长电

2个常电。经查询汽车之家网可知，ecu保险和roomlamp室内灯保险为常电源，因此有2个常电。江淮瑞风S3是江淮汽车新款城市小型SUV，主要面向85后年轻群体。瑞风S3具备节能环保、操控灵敏、智慧科技等特点。

长川科技和长电科技两个公司之中长川科技好。长川科技为上市公司，是大企业。杭州长川科技股份有限公司成立于2008年4月，是一家致力于提升我国集成电路专用装备技术水平、积极推动集成电路装备业升级的高新技术企业。主营产品包括测试机、分选机、探针台、AOI设备和自动化设备，行业深耕多年，技术水平领先，备受行业认可。公司已于2017年4月17日，在深交所创业板挂牌上市（股票代码300604）。

如何看待通富微电技术将超过长电科技吗应该用平等的心去看待，因为他们之间的晋升关系是很好的，有竞争的话就会有动力，有动力的话才会使人进步。同富微电技术超过长电科技也是很正常的哪一方不努力的话哪一方就会被超过这是很

最近半导体的行情如火如荼，板块中以第三代半导体和功率半导体为核心，走出了一波轰轰烈烈的板块行情。不过，虽然半导体板块整体涨势较好，但当前半导体板块内部还是有一些处于相对低位的细分领域个股，那就是半导体芯片封测领域。那么当前还处于相对低位的半导体芯片封测领域中，这几只板块代表个股，究竟谁才是本轮芯片底部蓄劲的真龙头呢？ 在具体讲个股之前，先来给大家讲一讲，咱们的分析逻辑，也就是市场、板块、个股所处阶段的判断标准。 不管是市场、板块或者个股也好，它们都可以分为 蓄劲期 、 爬坡期 、 疲劳期 、 下坡期 这四个阶段。 衡量价格所处的阶段， 我们第一要看的就是均线 。 这里，我们采用的是30均线。 当 30均线由下降转为走平 ，这个时候，就是进入 蓄劲期 的第一特征了，提示我们可以关注了。 因为底部阶段主力吸筹，往往是静悄悄的，所以这个阶段的价格波动相对平稳有趋势酝酿感，同时成交量整体呈现缩量状态。 这个阶段，就是蓄劲期，是精选好股票的阶段。 当 价格向上突破重要阻力位，同时均线也由走平 ， 转为向上 ，那么这个时候，就意味着进入 爬坡期 了。这个阶段，以持有为主。 而当 均线由上升，再度转为走平 ， 同时伴随着价格和成交量的剧烈波动 ，这个时候就是 疲劳期 。提示主力要出货了。这个阶段也是获利了结的阶段。 而当 价格跌破重要支撑位，且均线开始由走平转为向下 ，那就是在提示咱们价格正在进入 下坡期 了。这个时候要做的就是管住手，保持观望，等待价格再次进入到新的蓄劲期。 先来看，封测领域中，传统意义上的老大哥，长电 科技 ， 从走势上看，长电 科技 ，从3月上旬开始一直至今，它都处于一个横盘整理蓄劲的过程中。 不过，作为半导体板块中的一只代表个股，它最近的表现实在是有点差强人意。 半导体板块指数已经老早就突破蓄劲期进入到了爬坡期了。而长电 科技 截至目前还没有突破蓄劲期，走势相对板块而言，是比较弱的。 后市，重点关注能否有效放量突破这个蓄劲期边界。 再来看下一只代表个股，通富微电， 通富微电，作为封测板块中的一员，它的走势和老大哥长电 科技 有些雷同。 同样也是从3月上旬开始横盘整理蓄劲，直到最近才有向上突破蓄劲期的迹象。 不过，从走势上而言，通富微电的走势相对于长电 科技 而言，要稍强一些。 因为它目前已经有向上突破蓄劲期进入爬坡期的迹象了。 同时，从成交量上来看，在突破时，量能也有一定程度的放大。 第三只代表个股，就是华天 科技 。 华天 科技 的这个走势，从目前来看，强于长电 科技 ，也强于通富微电。 华天 科技 ，虽然横盘蓄劲期的时间相对要短一些，仅仅是从3月上旬到5月下旬，差不多两个多月的时间。 但它突破蓄劲期进入爬坡期的时间也更早。 在5月下旬，华天 科技 就已经向上放量突破了蓄劲期。但随后并没有快速拉升， 反而是在前期的阻力区域附近有整理了大半个月。 最近华天 科技 ，再度向上突破创新高，目前已经处于爬坡期中。 最后来看封测板块中的小老弟，晶方 科技 ， 晶方 科技 ，它的走势和上面封测三兄弟的走势也有些类似。 同样是一个大横盘蓄劲期的走势。不过，从走势上看，晶方 科技 最近也开始向上突破蓄劲期有进入爬坡期的迹象。 同时，从成交量上来看，突破时，成交量有明显放量迹象，量价配合。 不过，也要注意的是，在蓄劲期上方，它和华天 科技 一样，同样存在着一个前期阻力区域，是能够一举突破，还是像华天慢慢磨上去呢，拭目以待即可。 总体而言，从目前走势来看，封测底部蓄劲四兄弟中，华天 科技 走势最强，其次通富微电和晶方 科技 ，长电 科技 目前还处于蓄劲期中。 虽然封测四兄弟目前还不算强，但如后续半导体板块行情持续的话， 那么封测这个小的细分领域，则存在补涨机会。 关注长风金融，穿透信息的迷雾，发现真实的市场。长风是资深金融从业者，历经多轮牛熊，在多个金融领域都有丰富的市场经验，擅长龙头机会的把握，关注长风，发现真正有价值的机会。

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不一样。1、中芯长电工资为7000元左右，而中芯国际工资在8000元左右。2、中芯长电工作时间少，为上五休二，而中芯国际为上六休一，是不一样的。

长电 科技 是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服务，包括集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体客户提供直运服务。 通过高集成度的晶圆级（WLP）、2.5D/3D、系统级（SiP）封装技术和高性能的倒装芯片和引线互联封装技术，长电 科技 的产品、服务和技术涵盖了主流集成电路系统应用，包括网络通讯、移动终端、高性能计算、车载电子、大数据存储、人工智能与物联网、工业智造等领域。长电 科技 在全球拥有23000多名员工，在中国、韩国和新加坡设有六大生产基地和两大研发中心，在逾22个国家和地区设有业务机构，可与全球客户进行紧密的技术合作并提供高效的产业链支持。 随着市场对便携式移动数据访问设备的需求快速增长，市场对功能融合和封装复杂性的要求也在提升。同时对更高集成度，更好电气性能、更低时延，以及更短垂直互连的要求，正在迫使封装技术从 2D 封装向更先进的 2.5D 和 3D 封装设计转变。为了满足这些需求，各种类型的堆叠集成技术被用于将多个具有不同功能的芯片集中到越来越小的尺寸中。 长电 科技 积极推动传统封装技术的突破，率先在晶圆级封装、倒装芯片互连、硅通孔(TSV)等领域中采用多种创新集成技术，以开发差异化的解决方案，帮助客户在其服务的市场中取得成功。 3D 集成技术正在三个领域向前推进：封装级集成、晶圆级集成和硅级集成。 u2022 封装级集成 利用常规的焊线或倒装芯片工艺进行堆叠和互连，以构建传统的堆叠芯片和堆叠封装结构，包括： 堆叠芯片 (SD) 封装 ，通常在一个标准封装中使用焊线和倒装芯片连接，对裸片进行堆叠和互连。配置包括 FBGA-SD、FLGA-SD、PBGA-SD、QFP-SD 和 TSOP-SD。 层叠封装(PoP) ，通常对经过全面测试的存储器和逻辑封装进行堆叠，消除已知合格芯片 (KGD) 问题，并提供了组合 IC 技术方面的灵活度。倒装芯片 PoP 选项包括裸片 PoP、模塑激光 PoP 和裸片模塑激光 PoP 配置 (PoP-MLP-ED)。 封装内封装 (PiP) ，封装内封装 (PiP) 通常将已封装芯片和裸片堆叠到一个 JEDEC 标准 FBGA 中。经过预先测试的内部堆叠模块 (ISM) 接点栅格阵列 (LGA) 和 BGA 或已知/已探测合格芯片 (KGD)，通过线焊进行堆叠和互连，然后模塑形成一个与常规FBGA封装相似的 CSP。 3D 晶圆级集成 (WLP) 使用再分布层和凸块工艺来形成互连。晶圆级集成技术涵盖创新的扇入(FIWLP) 和扇出 (FOWLP) 选项，包括： 嵌入式晶圆级 BGA(eWLB) - 作为一种多功能的扇出型嵌入式晶圆级 BGA 平台，eWLB 灵活的重建制造工艺可以降低基板的复杂性和成本，同时在一系列可靠、低损耗的 2D、2.5D 和 3D 解决方案中实现高性能、小尺寸和非常密集的互连。长电 科技 的 3D eWLB-SiP 和 eWLB-PoP 解决方案包括多个嵌入式无源和有源元器件，提供面对背、面对面选项，以及单面、1.5 面、双面超薄 PoP 配置。对于需要全 3D 集成的应用，长电 科技 的面对面 eWLB PoP 配置通过 eWLB 模塑层，在应用处理器和存储器芯片之间提供直接的垂直互连，以实现高带宽、极细间距的结构，其性能不逊色于 TSV 技术。 包封 WLCSP (eWLCSP ) - 一种创新的 FIWLP 封装，采用扇出型工艺，也称为 FlexLine 方法，来构建这种创新、可靠的包封 WLCSP 封装。 WLCSP - 标准晶圆级 CSP 封装。随着各种工艺技术的发展，例如低固化温度聚合物、将铜材料用于凸块下金属化 (UBM) 和 RDL，我们可以实现更高的密度，提高 WLCSP 封装的可靠性。 在真正的 3D IC 设计中，目标是将一个芯片贴合在另一个芯片上，两者之间没有任何间隔（无中介层或基材）。目前，“接近 3D”的集成通常也称为 2.5D 集成，其实现方法是使用薄的无源中介层中的硅通孔 (TSV)，在封装内部连接芯片。芯片之间的通信通过中介层上的电路进行。FOWLP 工艺还可以产生一种被称为2.5D eWLB的创新过渡技术，在这种技术中，使用薄膜扇出型结构来实现高密度互连。长电 科技 的硅级集成产品组合包括： 2.5D / 扩展 eWLB - 长电 科技 基于 eWLB 的中介层可在成熟的低损耗封装结构中实现高密度互连，提供更高效的散热和更快的处理速度。3D eWLB 互连（包括硅分割）是通过独特的面对面键合方式实现，无需成本更高的 TSV 互连，同时还能实现高带宽的 3D 集成。基于 eWLB 的中介层简化了材料供应链，降低了整体成本，为客户提供了一个强大的技术平台和路径，帮助客户将器件过渡到更先进的 2.5D 和 3D 封装。 MEOL集成的2.5D封装 - 作为首批在2.5D 封装领域拥有成熟 MEOL TSV 集成经验的 OSAT 之一，长电 科技 在这个新兴互连技术领域扮演着重要角色，专注于开发经济高效的高产量制造能力，让 TSV 成为具有商业可行性的解决方案。长电 科技 还与众多的客户、研究机构和领先代工厂开展协作，为集成式 3D 封装解决方案开发有效的商业模式。 2.5/3D集成技术圆片级与扇出封装技术系统级封装技术倒装封装技术焊线封装技术MEMS与传感器 长电 科技 为以下封装选项提供晶圆级技术： u2022 eWLB（嵌入式晶圆级球栅阵列） u2022 eWLCSP（包封晶圆级芯片尺寸封装） u2022 WLCSP（晶圆级芯片尺寸封装） u2022 IPD（集成无源器件） u2022 ECP（包封芯片封装） u2022 RFID（射频识别） 当今的消费者正在寻找性能强大的多功能电子设备，这些设备不仅要提供前所未有的性能和速度，还要具有小巧的体积和低廉的成本。这给半导体制造商带来了复杂的技术和制造挑战，他们试图寻找新的方法，在小体积、低成本的器件中提供更出色的性能和功能。长电 科技 在提供全方位的晶圆级技术解决方案平台方面处于行业领先地位，提供的解决方案包括扇入型晶圆级封装 (FIWLP)、扇出型晶圆级封装 (FOWLP)、集成无源器件 (IPD)、硅通孔 (TSV)、包封芯片封装 (ECP)、射频识别 (RFID)。 突破性的 FlexLineTM 制造方法 我们的创新晶圆级制造方法称为 FlexLineTM 方法，为客户提供了不受晶圆直径约束的自由，同时实现了传统制造流程无法实现的供应链简化和成本的显著降低。FlexLine 制造方法是不同于常规晶圆级制造的重大范式转变，它为扇入型和扇出型晶圆级封装提供了很高的灵活性和显著的成本节省。 FlexLine方法，为客户提供了不受晶圆直径约束的自由，同时实现了传统制造流程无法实现的供应链简化和成本的显著降低。 用于 2.5D 和 3D 集成的多功能技术平台 FlexLine方法，为客户提供了不受晶圆直径约束的自由，同时实现了传统制造流程无法实现的供应链简化和成本的显著降低。 半导体公司不断面临复杂的集成挑战，因为消费者希望他们的电子产品体积更小、速度更快、性能更高，并将更多功能集成到单部设备中。半导体封装对于解决这些挑战具有重大影响。当前和未来对于提高系统性能、增加功能、降低功耗、缩小外形尺寸的要求，需要一种被称为系统集成的先进封装方法。 系统集成可将多个集成电路 (IC) 和元器件组合到单个系统或模块化子系统中，以实现更高的性能、功能和处理速度，同时大幅降低电子器件内部的空间要求。 什么是系统级封装？ 系统级封装 (SiP) 是一种功能电子系统或子系统，包括两个或更多异构半导体芯片（通常来自不同的技术节点，针对各自的功能进行优化），通常搭载无源元器件。SiP 的物理形式是模块，根据最终应用的不同，模块可以包括逻辑芯片、存储器、集成无源器件 (IPD)、射频滤波器、传感器、散热片、天线、连接器和/或电源芯片。 先进 SiP 的优势 为了满足用户提高集成度、改善电气性能、降低功耗、加快速度、缩小器件尺寸的需求，以下几大优势促使业界转向先进的SiP 解决方案： u2022 比独立封装的元器件更薄/更小的外形尺寸 u2022 提高了性能和功能集成度 u2022 设计灵活性 u2022 提供更好的电磁干扰 (EMI) 隔离 u2022 减少系统占用的PCB面积和复杂度 u2022 改善电源管理，为电池提供更多空间 u2022 简化 SMT 组装过程 u2022 经济高效的“即插即用”解决方案 u2022 更快的上市时间 (TTM) u2022 一站式解决方案 – 从晶圆到完全测试的 SiP 模块 应用 当前，先进的 SiP 和微型模块正被应用于移动设备、物联网 (IoT)、可穿戴设备、医疗保健、工业、 汽车 、计算和通信网络等多个市场。每种先进 SiP 解决方案的复杂程度各不相同，这取决于每种应用需要的元器件的数量和功能。 以下是高级 SiP 应用的一些示例： 根据应用需求和产品复杂度，我们提供多种先进 SiP 配置，从带有多个有源和无源元件、通过倒装芯片、引线键合和SMT进行互连的传统2D 模块，到更复杂的模块，如封装内封装 (PiP)、层叠封装 (PoP)、2.5D 和 3D 集成解决方案。先进的SiP 模块配置 (2D/2.5D/3D) 针对特定终端应用进行定制，旨在充分发挥它们的潜在优势，包括性能、成本、外形尺寸和产品上市时间 (TTM)。 在倒装芯片封装中，硅芯片使用焊接凸块而非焊线直接固定在基材上，提供密集的互连，具有很高的电气性能和热性能。倒装芯片互连实现了终极的微型化，减少了封装寄生效应，并且实现了其他传统封装方法无法实现的芯片功率分配和地线分配新模式。 长电 科技 提供丰富的倒装芯片产品组合，从搭载无源元器件的大型单芯片封装，到模块和复杂的先进 3D 封装，包含多种不同的低成本创新选项。长电 科技 的丰富倒装芯片产品组合包括： FCBGA 和 fcCSP 都使用锡球来提供第二级 (BGA) 互连。 颠覆性的低成本倒装芯片解决方案：fcCuBE 长电 科技 还提供名为“fcCuBE ”的创新低成本倒装芯片技术。fcCuBE 是一种低成本、高性能的先进倒装芯片封装技术，其特点是采用铜 (Cu) 柱凸块、引线焊接 (BOL) 互连以及其他增强型组装工艺。顾名思义，fcCuBE 就是采用铜柱、BOL 和增强工艺的倒装芯片。fcCuBE 技术适用于各种平台。自 2006 年获得首个与 fcCuBE 相关的创新 BOL 工艺专利以来，长电 科技 投入大量资金，将这一变革性技术发展成为引人注目的倒装芯片解决方案，广泛应用于从低端到高端的移动市场以及中高端消费和云计算市场的终端产品。 fcCuBE 的优势是推动来自成本敏感型市场，如移动和消费类市场，以及网络和云计算市场的客户广泛采用这种封装，因为在这些市场上，布线密度和性能的增加是必然趋势。fcCuBE 的独特 BOL 互连结构可扩展到非常细的凸块间距，实现高 I/O 吞吐量，同时缓解与应力相关的芯片与封装之间的交互作用 (CPI)，而这种现象通常与无铅和铜柱凸块结构相关。这对于中高端的网络和消费类应用而言尤其重要。 长电 科技 提供全方位一站式倒装芯片服务 凭借在晶圆级封装、晶圆探针和最终测试方面的强劲实力，长电 科技 在为客户提供全方位一站式服务方面独具优势。长电 科技 提供从涉及到生产的全方位一站式倒装芯片服务，包括高速、高引脚数的数字和射频测试。 焊线形成芯片与基材、基材与基材、基材与封装之间的互连。焊线被普遍视为最经济高效和灵活的互连技术，目前用于组装绝大多数的半导体封装。 长电 科技 的多种封装方法都采用焊线互连： 铜焊线 作为金线的低成本替代品，铜线正在成为焊线封装中首选的互连材料。铜线具有与金线相近的电气特性和性能，而且电阻更低，在需要较低的焊线电阻以提高器件性能的情况下，这将是一大优势。长电 科技 可以提供各类焊线封装类型，并最大程度地节省物料成本，从而实现最具成本效益的铜焊线解决方案。 层压封装 基于层压的球栅阵列 (BGA) 互连技术最初推出的目的是满足高级半导体芯片不断增长的高引线数要求。BGA 技术的特点是将引线以小凸块或焊球的形式置于封装的底面，具有低阻抗、易于表面安装、成本相对较低和封装可靠性高等特点。长电 科技 提供全套的基于层压的 BGA 封装，包括细间距、超薄、多芯片、堆叠和热增强配置。 除了标准层压封装之外，长电 科技 还提供多种先进堆叠封装选项，包括一系列层叠封装 (PoP) 和封装内封装 (PiP) 配置。 引线框架封装 引线框架封装的特点是芯片包封在塑料模塑复合物中，金属引线包围封装周边。这种简单的低成本封装仍然是很多应用的最佳解决方案。长电 科技 提供全面的引线框架封装解决方案，从标准引线框架封装到小巧薄型热增强封装，包括方形扁平封装 (QFP)、四边/双边无引脚、扁平封装 (QFN/DFN)、薄型小外型封装 (TSOP)、小外形晶体管 (SOT)、小外形封装 (SOP)、双内联封装 (DIP)、晶体管外形 (TO)。 存储器器件 除了增值封装组装和测试服务之外，长电 科技 还提供 Micro-SD 和 SD-USB 这两种格式的存储卡封装。Micro-SD 是集成解决方案，使用 NAND 和控制器芯片，SD-USB 则是裸片和搭载 SMT 元器件的预封装芯片。长电 科技 的存储卡解决方案采用裸片级别组装、预封装芯片组装，或者两者结合的方式。 全方位服务封装设计 我们在芯片和封装设计方面与客户展开合作，提供最能满足客户对性能、质量、周期和成本要求的产品。长电 科技 的全方位服务封装设计中心可以帮助客户确定适用于复杂集成电路的最佳封装，还能够帮助客户设计最适合特定器件的封装。 2.5/3D集成技术圆片级与扇出封装技术系统级封装技术倒装封装技术焊线封装技术MEMS与传感器 MEMS and Sensors 随着消费者对能够实现传感、通信、控制应用的智能设备的需求日益增长，MEMS 和传感器因其更小的尺寸、更薄的外形和功能集成能力，正在成为一种非常关键的封装方式。MEMS 和传感器可广泛应用于通信、消费、医疗、工业和 汽车 市场的众多系统中。 传感器 传感器是一种能够检测/测量物理属性，然后记录并报告数据和/或响应信号的装置或系统。传感器通常组装在模块中，这些模块能够基于模拟或传感器馈送信号来作出响应。传感器有很多不同的类型和应用，例如压力传感器、惯性传感器、话筒、接近传感器、指纹传感器等 微机电系统 (MEMS) MMEMS 是一种专用传感器，它将机械和电气原件通过分立或模块方式组合起来。MEMS是典型的多芯片解决方案，例如感应芯片与专用集成电路 (ASIC) 配对使用。MEMS 器件可以由机械元件、传感器、致动器、电气和电子器件组成，并置于一个共同的硅基片上。在消费、 汽车 和移动应用中使用基于 MEMS 的传感器具备一些优势，包括体积小、功耗低、成本低等。 集成一站式解决方案 凭借我们的技术组合和专业 MEMS 团队，长电 科技 能够提供全面的一站式解决方案，为您的量产提供支持，我们的服务包括封装协同设计、模拟、物料清单 (BOM) 验证、组装、质量保证和内部测试解决方案。长电 科技 能够为客户的终端产品提供更小外形尺寸、更高性能、更低成本的解决方案。我们的创新集成解决方案能够帮助您的企业实现 MEMS 和传感器应用的尺寸、性能和成本要求。 1. 嵌入式晶圆级球栅阵列 (eWLB) - 单芯片、多芯片和堆叠的层叠封装配置 2. 晶圆级芯片尺寸封装 (WLCSP) - 非常小的单芯片 3. 倒装芯片芯片尺寸封装 (fcCSP)- 单芯片或多芯片的倒装芯片配置 4. 细间距球栅阵列 (FBGA) - 单芯片或多芯片配置 5. 接点栅格阵列 (FBGA) - 单芯片或多芯片配置 6. 四边扁平无引脚 (FBGA) - 单芯片或多芯片配置 长电 科技 提供全方位一站式倒装芯片服务 凭借在晶圆级封装、晶圆探针和最终测试方面的强劲实力，长电 科技 在为客户提供全方位一站式处理方面独具优势。长电 科技 提供从设计到生产的全方位一站式倒装芯片服务，包括高速、高引脚数的数字和射频测试。 全方位一站式解决方案的优势 u2022 缩短产品上市时间 u2022 提升整体流程效率 u2022 提高质量 u2022 降低成本 u2022 简化产品管理 长电 科技 位于中国、新加坡、韩国和美国的全球特性分析团队，致力于为全球客户提供先进的封装表征服务，确保客户拥有高质量、高性能、可靠和高性价比的封装设计，以满足他们的市场需求。 晶圆凸块技术可以在半导体封装中提供显著的性能、外形尺寸和成本优势。晶圆凸块是一种先进的制造工艺，在切割之前就在半导体晶圆表面形成金属焊球或凸块。晶圆凸块实现了器件中的芯片与基材或印刷电路板之间的互连。焊球的成分和尺寸取决于多种因素，例如半导体器件的外形尺寸、成本以及电气、机械和热性能要求。 长电 科技 在晶圆凸块的众多合金材料和工艺方面拥有丰富的经验，包括采用共晶、无铅和铜柱合金的印刷凸块、锡球和电镀技术。我们的晶圆凸块产品包括 200mm 和 300mm 晶圆尺寸的晶圆凸块和再分配，以提供完整的一站式先进倒装芯片封装和晶圆级封装解决方案。 长电 科技 的认证质量测试中心，提供多种可靠性试验，包括环境可靠性测试、使用寿命可靠性测试、板级可靠性试验，和全方位的故障分析服务。 封测市场高景气，公司治理和业务协同不断强化，业绩实现高速增长： 公司 2020 年归母净利润同比+1371.17%，业绩实现高速增长，主要得益 于公司进一步深化海内外制造基地资源整合、提高营运效率、改善财务 结构，大幅度提高了经营性盈利能力。2020 年，公司海外并购的新加坡 星科金朋实现营业收入 13.41 亿美元，同比增长 25.41%，净利润从 2019 年的亏损 5,431.69 万美元到 2020 年的盈利 2,293.99 万美元，实现全面 扭亏为盈。另外，收购后，子公司长电国际利用星科金朋韩国厂的技术、 厂房等新设立的长电韩国工厂（JSCK）在 2020 年实现营业收入 12.35 亿美元，同比增长 64.97%；净利润 5,833.49 万美元，同比增长 669.97%。 2021 年第一季度，公司业绩延续高增长趋势，归母净利润同比 +188.68%，毛利率 16.03%，同比+2.93pct，净利率 5.76%，同比+3.41pct。 公司可为客户提 供从设计仿真到中后道封测、系统级封测的全流程技术解决方案，已成 为中国第一大和全球第三大封测企业。公司产能全球布局，各产区的配 套产能完善，随着产能利用率的持续提升，公司生产规模优势有望进一 步凸显，同时，各产区互为补充，各具技术特色和竞争优势，完整覆盖 了低、中、高端封装测试领域，在 SiP、WL-CSP、2.5D 封装等先进封 装领域优势明显。公司聚焦 5G 通信、高性能计算、 汽车 电子、高容量 存储等关键应用领域，大尺寸 FC BGA、毫米波天线 AiP、车载封测方 案和 16 层存储芯片堆叠等产品方案不断突破，龙头地位稳固。 用户资源和 高附加价值产品项目，加强星科金朋等工厂的持续盈利能力。目前，公 司国内工厂的封测服务能力持续提升，车载涉安全等产品陆续量产，同 时，韩国厂的 汽车 电子、5G 等业务规模不断扩大，新加坡厂管理效率 和产能利用率持续提升，盈利能力稳步改善。随着公司各项业务和产线 资源整合的推进，公司盈利能力有望持续提升，未来业绩增长动能充足。

长电科技业绩持续增长，随着公司新布局的高端封测产能相继投产，公司业绩将会重新上一个新台阶，龙头业绩爆发指日可待，封测属于重资产行业，有着较强的投资门槛，长电深耕行业多年，服务的客户都是各个领域的领头羊，高端封测产能的释放将会带动长电走上一个新的台阶。长电科技融资余额1，159，515，285元，融券余额3，424，000元，融资买入额40，217，784元，融资偿还额66，956，055元，融资净买额-26，738，271元，融券余量267，500股，融券卖出量29，000股，融券偿还量94，800股，融资融券余额1，162，939，285元。拓展资料:长电科技（600584）简介:1、 长电科技公司全称江苏长电科技股份有限公司，位于江苏省江阴市，成立于1998年11月6日，上市于2003年6月3日，前身是诞生于 1972 年的江阴晶体管厂。截止到目前，注册资本16亿，国家集成电路产业投资基金股份有限公司为第一大股东。2、 1998年11月6日，公司前身为江阴长江电子实业有限公司成立，发起人为新潮科技、上海华易、上海恒通、士兰微电子、江阴长江电子、厦门永红电子、宁波康强电子、连云港华威电子，从事分立器件和集成电路的封装和检测。3、 2009年4月，长电科技控股子公司以1650万元的对价收购新加坡 JC INVESTMENT PTE LTD 51%股权，以间接持有新加坡APS投资私人有限公司26.01%的股权。新加坡APS私人有限公司是一家以集成电路封装技术研发为主的高科技公司，专门向各大半导体公司以及电子器件公司提供全新的倒装芯片封装等技术，该公司拥有多项在美国、日本、台湾、中国大陆注册的专利技术，均处于国际领先水平。4、 华进半导体成立旨在整合加快我国集成电路封测技术的发展，通过三个渠道招才引智，形成合力，提升我国半导体封测技术水平和市场地位。5、 封装技术和规模化量产能力行业领先。长电科技在高端封装技术（如 Fan-out eWLB、WLCSP、SiP、BUMP、PoP 等）已与国际先进同行并行发展，在国内处于领先水平，并已实现大规模生产。

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近期半导体板块持续低迷，三季报也很快了，半导体板块还能够抄底吗？长电科技在持续的进行调整，这个股票值得大家投资吗，这只股票好不好，下面我们来好好分析下。在开始分析长电科技前，我整理好的半导体行业龙头股名单分享给大家，点击就可以领取：宝藏资料！半导体行业龙头股一栏表一、从公司角度来看公司介绍：江苏长电科技股份有限公司是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服务，包括集成电路的系统集成、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试等。据芯思想研究院发布的2020年全球封测十强榜单，长电科技以预估255.63亿元营收在全球前十大OSAT厂商中排名第三，中国大陆第一。简单介绍长电科技后，下面通过亮点分析长电科技值不值得投资。亮点一：封测龙头，实力雄厚长电科技作为全球佼佼者的半导体微系统集成和封测服务供应商，业务范围覆盖了全品类，能够给客户提供从设计仿真到中后道封测、系统级封测整个流程的技术解决方案，已经是中国第一大、全球第三大封测企业。长电科技可提供高端定制化的封测解决方案和量产支持，有着强大的订单需求量。与此同时，各产区持续加大成本与营运费用的管控，让该公司业绩迎来迅速增长。亮点二：资源整合，强化互补优势长电科技封测产能多地布局，规模方面很强大，各个产区都是可以进行补充的，技术和竞争优势各有各的特点。另外，长电科技还不断优化公司治理，排除万难，努力进行产线资源整合、重点客户长期合作以及先进封测研发。并且，在5G通信领域或者是高性能计算和消费类等核心领域内，公司的封装技术在行业内都是属于领先地位的，拥有的优势主要包括技术和生产规模，市场份额稳居本土封测市场首位。由于篇幅受限，更多关于长电科技的深度报告和风险提示，我整理在这篇研报当中，点击即可查看：【深度研报】长电科技点评，建议收藏！二、从行业角度看因为消费类电子、汽车电子、安防以及网络通信市场需求高速增长，我国封测市场规模一直在增长。从产业链位置角度，封装测试在半导体器件生产制造中，处于最后一个阶段，成品只有达到封装测试的标准才能正式应用于半导体应用市场。目前国内一部分重要的封测厂商已经拥有了相当成熟的封装技术，有能力和日月光、矽品和安靠科技等国际封测企业一争高下。我国半导体行业有明显的上升趋势，这样的发展局势下，国内封装测试行业市场空间也在不停地扩大。总的来说，在半导体行业不断发展的背景下，封测行业将受益匪浅，长电科技在封测中的地位如此重要，在未来一定会发展得非常好。但是文章具有一定的滞后性，如果想更准确地知道长电科技未来行情，直接点击链接，有专业的投顾帮你诊股，看下长电科技估值是高估还是低估：【免费】测一测长电科技现在是高估还是低估？应答时间：2021-12-09，最新业务变化以文中链接内展示的数据为准，请点击查看

因个人原因。长电科技是全球领先的半导体微系统集成和封装测试服务提供商，而长电科技发布公告称，董事会近日接到公司名誉董事长王新潮递交的辞职报告，王新潮因个人原因请求辞去公司名誉董事长职务。长电科技成立于1972年，是全球领先的集成电路制造和技术服务企业，拥有3200多项专利。

芯片领域的封装测试，是国内半导体领域相对于国际同行，有比较理想竞争力的领域。不过，龙头股长电 科技 （600584.SH）最近并没有太好表现，遭遇到并购标的企业业绩拖累，而且重要股东一年半时间内减持近一亿股。6月12日到14日，长电 科技 股价连续重挫，其中6月14日大跌6.34%，报收12.7元。 6月11日晚间，长电 科技 公告称，自2019年6月12日起15个交易日后的90日内，江苏新潮 科技 集团有限公司（下称“新潮集团”）计划以集中竞价交易方式减持不超过1600万股，占公司总股本的1.00%。截至6月12日，新潮集团持有长电 科技 1.14亿股，占总股本的7.13%。 三股东“卖卖卖”，机构频频接盘 对新潮集团来说，减持长电 科技 已经不是第一次。 6月5日，长电 科技 公告称，新潮集团因自身资金需要，于2019年3月11日至 2019年6月5日通过大宗交易的方式减持公司无限售流通股共计2980万股，占总股本的1.86%。 “上述权益变动情况不会导致公司控制权发生变化。本次权益变动后，新潮集团仍为公司第三大股东，持股7.13%，第一大股东国家集成电路产业投资基金股份有限公司持股19.00%，第二大股东芯电半导体（上海）有限公司持股14.28%。”公司公告称。2018年年报显示，长电 科技 二股东的实际控制人正是中芯国际（00981.HK）。 在长电 科技 2019年以来的大宗交易记录当中，从2月28日开始就发生了多次，卖方是清一色的“华泰证券股份有限公司江阴分公司”，买方除了6月11日一次是“中国银河证券股份有限公司总部”以及3月11日的“招商证券股份有限公司深圳益田路免税商务大厦证券营业部”以外，其余全部是机构专用，接盘价格在12.35元到14.63元之间。 过去两年来，长电 科技 前董事长王新潮控制的新潮集团不断减持。2017年11月14日，长电 科技 发布公告，新潮集团通过集中竞价交易方式减持不超过1350万股，占公司总股本的0.99%，这次减持股份计划实施前，新潮集团持有长电 科技 1.9亿股，占总股本的13.99%。 到了2019年6月，一年半的时间内新潮集团减持的股份近一亿股。2018年9月25日，长电 科技 发布公告称，董事会全票通过董事长兼首席执行官王新潮、总裁赖志明分别辞去职务的请求，这距离长电 科技 完成增发不到一个月。 2018年长电 科技 向大基金、芯电半导体和金投领航等三家以每股14.89元，非公开发行2.43亿股，募集资金约为36亿元，已于2018年9月1日完成，当日发行的新股开始上市。此前长电 科技 披露，募资将用于年产20亿块通信用高密度集成电路及模块封装项目、通讯与物联网集成电路中道路封装技术产业化项目和偿还银行贷款。 天风证券分析师潘暕表示，此前长电 科技 收购星科金朋后跃居全球第三大封测厂商，具有广泛的技术积累和产品解决方案，长电 科技 旗下产品涵盖高中低端产品，产品种类丰富，定增募资后产业基金入驻成为第一大股东。此外，董事会成员换届，中芯国际董事长周子学、中芯国际首席财务官高勇岗、产业基金副总裁张春生等当选公司非独立董事。 “本次董事会换届使得公司董事会结构更加符合公司股东结构，有利于公司与中芯国际协同发展，看好公司未来利润释放。”5月18日，周子学正式担任长电 科技 董事长。 申万宏源分析师梁爽认为，长电 科技 承接芯片设计厂的订单一直是市场关注的重点，从公司更换管理层后，整体业务进展顺利，在产品种类的竞争中和部分市场前列的竞争对手不相上下，可以期待长电 科技 未来会有大客户更大的支持力度。 封装测试全球份额排名第三 6月14日，长电 科技 回复投资者查询时表示，公司客户境内外都有，全球前二十大半导体公司85%为长电 科技 客户。长电 科技 持续加强先进封装测试技术的领先优势，并通过实施各种先进研发项目来实现产品组合的多元化，客户是集成电路设计公司和系统集成商，设计公司设计出芯片方案或系统集成方案，委托集成电路制造商生产晶圆（芯片），然后将芯片委托封测企业进行封装、测试，再由上述客户将封测好的产品销售给电子终端产品组装厂。 长电 科技 2018年年报称，根据芯思想研究院报告，以全球市场份额排名，全球前三大封测公司占据了57.7%的市场份额，其中：日月光矽品29.3%、安靠15.4%，长电 科技 13%位列第三。根据研究机构Yole Développement报告，在先进封装晶圆份额方面，2017年全球市场份额排名：英特尔12.4%、矽品11.6%，长电 科技 7.8%位列第三。 在冲刺科创板的一批芯片设计企业当中，封装测试的主要供应商主要都来自长电 科技 。比如机顶盒芯片龙头的晶晨股份，智能手机摄像头EEPROM 产品龙头的聚辰股份，封装测试的供应商都是长电 科技 及其子公司。这些公司晶圆代工的供应商，则主要来自中芯国际和台积电（TSM）等。 长电 科技 称，2018年度受半导体市场景气度指数下降、移动通讯产品市场疲软、星科金朋赎回优先级票据需支付溢价、一次性消化摊销费用等增加了财务费用，再加上部分金融工具公允价值变动、商誉减值等因素影响，长电 科技 2018年度业绩出现亏损。 2019年第一季度长电 科技 营业收入45.14亿元，同比下滑17.77%，归母净利润为-4651.68万元；2018年营业收入238.56亿元，同比基本持平；归母净利润-9.39亿元，同比降幅较大。2018年长电 科技 本部营收再创 历史 新高，2018年营收79.46亿元，同比增长7.62%。2018年该公司并购的星科金朋营业收入11.69亿美元，与上年持平；净利润-2.71亿美元。长电 科技 2018年业绩主要受星科金朋拖累。 光大证券分析师杨明辉表示，受终端智能手机促销策略的影响，导致封测产品的价格下降。对长电 科技 而言，未来风险在于半导体行业景气度持续下行，星科金朋整合不及预期。

新潮集团直接要退出 长电科技 了,因为完全没话语权,对于一个创始人来说,是一种五味杂陈的感觉。

6月4日，沪深两市共有33只个股发生大宗交易，其中瑞丰高材共计成交549.93万股，占其流通股比2.99%，是两市占比最高个股。美年 健康 折价率10.59%，是两市折价最高个股。当天两市大宗交易个股中，有5只溢价成交，11只平价成交，17只折价成交。 折价大宗交易： 当天，两市折价前三位个股是美年 健康 、金雷股份和新光药业。 美年 健康 折价率10.59%，由江海证券上海瞿溪路卖出63万股，共计749.7万元，至中信证券河北分公司(33.62万股，共计400.08万元)和中信证券青岛总部(29.38万股，共计349.62万元)。 金雷股份折价率10.42%，由中信建投深圳福中路卖出81万股，共计1002.78万元，至机构。 新光药业折价率10.02%，由中信证券嵊州兴盛街卖出97万股，共计1219.29万元，至国信证券浙江分公司(45万股，共计565.65万元)和国信证券嵊州兴盛街(52万股，共计653.64万元)。 溢价大宗交易： 成交股数占流通股比最高的瑞丰高材为溢价成交，溢价率1.67%，由西南证券卖出549.93万股，共计4344.45万元，至中信证券北京金融大街。 金额较大交易： 当天，大宗交易成交金额过亿个股有长电 科技 和兴业银行。 长电 科技 成交金额21120万元，其为折价成交，折价率6.05%，由华泰证券江阴分公司卖出1600万股，至机构。 兴业银行成交金额17670万元，其为平价成交，由机构卖出1000万股，至机构。 机构参与交易： 当天，机构参与大宗交易个股共涉及8只个股，其中3股被机构净买入，长电 科技 被买入最多，为21120万元。另外4股被机构净卖出，东方明珠被卖出最多，为2667.25万元。而兴业银行的机构净买入额为0。

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