斯达半导体如果违约会怎么样

可以，斯达半导业务比较简单，即IGBT模块的设计研发和生产（fabless模式）。IGBT模块核心即IGBT芯片和快恢复二极管芯片两部分。2020年，IGBT模块销售收入为9.12亿元，同比增长20%，占公司主营业务收入95%。

斯达半导是半导体产业链的上游企业，主要从事硅晶圆领域的生产和销售以及相关技术服务。

好。1、薪资待遇好，斯达半导体公司基础工资就有6800元，对比想同行业高出很多。2、发展前景好，公司内都是用于设计的人才，市场稀缺，公司会很珍惜此类人才，因此发展的前景好。成立于2005年4月，是一家专业从事功率半导体元器件尤其是IGBT研发、生产和销售服务的国家级高新技术企业。

新能源汽车、新能源发电、储能等行业。嘉兴斯达是一家功率半导体芯片和模块研发商，公司的产品包括600V/650V IGBT模块、分立器件、整流模块晶闸管、专用模块等，同时公司的业务还包括为用户提供低压变频器应用解决方案等。 斯达半导车规级芯片供应给新能源汽车、新能源发电、储能等行业。集成电路，缩写作 IC；或称微电路、微芯片、晶片/芯片在电子学中是一种将电路（主要包括半导体设备，也包括被动组件等）小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。

徐攀：女，1987年出生，中国国籍，无境外永久居留权，博士，中国注册会计师，硕士生导师。2019年9月取得南京大学会计学博士学位，2018年澳大利亚悉尼大学商学院和澳大利亚国立管理与商业学院访问学者，现任浙江工业大学管理学院会计系教师。2011年取得国际注册内部审计师资质（CIA），2015年取得中国注册会计师协会非执业会员资格（CICPA）。2017年10月任斯达半导独立董事，目前兼任浙江佑威新材料股份有限公司独立董事、浙江田中精机股份有限公司独立董事、华尔科技集团股份有限公司独立董事、浙江蓝特光学股份有限公司独立董事。

张哲：男，1986年出生，中国国籍，无境外永久居留权，南开大学工商管理硕士研究生。2008年5月份加入公司，2010年至2016年任客服部经理，2016年6月至今任公司财务总监，2017年10月至今担任公司董事会秘书、副总经理。

IGBT长文 功率半导体行业情况 预测2025年国内功率半导体500亿市场，目前国产化渗透率很低。预测未来整个功率三大块： 汽车 、光伏、工控 。还有一些白电、高压电网、轨交。 （1）工控市场： 国内功率半导体2018年以前主要还是集中工控领域，国内规模100亿； （2）车载新能源车市场： 2025年预测电动车国内市场达到100-150亿以上；2019-2020年新能源 汽车 销量没怎么涨，但是2020年10月开始又开始增长 ，一辆车功率半导体价值量3000元，预测2021年国内200万辆（60亿市场空间），2025年国内目标达到500万台（150亿市场空间）。 （3）光伏逆变器市场： 从130GW涨到去年180GW。光伏逆变器也是迅速发展，1GW对应用功率半导体产业额4000万元人民币，所以， 光伏这块2020年180GW也有70多亿功率半导体产业额。国内光伏逆变器厂商占到全球60%市场份额（固德威、阳光电源、锦浪、华为等）。 Q：功率半导体景气情况 A：今年的IGBT功率半导体涨价来自于：（1）新能源车和光伏市场对IGBT的需求快速增长；（2）疫情影响，IGBT目前大部分仰赖进口，而且很多封测都在东南亚（马来西亚等），目前处于停摆阶段，加剧缺货状态。（3）现在英飞凌工控IGBT交期半年、 汽车 IGBT交期一年。 2022-2023年后疫情缓解了工厂复工，英飞凌交期可能会缓解；但是，对IGBT模组来说， 汽车 和光伏市场成长很快，缺货可能会一直持续下去。 直到英飞凌12英寸，还有国内几条12英寸（士兰微、华虹、积塔、华润微等）产线投出来才有可能缓解。 Q：新能源车IGBT市场和国内主要企业优劣势？ A： 第一比亚迪， 国内最早开始做的； （1） 2008年收购了宁波中玮的IDM晶圆厂开始自己做，2010-2011年组织团队开始开发车载IGBT；2012年导入自家比亚迪车，2015年自研的IGBT开始上量。 （2）2015年以前，比亚迪80%芯片都是外购英飞凌的，然后封装用在自己的车上，比如唐、宋等； （3）2015年之后自产的IGBT 2.5代芯片出来，80%芯片开始用自己，20%外购； （4）2017-2018年IGBT 4.0代芯片出来以后，基本100%用自己的芯片。 他现在IGBT装车量累计最多，累计100万台用自己的芯片，2017年开始往外推广自己的芯片和模块， 但是，比亚迪IGBT 4.0只能对标英飞凌IGBT 2.5为平面型+FS结构，比国内企业沟槽型的芯片性能还差一些 （对比斯达、宏微、士兰微的4代都落后一代；导致饱和压降差2V，沟槽型的薄和压降差1.4V，所以平面结构的损耗大，最终影响输出功率效率）。所以， 目前外部采用比亚迪IGBT量产的客户只有深圳的蓝海华腾，做商用物流车 ；乘用车其他厂商没用一个是性能比较落后，另一个是比亚迪自研的模块是定制化封装，比目前标准化封装A71、A72等模块不一样； （5）2020年底比亚迪最新的IGBT 5.0推出来 ，能对标国内同行沟槽型的芯片（对标英飞凌4.0代IGBT，还有斯达、士兰微的沟槽型产品），就看他今年推广新产品能不能取得进展了。 第二斯达半导： （1）2008年开始做IGBT，原本也是外购芯片，自己做封装； （2）2015年英飞凌收购了IR（international rectifier），把IR原本芯片团队解散了，斯达把这个团队接手过来，在IR第7代芯片（对标英飞凌第4代）基础上迭代开发； （3）2016年开始推广自己研发的芯片，客户如汇川、英威腾进行推广。这款是在别人基础上开发的，走了捷径，所以一次成功，迅速在国内主机厂进行推广； （4）2017年开始用在电控、整车厂； （5）斯达现在厂内自研的芯片占比70%，但是在车规上A00级、大巴、物流车这些应用比较多 。但是他的750V那款A级车模块还没有到车规级，寿命仅有4-5年（要求10年以上），失效率也没有达标（年失效率50ppm的等级）； A级车的整车厂对车载IGBT模块导入更倾向于IDM，因为对芯片寿命、可靠性、失效率要求高，IDM在Fab厂端对工艺、参数自己把控。斯达的芯片是Fabless，没法证明自己的芯片来料是车规级；（虽然最终模块出厂是车规级，但是芯片来料不能保证） Fabless做车规级的限制： 斯达给华虹下单，是晶圆出来以后，芯片还有经过多轮筛选，经过测试还有质量筛选，然后再拿去封装，封装完以后在拿去老化测试，动态负载测试等，最后才会出给整机客户；但是，IDM模式在Fab厂那端就可以做到很多质量控制，把参数做到一致，就可以让芯片达到车规等级，出来以后不需要经过很多轮的筛选； 第三中车电气：（1） 2012年收购英国的丹尼克斯，开始进行IGBT开发。 （2）2015年成立Fab厂，一开始开发应用于轨交的IGBT高压模块6500V/7500V。2017年因为在验证所以产能比较闲置，所以开始做车规级的IGBT模块650V/750V/1200V的产品； （3）2018年国产开始有机会导入大巴车、物流车、A00级别的模块（当时国内主要是中车、比亚迪、斯达三家导入，中车的报价是里面最低的；但是受限于中车原来不是做工控产品，所以对于车规IGBT的应用功放，还有加速功放理解不深；例如：IGBT要和FRD并联使用，斯达和比亚迪是IGBT芯片和FRD芯片面积都是1:1使用，中车当时不太了解，却是用1:0.5，在特殊工况下，二极管电流会很大，失效导致炸机，所以当时中车第一版的模块推广不是很顺利。 2019-2021年中车进行芯片改版，以及和Tier-1客户紧密合作，目前汇川、小鹏、理想都对中车进行了两年的质量验证，今年公司IGBT有机会上乘用车放量。 我们觉得中车目前的产品质量达到车规要求，比斯达、比亚迪都好；中车的Fab厂和封装厂也达到车规等级，今年中车上量以后还要看他的失效率。如果今年数据OK的话，后面中车有机会占据更大份额。 第四士兰微：（1） 2018年之前主要做白电产品； （2）2018年以后成立工业和车载IGBT。四家里面士兰微是最晚开始做的； （3）目前为止，士兰微 车载IGBT有些样品出来，而且有些A00级别客户已经开始采用了，零跑、菱电采用了士兰微模块 。士兰微要走的路线是中车、斯达的路径，先从物流、大巴、A00级进入。 士兰微虽然起步慢，但是优势是在于IDM，自有6、8、12英寸产线产品迭代非常块（迭代一版产品只要3个月，Fabless要6个月）。 工业领域方面，士兰未来是斯达最大的竞争对手，车载这块主要看他从A00级车切入A级车的情况。 Q：国内几家厂商车规芯片参数差异？ A：比亚迪IGBT的4.0平面型饱和压降在2V以上，但是斯达、士兰微、中车的沟槽型工艺能做到1.4V-1.6V，平面损耗大，最终影响输出功率差； 如果以A级车750V模块为例，士兰微是目前国内做最好的，能对标英飞凌输出160KW-180KW， 然后是中车，也能做到160KW但是到不了180KW，斯达半导产品出来比较早做到140-150kW的功率，比亚迪用平面型工艺最高智能做到140kW，所以最后会体现在输出功率； 比亚迪芯片工艺落后的原因：收购宁波中玮的厂是台积电的二手厂，这条线只能做6英寸平面型工艺，做不了沟槽的工艺；所以比亚迪新一代的5.0沟槽工艺的芯片是在华虹代工的 （包括6.0对标英飞凌7代的芯片估计也是找带动）。 Q：国内几家厂商封装工艺的差异？ A：车规封装有四代产品： （1）第一代是单面间接水冷： 模块采用铜底板，模块下面涂一层导热硅脂，打在散热器底板上，散热器下面再通水流，因此模块不直接跟水接触。这种模块主要用在经济型方案，如A00、物流车等；这个封装模块国内厂商比亚迪、斯达、宏微等都可以量产，从工业级封装转过来没什么技术难度。 （2）第二代是单面直接水冷： 会在底板上长散热齿（Pin Fin结构）,在散热器上开一个槽，把模块插进去，下面直接通水，跟水直接接触，周围封住，散热效率和功率密度会比上一代提升30%以上；这种模块主要用在A00和A级车以上，乘用车主要用这种方案。国内也是大家都可以量产，细微区别在于斯达、中车用的铜底板，比亚迪用的铝硅钛底板，比亚迪这个底板更可靠，但是散热没有铜好。他是讲究可靠性，牺牲了一些性能。 （3）第三代是双面散热： 模块从灌胶工艺转为塑封工艺，两面都是间接水冷，散热跟抽屉一样把模块插进去；这种模块最早是日系Denso做得（给丰田普锐斯），国内华为塞力斯做的车，也是采用这个双面水冷散热的方案。国外安森美、英飞凌、电桩都是这个方案，国内是比亚迪（2016年开始做）和斯达在做，但是对工艺要求比较高（散热器模块封装工艺比较复杂，芯片需要特殊要求，要求芯片两面都能焊，所以芯片上表面还需要电镀），国内比亚迪、斯达距离量产还有一段距离（一年左右）； （4）第四代是双面直接水冷： 两面铜底加上长pinfin双面散热，目前全球只有日本的日立可以量产，给奥迪etron、雷克萨斯等高端车型在供应，国内这块没有量产，还处于技术开发阶段。 Q：国内企业现在还有外采英飞凌的芯片吗，国内这四家距离英飞凌的代差 A：目前斯达、宏微、比亚迪还是有部分产品外采英飞凌的芯片；斯达外采的芯片主要是做一些工业级别IGBT产品，例如：在电梯、起重机、工业冶金行业，客户会指定要求模块可以国产，但是里面芯片必须要进口（例如：汇川的客户蒂森克虏伯，德国电梯公司）；还有一些特殊工业冶炼，这些芯片频率很高，国内还做不到，就需要外采芯片； 车载外采英飞凌再自己做封装的话，价格拼不过英飞凌；（英飞凌第七代芯片不卖给国内器件厂，只卖四代）；国内来讲， 斯达、士兰微、中车等，不管他们自己宣传第几代，实际上都是对标英飞凌第四代 （沟槽+FS的结构），目前英飞凌最新做到第七代，英飞凌第五代（大功率版第四代）、第六代（高频版第四代）第五和第六代是挤牙膏基于第四代的升级迭代，没有质量飞跃；第七代相对第四代是线径减少（5微米缩小到3微米，减小20%面积），芯片减薄（从120微米减少到80微米，导通压降会更好），性能更好（1200V产品的导通压降从1.7V降到1.4V）。而且，英飞凌第七代IGBT是在12寸上做，单颗面积减小，成本可能是第四代的一半。但是，英飞凌在国内销售策略，第七代售价跟第四代差不多，保持大客户年降5%（但是第七代性能比第四代有优势）；国内士兰微、中车、斯达能够量产的都是英飞凌四代、比亚迪4.0对标英飞凌2.5代，5.0对标英飞凌4代； 2018年底，英飞凌推出7代以后因为性能很好，国内士兰微、斯达、宏微当时就朝着第七代产品开发，目前士兰微、斯达有第七代样品出来了，但是离量产有些距离。第七代IGBT的关键设备是离子注入机等，这个设备受到进口限制，目前就国内的华虹、士兰微和积塔半导体有。 士兰微除了英飞凌第七代，还走另一条路子，Follow日本的富士，走RC IGBT（把IGBT和二极管集成到一颗IC用在车上），还没有量产。 Q：斯达IGBT跟华虹的关系和进展如何？ A：斯达跟华虹一直都是又吵又合作。2018年英飞凌缺货的时候，对斯达来讲是个非常好的国产替代机会，斯达采取策略切断小客户专供大客户，在汇川起量（紧急物料快速到货），在汇川那边去年做到2个亿，今年可能做到3个亿；缺货涨价对国产化是很好的机会，但是，华虹当时对斯达做了个不好的事情，当年涨了三次价格，一片wafer从2800涨到3500，所以，2019年斯达后面找海内外的代工厂，包括中芯绍兴、日本的Fab等。所以斯达和华虹都是相爱相杀的状态。 斯达自己规划IDM做的产品，是1700V高压IGBT和SiC的芯片，这块业务在华虹是没有量产的新产品，华虹那边的业务量不会受到影响（12英寸针对斯达1200V以下IGBT）。 但是，从整个功率半导体模式来说，大家都想往IDM转，第一个是实现成本控制提高毛利率，扩大份额。第二个是产品工艺能力，斯达往A级车推广不利，主要就是因为受限于Fabless模式，追求质量和可靠性，未来还是要走IDM模式。 Q：士兰微、斯达半导体的12寸IGBT的下游应用有区别吗？ A： 目前国内12英寸主要是让厂家成本降低，但是做得产品其实一样。 12寸晶圆工艺更难控制，晶圆翘曲更大，更容易裂片，尤其是减薄以后的离子注入，工艺更难控制。 士兰微、斯达在12寸做IGBT，主要还是对标英飞凌第四代产品，厚度120微米。如果做到对标英飞凌的第七代，要减薄到80微米，更容易翘曲和裂开。 士兰微、斯达12寸IGBT产品主要用在工业场景，英飞凌12英寸在2016、2017年出来，首先切入工业产线，后面再慢慢切入车规，因为车规变更产线所有车规等级需要重新认证。 Q：电动车里面IGBT的价值量？ A：电控是电动车里面IGBT价值量最大头； （1）物流车： 用第一代封装技术，一般使用1200V 450A模块，属于半桥模块，单个模块价格300元（中车报价280），一辆车电控系统要用三个，单车价值量1000元； （2）大巴车： 目前用物流车一样的封装方案（第一代）；但是不同等级大巴功率也不一样，8米大巴用1200V 600A；大巴一般是四驱，前后各有一个电控，一个电控用3个模块，总共要用6个模块，单个价格450-500，单车价值量3000元左右；10米大巴功率等级更高用1200V 800A，一个模块600块，也用6个，单车价值量3600元左右。 （3）A00级（小车）： 用80KW以下，使用第二代封装（HP1模块），模块英飞凌900左右（斯达报价600）。 （4）A级车以上： 15万左右车型用单电控方案，用第二代直接水冷的HP Drive模块，英飞凌报价从2000-1300元（斯达1000元）；20-30万一般是四驱，前后各有一个电机，进口2600（国产2000）；高级车型：蔚来ES8（硅基电控单个160-180KW，后驱需要240KW），前驱一个，后驱并联用两个模块；所以共需要三个，合计3000-3900元。 （5）车上OBC： 6.6kW慢充用IGBT单管，20多颗分立器件，总体成本300元以下； （6）车载空调： 4kW左右用IPM第一类封装，价值量100元以内； （7）电子助力转向， 功率在15-20kW，主要用的75A模块，价值量200元以内； （8）充电桩 ：慢充20kW以内用半桥工业IGBT，200元以内。未来的话要做到超级快充100KW以上，越大功率去做会采用SiC方案，成本成倍增加，可能到1000元以上； Q：国内SiC主要企业优劣势？ A：国内SiC产业链不完整。做晶圆这块国内能够量产的是碳化硅二极管， SiC二极管已经量产的是三安光电、瑞能、泰科天润。 士兰和华润目前的进度还没有量产（还在建设产线）； SiC MOS的IDM模式要等更久，相对更快的反而是Fabless企业， 瞻芯、瀚薪等fabless，找台湾的汉磊代工，开始有些碳化硅MOS在OBC和电源上面量产了， 主要因为国内Fab厂商不成熟（栅氧化层、芯片减薄还不成熟），相对海外厂商工艺更好，国内落后三年以上。海外的罗姆已经在做沟槽型SiC MOS的第三代了，ST的SiC都在特斯拉车上量产了； SiC应用来讲，整个全球市场6-7亿美金，成本太高所以应用行业主要分两个： 第一个、是高频高效的场景，如光伏、高端通信电源， 采用SiC二极管而不是SiC MOSFET，可以降低成本； 把跟IGBT并联的硅基二极管换成SiC二极管，可以提升效率兼顾成本； 第二块、就是车载， （1）OBC强调充电效率（超过12KW、22KW）的高端车型，已经开始批量采用SiC MOSFET，因为碳化硅充电效率比较高，充电快又剩电；（2）车载主驱逆变的话主要用在高端车型，保时捷Taycan、蔚来ET7，效率比较高可以提升续航，功率密度比较高；20-30万中段车型主要是 Tesla model 3 和比亚迪汉在用SiC MOS模块，因为特斯拉、比亚迪是垂直一体化的整车厂（做电控、做电池、又做整车），所以可以清楚知道效能提升的幅度； 相对来说，其他车企是分工的，模块厂也讲不清楚用了SiC的收益具体有多少（如节省电池成本），而且IGBT模块的价格也在降低成本。 虽然SiC可以提高续航，但是SiC节省温高的优点还没发挥，节省温高可以把散热系统做小，优势才会提升。 目前特斯拉SiC模块成本在5000元，是国产硅基IGBT的1300-1500元5-8倍区间，所以国产车企还在观望；但是，预计到2023年SiC成本有希望缩减到硅基IGBT的3倍差距，整车厂看到更多收益以后才会推动去用SiC。 Q：比亚迪的SiC采购谁的 A：比亚迪采购Cree模块； 英飞凌主要是推动IGBT7，没有积极推SiC；因为推SiC会革自己硅基产品的命。目前积极推广碳化硅的是罗姆、科瑞（全球衬底占比80%-90%）； Q：工控、光伏领域里面，国产IGBT厂商的进展 A：以汇川为例，会要求至少两家供应商，工控里面一个用斯达，另一个宏微（汇川是宏微股东）；目前上量比较多的就是斯达； （1）斯达 的IGBT去年2个亿，今年采用规模可能达3亿以上（整个IGBT采购额约15亿）； （2）宏微 的IGBT芯片和封装在厂内出现过重大事故，质量问题比较大，导致量上不去，去年3000-4000万；伺服方面去年缺货，小功率IPM引入了士兰微， （3）士兰微随着小批量上量，后面工控模块也有机会对士兰微进行质量验证； Q：汇川使用士兰微的情况怎么样？ A： 目前还是可以的，去年口罩机上量，用了士兰微的IPM模块，以前用ST的IPM模块。目前，士兰微的失效率保持3/1000以内，后面考虑对士兰微模块产品上量（因为我们模块采购额一直在提升，只有两个国产企业供应不来）。 汇川内部有零部件的国产化率目标，工业产品设定2022年达到60%的国产化率，英威腾定的2022年80%，所以国产功率企业还是有很大空间去做。 Q：汇川给士兰微的体量 A：如果对标国产化率目标， 今年采购15亿，60%国产化率就是9个亿的产品国产化，2-3家份额分一下。（可能斯达4个亿；宏微、士兰微各自2-3个亿；） 具体看他们做得水平 Q：SiC二极管在光伏采用情况？ A：光伏里面也有IGBT模块，IGBT会并联二极管，现在是用SiC二极管替代IGBT里面的硅基FRD，SiC可以大幅减少开关损耗，提升光伏逆变器的效率。所以换成SiC二极管可以少量成本增加，换取大量效益； 国产SiC二极管主要用在通信站点、大型UPS里面；目前在光伏里面的IGBT模块还是海外垄断，所以里面的SiC二极管还是海外为主， 未来如果斯达、宏微开发碳化硅模块，也会考虑国产化的。 Q：华润微、新洁能、扬杰、捷捷这些的IGBT实力？ A：这里面比较领先的是华润微；（1）华润微在2018年左右开始做IGBT，今年有1、2个亿左右收入主要是单管产品，应该还没有模块；（2）新洁能是纯Fabless，没有自己的Fab和模块工厂，要做到工业和车规比较难（汇川不会考虑导入），可能就是做消费级或是白电这种应用。（3）捷捷、扬杰有些SiC二极管样品，实际没多少销售额，IGBT产品市场上还看不太到，主要用在相对低端的工控，像焊机，高端工业类应用看不到；比亚迪其实也是，工业也主要在焊机、电磁炉，往高端工业走还是需要个积累过程。 Q：比亚迪半导体其他产品的实力？ A：之前是芯片代数有差距，所以一直上不了量，毛利率也比较低，比如工业领域外销就5000万（比不过国内任何IGBT企业），用在变焊机等。所以关键是， 看比亚迪今年能不能把沟槽型的芯片推广到变频器厂等高端工业领域以及车载的外部客户突破 。如果今年外销还是只有4-5000万的话，那么说明他的芯片还是没有升级。 Q：吉利的人说士兰微的产品迭代很快，是国内最接近英飞凌的，怎么评价？ A：这个确实是这样，自己有fab厂三个月就能迭代一个版本，没有fab厂要六个月。 士兰微750V芯片能对标英飞凌，做到160-180kW的功率。他的饱和压降确实是国内最低的，目前他最大的劣势在于做车规比较晚，基本是零数据，需要这两年车载市场爆发背景下，在A00级别（零跑采用了，但是属于小批量，功率80KW以内，寿命要求也低一些；）和物流车上面发货来取得质量数据， 国内的车厂后面可能用他的产品 。（借鉴中车走过的路，除了性能还要有质量的积累） 。 Q：士兰微IPM起量的情况？ A： 国内市场主要针对白电的变频模块，国内一年6-7亿只；单价按照12-13元/个去算，国内70-80亿规模， 这块价格和毛利率比较低一些，国内主要是士兰微和吉林华微在做，斯达也开始设计但是量不大一年才几千万，所以， 士兰微是目前最大的，目前导入了格力、美的，量很大，今年有可能做到8个亿以上，是国产化的过程，把安森美替代掉 （一旦导入了就有很大机会可以上量）；但是，这块IPM毛利率不会太高。要提毛利率的话还是要做工业和车规级（斯达毛利率40%以上就是因为只做工控和 汽车 等级，风电，碳化硅这些都是毛利率50%以上的） Q：士兰微12英寸的情况？ A：去年底开始量产，士兰微12英寸前期跑MOS产品，公司去年工业1200V的IGBT做了一个亿，今年能做2-3亿；目前MOS能做到收入10亿。

李云超：男，1965年出生，中国国籍，无境外永久居留权，中专学历。1987年至2000年任中国工商银行嘉兴市分行工会行政干事，2000年至2005年任嘉兴新秀箱包制造有限公司行政主管、总经理助理、分厂厂长，2005年至2009年任嘉兴凯隆塑胶制造有限公司常务副总经理，2009年3月加入公司，任副总经理，同时兼任嘉兴盛隆拉链制造有限公司董事、平湖市兆涌五金塑胶制造有限公司监事、嘉兴市凯隆塑胶制造有限公司监事。

嘉兴斯达半导体能去。嘉兴斯达半导体行业前景较好，工资也比较高，工作节奏也不错，是完全可以去的。

累。嘉兴斯达半导体行业前景较好，但是血汗工厂，据说加班比较严重，且加班申报不是很规范，当然也有不累的，比如对比坐办公室的。

斯达半导不是创业板，这个票是沪市主板的票。可以去看看它的代码，就能知道。

摘要： 1、华为 汽车 ： 华为智能 汽车 以 “云-端-管”为核心架构 ，形成 智能网联、智能电动、智能车云、智能驾驶、智能座舱 五大业务，聚焦增量部件，而不是造车，产业链涉及到 整车、零部件、云平台以及运营商 等，根据各环节参与者，机构推荐关注 中国汽研、宁德时代、四维图新、中科创达、德赛西威 。 2、扬杰 科技 ： 国内功率半导体龙头企业，2019年业绩低开高走， 2020年一季度延续高增长 ，其中 扣非净利润暴增126% ，全年有望维持高增长；功率半导体国产替代需求广阔，公司积极拓展高端MOS、IGBT以及第三代半导体等产品线， 与中芯国际达成八寸线合作 ，并与 华为、海康、海尔等国内巨头合作 ，未来成长空间较大。 3、兆丰股份： 汽车 轮毂轴承单元生产商，产品供应奔驰、宝马、奥迪、福特等海外一流车企，2019年 境外收入大幅增长（+92.2%） ， 汽车 轮毂轴承产品种类齐全，目前共有三代产品，年产360万套 汽车 轮毂轴承和年产3000万只 汽车 轮毂精密件， 预计均在今年12月竣工， 有望带来明显增量业绩。 正文： 1、华为 汽车 的五大核心业务，机构重点推荐五只行业细分龙头（国信证券） ①华为 汽车 的五大业务和潜在产业链梳理 近年来华为积极布局智能 汽车 业务，以 “云-端-管”为核心架构 ，云即智能车云，管即智能网联，形成 智能网联、智能电动、智能车云、智能驾驶、智能座舱 五大业务。 华为 汽车 的定位为 智能网联 汽车 增量部件供应商 ，聚焦核心增量部件，产业链涉及到 整车、零部件、云平台以及运营商 等。 整车方面，华为已和上汽集团、长城 汽车 、比亚迪等十余家车企合作；智能网联（管）、智能车云（云），与 千方 科技 、启明信息、四维图新、中国移动 等企业合作。 端方面，智能电动与宁德时代合作，智能驾驶与四维图新合作，智能座舱与上海博泰、航盛电子合作。 ②充电运营市场存在诸多问题，华为HiCharger有望解决相关痛点 充电设施的便利性、安全性、可演进性、质量问题已经成为制约电动 汽车 行业 健康 发展的瓶颈。 华为推出新一代HiCharger，其直流快充模块的优势在于高功率密度、高效率、高可靠、低噪音、失效率低，有望解决上述问题。 在充电领域，华为利用车云和终端的强大生态， 助力充电运营商实现业务导流 。 ③产业链相关上市标的 华为 汽车 并不是造车，而是建立智能 汽车 产业链生态，有望带动相关硬件、软件企业的发展，建议关注 中国汽研、宁德时代、四维图新、中科创达、德赛西威 。 2、被低估的功率半导体龙头！业绩不输斯达半导，扣非净利润暴增1倍 扬杰 科技 是国内功率半导体龙头企业，2020年一季度业绩超预期，营收同比增长19.76%，归母净利润同比增长58.5%。 ①一季度扣非净利润暴增126% 扬杰 科技 以IDM模式供应二极管/整流桥/MOS等产品，在诸多细分市场具有较高的市占率。 公司自上市以来维持高增速，2014年-2018年，营收复合增速为30%， 2019年业绩低开高走，Q4营收增速达到 23.67% ，净利润实现正增长。 在疫情影响下， 2020年一季度业绩延续高增长 ， 扣非净利润暴增126% ，全年有望维持高增长。 ②功率半导体国产替代空间较大 2018年全球功率半导体市场规模约为391亿美元， 中国是全球最大的功率半导体消费国，市场需求占全球的三分之一以上 ，然而供给却跟不上需求。 然而国内功率半导体市场基本被海外企业所垄断，MOSFET、IGBT等领域较为薄弱，国产替代需求迫切。 扬杰是国内半导体功率器件十强中排名第一的企业 ，2019年营收为20亿元，体量远超斯达半导，和海外巨头相比，成长空间较大。 ③积极拓展半导体产品线 在自身优势产品二极管、整流桥基础上，开拓高可靠性沟槽肖特基芯片、Trench MOSFET 和 SGT MOS 系列、IGBT以及第三代半导体等产品。 四寸线产能100万片/月，以二极管芯片为主；六寸线产能5万片/月，以肖特基芯片为主；八寸线与中芯国际合作，提供2000片/月产能，主要是高端MOS和IGBT芯片。 积极拓展海外业务，下游开拓工控、 汽车 电子、5G通信等行业需求，同时与 华为、海康、海尔等国内巨头达成合作 ，未来有望收获可观的增量订单。 3、 汽车 轮毂轴承新星！供货海外一流车企，重磅项目年底落地（华西证券） ①供货海外一流车企，境外收入大幅增长 兆丰股份主营 汽车 轮毂轴承单元，产品覆盖奔驰、宝马、奥迪、福特、通用、克莱斯勒、大众、本田、丰田等海外高档乘用车。 2019年实现营收5.6亿元，同比增长12.4%；归母净利2.1亿元，同比增长9.3%。其中 境外收入达到3.6亿元，同比增长92.2% 。 ②产品结构优化，毛利率提升 汽车 轮毂轴承产品种类齐全，目前共有三代产品，产品质量获得国际45个国家认可。2019年公司毛利率为48.2%，同比提升4.1pct，其中第三代 汽车 轮毂毛利率为50.5%。 公司产品结构进一步优化，第三代 汽车 轮毂占营收比重进一步提升，同时配套主机厂加大研发。 ③积极布局主机厂，重磅项目年底落地 积极布局 汽车 主机厂，配备了相应的产品工程和应用工程团队，初步进入自主品牌主机厂供应链，目前已通过北汽和比亚迪的资质审核，将逐步增加供货，打开了新的成长空间。 年产360万套 汽车 轮毂轴承单元扩能项目，以及年产3000万只 汽车 轮毂精密锻车件项目， 预计均在今年12月竣工 ，大幅提升公司产能。

没有。1、斯达半导体嘉兴是一家专业从事功率半导体元器件尤其是IGBT研发、生产和销售服务的国家级高新技术企业，没有磨划相关业务。2、嘉兴斯达半导体股份有限公司成立于2005年4月，是一家专业从事功率半导体芯片和模块尤其是IGBT芯片和模块研发、生产和销售服务的高新技术企业。公司主要产品为功率半导体元器件，包括IGBT、MOSFET、IPM、FRD、SiC等等。公司成功研发出了全系列IGBT芯片、FRD芯片和IGBT模块，实现了进口替代。其中IGBT模块产品超过600种，电压等级涵盖100V到3300V，电流等级涵盖10A到3600A。产品已被成功应用于新能源汽车、变频器、逆变焊机、UPS、光伏/风力发电、SVG、白色家电等领域。

IGBT芯片技术发展从20世纪80年代至今，IGBT芯片经历了7代升级，从平面穿通型(PT)到沟槽型电场-截止型(FS-Trench)，芯片面积、工艺线宽、通态饱和压降、关断时间、功率损耗等各项指标经历了不断的优化，断态电压也从600V提高到6500V以上。IGBT技术的整体发展趋势是大电流、高电压、低损耗、高频率、功能集成化、高可靠性。不同代际IGBT芯片产品对比随着技术的升级，IGBT芯片面积、工艺线宽、通态功耗、关断时间、开关功耗均不断减小，断态电压由第一代的600V升至第七代7000V。不同代际的IGBT芯片产品应用情况也有所不同：中国IGBT芯片企业技术布局中国IGBT产品与国际巨头英飞凌、三菱电机等差距在10年以上，步入第5代后，预计差距将缩短为10年，第6/7代产品差距将在5年以内。从中国IGBT芯片行业代表性企业从技术格局来看，斯达半导应用第七代IGBT技术，电压覆盖范围为100-3300V;华微电子布局第六代IGBT技术，电压覆盖范围为360-1350V;士兰微、时代电气、宏微科技应用第五代IGBT技术;新洁能主要应用第四代IGBT技术。IGBT芯片行业科研投入水平以宏微科技、斯达半导、士兰微、时代电气为主要代表企业分析，2018-2021年，我国IGBT芯片行业研发费用从0.1元到19亿元不等，研发费用占营业收入比重整体不超过15%。其中，时代电气在科研投入规模和占比均位于行业前列，2021年，公司研发投入为17.85亿元，占收入比重的11.81%。IGBT芯片技术“门槛”高，不仅涉及设计、制造、封装三个高精尖技术领域，而且难度大、周期长、投入高。高铁、智能电网、新能源与高压变频器等领域所采用的IGBT模块规格在6500V以上，技术壁垒较强;IGBT芯片设计制造、模块封装、失效分析、测试等IGBT产业核心技术仍掌握在发达国家企业手中。我国要想实现IGBT芯片的技术突破，企业需要持续增加研发投入，减少与国际头部厂商IGBT芯片的代际差异。中国IGBT芯片行业技术趋势从行业整体发展规律而言，IGBT发展趋势主要是降低损耗和降低成本。从结构上讲，IGBT主要有三个发展方向：1)IGBT纵向结构：非透明集电区NPT型、带缓冲层的PT型、透明集电区NPT型和FS电场截止型;2)IGBT棚极结构：平面棚机构、Trench沟槽型结构;3)硅片加工工艺：外延生长技术、区熔硅单晶。以上数据来源于前瞻产业研究院《中国IGBT芯片行业市场前瞻与投资战略规划分析报告》

解禁一般是利空。但解禁的股东也可能是市场主力的利益共同体。主力拉高股价，解禁股东可以卖个好价钱，主力也可以捞到好处。如果大势可为，多方得益，何乐不为?

功率半导体行业背景： 功率器件原理： 功率器件特指转换并控制电力的功率半导体器件。电力转换包括转换一个或多个电压、电流或频 率；功率控制指控制输入和输出的功率大小。（电力转换 核心 目标是提高能量转换率、减少功率损耗。关断时没有漏电，导通时没有电压损失， 在开关切换时没有功率损耗。电力控制 核心 是使用最小的输入控制功率保证输出功率的大小和时延。） 半导体器件分类： 功率半导体应用范围 功率半导体下游应用广泛，基本上涉及到电力系统的地方都会使用功率器件。下游应用领域主要可分为几大部分： 消费电子、新能源 汽车 、可再生能源发电及电网、轨道交通、白色家电、工业控制，市场规模呈现稳健增长态势。 功率半导体发展 功率半导体分类及特点 功率器件性能对比 功率半导体市场规模 功率半导体用于所有电力电子领域，市场成熟稳定且增速缓慢。行业发展主要依靠新兴领域如新 能源 汽车 、可再生能源发电、变频家电等带来的巨大需求缺口。成熟市场规模：根据IHS Markit 数据显示2018年全球功率器件市场规模为391亿美元， 中国功率市场规模为138亿美元 ，全球占比 35%。 纯增量市场规模：我们主要测算了国内新能源 汽车 、充电桩、光伏和风电四个领域中应用功率半导体市场空间。 ①新能源 汽车 领域市场需求到2025年约160亿元，2030年约275亿元。 ②公共直流充电桩领域2020-2025年累计市场需求约140亿元，2025-2030年累计需求约400亿元。 ③光伏领域2020-2025年累计市场需求约50亿元，随政策调整有望进一步增长。 ④风电领域2020-2024 年累计市场需求约30亿元。整体看，国内功率半导体市场2025年四个领域提供纯增量规模预计达 200亿元。 根据Omdia数据显示，2018年全球排名前十功率半导体企业来自于美国、欧洲和日本，合计市占率达60%。国内功率半导体市场自给率偏低，中高端功率MOSFET和IGBT自给率不足10%，国产替代空间巨大。 行业发展趋势一：不需要追赶摩尔定律，倚重制程工艺、封装设计和新材料迭代，整体趋向集成 化、模块化 功率半导体整体进步靠制程工艺、封装设计和新材料迭代。设计环节：功率半导体电路结构简单， 不需要像数字逻辑芯片在架构、IP、指令集、设计流程、软件工具等投入大量资本。 制造 环节： 因不需要追赶摩尔定律，产线对先进设备依赖度不高，整体资本支出较小。封装环节：可分为分 立器件封装和模块封装，由于功率器件对可靠性要求非常高，需采用特殊设计和材料，后道加工价值量占比达35%以上，远高于普通数字逻辑芯片的10%。 行业发展趋势二：新能源与5G通信推动第三代半导体兴起 新能源、5G等新兴应用加速第三代半导体材料产业化需求，我国市场空间巨大且有望在该领域快 速缩短和海外龙头差距。①天时：第三代材料在高功率、高频率应用场景具有取代硅材潜力，行业整体处于产业化起步阶段。②地利：受下游新能源车、5G、快充等新兴市场需求以及潜在的硅材替换市场驱动，目前深入研究和产业化方向以SiC和GaN为主，国内市场空间巨大。③人和：第三代半导体核心难点在材料制备，其他环节可实现国产化程度非常高，加持国家在政策和资金方 面大力支持。我们认为该行业技术追赶速度更快、门槛准入较低、国产化程度更高，中长期给国内功率半导体企业、衬底材料供应商带来更多发展空间确定性更强。 行业发展趋势三：IDM模式更适合功率半导体行业，代工可以提供产能、工艺技术补充 海外功率半导体龙头企业都采用IDM模式，国内功率半导体行业商业模式以IDM为主，设计+代工为辅。 国内上市公司 国内功率半导体发展分析 企业简介： 公司主营业务是以IGBT为主的功率半导体芯片和模块的设计研发和生产，并以IGBT模块形式对外实现销售。IGBT模块的核心是IGBT芯片和快恢复二极管芯片，公司自主研发设计的IGBT芯片和快恢复二极管芯片是公司的核心竞争力之一。公司总部位于浙江嘉兴，在上海和欧洲均设有子公司，并在国内和欧洲均设有研发中心。 自2005年成立以来，公司一直致力于IGBT芯片和快恢复二极管芯片的设计和工艺及IGBT模块的设计、制造和测试，公司的主营业务及主要产品均未发生过变化。2019年，IGBT模块的销售收入占公司销售收入总额的95%以上，是公司的主要产品。 股权结构： 斯达的创始人，深耕 IGBT 领域十五年： 董事长兼创始人沈华（1963 年），于1995 年获得美国麻省理工学院（MIT）材料学博士学位，1995年7月至1999年7月任西门子半导体部门（英飞凌前身，1999 年成为英飞凌公司）高级研发工程师，1999 年 8 月至 2005 年任赛灵思公司高级项目经 理。 胡畏（1964 年），副总经理，1994年获美国斯坦福大学工程经济系统硕士学位。 1987年至1990年任北京市计算中心助理研究员，1994年至1995年任美国汉密尔顿证券商业分析师，1995 年至2001年任美国 ProvidianFinancial 公司市场总监，执行高级副总裁助理，公司战略策划部经理。2005 年回国创办公司。 从前十大流通股东来看，多只公募基金二季度新进前十大股东。2季度均价150。 财务介绍： 摸鱼打分73分，ROE8.21%，2020年上半年，公司实现营业收入41,647.84万元，较2019年上半年同期增长13.65%，实现归属于上市公司股东的净利润8,067.11万元，较2019年上半年同期增长25.30%，扣除非经常性损益的净利润6,903.77万元，较2019年上半年同期增长31.00%。同时，公司主营业务收入在各细分行业均实现稳步增长： （1）公司工业控制和电源行业的营业收入为32,924.94万元，较上年同期增长15.86%；（2）公司新能源行业营业收入为6,981.03万元，较上年同期增长6.03%；（3）公司变频白色家电及其他行业的营业收入为1,649.38万元，较上年同期增长12.35%。 PE200倍，处于 历史 66%位置，PB28.72倍， 历史 66%的位置。 公司看点： 公司采用以市场为导向，以技术为支撑，通过不断的研发创新，开发出满足客户需求的具有市场竞争力的功率半导体器件，为客户提供优质的产品和技术服务。 公司产品生产环节主要分为 芯片和模块设计、芯片外协制造、模块生产 三个阶段。 阶段一：芯片和模块设计。公司产品设计包含IGBT芯片、快恢复二极管芯片的设计和IGBT模块的设计。本阶段公司根据客户对IGBT关键参数的需求，设计出符合客户性能要求的芯片；根据客户对电路拓扑及模块结构的要求，结合IGBT模块的电性能以及可靠性标准，设计出满足各行业性能要求的IGBT模块。 阶段二：芯片外协制造。公司根据阶段 一 完成的芯片设计方案委托第三方晶圆代工厂如上海华虹、上海先进等外协厂商外协制造自主研发的芯片，公司在外协制造过程中提供芯片设计图纸和工艺制作流程，不承担芯片制造环节。 阶段三：模块生产。模块生产是应用模块原理，将单个或多个如IGBT芯片、快恢复二极管等功率芯片用先进的封装技术封装在一个绝缘外壳内的过程。由于模块外形尺寸和安装尺寸的标准化及芯片间的连接已在模块内部完成，因此和同容量的器件相比，具有体积小、重量轻、结构紧凑、可靠性高、外接线简单、互换性好等优点。公司主要产品IGBT模块集成度高，内部拓扑结构复杂，又需要在高电压、大电流、高温、高湿等恶劣环境中运行，对公司设计能力和生产工艺控制水平要求高。本阶段公司根据不同产品需要采购相应的芯片、DBC、散热基板等原材料，通过芯片贴片、回流焊接、铝线键合、测试等生产环节，最终生产出符合公司标准的IGBT模块。 公司销售主要采取直销的方式进行销售，根据下游客户的分布情况，除嘉兴总部外在全国建立了六个销售联络处，并于瑞士设立了控股子公司斯达欧洲，负责国际市场业务开拓和发展。 下游应用： 中国工控 IGBT 市场按照总体 150 亿 RMB 工控占比 29%计算大约在 44 亿 RMB。 按照国内复合增速 5%，则 2025 年国内工控的市场空间约为 60 亿元；这一块是斯达半导的基本盘，行业需求分散稳定且波动相对较小。英威腾和汇川技术等工控领域国内 领军公司一直都是斯达半导排名第一第二的大客户。 疫情加速了国内下游工控行业的国产替代进程，疫情同时阻碍了英飞凌等 IGBT 产品进入国内。斯达工控 IGBT 可能处于下游本 土需求增加+加速替代国外龙头提升份额的有利局面，预计在后疫情时代工控 IGBT 领 域持续提升市占率的过程也将持续。 IGBT 占新能源车成本近 8%，且是纯增量产品。 IGBT 模块在新能源 汽车 领域中发挥着至关重要的作用，被广泛应用于电机控制器、车载空调、充电桩等设备。IGBT 模块的作用是交流电和直流电的转换，同时IGBT模块还承担电压的高低转换的功能。新能源 汽车 外接充电时候是交流电，需要通过 IGBT模块转变成直流电然后给电池，同时要把交流电压转换成适当的电压以上才能给电池组充电。 在电动车领域主要应用分三类： 1）电驱动系统：IGBT 模块将直流变交流后驱动 汽车 电机（电控模块）； 2）车载空调变频与制热：小功率直流/交流逆变，这个模块工作电压不高，单价相对也低一些； 3）充电桩中 IGBT模块被用作开关使用：直流充电桩中 IGBT模块的成本占比接 近 20%； 电池成本占比最大，一般来说可以占到约电动车总成本 40%以上；2）成本占比第二大的是电机驱动系统,可以达到电动车总成本的 15%~20%,而 IGBT则占到电机驱动系统成本 40%-50%，等价于 IGBT 占新能源车总成本接近 8%的比例。 并且，对于IGBT来说，新能源 汽车 对 IGBT 需求是纯增量，因为传统燃油车功率半导体器件电压低，只需要Si基的 MOSFET，而新能源 汽车 在 600V以上MOSFET无法达到要求，必须要换成 IGBT；因此 IGBT 是仅次于电池以外第二大受益的零部件。 斯达在家电 IPM 和光伏风电等都有相关布局，但是营收占比还相对较小，19 年占比在 4%左右，可能和市场空间相对较小，公司选择先攻克工控和新能源 汽车 的战略有关，在供应链安全因为外部环境受到威胁的大背景下，斯达未来在这一块不断增长的利基市场还是有比较大的替代潜力，是斯达的潜在期权增量领域。 行业地位： 由于IGBT对设计及工艺要求较高，而国内缺乏IGBT相关技术人才，工艺基础薄弱且企业产业化起步较晚，因此IGBT市场长期被大型国外跨国企业垄断，国内市场产品供应较不稳定；随着国内市场需求量逐步增大，供需矛盾愈发突显。我国政府于《中国制造2025》中明确提出核心元器件国产化的要求，“进口替代”已是刻不容缓。公司具备自主研发设计国际主流IGBT芯片和快恢复二极管芯片的能力和先进的模块设计及制造工艺水平，全面实现了IGBT和快恢复二极管芯片及模块的国产化，是国内IGBT行业的领军企业。 根据全球著名市场研究机构IHS在2019年发布的最新报告，2018年度公司在全球IGBT模块市场排名第八，市场占有率2.2%，是唯一进入前十的中国企业。 未来看点： 短期看工控IGBT ：20年疫情背景加速了下游如汇川技术等客户变频器/伺服等产品的国产替代（汇川中报业绩预告高速增长），同时斯达竞争对手英飞凌等产能受限物流受阻，斯达工控IGBT目前处于客户高增长和竞争对手暂时受阻碍的有利局面，二三季度边际向好确定，未来2年工控IGBT是斯达的基本盘； 中期看车载IGBT ：车载IGBT行业增速快于工控，且认证慢，安全性和产品性能要求高；斯达前期车载IGBT产品持续研发布局，累计给20家车企客户进行小批量配套供货，预计接下来将迎来收获期，且恰逢IPO扩产增加车载IGBT产能，预计车载IGBT将较快起量，是公司20-25年增长最快的细分领域；新能源 汽车 业务进展顺利，新增多个项目定点。上半年新能源乘用车销量大幅下滑的背景下，公司新能源领域营收仍小幅增长，估计公司已成为低功率电动车细分领域最大的IGBT模块供应商，同时斩获了多个国内外知名车型平台定点，将在2022年开始SOP。另外，48V功率器件开始大批量装车应用，出货量有望继续上升。 长期看SIC布局 ：斯达对SIC持续投入研发，并和宇通等联合开发基于SIC的电机控制系统，预计2024年左右国内会迎来SIC器件渗透率拐点，测算不同SIC渗透率和斯达在IGBT/SIC器件不同市占率下斯达2025年的收入，显示2025年斯达收入在42亿-64亿之间，净利率20%左右。

4月6日，两市低位震荡。截至收盘，沪指收涨0.02%，深证成指跌0.45%，创业板指跌1.24%。板块方面，教育、钢铁、建筑等板块上涨，教育股涨幅居前。具体来看，房地产板块再掀涨停潮，光明地产、中华企业、栖霞建设、京能置业等近20股涨停。半导体、光刻胶板块跌幅居前。半导体板块全天低迷，斯达半导跌停。今天三大指数震荡微跌，涨得最多的是钢铁和地产，很明显行情还是偏向“稳增长、低估值” 蓝筹。

获取报告请登录【未来智库】。 1.1 第三代半导体 SIC 材料的性能优势 SIC 材料具有明显的性能优势。 SiC 和 GaN 是第三代半导体材料，与第一 二代半导体材料相比，具有更宽的禁带宽度、更高的击穿电场、更高的热导率等 性能优势，所以又叫宽禁带半导体材料，特别适用于 5G 射频器件和高电压功率 器件。 1.2 SIC 器件的性能优势 SIC 的功率器件如 SIC MOS，相比于 Si 基的 IGBT，其导通电阻可以做的更 低，体现在产品上面，就是尺寸降低，从而缩小体积，并且开关速度快，功耗相 比于传统功率器件要大大降低。 在电动车领域，电池重量大且价值量高，如果在 SIC 器件的使用中可以降低 功耗，减小体积，那么在电池的安排上就更游刃有余；同时在高压直流充电桩中 应用 SIC 会使得充电时间大大缩短，带来的巨大 社会 效益。 根据 Cree 提供的测算: 将纯电动车 BEV 逆变器中的功率组件改成 SIC 时, 大 概可以减少整车功耗 5%-10%；这样可以提升续航能力，或者减少动力电池成本。 1.3.制约产业发展的主要瓶颈在于成本和可靠性验证 行业发展的瓶颈目前在于 SIC 衬底成本高： 目前 SIC 的成本是 Si 的 4-5 倍， 预计未来 3-5 年价格会逐渐降为 Si 的 2 倍左右，SIC 行业的增速取决于 SIC 产业 链成熟的速度，目前成本较高，且 SIC 器件产品参数和质量还未经足够验证； SIC MOS 的产品稳定性需要时间验证： 根据英飞凌 2020 年功率半导体应用 大会上专家披露，目前 SiC MOSFET 真正落地的时间还非常短，在车载领域才刚 开始商用（Model 3 中率先使用了 SIC MOS 的功率模块），一些诸如短路耐受时 间等技术指标没有提供足够多的验证，SIC MOS 在车载和工控等领域验证自己的 稳定性和寿命等指标需要较长时间。 1.4 SIC 产业链三大环节 SIC 产业链分为三大环节：上游的 SIC 晶片和外延→中间的功率器件的制造 （包含经典的 IC 设计→制造→封装三个小环节）→下游工控、新能源车、光伏风 电等应用。目前上游的晶片基本被美国 CREE 和 II-VI 等美国厂商垄断；国内方 面，SiC 晶片商山东天岳和天科合达已经能供应 2 英寸~6 英寸的单晶衬底，且营 收都达到了一定的规模（今年均会超过 2 亿元 RMB）；SiC 外延片：厦门瀚天天 成与东莞天域可生产 2 英寸~6 英寸 SiC 外延片。 2.1 应用：新能源车充电桩和光伏等将率先采用 SiC 具有前述所说的各种优势，是高压/高功率/高频的功率器件相对理想的 材料, 所以 SiC 功率器件在新能源车、充电桩、新能源发电的光伏风电等这些对 效率、节能和损耗等指标比较看重的领域，具有明显的发展前景。 高频低压用 Si-IGBT,高频高压用 SiC MOS,电压功率不大但是高频则用 GaN。 当低频、高压的情况下用 Si 的 IGBT 是最好，如果稍稍高频但是电压不 是很高，功率不是很高的情况下，用 Si 的 MOSFET 是最好。如果既是高频又是 高压的情况下，用 SiC 的 MOSFET 最好。电压不需要很大，功率不需要很大， 但是频率需要很高，这种情况下用 GaN 效果最佳。 以新能源车中应用 SIC MOS 为例， 根据 Cree 提供的测算: 将纯电动车 BEV 逆变器中的功率组件改成 SIC 时, 大概可以减少整车功耗 5%-10%；这样可以提升 续航能力，或者减少动力电池成本。 同时 SIC MOS 在快充充电桩等领域也将大有可为。 快速充电桩是将外部交 流电,透过 IGBT 或者 SIC MOS 转变为直流电, 然后直接对新能源 汽车 电池进行 充电，对于损耗和其自身占用体积问题也很敏感，因此不考虑成本，SIC MOS 比 IGBT 更有前景和需求，由于目前 SIC 的成本目前是 Si 的 4-5 倍，因此会在 高功率规格的快速充电桩首先导入。在光伏领域，高效、高功率密度、高可靠 和低成本是光伏逆变器未来的发展趋势，因此基于性能更优异的 SIC 材料的光 伏逆变器也将是未来重要的应用趋势。 SIC 肖特基二极管的应用比传统的肖特基二极管同样有优势。 碳化硅肖特基 二极管相比于传统的硅快恢复二极管（SiFRD），具有理想的反向恢复特性。在 器件从正向导通向反向阻断转换时，几乎没有反向恢复电流，反向恢复时间小 于 20ns，因此碳化硅肖特基二极管可以工作在更高的频率，在相同频率下具有 更高的效率。另一个重要的特点是碳化硅肖特基二极管具有正的温度系数，随 着温度的上升电阻也逐渐上升，这使得 SIC 肖特基二极管非常适合并联实用， 增加了系统的安全性和可靠性。 2.2 空间&增速：SIC 器 件 未来 5-10 年复合 40%增长 IHS 预计未来 5-10 年 SIC 器件复合增速 40%： 根据 IHSMarkit 数据，2018 年碳化硅功率器件市场规模约 3.9 亿美元，受新能源 汽车 庞大需求的驱动，以及光伏风电和充电桩等领域对于效率和功耗要求提升， 预计到 2027 年碳化硅功率器件的市场规模将超过 100 亿美元，18-27 年 9 年的复合增速接近 40%。 SIC MOS 器件的渗透率取决于其成本下降和产业链成熟的速度 ，根据英飞凌和国内相关公司调研和产业里的专家的判断来看，SIC MOS 渗透 IGBT 的拐点可能在 2024 年附近。预计 2025 年全球渗透率 25%，则全球有 30 亿美金 SIC MOS 器件市场，中国按照 20%渗透率 2025 年则有 12 亿美金的 SIC MOS 空间。 即不考虑SIC SBD 和其他 SIC 功率器件，仅测算替代 IGBT 那部分的 SIC MOS 市场预计2025 年全球 30 亿美金，相对 2019 年不到 4 亿美金有超过 7 倍成长，且 2025-2030 年增速延续。 2.3 格局：SIC 器件的竞争格局 目前，碳化硅器件市场还是以国外的传统功率龙头公司为主 ，2017 年全球市场份额占比前三的是科锐，罗姆和意法半导体，其中 CREE 从 SIC 上游材料切入到了 SIC 器件，相当于其拥有了从上游 SIC 片到下游 SIC 器件的产业链一体化能力。 国内的企业均处于初创期或者刚刚介入 SIC 领域 ，包括传统的功率器件厂商华润微、捷捷微电、扬杰 科技 ，从传统的硅基 MOSFET、晶闸管、二极管等切入 SIC 领域，IGBT 厂商斯达半导、比亚迪半导体等，但国内 当前的 SIC 器件营收规模都比较小 （扬杰 科技 最新披露 SIC 营收 2020 年上半年 19.28 万元左右）； 未上市公司和单位中做的较好的有前面产业链总结中提到的一些，包括： 泰科天润： 可以量产 SiC SBD，产品涵盖 600V/5A～50A、1200V/5A～50A 和1700V/10A 系列；并且早在 2015 年，泰科天润就宣布推出了一款高功率碳化硅肖特基二极管产品，是从事 SIC 器件的较纯正的公司； 中电科 55 所： 国内从 4-6 寸碳化硅外延生长、芯片设计与制造、模块封装实现全产业链的单位； 深圳基本半导体 ：成立于 2016 年，由清华大学、浙江大学、剑桥大学等国内外知名高校博士团队创立，专注于 SIC 功率器件，也是深圳第三代半导体研究院发起单位之一，目前已经开始推出其 1200V 的 SiC MOSFET 产品。 3.1 天科合达 天科合达是国内第三代半导体材料 SIC 晶片的领军企业： 公司成立于 2006 年 9 月 12 日，2017 年 4 月至 2019 年 8 月在全国股转系统挂牌转让，2020 年 7 月拟在科创板市场上市。 公司成长速度极快，2017-2019 年公司收入由 0.24 亿增长至 1.55 亿元，两年 复合增长率 154%。 营收构成：SIC 晶片占比约为一半 公司营收由三部分构成：碳化硅晶片占比 48.12%，宝石等其他碳化硅产品 占比 36.65%，碳化硅单晶生长炉占比 15.23%。 设备自制：从设备到 SIC 片一体化布局 公司以高纯硅粉和高纯碳粉作为原材料，采用物理气相传输法（PVT）生长 碳化硅晶体，加工制成碳化硅晶片；其中的碳化硅晶体的生长设备-碳化硅单晶 生长炉公司也能完成自制并对外销售。 行业格局与公司地位 公司地位：2018 年，以导电型的 SIC 来看，天科合达以 1.7%的市场占有率 排名全球第六，排名国内导电型碳化硅晶片第一。 3.2 山东天岳 1、半绝缘 SIC 片的领军企业： 公司成立于 2010 年，专注于碳化硅晶体衬底 材料的生产；公司产品主要在半绝缘型的 SIC 片。公司投资建成了第三代半导 体材料产业化基地，具备研发、生产国际先进水平的半导体衬底材料的软硬件 条件，是我国第三代半导体衬底材料行业的先进企业。 2、成长能力： 据了解，公司收入从 2018 年收入 1.1 亿左右增加至 2019 年超 过 2.5 亿总收入（其中也有约一半是 SIC 衍生产品宝石等），同比增长 100%以 上。公司的 SIC 片主要集中在半绝缘型，而天科合达主要集中在导电型。 3、华为入股： 华为旗下的哈勃 科技 投资持股山东天岳 8.17%。 4、生产能力（ 公司采用的是长晶炉的数量进行表征）：山东天岳的产能主 要由长晶炉的数量决定，2019 年产线上长晶炉接近 250 台，销售衬底约 2.5 万 片，预计年底前再购置一批长晶炉，目标增加至 550 台以上； 5、销售价格： 2018 、2019 年公司衬底平均销售价格大数大约在 6300 元/ 片、8900 元/片，预计今年的平均价格将会突破 9000 元，价格变动的主要原因 是 2,3 寸小尺寸衬底、N 型等相对低价的衬底销售占比逐步降低，高值的 4 寸 高纯半绝缘产品占比逐步提升导致单位售价提高。 6、技术实力： 山东天岳的碳化硅技术起源于山东大学晶体国家重点实验 室，公司于 2011 年购买了该实验室蒋明华院士专利，并投入了大量研发，历经 多年工艺积累，将碳化硅衬底从实验室的技术发展成为了产业化技术；山东天 岳除 30 人的研发团队外，还在海外设有 6 个联合研发中心；公司拥有专利近300 项，其中先进发明专利约 50 多项，先进实用性专利约 220 项，申请中的 发明专利约 50 多项。 3.3 斯达 半导 1、斯达 半导 97.5%的收入均是 IGBT， 是功率半导体已上市公司中最纯正的 IGBT 标的，2019 收入 7.8 亿（yoy+15.4%），归母净利润 1.35（yoy+39.8%）， IGBT 模块全球市占率 2%，排名全球第八； 2、斯达半导在积极进行第三代半导体 SIC 的布局。 公司 SiC 相关的产品 和技术储备在紧锣密鼓的进行： 3、公司在未来重点攻关技术研发与开发计划： 主要提到三项重要产品开发：1、全系列 FS-Trench 型 IGBT 芯片的研 发；2、新一代 IGBT 芯片的研发；3、SiC、GaN 等前沿功率半导体产品的研 发、设计及规模化生产：公司将坚持 科技 创新，不断完善功率半导体产业布 局，在大力推广常规 IGBT 模块的同时，依靠自身的专业技术，积极布局宽禁 带半导体模块（SiC 模块、 GaN 模块），不断丰富自身产品种类，加强自身竞 争力，进一步巩固自身行业地位。 4、公司和宇通客车等客户合作研发 SIC 车用模块 2020 年 6 月 5 日，客车行业规模领先的宇通客车宣布，其新能源技术团队 正在采用斯达半导体和 CREE 合作开发的 1200V SiC 功率模块，开发业界领先 的高效率电机控制系统，各方共同推进 SiC 逆变器在新能源大巴领域的商业化应 用。 宇通方面表示，“斯达和 CREE 在 SiC 方面的努力和创新，与宇通电机控 制器高端化的产品发展路线不谋而合，同时也践行了宇通“为美好出行”的发 展理念，相信三方在 SiC 方面的合作一定会硕果累累。” 我们在之前发布的斯达半导深度报告中测算斯达在不同 SIC 渗透率和不同 SIC 市占率情境下 2025 年收入弹性，中性预计 2025 年斯达在国内的 SIC 器件市 占率为 6-8%。 预计 2023-2024 年国内 SIC 产业链如山东天岳、三安光电等更加成 熟后，SIC 将迎来替代 IGBT 拐点，但是 IGBT 和 SIC MOS 等也将长期共存，相 信国内的技术领先优质的 IGBT 龙头斯达半导能够不断储备相关技术和产品， 积 极拥抱迎接这一行业创新。 3.4 三安光电 1、公司主要从事化合物半导体材料的研发与应用， 以砷化镓、氮化镓、碳 化硅、磷化铟、氮化铝、蓝宝石等半导体新材料所涉及的外延片、芯片为核心 主业，产品主要应用于照明、显示、背光、农业、医疗、微波射频、激光通 讯、功率器件、光通讯、感应传感等领域； 2、公司主业 LED 芯片，占公司营收的 80%以上，LED 是基于化合物半导 体的光电器件，在衬底、外延和器件环节具有技术互通性； 3、公司专注于化合物半导体的子公司三安集成，2019 年业务与同期相比呈 现积极变化： 1）射频业务产品应用于 2G-5G 手机射频功放 WiFi、物联网、路由器、通 信基站射频信号功放、卫星通讯等市场应用，砷化镓射频出货客户累计超过 90 家，客户地区涵盖国内外；氮化镓射频产品重要客户已实现批量。生产，产能 正逐步爬坡； 2）2020 年 6 月 18 日公司公告，三安光电决定在长沙高新技术产业开发区 管理委员会园区成立子公司投资建设包括但不限于碳化硅等化合物第三代半导 体的研发及产业化项目，包括长晶—衬底制作—外延生长—芯片制备—封装产 业链，投资总额 160 亿元，公司在用地各项手续和相关条件齐备后 24 个月内完成一期项目建设并实现投产，48 个月内完成二期项目建设和固定资产投资并实现投产，72 个月内实现达产； 3） 三安集成推出的高功率密度碳化硅功率二极管及 MOSFET 及硅基氮化 镓 功率器件主要应用于新能源 汽车 、充电桩、光伏逆变器等电源市场，客户累计超过 60 家， 27 种产品已进入批量量产阶段。 4） 三安集成 19 年实现销售收入 2.41 亿元，同比增长 40.67%； 三安集成产品的认可度和行业趋势已现，可以预见未来在第三代材料 SiC/GaN 的功率半导体中发展空间非常广阔。 3.5 华润微 1、公司是中国领先的拥有芯片设计、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化经营能力的半导体企业 ，产品聚焦于功率半导体、智能传感器与智能控制领域； 2、产品与制造并行： 公司 2019 年收入 57 亿元，其中产品与方案占比43.8%，制造与服务占比 55%，制造与服务业务主要是晶圆制造和封测业务；产品与方案主体主要是功率半导体，占比 90%，包括 MOSFET、IGBT、SBD 和FRD 等产品； 3、公司目前拥有 6 英寸晶圆制造产能约为 247 万片/年，8 英寸晶圆制造产能约为 133 万片/年，具备为客户提供全方位的规模化制造服务能力； 4、SIC 领域积极布局：在 2020 年 7 月 4 日，公司进行了 SIC 产品的发布会，发布了全系列的 1200V/650V 的 SIC 二极管产品，公司有望通过 IDM 模式在 SIC 材料的各个功率半导体产品领域深耕并持续受益于产品升级和国产替代。 3.6 捷捷微电 1、公司是国内晶闸管龙头，持续布局 MOSFET 和 IGBT 等高端功率半导体器件。 按照公司年报口径，2019 年功率分立器件收入占比 75%，功率半导体芯片收入占比 23%； 公司的功率分立器件，50%左右业务是晶闸管 （用于电能变换与控制），还有部分二极管业务，其余是防护器件系列（主要作用是防浪涌冲击、防静电的电子产品内部，保护内部昂贵的电子电路）； 2、公司于 2020 年 2 月 27 日与中芯集成电路制造(绍兴)有限公司（简称“SMEC”）签订了《功率器件战略合作协议》，在 MOSFET、IGBT 等相关高端功率器件的研发和生产领域展开深度合作；公告披露，捷捷微电方保证把SMEC 作为战略合作伙伴，最大化的填充 SMEC 产能，2020 年度总投片不低于80000 片，月度投片不低于 7000 片/月。 3、公司长期深耕晶闸管和二极管等分立器件，这些客户和 MOSFET 和IGBT 等相关高端功率器件有重叠， 公司从晶闸管领域切入到 MOS 后，在这两个产品大类上也将积极应用第三代半导体 SIC，为后续提升自身器件性能和产品竞争力做好准备。 3.7 扬杰 科技 1、公司是产品线较广的功率分立器件公司 。公司产品主要包括功率二极管、整流桥、大功率模块、小信号二三极管，MOSFET，也有极少部分的 IGBT 产品。按照公司年报口径，2019 年功率分立器件收入占比 80%，功率半导体芯片收入占比 13.8%，半导体硅片业务占比 4.55%。 2、公司第三代半导体 SIC 器件 目前收入较少。公司积极布局高端功率半导体，筹备建立无锡研发中心，和中芯国际（绍兴）签订保障供货协议 ，持续扩充 8 寸 MOS 产品专项设计研发团队，已形成批量销售的 Trench MOSFET 和SGT MOS 系列产品。 3、SIC 产品目前占比小： 公司 2020 年 9 月公告，目前主营产品仍以硅基功率半导体产品为主， 第三代半导体产品的销售收入占比较小， 2020 年 1-6 月，公司碳化硅产品的销售收入为 19.28 万元。 4、我们认为同捷捷微电一样，公司是中低端功率器件利基市场龙头，虽然目前 SIC 产品的占比较小，主要是由于国内产业链成熟度的拐点刚刚到来；未来公司将积极布局各种基于 SIC 材料的功率器件，从而提高其产品性能并实现市场占有率持续稳步提升，打开业务天花板和想象空间。 3.8 露笑 科技 1、传统主业是 电磁线产品： 公司是专业的节能电机、电磁线、涡轮增压器、蓝宝长晶片研发、生产、销售于一体的企业，公司主要产品有各类铜、铝芯电磁线、超微细电磁线、小家电节能电机、无刷电机、数控电机、涡轮增压器和蓝宝石长晶设备等产品。 公司是国内主要电磁线产品供应商之一，也是国内最大的铝芯电磁线和超微细电磁线产品生产基地之一。 2、SIC 长晶设备已经开始对外供货： 露笑 科技 基于蓝宝石技术储备，经过多年研发已快速突破碳化硅工艺壁垒，在蓝宝石基础上布局碳化硅长晶炉和晶片生产。碳化硅跟蓝宝石从设备、工艺到衬底加工有较强的共同性和技术基础，例如精确的温场控制、精确的压力控制、精确的籽晶晶向生长以及基片加工等壁垒。 公司在多年蓝宝石生产技术支持下成功研发出碳化硅自主可控长晶设备，并在 2019 年开始对外供货 SIC 长晶设备。 4、公司布局 SIC 的人才优势： 公司引进具有二十多年碳化硅行业从业经验的技术团队，开展碳化硅衬底及外延技术研究，加码布局碳化硅产业。2020 年 4月，公司发布非公开募集资金公告，拟募集资金总额不超过 10 亿元，用于新建碳化硅衬底片产业化项目、碳化硅研发中心项目和偿还银行贷款。 随着公司碳化硅产品研发并量产，公司有望取得一定的市场份额。 5、与合肥合作打造第三代半导体 SIC 产业园： 2020 年 8 月 8 日与合肥市长丰县人民政府在合肥市政府签署《合肥市长丰县与露笑 科技 股份有限公司共同投资建设第三代功率半导体（碳化硅）产业园的战略合作框架协议》。包括但不限于碳化硅等第三代半导体的研发及产业化项目，包括碳化硅晶体生长、衬底制作、外延生长等的研发生产，项目投资总规模预计 100 亿元。 …… （报告观点属于原作者，仅供参考。作者：华安证券，尹沿技） 如需完整报告请登录【未来智库】。

就像华为的海思芯片，近两年，汽车行业内的IGBT逐渐为人所熟知。新能源汽车的成本构成中，最大头当然是动力电池，第二高的就是IGBT（Insulated Gate Bipolar Transistor，绝缘栅双极型晶体管）。作为与动力电池电芯齐名的“双芯”之一，占整车成本约5%左右的IGBT，正在变得越来越重要。IGBT能有多重要？就在于，它能直接控制驱动系统直、交流电的转换，决定电动车扭矩和最大输出功率等核心指标，可谓“牵一发而动全身”。所以，近日总投资10亿元的比亚迪IGBT项目在长沙正式动工，无疑就非常令人瞩目。据悉，该项目设计年产25万片8英寸晶圆的生产线，投产后可满足年装50万辆新能源汽车的产能需求。如今，比亚迪IGBT芯片晶圆的产能已经达到5万片/月，预计2021年可达到10万片/月，一年可供应120万辆新能源车，也就是相当于2019年新能源汽车销量的总数。不过，我们关心的是，对于比亚迪来说，其IGBT技术达到了什么程度？在整个IGBT格局中，比亚迪处于一个什么位置？打破垄断作为一种功率半导体，IGBT应用非常广泛，小到家电、大到飞机、舰船、交通、电网等战略性产业。此外，IGBT还是国家“02专项”的重点扶持项目，已经全面取代了传统的Power MOSFET，被称为电力电子行业里的“CPU”。在新能源领域，IGBT的应用也非常重要。比如，在电动汽车的“三电”方面，TESLA的Model S使用的三相异步驱动电机，其中每一相的驱动控制需要使用28颗塑封的IGBT芯片，三相共需要使用84颗IGBT芯片。算算总量，就可知需求的庞大。此外，充电桩的核心部件也要用到IGBT芯片。但是，长期以来，被垄断在少数IDM（Integrated device manufacturer）手上，比如英飞凌Infineon、富士电机、三菱等外资企业。数据显示，2019年期间，英飞凌为国内电动乘用车市场供应62.8万套IGBT模块，市占率达到58%。而比亚迪供应了19.4万套，市占率达到18%。可以说，如果没有比亚迪，中国车规级IGBT芯片市场国内企业一直被“卡脖子”的局面无法缓解。这是实情。比亚迪打破国际巨头的垄断，是值得高兴的事。不过，值得注意的是，如果按照之前2019年比亚迪IGBT自供比率约在70%(或以上)的预测，也就是接近15万套来算，对外供应的量也就是4万多套，比亚迪还是相当保守的。所以，4月14日比亚迪宣布通过整合公司半导体业务、成立独立的“比亚迪半导体有限公司”，就是想使IGBT业务量扩大，提升其商业前景。根据中金公司的预计，比亚迪半导体拆分上市后市值可达300亿元，无疑也只有外供IGBT才能带来如此效益。按照2018年的相关统计，在一辆纯电动汽车中，IGBT约占驱动电机系统成本的一半，而驱动电机系统占整车成本的15~20%，也就是说IGBT占整车成本的7~10%。而据中信证券报告显示，IGBT目前在插电混动车型上约占2500~3500元成本，A级以上纯电动车IGBT单车成本在2000~4000元，豪华车相对高一点，在5000元以上。而且，中信证券认为，全球电动车高增长（尤其是A级以上车型）将带动IGBT需求放量，2020年行业空间约97亿元，预计2025年有望达到370亿元，年复合增长率超过30%。所以说，如果比亚迪IGBT销量扩大，收益当然可观。据悉，比亚迪下一步的规划是让IGBT的外供比例争取超过50%。而之前比亚迪的孤单，显示出关键零部件领域自主品牌的技术弱势,现在局面有所缓解。不过，如果我们从国际IGBT技术发展趋势来看，比亚迪还得加快步伐。竞争的格局之前，比亚迪已经在秦、唐等多个车型中采用自主研发的IGBT，但直到2018年9月，才第一次对外宣布。从专利数量来说，截至2018年11月，比亚迪在该领域累计申请IGBT相关专利175件，其中授权专利114件。截至目前，比亚迪车用IGBT装车量已累计超过60万只。如果我们光看比亚迪的报道，自豪感会油然而生。但是，放眼望去，比亚迪面对的都是强手。从IGBT的应用电压来看，汽车主要是600V到1200V之间，这个区间里英飞凌Infineon具有压倒性优势，安森美虽然在600V-1200V领域也有市场，但主要是非车载领域。而三菱和富士电机瓜分了日本市场，丰田混动所用的IGBT全部内部完成，有自己完整的IGBT生产供应链。江山代有才人出，除了这几家巨头，根据IHS Markit的最新报告，一家2018年度IGBT模块全球市场份额占有率排名第8位、唯一进入世界排名TOP10的中国企业——斯达半导（603290），也已成为比亚迪的劲敌。根据上市刚刚两个月的斯达半导的年报，其去年生产的车规级 IGBT 模块已经配套了超过 20 家车企，合计配套超过16万辆新能源汽车（而根据NE时代的统计，2019年斯达供应了17,129套IGBT模块，市占率1.6%。）如果加上在工业控制及电源行业、变频白色家电及其他行业的应用，斯达半导的IGBT营收已经超过了比亚迪半导体。不仅如此，就IGBT技术实力来看，比亚迪发展到了IGBT 4.0（相当于国际第五代），而斯达半导已经发展到了第六代，该公司基于第六代Trench Field Stop技术的650V/750V IGBT 芯片及配套的快恢复二极管芯片，已在新能源汽车行业实现应用。从全球看，IGBT目前已经发展到7.5代，第7代由三菱电机在2012年推出，三菱电机目前的水平可以看作7.5代，而比亚迪2018年12月12日才发布IGBT 4.0技术（也就是国际上第五代技术），所以说，目前的差距还是很大的。差距有多大？不过，IGBT技术目前接近封顶也是公认的。当今科技日新月异，IGBT的战场之外，下一代争夺将在SiC（碳化硅）技术上。丰田汽车就表示过:“SiC具有与汽油发动机同等的重要性。”其实，碳化硅（SiC）是一种广泛使用的老牌工业材料，1893年已经开始大规模生产了。作为第三代半导体材料，发展潜力巨大。而且，SiC技术已经在日本全面普及，无论三菱这样的大厂还是富士电机、Rohm这样的小厂，都有能力轻松制造出SiC元件。鉴于SiC的重要性,丰田的策略是完全自主生产。实际上，丰田从上世纪80年代就开始了SiC的研究,领先全球30年。到2014年，丰田已经能试产关键的SiC基板。?这里说句题外话，SiC基板是关键，而落后日本企业很多的英飞凌，2016年7月决定收购的美国CREE集团旗下电源和RF部门(“Wolfspeed”),核心就是SiC基板技术。不过，最终被美国的外国投资委员会（CFIUS）以关系到国家安全的原因否了。目前，比亚迪也已研发出SiC MOSFET。预计到2023年，比亚迪将采用SiC基半导体全面替代硅基半导体，这样的话，整车性能在现有基础上可以再提升10%。除了驱动效率提高，SiC MOSFET体积可以减少70~80%，这也是业内公认的，SiC是新能源车提高效率最有效的技术。当然，光芯片提升还不行，整合材料（高纯碳化硅粉）、单晶、外延、芯片、封装等SiC基半导体全产业链也要跟进，才能进一步降低SiC器件的制造成本，加快其在电动车领域的应用。所以，从技术上来说，比亚迪要追赶的路还很长。而且相对于斯达半导的全球化业务，比亚迪IGBT的国外业务还有待展开。不过相比较而言，比亚迪在国内自主品牌中还是取得了一定的优势，就像华为手握芯片终极武器一样。面对汽车行业百年未有之变局，技术驱动将重新构建行业格局，无疑是没错的。文/王小西---------------------------------------------------------------------------【微信搜索“汽车公社”、“一句话点评”关注微信公众号，或登录《每日汽车》新闻网了解更多行业资讯。】本文来源于汽车之家车家号作者，不代表汽车之家的观点立场。

斯达半导在这一次半导体行情当中表现突出。股价屡创新高。

张哲：男，1986年出生，中国国籍，无境外永久居留权，南开大学工商管理硕士研究生。2008年5月份加入公司，2010年至2016年任客服部经理，2016年6月至今任公司财务总监，2017年10月至今担任公司董事会秘书、副总经理。

张哲：男，1986年出生，中国国籍，无境外永久居留权，南开大学工商管理硕士研究生。2008年5月份加入公司，2010年至2016年任客服部经理，2016年6月至今任公司财务总监，2017年10月至今担任公司董事会秘书、副总经理。

斯达，是挪威超级联赛俱乐部的名称，在1978赛季斯达获得了属于自己的第一个挪超联赛的冠军。斯达，还是嘉兴斯达半导体有限公司的品牌，产品包括：变频器﹑电焊机﹑感应加热﹑激光﹑太阳能/风能发电装置、高压直流输变电装置、家用电器、机车牵引、UPS、医疗设备等等。人物斯达(1813-1891)是比利时化学家。

沈华：男，1963年出生，美国国籍，高级工程师，于1995年获得美国麻省理工学院材料学博士学位。1982年7月至1983年8月任杭州汽车发动机厂助理工程师，1995年7月至1999年7月任西门子半导体部门（英飞凌前身，1999年成为英飞凌公司）高级研发工程师，1999年8月至2006年2月任XILINX公司高级项目经理，公司设立以来一直担任公司董事长和总经理。目前兼任香港斯达董事、斯达控股董事和斯达欧洲董事长。

斯达半导好。虽然兆易创新一直在崛起，而且是超高速崛起，但是，斯达半导到25年的CAGR将更高于兆易创新，这就是股价走势差距的原因，说白了就是机构手中的模型和自身的不一样，因此选择斯达半导会更好一些。

斯达半导。斯达半导国内IGBT行业龙头公司，全球第八，国内第一，比江波龙更有实力，发展前景更好，公司在工控IGBT地位稳固，在新能源汽车和光伏行业进展顺利。

沈华：男，1963年出生，美国国籍，高级工程师，于1995年获得美国麻省理工学院材料学博士学位。1982年7月至1983年8月任杭州汽车发动机厂助理工程师，1995年7月至1999年7月任西门子半导体部门（英飞凌前身，1999年成为英飞凌公司）高级研发工程师，1999年8月至2006年2月任XILINX公司高级项目经理，公司设立以来一直担任公司董事长和总经理。目前兼任香港斯达董事、斯达控股董事和斯达欧洲董事长。

嘉兴斯达半导体很好。嘉兴斯达半导体是一家专注于半导体芯片设计与制造的企业，其在市场前景、技术实力等方面都表现出了很大的优势。首先，在市场方面，随着科技和信息产业的快速发展，半导体芯片的应用场景越来越广泛，市场需求增长迅速，嘉兴斯达半导体以其高品质、高性能的产品赢得了市场空间。其次，在技术方面，嘉兴斯达半导体具备雄厚的技术研发实力，拥有一支高素质的技术人才队伍，并与多所知名高校和研究机构建立了良好的合作关系，在研发上不断突破，保持技术领先地位。此外，在品质管理方面，嘉兴斯达半导体采用了严格的品质管理体系，从原材料采购到生产制造再到产品检验，全部环节都实行了严格的质量检测，确保产品品质稳定可靠。

好干。斯达半导体在工作的时候一直坐着工作，不是特别的劳累，而且而且工资水平也在5000元以上，工资待遇非常不错，所以是非常好干的。在挑选工作的时候，可以根据工作的发展方向以及发展前途来进行选择，这样可以选择一份有发展潜力的工作。

累。截止2023年6月4日，嘉兴斯达半导体加班时间较长，通常都在4小时以上，且工作量大，是很累的。嘉兴斯达半导体股份有限公司于2005年04月27日在嘉兴市市场监督管理局登记成立。

五险一金包吃 包住 餐费补助 职位描述、公司简介嘉兴斯达半导体股份有限公司（上海交易所主板 股票代码603290） 成立于2005年4月，

累。1、设备工程师需要不断的扩产、不断的升级、代表著不断的有新设备投入产线，新的东西最容易出问题，永远有调整不完的调整，还有各种惊喜或惊吓的状况。2、设备工程师还会被要求提高机台良率，半导体产线是24小时运作，所以设备工程师需要轮班，长久下来对身体来说也是很大的伤害。

好。1、斯达半导体硕士工作拥有很好的工作环境，所以其待遇非常的好。2、斯达半导体硕士的工作工资非常的高，所以好。

斯达半导体是做封装、测试这部分，怎么说，制造业尤其是半导体的差不多，你是做什么 的， 如果是一般的技术员和工程师助理的，没必要去， 但是如果做工程师或者是那种管理类的，可以考虑考虑， 公司 的发展不错，但制造业来说，除非能到一定的企业管理位置，否则好坏与你关系不是特别 大

正兴车轮、万利太阳能、天福集团片仔癀药业、龙溪轴承、漳州发展南靖万利太阳能科技有限公司母公司万利国际控股有限公司，青蛙王子国际控股有限公司、航标卫浴

是战略合作关系。根据亿欧网的报道，2019年1月24日，云从科技与西南财经大学达成战略合作，揭牌成立“数据科学与人工智能研究中心”及产学研用创新孵化基地，将在科学研究、教学实训、人才培养、产业应用等领域建立全面合作关系。而战略合作的原因是云从科技在人工智能领域积累了丰富的原创性技术成果和建立了技术闭环，在科技研发、人才聚集、产业实践有世界领先的优势。西南财经大学拥有完备且专业的行业知识、技术支撑和教育部唯一的金融学人文社会科学重点研究基地等一批高层次科研智库平台。

外企：威立雅、得利满、维尔利、帕克、卡万塔。国企：清华同方环保、北京金源环保、福建龙净环保、江苏鹏鳐、中国博奇环保等等。温馨提示：以上内容仅供参考，排名不分先后。应答时间：2021-11-02，最新业务变化请以平安银行官网公布为准。

ai四小龙是指商汤科技与旷视科技、依图科技、云从科技四家公司。1、商汤科技商汤科技初创于香港中文大学多媒体实验室，成立于2014年，主要业务是计算机视觉技术以及深度学习算法，是计算机视觉和深度学习领域的算法提供商。2、旷视科技旷视科技成立于2011年，是一家以机器视觉为核心的人工智能企业，自主研发的视觉感知网络、智能硬件、智能云服务等产品技术居世界领先水平。3、依图科技上海依图网络科技有限公司成立于2012年9月，由朱珑、林晨曦共同创立，依图科技人工智能技术的应用领域包括：智能安防、依图医疗、智慧金融、智慧城市、智能硬件等。4、云从科技云从科技初创于中国科学院重庆绿色智能技术研究院，是一家专注计算机视觉与人工智能的高科技企业，技术运用于智慧金融、智慧治理、智慧出行、智慧商业等重点行业市场。AI四小龙发展现状国内AI行业处在应用层起步到快速发展的阶段，应用层的投资机会和投入回报率远高于技术层和基础设施层。因此，国内大部分AI公司都会从应用层或技术层切入。拿AI四小龙来说，在技术层面，属于计算机视觉赛道，在应用层，则在安防、金融等多个领域布局。AI四小龙所处的计算机视觉赛道尤为明显，近十年来，AI四小龙所处计算机视觉赛道在融资数量上排名第三，占比10%，但AI医疗、芯片/半导体相关技术、自动驾驶相关技术等领域的融资数量正在上升。资本天性逐利，随着计算机视觉赛道的AI四小龙构不成盈利闭环，用脚投票就不可避免。

正宗露露杏仁露是由河北承德露露股份有限公司生产的植物蛋白饮料——“露露”牌杏仁露。识别方法主要有以下几种：1.看商标。露露商标上的“露露”两个大字源自大书法家王羲之，显露出十足的文化底蕴，大家一定要认准。2.看顶盖和拉环。露露的拉环是特有的蓝色拉环，同时，顶盖上还印有露露商标和宣传语。3.看产地。正宗露露共有四大生产产地，分别位于河北承德、河南郑州、河北廊坊和北京怀柔，这四大生产产地生产出来的都是正品露露杏仁露。4.看“一罐一码”（仅限热饮款）。2018年年初露露全新推出热饮款露露杏仁露，它不仅从外包装和内容物上有很大的改变和提升，在防伪上也是下了一番苦功夫，非常具有科技感和智能性。热饮款露露采用先进的“一罐一码”技术，每一罐热饮款露露杏仁露用微信扫码后都能够防伪溯源。扩展资料：1.在挑选杏仁露的时候，第一要看商标，最好选择一些知名企业、大厂家的产品，它们通常生产流程更加规范、质检更为严格；第二要看产地，可以选择靠近杏仁生产地、原料有保障的产品，比如露露杏仁露，产自承德，并获原产地标记保护；第三要辨别包装，最好选择有“QS”质量安全认证、“中国名牌”等认证和检验标识的产品。2.正宗露露杏仁露是以纯天然100%野生杏仁为原料，采用特殊工艺精制而成的。而市面上一些“山寨”杏仁露，大多未按食品生产许可规范要求组织生产，环境脏乱差，往往是添加剂与杏仁香精勾兑的，没有使用过杏仁，质量缺乏保障，对身体危害极大。另外，有些杏仁露含糖量过高，不宜大量饮用，特别是糖尿病患者不宜饮用。参考资料：中国经济网—承德露露业绩两连降 受山寨困扰“许晴”变“许倩”中国网—执法者被困18小时 石家庄查制售假杏仁露大案

福建历史名人： 闽王无诸 汉初 生于战国晚期，卒于汉初 不详 开闽始祖 汉高祖五年（公元前200年）刘邦即帝位，封无诸为闽越王。 无诸为闽越国的发展做出了很大的贡献。 2 董奉 三国 220—280 长乐 神医 与华伦齐名于世，医术精湛，医德高尚。 病人多以在其宅周围种杏树以示报答。 3 严高 西晋 生卒不详 福州 开凿东、西湖 任原本（今福州市）首任太守，勤政爱民，以治城隘，开城北凿东、西湖，溉田数万亩，被后人爱戴。 4 王审知 唐 862—925 固始 开闽王 王审知为福建的经济、文化、农业发展做出了巨大的贡献，受到后人好评。 5 陈元光 唐 657—711 河东 开漳圣王 他开漳立州，为漳州发展做出卓越贡献。 6 薛令之 唐 683—？ 长溪 福建历史上第一个进士 官至太子讲学。 7 林鼎 五代 生卒不详 侯官 五代著名书法家 书法造诣深厚，影响后世，官至丞相。 8 朱熹 南宋 1130—1200 尤溪 著名理学家 进士、中国大儒集大成者，“闽学”创始人。 9 游酢 宋 1058—1123 建阳 卓越理学家 集理学、政治、教育、文学为一体。 10 杨时 宋 1044—1130 长乐 理学家 宋代著名理学家。 11 李侗 宋 1093—1163 南平 理学家 朱熹老师，平民布衣，著作多。 12 蔡元定 南宋 1135—1198 建阳 理学家 终身布衣。 13 刘勉文 南宋 1092—1149 武夷山 理学家 教育家，布衣。 14 胡安国 宋 1074—1138 崇安 理学家 进士、太学博士。 15 罗从彦 宋 1072—1135 罗源 著名理学家 教育家、布衣。 16 刘棠 宋 生卒不详 漳平 进士 学问造诣深。 17 邹应龙 宋 1172—1245 泰宁 广佑圣王 任四个部尚书，民间称之“广佑圣王”。 18 叶祖洽 宋 1046—1117 泰宁 状元 与邹应龙等3人被称为“五位科举名人”。 19 黄应南 宋 生卒不详 泰宁 省元 与邹应龙等4人被称为“五位科举名人”。 20 江廷宾 宋 1109—1166 泰宁 解元 与邹应龙等5人被称为“五位科举名人”。 21 肖舜咨 宋 生卒不详 泰宁 解元 与邹应龙等6人被称为“五位科举名人”。 22 陈普 南宋 1244—1315 宁德 著名政治家 理学家。 23 刘子羽 宋 1096—1146 崇安 北宋名战 战功卓著（年轻）。 24 留正 宋 1129—1206 泉州 丞相 魏国公，从政40年，清正廉明。 25 严羽 宋 逝于元初 邵武 一代诗歌宗师 被誉为宋、元、明之桂，诗话第一人。 26 蔡襄 宋 1012—1067 仙游 著名政治家、书法家 著名政治家、书法家、文学家、植物学家。 27 吴夲 宋 979—1036 同安 医神 曾任御医，医术高，深受人民爱戴。 28 李钢 宋 1083—1140 邵武 抗金英雄 进士、金兵南犯，他冒死上 *** 抗金，任宰相，后被贬，含恨去世。 29 宋慈 宋 1186—1249 建阳 杰出的医学家 一生经办刑案。 著《洗冤集录》。 30 柳永 宋 987—1053 武夷山 著名词人 北宋第一个专业的词人，放荡不羁，终身潦倒。 31 苏颂 宋 1020—1101 南安 宰相科学家 以制永运仪象台闻名于世。 33 陈文龙 宋 ？—1276 莆田 民族英雄 文官，抗元军，绝食而亡。 34 吴玠 宋 1093—1139 南宋抗金名将 曾大败金兵兀术部，官至四川宣抚使。 35 吴璘 宋 1100—1166 武夷山 南宋抗金名将 绍兴初与吴玠共抗金兵，管至太傅。 36 杨亿 宋 974—1020 浦城 进士 管至工部侍郎，性耿直，重气节。 32 浦寿庚 元 1205—1290 泉州 著名商业领袖 初为宋官，后入元，成为元商人。 37 卢奇 元 1306—1362 惠安 进士 诗人，做官清正廉明。 38 张以宁 元 1300— 古田 文学家 进士，诗人，有较大影响。 39 李贽 明 1527—1602 晋江 著名思想家 文史学家，其实想影响后世，官至国子监博士。 40 隐元 明 1592—1673 福清 明末高僧 携徒东渡日本扬法，为日本黄檗宗始祖。 41 黄道周 明 1585—1646 漳浦 著名学者、书画家、民族英雄 通天文，理数诸书，精诗文，书法，世人尊称圣人，官至尚书，抗清殉国。 42 曾鲸 明 1568-1657 莆田 著名人物画家 专门从事人物肖像创作，是中国绘画史上杰出的人物画家。 43 颜思齐 明 1589-1625 海澄 开台第一人 生性豪放，仗义疏财、身材高大魁梧、率众进台湾、开拓台湾。 44 张瑞图 明 1570-1641 晋江 著名书法家 进士、文学史家、书法影响后世。 45 叶向高 明 1559-1627 福清 明朝名臣 任明朝首辅大学士。 46 曹学佺 明 1574-1646 福州 明末名臣 著名官员、学者、藏书家、闽剧创始者、自缢殉国。 47 游朴 明 1526-1599 柘荣 进士 万历年进士、刑部郎中，廉史、爱民。 48 江日彩 明 1570-1625 泰宁 进士 官至少卿、引荐袁宗焕挂帅（四品）。 49 陈第 明 1541-1617 连江 旅行家 71-75岁游遍五岳、曾任游击将军。 50 冯梦龙 明 1574-1646 长州 著名作家 明末文学家，著《三言二拍》。 51 刘中藻 明 1605-1649 福安 名族英雄 崇祯年刑部尚书，清兵进攻时，他率兵坚守福安城4个月不降、自杀。 52 郑成功 明 1624-1662 名族英雄 战胜侵略台湾的荷兰统治者，一举 *** 。 53 威继光 明 1528-1588 登州 抗倭英雄 与余大猷齐名，被后世推崇。 54 余大猷 明 1504-1580 晋江 抗倭英雄 明朝著名民族英雄，戎马47年，四为参将、六为总兵，身经百战、守海防，抗倭一生。 55 郑和 明 1371-1438 晋宁 航海家 官到四品、率明朝舰队七下西洋。 56 蔡新 清 1707-1799 漳浦 帝师 为官50年，任五部尚书，乾隆、嘉庆师傅。 57 林鸿年 清 1804-1886 福州 清代名人 道光间状元，任云南巡抚，福州下谊书院院长。 58 林则徐 清 1785-1851 闽侯 民族英雄 管至一品，两度受命钦差大臣，主张严禁鸦片，“虎门销烟”。 59 施琅 清 1621-1696 晋江 维护国家统一名将 初为台湾郑部将领，后降清。 任福建水师提督， *** 。 60 甘国宝 清 1709-1776 屏南 清朝名将 戎马一生，平匪患，保卫边防，威慑一方。 61 陈化成 清 1776-1842 福州 抗英英雄 著名将领，英舰船侵犯吴淞口时，他率军守炮台，痛击英军，英勇牺牲。 62 李光地 清 1647-1718 泉州 名臣 康熙年间名臣，政绩显著。 63 陈寿祺 清 1771-1834 福州 著名经济学家 清代经济学家、史学家。 64 陈梦雷 清 1650-1741 福州 进士 清代康熙年间进士，入翰林。 65 尹秉绶 清 1754-1815 宁化 书法家 清代名臣、扬州知府。 66 梁章钜 清 1775-1849 长乐 清代名臣 文学家，楹联大师。 67 黄乃棠 民国 1849-1924 闽侯 爱国华侨 与陈嘉庚共为华侨领袖 68 张享嘉 民国 1847-1911 福州 教育家 近代著名教育家，任京师大学总督。 69 沈葆桢 清 1820-1879 闽侯 洋务运动重臣 林则徐女婿，洋务运动重臣。 70 辜鸿铭 清 1857-1928 学贯中西的国学大师 精通9国语言，对古汉语文化修养极深。 71 严复 清 1854-1921 福州 近代著名思想家 是清末很有影响的资产阶级启蒙思想家，翻译“天演论”一书。 72 林纾 清 1852-1924 福州 著名文学家 我国近代著名文学家，画家。 73 林觉民 清 1887-1911 福州 “黄花岗七十二烈士”之一 1907年考入日本庆应大学，入同盟会，参加同盟会起义，从容就义。 74 林森 民国 1868-1948 闽侯 中华民国主席 早年追随孙中山，入同盟会。 75 弘一 民国 1880-1928 “新文化运动”启蒙者，高僧 精通文学、音乐、美术、书法、诗词，原名李叔同，高僧。 76 上官周 清 1665-1749 长汀 著名画家 终生布衣，精诗文、书法、绘画。 77 黄慎 清 1687-1768 宁化 著名画家 活80余岁，以卖画为生，“扬州八怪”之一。 78 华喦 清 1682-1762 长汀 著名画家 工诗善画、山水、花卉、人物皆精，“扬州八怪”代表人物。 79 陈衍 民国 1856-1937 福州 近代文学 清末诗坛“同光体”代表人物。 80 林白水 民国 1874-1926 闽侯 报界先锋 参加过同盟会，1926年被军阀杀害。 81 高鲁 民国 1877-1947 长乐 天文、气象家 现代中国天文、气象事业奠基人。 82 陈宝琛 清 1848-1935 福州 著名教育家 清末帝师，教育家，福建教育事业的奠基人。 83 萨镇冰 民国 1859-1952 福州 著名海军将领 曾任民国代(屏蔽字眼)，解放后任福建省gov-ern-ment副主席，爱国人士。 84 陈绍宽 民国 1889-1967 福州 著名海军将领 解放后任福建省gov-ern-ment副主席，爱国人士。 85 陈嘉庚 现代 1874-1961 集美 著名华侨领袖 一生兴办教育事业，将全部资产用于兴建厦门大学，集美大学。 86 林旭 清 1875-1898 福州 “戊戌六君子”之一 反清英烈。 87 林语堂 民国 1895-1976 龙溪 中国文化大师 早年留学哈佛大学、莱比锡大学，获博士、北京大学教授。 一生著作颇丰，对文学影响深远。 88 林祥谦 民国 1892-1923 闽侯 “工人运动”的领袖 “二、七”大 *** 领袖之一，中国工人运动先驱，被军阀杀害，31岁。 89 李周 清 1662-1795 惠安 石雕大师 康熙、乾隆年间惠安石雕史上第一位石雕大师（身材小） 90 吴清源 现代 1914- 闽侯 棋圣 少年围棋神童，曾横扫日本棋坛。 91 杨成武 现代 1914-2004 长汀 军事家 中国人民 *** 上将、军事家。 92 叶飞 现代 1914-1999 南安 军事家 中国人民 *** 上将、军事家。 93 刘亚楼 现代 1910-1965 武平 军事家 中国人民 *** 上将、军事家。 94 冰心 现代 1900-1999 长乐 文学家 任中国文联副主席、著有大量文学作品。 95 陈景润 现代 1933-1996 福州 著名数学家 因发表《哥德巴赫猜想》论文名誉世界。 96 高士其 现代 1905-1988 福州 科普作家 中国现代科普文学奠基人。 97 林巧稚 现代 1901-1983 厦门 著名妇产科专家 中国妇产科学界的带头人。 98 林微因 现代 1904-1955 闽侯 著名诗人、建筑师 用现代科学之法研究中国古代建筑。 文采好、诗歌佳。 99 郑振铎 现代 1898-1958 长乐 著名文学家 “五四”运动会时期创办《小说月报》，曾任中华人民共和国文化部副部长。 谢谢

平和，庄上大楼，灵通山

杭州美登科技股份有限公司（证券简称：美登科技；证券代码：838227.NQ）主营业务为基于电商平台为电商商家提供SaaS软件与短信等增值服务。目前，公司正在冲刺北交所IPO。据招股书，美登科技围绕电商商家需求，提供相应的电商SaaS软件产品及增值服务，帮助电商商家实现精细化运营管理，降低运营成本，提升经营效率。公司在淘宝/天猫、1688、京东、拼多多、抖/音、快/手等各大电商平台上提供电商SaaS软件及增值服务，公司及其产品曾被评为阿里巴巴商家服务市场“淘拍档”、京麦服务市场“京卓越合作伙伴”、1688综合服务市场“年度精品工具”等。此外，美登科技表示，公司具备行业经验与先发优势、品牌知名度优势、深耕营销管理与订单管理的专业化优势等竞争优势。但值得关注的是，报告期三年一期（2019年、2020年、2021年、2022年1-6月），公司研发费用率分别为17.89%、18.89%、16.59%、16.93%，而各可比公司平均水平分别为19.84%、20.62%、23.89%、32.21%，美登科技各期研发费用率均低于各可比公司，且差距逐年加大。从财务方面来看，报告期三年一期，公司分别取得营业收入6962.37万元、9510.02万元、11881.34万元、5633.41万元，分别实现净利润3112.32万元、3504.20万元、4834.24万元、2162.07万元，报告期可比前三年（2019年、2020年、2021年），公司营收、净利润均出现较大幅度增长。但我们研究发现，公司资产收购或另有原因，原生业务发展或遇阻碍，风险提示似乎也玩起了“文字游戏”，公司与供应商或存关联，招股书遗漏众多关联交易，薪酬水平也存疑问。请点击输入图片描述（最多18字）

问题一：泉州为什么这么落后？ 首先要申明的是泉州在全国的城市比起来不算落后。 泉州地理位置比较好，还有政治地位（主要是台海的促进作用）。 经济上泉州的制鞋和制衣业不错，还有几个有点名气的大厂。但是总体上来说属于暴发户的城市，居民贫富差距很大，人民整体的文化素质也不高，行政官僚管理的问题也很严重，各个关系网更是盘根错节。 唉抚既然住在这里就忍了吧，毕竟比起祖国其他很多地方好得很多了。 生活在泉州要有以下能耐： 1、对高物价要忍耐（泉州的物价真的是让人无语，基本和厦门看齐，包括恐怖的房价） 2、对大街上和电视里的医疗广告要忍耐（泉州简直就是男科妇科的性病治疗根据地嘛，广告的力量是无穷的，居然有人发帖子问东湖医院是不是泉州最好的医院） 3、对昂贵又破烂的公交要忍耐（班次少、车子破、人超挤、价格贵、服务差、关键是公交系统居然还报亏本） 4、出去吃饭对待饭菜要忍耐（这里不讲究色香味俱全，能保证香味就不错了，至于卖相就得闭着眼了，至于卫生就不要太计较了） 5、对待各个行业的服务要忍耐（我想恐怕是生意不好，所以收入不高，以至于服务态度不能保证了） 6、对待泉州人民的生活习性要忍耐（满大街的垃圾不说，还有喜欢穿拖鞋的习，爬清源山的都有1/3的穿拖鞋，身上穿几千元名牌的款婆脚上可能就是5元一双的塑料拖） 问题二：永春为什么会泉州最穷的原因，永春人的十大恨 永春的发展，其实就是被小泉卡住的，刚刚改革开放就被地级市定位农业县，也就是“山美水库”的水源的问题，不让永春发展工业，煤炭资源被省里面和小泉控制，化工厂造纸厂许许多多企业开办不批准，原来办厂的被关闭。要知道德化县的陶瓷工艺，有许多祖籍永春的高级工艺师，就是不引进来自己办厂，比如永春介福乡就是古代的陶瓷基地和瓷土矿产地，还有钢铁企业水泥厂也没有了。化肥厂是原永春和晋江地区最出名的企业，被无情地搞垮了。泉州市和地方 *** 故意弄个“牛姆林”，把有限的资金放在森林中，还在远离永春上百公里远的一都镇搞一个“美岭集团”，整个县的贷款都被远距离的农村拿走了，因为那个地方办工厂不会污染小泉的水源。永春达铺镇的神香产业本来要定位省先进单位，后来被泉州市卡住，把所谓的一都小山沟美岭村搞成全省先进单位等等，你说永春怎么会发展？？？？？？ 问题三：晋江是泉州最穷的地方吗 不会啊，晋江人不是都很有钱，而且我出去发现晋江其实蛮发达的，不比泉州差 问题四：为什么泉州人这么 *** ？泉州有钱人多不见的，有钱人是有，但并不多，穷人还很多。泉州人素质低下，说话小 因为那里只是个小县城，你以为那里的穷逼有钱吗 问题五：泉州洛江的经济相比鲤城丰泽怎么那么落后 是距离的问题~ 洛江是2005年以后才阀慢发展起来的~ 鲤城区本来就是老城区，商业比较发达 问题六：泉州穷嘛? 泉州分市区和山区 市区不是一般的富 有N个龙头企业 而山区发展条件不是很好 采纳哦 问题七：漳州为什么那么落后 一、发展滞后的原因 1、思想上。漳州生活节奏缓慢，这片土地上的人们生活满足现状。这样的生活方式和生活节奏致使漳州人思想开放程度不够，没有放眼看世界的胸怀和气度。著名社会学家Max Weber（韦伯）提到的资本主义精神：积极、进取、冒险、勤劳、克俭，在漳州几乎感觉不到。漳州的百姓生活懒散、商人没有良好的服务意识、zf没有积极的发展意识。思想上的保守是漳州发展滞后的主要原因。 2、社会结构上。社会结构对一地区经济和社会发展的影响是显而易见。谈论漳州发展滞后，指其经济发展，更指漳州的社会发展。社会发展的内在原因在于社会结构，良好的社会结构有助于地区社会和经济的发展，更好更快的走向现代化。反之，则阻碍社会的发展。 对社会发展的另一个理解是指从传统社会向现代社会的转变、从农业社会向工业社会的转变。在这一转变过程中，社会结构也发生了变化，良好的社会结构一旦形成，社会和经济发展就会走上良性循环之路。 漳州自八十年代以来，就一直定位于发展农业，强调农业发展的优先地位。经过二十多年的努力，漳州在农业的专业化方面取得了一定的成就，杨梅、柚子、枇杷等都形成了生产基地。但这仅仅形成了生产基地，而没有形成加工基地，更致命的是，在次基础上形成了一种几乎与农业社会相适应的社会结构，今天，它已经成为漳州发展的基本阻力。 3、定位不对。把漳州的发展寄希望于农业，把漳州发展定位为农业优先发展，定位于现代农业生产基地，这是政策上的失误，世界上没有哪个国家、哪个地区能依靠农业促进社会的发展，工业、只有工业才能带动一个地区的发展。农业优先发展的结果是：漳州人口为龙岩的二倍，财政收入不如龙岩。漳州占福建经济总量的比例从2000年连续下降到2006年。 二、漳州发展的几点看法 漳州要发展，赶上其他地区的发展步伐，需要从以下几个方面着手： 1、解放思想，实事求是。一个地区经济与社会发展的根源在于思想解放，漳州需要一次深刻的思想解放运动。鉴于中国的国情，漳州的思想解放最好由zf发动，媒体推动。采用走出去、请进来的策略。想珠江三角洲、长江三角洲学习，向厦门、泉州学习，向西部学习，向一切快速发展的地区学习。 2、改变产业政策。漳州应该改变产业政策，抛弃以前的以农业为本位的发展思路，把工业提高到至高无上的地位，强调工业发展的优先地位。只有工业才能改变人的思想，才能使传统的社会结构向现代的社会结构转变，也才能有更多的资金推动教育、卫生、市政等的建设。 3、重新定位。漳州要面对事实，不要在把漳州和闽南金三角联系在一起。曾经的漳州是闽南金三角的重要一员，但今天，漳州已经不配这一光荣称号。漳州需要的是面对自己发展不如厦门、也不如泉州的事实。在政策上定位上，做好厦门的后花园、做好厦门产业转移的接收地。把厦门淘汰的产业转移到漳州，加快漳州的发展，为漳州的发展进行更多的原始资本积累。 4、加快基础设施的建设。基础设施的建设，可以为一个地区提供大量的就业机会，创造更多的财富。漳州市区应该加快建设、加快开发。铁路方面，大力支持龙厦铁路和厦深铁路的建设，众多的研究表明，铁路对当地经济和社会发展的作用是毋庸质疑的，快速旋转的车轮有助于打破漳州田园般的生活、能震撼漳州人的内心深处，把他们卷入现代化的浪潮中。 以上是我对漳州发展的一些认识，请各位指教！ 问题八：永春为什么会泉州最穷的原因，永春人的十大恨 永春的发展，其实就是被小泉卡住的，刚刚改革开放就被地级市定位农业县，也就是“山美水库”的水源的问题，不让永春发展工业，煤炭资源被省里面和小泉控制，化工厂造纸厂许许多多企业开办不批准，原来办厂的被关闭。要知道德化县的陶瓷工艺，有许多祖籍永春的高级工艺师，就是不引进来自己办厂，比如永春介福乡就是古代的陶瓷基地和瓷土矿产地，还有钢铁企业水泥厂也没有了。化肥厂是原永春和晋江地区最出名的企业，被无情地搞垮了。泉州市和地方 *** 故意弄个“牛姆林”，把有限的资金放在森林中，还在远离永春上百公里远的一都镇搞一个“美岭集团”，整个县的贷款都被远距离的农村拿走了，因为那个地方办工厂不会污染小泉的水源。永春达铺镇的神香产业本来要定位省先进单位，后来被泉州市卡住，把所谓的一都小山沟美岭村搞成全省先进单位等等，你说永春怎么会发展？？？？？？ 问题九：泉州市哪个县市区最穷？ 金门 问题十：男友是福建泉州的，我是云南的，都说福建人很有钱，歧视外地人，还要学闽南语，而且我家很穷，想想这些我 5分 真心相爱的话无论什麽困难都不怕 若你们爱不怎麽样就分开吧 不然以后自己容易苦吧

张鸿寿先生：1987年出生，本科。2010年7月起任职于本公司；2010年8月至2011年10月外派于公司控股子公司福州玖玖丰田销售服务有限公司；2011年10月至2013年7月任职于公司投资部；2013年7月至今任职于公司综合部。

晟发名都装修状况为：毛坯。晟发名都位于南靖县靖城镇高新技术产业园区（万利达旁）。项目规划面积133200平米，建筑面积304123平米，规划户数1800户，建筑类型为：板楼，物业类型为：住宅。由福建漳州发展股份有限公司精心打造，项目当前价格为：售价待定。点击查看：晟发名都楼盘测评报告

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高添金：男，1963年出生，大学学历，会计师。2006年11月至2007年06月任漳州市市级会计核算中心主任；2007年06月至2015年元月任漳州市财政局国库支付中心主任；2015年元月至2019年06月任福建漳龙集团有限公司财务总监（漳州市财政局派驻）。

目前国内人工智能行业的上市公司主要有：百度百度(BAIDU)、腾讯(TCTZF)、阿里巴巴(BABA)、科大讯飞(002230)等。本文核心数据：人工智能企业核心技术分布情况、中国人工智能市场规模、中国人工智能行业投融资情况、中国人工智能行业投融资轮次分布、人工智能各技术方向岗位人才供需、人工智能本科新专业高校名单、人工智能科技产业区域竞争力、人工智能行业代表性企业区域分布、中国人工智能行业竞争派系、人工智能发展趋势、中国人工智能产业规模预测行业概况1、人工智能定义人工智能作为一门前沿交叉学科，研究、开发用于模拟、延伸和扩展人的智能的理论、方法、技术及应用系统的一门新的技术科学，将其视为计算机科学的一个分支，指出其研究包括机器人、语言识别、图像识别、自然语言处理和专家系统等。人工智能行业属于战略新兴产业，根据国家发展改革委发布的《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录(2016)》来看，我国人工智能可分为三个下属行业，分别为人工智能软件开发、人工智能消费相关设备制造和人工智能系统服务。2、产业链剖析：产业链涵盖行业庞大人工智能产业链包括三层：基础层、技术层和应用层。其中，基础层是人工智能产业的基础，主要是包括AI芯片等硬件设施及云计算等服务平台的基础设施、数据资源，为人工智能提供数据服务和算力支撑;技术层是人工智能产业的核心，以模拟人的智能相关特征为出发点，构建技术路径;应用层是人工智能产业的延伸，集成一类或多类人工智能基础应用技术，面向特定应用场景需求而形成软硬件产品或解决方案。行业发展历程：行业处在突飞猛进阶段人工智能概念的提出始于1956年的美国达特茅斯会议。人工智能至今已经有60多年的发展历史，从诞生至今经历了三次发展浪潮。分别是1956-1970年、1980-1990年和2000年至今。1959年Arthur Samuel提出了机器学习，推动人工智能进入第一个发展高潮期。此后70年代末期出现了专家系统，标志着人工智能从理论研究走向实际应用。80年代到90年代随着美国和日本立项支持人工智能研究，人工智能进入第二个发展高潮期，期间人工智能相关的数学模型取得了一系列重大突破，如著名的多层神经网络、BP反向传播算法等，算法模型准确度和专家系统进一步提升。期间，研究者专门设计了LISP语言与LISP计算机，最终由于成本高、难维护导致失败。1997年，IBM深蓝战胜了国际象棋世界冠军Garry Kasparov，是一个里程碑意义的事件。当前人工智能处于第三个发展高潮期，得益于算法、数据和算力三方面共同的进展。2006年加拿大Hinton教授提出了深度学习的概念，极大地发展了人工神经网络算法，提高了机器自学习的能力，随后以深度学习、强化学习为代表的算法研究的突破，算法模型持续优化，极大地提升了人工智能应用的准确性，如语音识别和图像识别等。随着互联网和移动互联的普及，全球网络数据量急剧增加，海量数据为人工智能大发展提供了良好的土壤。大数据、云计算等信息技术的快速发展，GPU、NPU、FPGA等各种人工智能专用计算芯片的应用，极大地提升了机器处理海量视频、图像等的计算能力。在算法、算力和数据能力不断提升的情况下，人工智能技术快速发展。行业政策背景：行业发展从技术过渡到产业融合人工智能是国家战略的重要组成部分，是未来国际竞争的焦点和经济发展的新引擎。近年来，中国人工智能行业受到各级政府的高度重视和国家产业政策的重点支持，国家陆续出台了多项政策，鼓励人工智能行业发展与创新，《关于支持建设新一代人工智能示范应用场景的通知》《关于加快场景创新以人工智能高水平应用促进经济高质量发展的指导意见》《新型数据中心发展三年行动计划(2021-2023年)》等产业政策为我国人工智能产业发展提供了长期保障。2017年之前，人工智能相关政策主要集中在人工智能技术研发突破方面。从2017年开始，政策的重点已经从人工智能技术转向技术和产业的深度融合，特别是2017年7月国务院印发的《新一代人工智能发展规划》明确指出要“加快人工智能深度应用”。从2018年两会发言的不完全汇总也可以看出，人工智能+产业的融合将是未来的重点，包括科技部、工信部、民政部等官方部门和百度、腾讯、联想等民间代表，均提出了人工智能+产业、人工智能+医疗等。2019年，两会更是将“智能+”写入政府工作报告，人工智能技术对于社会的赋能被给予最高层次的期待。在工业经济由数量和规模扩张向质量和效益提升转变的关键期，“智能+”的理念给人工智能等数字技术提供了最广阔的落地空间和回报想象。通过智能化手段把传统工业生产的全链条要素打通，可以更好地推动制造业的数字化、网络化和智能化转型，更能反向助推技术自身的迭代和进步。2020年，明确人工智能作为“新基建”建设重要一环，“十四五”指出要推动互联网、大数据、人工智能等同各产业深度融合。并且各省市也在大力推动人工智能与产业融合，打造应用场景，示范项目。行业发展现状1、大数据和云计算为占比最高的核心技术从人工智能企业核心技术分布看，计算机视觉技术占比最高，达到34%;其次是数据挖掘与机器学习，占比分别为18%和17%;智能语音技术、自然语音处理、知识图谱等技术的热度也较高，分别占比8%、8%和7%。2、行业呈现快速增长趋势注：人工智能产业作为典型的融合交叉产业，对产业统计口径的不同会带来市场规模数据上的出入。下文整理了统计口径不同的三大研究机构关于人工智能产业市场规模的测算数据，以期展现多方视角。其中：中国信通院统计口径>中国人工智能学会统计口径>中国电子学会统计口径，三大研究机构的统计口径在图表下方注明。2017年7月，国务院印发了《新一代人工智能发展规划》，将人工智能上升到国家战略层面，受益于国家政策的大力支持，以及资本和人才的驱动，我国人工智能行业的发展走在了世界前列。根据中国信通院公布的测算数据显示，2021年中国人工智能产业规模为4041亿元，同比增长33.3%。注：中国信通院对人工智能产业市场规模测算口径包括人工智能核心产业市场规模及带动产业市场规模，即包括人工智能硬件、软件及服务市场人工智能核心产业市场规模方面，根据中国电子学会测算数据显示，2021年中国人工智能核心产业市场规模为1300亿元，同比增长38.9%。注：中国电子学会对人工智能核心产业市场规模测算口径包括：计算机视觉、智能语音、对话式AI、机器学习(含自动驾驶)、知识图谱、自然语言处理等核心技术软件、AI芯片等核心硬件从中国人工智能学会公布的人工智能产业市场规模测算数据来看，2020年中国人工智能行业市场规模约为1858.2亿元，同比增长35.4%，总体上看，当前人工智能核心产业(主要包括软硬件)市场规模增速大于整体产业市场规模增速，人工智能应用服务市场发展相对缓慢。注：①中国人工智能协会关于人工智能产业市场规模统计范围包括：人工智能软件和硬件市场，不包括服务市场规模;②2021年中国人工智能学会尚未发布最新的人工智能市场规模测算数据3、下游应用主要集中在政府城市治理和运营2020年，中国人工智能市场主要客户来自政府城市治理和运营(公安、交警、司法、城市运营、政务、交运管理、国土资源、监所、环保等)，应用占比达到49%，互联网与金融行业紧随其后，占比分别为18%和12%。企业和政府对人工智能的应用逐渐升温。在决定企业产生经济效益的各个环节，都已能够看到人工智能的身影：AI 核身帮助人们安全生活、远程交易、便捷通行;深度学习和知识图谱帮助企业在生产过程中分析预测、科学决策;人机对话提升了拜访登记、服务响应中的用户体验。人工智能将催生新技术、新产品、新产业、新业态、新模式，实现社会生产力的整体跃升，推动社会进入智能经济时代。前瞻估算，目前中国大型企业基本都已在持续规划投入实施人工智能项目，而全部规上企业中约有超过10%的企业已将人工智能与其主营业务结合，实现产业地位提高或经营效益优化。4、资本更倾向于人工智能企业的早期投资截止2022年10月9日，中国人工智能行业总计共有6486起投融资事件发生，总计融资金额为9994亿元。其中2014-2018年在融资事件及融资规模均呈现持续增长态势，2018年融资金额达1366亿元，融资事件1049起。2019-2020年，我国人工智能行业市场相较之前冷静不少，融资事件有所下降但是融资规模有所上升。2021年，我国人工智能资本市场再次迎来增长大潮，投融资事件数量及规模均达到历年峰值，分别增长至1066起和3062亿元。截止2022年10月9日，2022年人工智能行业共有投融资事件532起，融资金额达到1008亿元。注：2022年数据截至10月9日，下同，不再赘述。从我国人工智能行业融资轮次分布情况来看，由于初创型企业融资金额与估值相对较合理，泡沫较小，因此资本更倾向于人工智能企业的早期投资，2014-2019年，人工智能行业天使轮和A轮占比最高。随着人工智能市场板块的逐渐成熟，早期的投资占比逐渐降低，人工智能投资轮次逐渐后移。2021年，人工智能行业A轮融资占比下降至37.9%，C轮融资占比则上升至11.37%。5、技术方面人才不足，高校开设相关专业根据工信部发布的相关数据，人工智能不同技术方向岗位的人才供需比均低于0.4，说明该技术方向的人才供应严重不足。从细分行业来看，智能语音和计算机视觉的岗位人才供需比分别为0.08、0.09，相关人才极度稀缺。注：岗位人才供需比=意向进入岗位的人才数量/岗位数量。相对国外，我国高校人工智能培育起步较晚，但近年来我国人工智能学科和专业加快推进，多层次人工智能人才培养体系逐渐形成。2018年4月，教育部发布的《高等学校人工智能创新行动计划》提出，到2020年建立50家人工智能学院、研究院或交叉研究中心。2019年，教育部印发了《教育部关于公布2018年度普通高等学校本科专业备案和审批结果的通知》，全国共有35所高校获首批建设“人工智能”本科专业资格。行业竞争格局1、区域竞争：北京人工智能竞争能力遥遥领先从1990年至今，我国人工智能产业发展的城市格局几经变化，目前北京、上海、深圳、杭州等城市变现稳定，这些城市都将电子信息产业作为支柱产业之一，在互联网业发展中也排名靠前。这些城市均强化科研与人才优势、加速补充完善人工智能自身及面向行业落地的产业链、建设示范性智能应用场景、前瞻性布局人工智能相关标准体系、推动公共资源共享、提升城市环境与宜居性、支持系统性超前研发布局等措施将成为城市把握人工智能发展重大历史机遇的谋划方向。在2021年中国新一代人工智能科技产业发展区域竞争力排名中，排名前五的省市分别是北京、广东、上海、浙江和江苏，属于第一梯队;排名第六至第十的省份分别是山东省、四川省、安徽省、辽宁省和湖南省。在四大都市圈排名中，排名第一的是长三角，排名第二的是京津冀，排名第三和第四的分别是珠三角和川渝地区。2、企业竞争：参与者众多，主要分为三个派系从企业的竞争来看，我国人工智能企业主要可以分为三个派系，分别是头部平台代表企业、融合产业活跃企业、技术层面代表企业。人工智能平台的代表性企业主要有百度、阿里云、腾讯、华为、京东和科大讯飞;而小米、平安科技、苏宁、滴滴是融合产业较活跃的企业;技术层企业代表有商汤科技、旷视科技、云从科技和依图科技作为独角兽公司。从人工智能独角兽企业来看，根据胡润排行榜，商汤科技以500亿元的价值位列2021年胡润中国人工智能行业独角兽排行榜首位;其次，旷视科技、云从科技、地平线机器人与明略科技也具备较大的市场潜力，价值均超200亿元。行业发展前景及趋势预测1、“十四五”建设继续推进，高质量、现代化、智能化发展近年来，人工智能在经济发展、社会进步、国际政治经济格局等方面已经产生重大而深远的影响。《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》对"十四五"及未来十余年我国人工智能的发展目标、核心技术突破、智能化转型与应用，以及保障措施等多个方面都作出了部署。2、“十四五”期间核心产业规模达到4000亿此外,为加快落实《国务院关于印发新一代人工智能发展规划的通知》,科技部于2019年8月印发《国家新一代人工智能创新发展试验区建设工作指引》,旨在有序推动国家新一代人工智能创新发展试验区建设。截至2021年3月末,我国已有14个市+1个县获批建设试验区;至2023年,试验区数量预计将达20个左右。以上数据参考前瞻产业研究院《中国人工智能行业市场前瞻与投资战略规划分析报告》。

沈超雄：男，1969年出生，本科。2012年07月至2014年08月任福建漳龙实业有限公司综合部副经理；2014年08月至2015年11月任漳州东南花都有限公司总经理；2015年12月至2018年02月任漳州漳龙物流园区开发有限公司总经理；2018年01月起任福建漳龙集团有限公司纪委委员；2018年02月起任福建漳龙集团有限公司监察室副主任（主持工作）。

林阿头：男，1964年出生，本科，高级工程师。2003年07月至2008年03月任本公司总经理助理兼总经理办公室主任；2008年03月至今任本公司董事，并聘任为公司副总经理，2014年12月起主持工作，2015年11月起任公司代理总经理；2015年12月起任控股股东福建漳龙集团有限公司党委委员。