》 漳州发展汽车集团集中观看警示教育片《官腐悔中殇》 福建漳发碧水源科技有限公司集中观看警示教育片《警钟长鸣》 漳州市 展沅环境科技有限公司开展专题警示教育活动 　　一直以来，漳州发展纪委（监察专员办）高度重视企业廉洁文化建设，借助现代化信息技术平台，不断拓展廉洁警示教育模式，通过日常警示教育、典型案例通报、漫画说纪、专题警示教育+廉洁从业大家谈、廉洁主题活动、警示谈话提醒等多种形式，强化警示震慑效应，让“担当、廉洁、自律”的理念深深扎根每位干部职工的心中。检查组到权属企业施工现场检查安全措施落实情况 检查组检查权属企业防疫物资储备情况 　　下一阶段，漳州发展纪委（监察专员办）将进一步加大对纠“四风”树新风和干部作风“五不”问题的监督检查力度，深入推进企业廉洁文化建设，组织干部职工参观廉政教育基地，教育引导干部职工切实增强廉洁自律意识，坚守思想道德防线、廉洁从业底线，推进全面从严治党向纵深发展。

您要问的是英特科技的量子熊猫值得申购吗，值得申购。英特科技是一家从事芯片设计和研发的公司，其主要产品包括AI芯片、物联网芯片等。该公司于2021年3月在科创板上市，获得了市场的高度关注。英特科技的业务前景和发展潜力被认为是较为广阔的，其在芯片领域的技术实力和创新能力也备受业内认可。英特科技的股票申购也需要符合申购条件和规定。

福建漳龙集团有限公司经营管理福建漳州发展公司。福建漳龙集团有限公司于2001年7月11日在福建省漳州市工商行政管理局登记成立。法定代表人庄文海，公司经营范围包括经营管理漳州市人民政府国有资产监督管理委员会授权所属的国有资产等。而福建漳州发展公司是福建省漳州市国有控股上市公司，所以，福建漳龙集团有限公司经营管理福建漳州发展公司。福建漳州发展股份有限公司前身为福建双菱集团股份有限公司(证券简称：漳州发展，股票代码：000753)，于1994年11月经福建省人民政府闽政体股［1994］01号文批准成立，1997年6月26日在深圳证券交易所挂牌上市。扩展资料：福建漳州发展公司2001年9月公司完成重大资产重组，由陶瓷制造商转变为城市基础设施运营商，已形成水务、汽贸、地产等业务体系。公司自上市以来，秉承“以人为本，规范管理，创新发展”的经营理念，稳健经营，持续完善法人治理结构，公司的经营管理和决策迈向科学化、民主化和规范化，同时通过考核、竞聘等方式，重点引进具有先进理念的经营人才，为公司的发展壮大和现代化经营管理增添新的活力。漳州发展股份有限公司地址和联系方式1、公司指定信息披露媒体：《证券时报》2、公司证券部公司地址：福建漳州市胜利东路发展广场21楼3、联系电话：0596-2671753传真：0596-26718764、投资者联系电话：0596-26710295、电子信箱：zzdc753@sina.cn6、举报邮箱：zzdc753@sina.cn参考资料来源：百度百科-福建漳龙集团有限公司漳州发展-漳州发展股份有限公司地址和联系方式

李勤先生：1971年出生，本科，经济师。2004年06月至今任本公司董事会秘书，2008年03月至今任本公司董事，2011年05月起聘任为公司副总经理。

　　溯联股份是一家专注于物流科技和数据服务的公司。在近年来快递业的快速发展下，溯联股份作为行业内领先的企业，其市值已经突破了百亿元，备受市场关注。虽然溯联股份是一家较为年轻的公司，但是其领先的技术和先进的管理能力，促使这家企业获得高速增长的财务报表，这也意味着其未来的投资潜力仍非常大。　　溯联股份的行业地位和技术能力使其获得了行业内很高的关注度。此外，在物流科技的加持下，溯联股份的业务规模不断扩大，其基于大数据提供的智能化物流服务已经成为了未来发展的重点之一。通过持续优化技术和服务，提高客户满意度和粘性，并开拓境外市场，这些都为溯联股份成为潜在的优质股票提供了保障。　　尽管溯联股份目前的股票价格并不算低，但是从公司的技术和行业地位等各方面因素看，它的未来投资价值是无法忽视的。此外，在公司稳步发展的背景下，未来的股权获利率也是呈现良好的趋势。因此，对于长期看好物流行业和未来科技的投资者而言，溯联股份可能是个不错的投资标的。

正厅级。漳州，福建省辖地级市，是闽南民系城市之一，地处闽南金三角南端。在福建省漳州市赖小强担任漳州发展董事长，而漳州发展董事长是属于正厅级别的。正厅级是中国的一个公务员级别，又称厅局级正职，是中国的一个公务员级别。

原因是云从是A股上市的平台型AI企业，特点是以软件为主，有两个核心产品，一是人机协同的操作系统，二是人工智能的解决方案。

您要问的是福建漳州发展股份有限公司面试成绩是多少？福建漳州发展股份有限公司面试成绩是满分为100分。福建漳州发展股份有限公司是漳州市首家国有控股上市公司,公司的面试采用半结构化的形式，面试成绩满分为100分，合格线为70分（面试成绩采用四舍五入方式保留小数点后2位），未达合格线者不予录用

787327值得申购的。787327是科创板新发行的股票，云从科技申购的时间是5月18日，这一股票在本周的科创板股票中发行量适中，其规模与相比较大，其发行价为15.37元，发行价相较于其他的股票些低，不过不代表其收益会比较少，可以进行积极的申购。

福建漳州发展股份有限公司成立于1994年12月14日，法定代表人：赖小强，注册资本：99,148.11元，地址位于漳州市胜利东路漳州发展广场。公司经营状况：福建漳州发展股份有限公司目前处于开业状态，公司在A股板块上市，招投标项目1项。建议重点关注：爱企查数据显示，截止2022年11月26日，该公司存在：「自身风险」信息57条，涉及“开庭公告”等；「关联风险」信息8条，包括其投资的“福建漳发生态科技有限公司”等企业存在风险。以上信息来源于「爱企查APP」，想查看该企业的详细信息，了解其最新情况，可以直接【打开爱企查APP】

漳州发展劳务派遣工资月薪在3000到1万。漳州是福建省的一个城市，发展劳务派遣工资的具体数额取决于多种因素，如工作类型、工作地点、工作经验、雇主等等，根据用人单位的同类平均岗位的工资水平，通常情况下月薪在3000到1万元左右。

久违的AI独角兽终于可以上市了。 投资界获悉，4月6日晚间，证监会已同意云从 科技 科创板注册申请。这意味着云从 科技 离IPO又近了一步。此前，云从 科技 曾在2020年12月递交招股书，但中间过程一波三折，直到2021年7月才通过科创板上市委审议。正如云从的投资人感叹，这个过程很揪心。 云从 科技 的历程，是一位80后博士创业的故事。1981年，周曦出生于四川内江市，先后考入中国科学技术大学、美国伊利诺伊大学香槟分校，取得了计算机博士学位。2011年，周曦放弃留美，选择回国——到重庆研究AI。云从 科技 正是脱胎于周曦参与的中科院重庆绿色智能研究院项目，2015年正式应运而生。 成立时间最晚，云从 科技 是“AI四小龙”最后一只独角兽 ，一路走来融资至少11轮，曾经蔚然壮观。此后，中国AI赛道开始沉寂。经历了大浪淘沙之后，商汤终于成功上市，旷视上会也获得通过，而依图选择终止IPO。一半海水，一半火焰，这群中国最耀眼的AI独角兽悄然间走向了不一样的命运。 中科大学霸创业 7年，做出估值300亿 云从 科技 的故事，起源于 中科院的一间实验室 。 1981年出生于四川内江市的 周曦 ，自小成绩优异被称为“神童”，18岁那年顺利考入了中国科学技术大学，就读于电子科学与技术系。在这座被誉为“科学家摇篮”的高等学府，周曦开始崭露头角，曾凭借声纹识别研究获得NIST评测世界冠军。 在中科大完成了本硕连读之后，周曦继续着求学之旅，在2006年来到了美国伊利诺伊大学香槟分校（下称“UIUC”），攻读计算机博士学位。值得一提的是，周曦的博士生导师正是“计算机视觉之父”黄煦涛教授，而后者当年仅在全球招收三位学生。 读博期间，周曦将研究方向由语音识别转向了图像识别。这一过程无疑是痛苦的，周曦也遇到了很多困难，他曾回忆过，“实验结果基本上都会很坏，因为程序、推导可能写错，假设也可能出错。在这么长的链条上，很多时候我们还根本不知道错在哪里。” 但很快周曦就找到了突破口，在UIUC搭建了Cluster服务器阵列，将语音识别与图像识别领域交叉实践，获得的成果显著。此后，周曦带领团队代表UIUC接连参加了多项国际比赛，先后战胜了MIT、东京大学、IBM、Sony等著名研究机构，拿到六次世界智能识别大赛冠军，并发表了数十篇论文，被引用上千次。 博士毕业之后，周曦收到了多份高薪工作的邀请。时值2011年，中国科学院计划在西南地区筹建研究院，筹备人袁家虎(现任中国科学院重庆研究院院长)三次赴美与黄煦涛教授及周曦见面，希望能够为国内引进全球顶尖的 科技 人才。袁家虎院长的诚意和表态，让周曦做出了人生中最重要的决定—— 回国工作 。 因此，在留美5年之后，周曦放弃了优渥生活和事业，联合新加坡国立大学、伊利诺伊大学创办了中国科学院重庆研究院智能多媒体中心，从事人工智能领域的研究，包括图像识别与人脸识别技术等。 2015年，周曦再次做出了一项重大抉择，决定带领团队投身创业。谈及创业初衷，他曾表示，前沿尖端技术的创业，如果研究人员不能亲力亲为，成功的机会等于零， “亲力亲为，或许也只有很小的几率成功，即便如此，我也愿意一搏。” 于是，云从 科技 在这一年3月正式成立，并先将目光瞄向了银行。当时，为了拿下一家银行的身份核验项目，云从 科技 的团队憋了好多天，写了十几页的方案。结果，银行却表示从来没见过这么短的方案，最少都是300页起。 最终为了这个订单，周曦带着团队用2年时间提交了48种方案，直到内部测试准确率达到99.8%，客户才签下合同。“这件事让我意识到，要想把技术落地，就要扎根行业，与行业共同成长。”周曦曾回忆道。 时至今日，云从 科技 实现了从智能感知到认知、决策的核心技术闭环。公司自主研发的跨镜追踪、3D结构光人脸识别、双层异构深度神经网络和对抗性神经网络技术等AI技术均处于业界领先水平。在业务布局方面，云从 科技 也已在智慧金融、智慧治理、智慧出行、智慧商业四大领域已逐步实现成熟落地应用。 当然， 持续亏损仍是云从 科技 无法忽视的问题 。招股书显示，其2018年至2020年的营收分别为4.84亿元、8.07亿元、7.55亿元；净亏损则分别为2亿元、17.63亿元、7.2亿元，尚未实现盈利。 根据招股书，云从 科技 的估值大约在 300亿-400亿 ，但具体还是要看发行情况。回顾创业，周曦曾经感慨，“我知道很难,但没想到这么难。” 好在他坚持了下来，云从 科技 如今距离登陆科创板也只剩下时间问题。周曦，即将斩获属于自己的第一个IPO。 融资11轮，VC/PE队伍庞大 IPO一波三折 在“AI四小龙”中，云从 科技 的融资历程并没有见到太多一线美元基金的身影。 人工智能元年2015年，刚成立的云从 科技 天使轮融资6000万元，投资方为人工智能公司佳都 科技 、杰翱资本，同年年底，云从A轮融资近2亿元。用投资人的话来说， 当时市场不是特别明朗，但云从估值已经很高了。 随后，AI在国内大爆发。2017年，云从 科技 B轮获得5亿元融资。此时我们能看到诸多国资背景的机构，如元禾原点、广州基金、越秀产业基金等。背靠产业集团小米的顺为资本也来了，还有星河集团与工程院院士发起设立的基金星河·领创天下，以及人民币基金普华资本、兴旺投资等，同时还出现了老股东杰翱资本、佳都 科技 的身影。 2018年的另一个标志性节点，云从 科技 B+轮融资超10亿元， 融资规模和B轮相比扩大了一倍 ，粤科金融、中国国新控股、广州基金、联升资本、渤海产业基金、张江星河、前海德升、越秀金控等近10家机构集体赶来。2019年，云从 科技 也获得了新鼎资本、金泉投资、众安资本、善金资本等机构的支持。 2020年更不用说。2020年5月，云从 科技 C轮融资18亿元，投资方包含中网投、上海国盛集团、南沙金控、长三角产业创新基金、工商银行、海尔金控、信中利、工银亚投、高捷资本等等知名机构。彼时有报道称，云从 科技 有望在2020年底上市。 但后续云从上市之路经历了一波三折。云从C轮融资完成后，很快被纳入了美国商务部“实体清单”。一位投资人提到，当时担心可能对后期业务拓展有影响，所幸这并未耽误上市进程。2020年8月，云从 科技 在广东证监局办理辅导备案登记，同年12月递交招股书，但很快又被美国列入制裁名单。 更戏剧性的是，经历问询后，2021年3月底，云从 科技 因财务资料过期，上市申请被中止审核。 “这是最痛苦的时候” ，北京一位投资人描述。随后在2021年6月，云从 科技 更新了财务资料，上交所恢复上市审核进程。2021年7月，云从 科技 顺利通过科创板上市委审议，多了一道曙光。 此后经历了一段漫长的等待。就在昨日（4月6日），云从 科技 终于通过科创板注册。一位参与了云从融资的投资人感慨，这是最让他揪心的一个项目，“凡项目上会必过的信心差点被摧残殆尽”。接下来，便是等待云从 科技 的IPO敲钟。 最后一只AI独角兽， 唏嘘间，大家走向不同的命运 云从 科技 终于等来了IPO，宣告这一个时代的落幕。 曾几何时，无VC不投AI。数据显示，2015年-2018年，AI领域的投资频次和投资总额均快速增长，在2018年最高峰时，这一领域投资总额过千亿元，投资笔数接近500笔。融资似乎成了一场竞赛，行业的融资记录被一遍又一遍地刷新，成为中国创投史上罕见的一幕。 在当时，几乎每一家投资机构在被问到人工智能时，给出的回答不是“我们已经投了”就是“我们正在看”。正是在这样一番热火朝天的景象下，以“AI四小龙”为代表的的一批创业公司应运而生。 其中， 云从 科技 成立时间最晚 ，2015年——而商汤 科技 成立于2014年，依图 科技 成立于2012年，旷视 科技 成立于2011年。伴随着AI融资狂潮，AI四小龙一时炙手可热。 但好景不长，在烧钱、亏损的质疑下，国内AI行业急转直下。“我已经很长时间没看AI的创业项目了”，一位北京VC投资人曾对投资界坦言。随着AI融资寒冬，云从 科技 成为了所剩不多跻身独角兽行列的AI创业公司。 而一旦没有了输血，摆在AI公司面前的选择并不多：要么悄悄关门，要么谋求上市之路。兜兜转转，“AI四小龙”各自走上了不一样的命运。 2021年12月30日，商汤 科技 正式挂牌港交所，最新市值高达2000亿港元，成为国内AI第一股。如果按原计划，商汤 科技 本应在12月中旬就已完成IPO。结果却在12月10日突生变故，因地缘政治原因不得不推迟发行。在这场生死博弈中，商汤 科技 选择坚定不移推进IPO——仅经过一个星期的调整，再次宣布重启公开招股，最终成功上市。 而其他人上市之路十分坎坷。早在2020年11月，科创板就宣布依图 科技 IPO获得受理；仅仅一个月后，四小龙中成立时间最晚的云从 科技 ，科创板IPO也获受理；随后在2021年3月，旷视 科技 也申报了科创板上市。 令人意外的是，2021年7月初，依图 科技 主动撤单，IPO之旅戛然而止。同月，云从 科技 上会获得通过，旷视 科技 也在两个月后上会获得通过。如今，在提交注册超8个月后，云从 科技 先于旷视 科技 获批注册。根据上交所最新显示，旷视 科技 注册申请目前处于中止状态，原因为公司财报更新。 而另外一家被寄予厚望的AI企业格灵深瞳，上市后的表现也不尽如人意。成立于2013年的格灵深瞳，在上市之前至少获得7轮融资，背后集结了一众知名VC/PE。曾经创投圈认为格灵深瞳估值能够达到3000亿美元。然而今年3月，格灵深瞳正式登陆科创板，但开盘即破发，最新市值仅有50亿元，实在是令人唏嘘。 即便惨淡，但上市起码还有翻身的机会。一级市场投资人感叹： “现在的形势是哪里能上就上哪里 。AI公司做各个行业的落地，摊子铺得很大，成本投入很高，上市肯定是为了确保有持续的现金流注入。”这一次，留给AI独角兽的时间真的不多了。